説明

株式会社大真空により出願された特許

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【課題】リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際の熱によって電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できるリードタイプの電子部品及びリードフレームを提供する。
【解決手段】隣接して配されたパッド部7、パッド部8及びパッド部9と、パッド部7、パッド部8及びパッド部9からそれぞれ同一方向に延設されたリード端子1、リード端子2及びリード端子3とを備えており、リード端子1、リード端子2及びリード端子3は、隣り合うリード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位(図中、領域D1で示す部位)と、隣り合うリード端子間のピッチが広い広ピッチ部位(図中、領域D3で示す部位)とをそれぞれ備え、前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりもパッド部7、パッド部8及びパッド部9側に配され、リード端子1、リード端子2及びリード端子3のうちの少なくとも1つのリード端子は、前記広ピッチ部位に第1突出片12,12を備えた。 (もっと読む)


【課題】 小型化を妨げることがない圧電振動片とICチップとを重畳させずに搭載した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 矩形状の圧電振動片2と電子部品3と、開口部と内部収納部が形成されたベース4と、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器1であって、前記ベースの内部収納部の底面部に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片の一端部は導電性接合材D1を介してベースの一対の電極パッドに電気的に接合される。電極パターンのうちの1つ以上が圧電振動片の他端部の辺の下を通過する第1領域711と圧電振動片の他端部の辺と直交する辺の下を通過する第2領域712とを有しており、前記第1領域の電極パターンには他の領域の電極パターンより肉厚に形成された肉厚部713を有する。 (もっと読む)


【課題】 電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともにワイヤ接続に起因して小型化と低背化が妨げられることがない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片2と電子部品3と、開口部と内部収納部が形成されたベース4と、前記ベースの開口部を覆う蓋5とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器であって、前記ベースの第1平面61に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片は導電性接合材D1を介してベースの電極に電気的に接合されるとともに、電子部品はワイヤWの一端部で電子部品の電極31と電気的に接続され、ワイヤWの他端部でベースの電極81と電気的に接続されており、前記ワイヤの他端部が接続されるベースの電極81が、前記ベースの第1平面より高く、ベースの開口部43より低い位置に形成された。 (もっと読む)


【課題】高周波発振であっても安定した発振を行なえる。
【解決手段】発振回路1は、圧電振動子を所定の周波数で励振させる発振回路部を備え、発振回路部の等価回路ECは、負性抵抗RLと容量性リアクタンスCLが直接接続された直列モデルで構成されている。発振回路部の一方の端子ECAにコイルLSの一方の端子が直列接続され、発振回路部の他方の端子ECBとコイルLSの他方の端子との間に抵抗RPが並列接続されている。コイルLSの他方の端子と抵抗RPの一方の端子との接続点が、圧電振動子との接続を行う一方の圧電振動子接続用端子Aとされ、抵抗RPの他方の端子と発振回路部の他方の端子ECBとの接続点が、圧電振動子との接続を行う他方の圧電振動子接続用端子Bとされている。また、抵抗RPの絶対値は、負性抵抗RLの絶対値よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 筐体がガラスまたは水晶からなり、表裏いずれの面でも基板への搭載が可能な圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動子1は、水晶振動板2の表裏主面21,22に対向形成された励振電極23が、一対のパッケージ部材3,4によって気密封止された構造となっている。
パッケージ部材3,4は水晶からなり、パッケージ部材3,4の他主面32,42には、一組の外部端子8,8がそれぞれ形成されている。励振電極231は、一方の内部配線61を経由してパッケージ部材3,4の一つの外部端子8にそれぞれ共通接続され、励振電極232は、他方の内部配線62を経由してパッケージ部材3,4の他の一つの外部端子8にそれぞれ共通接続されている。 (もっと読む)


【課題】槽外感温センサを用いることなく、圧電発振器の周囲の温度の変化を測定することができる圧電発振器及びこの圧電発振器の周囲温度測定方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子1と発振回路18aとを含む発振部18と、圧電振動子1を温めるヒータ部2と、ヒータ部2の温度制御をする温度制御部5とを備えており、感温センサ3で圧電振動子1の温度を測定し、温度制御部5により、測定した圧電振動子1の温度に基づいて、ヒータ部2の発熱量を制御するとともに、圧電発振器10の周囲の温度が変化したときには、ヒータ部2の消費電力の変化(好ましくは、ヒータ部2の電圧の変化またはヒータ部2の電流の変化)に基づいて、圧電発振器10の周囲の温度の変化を測定する。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスは平面視矩形状の枠体付き圧電振動板1と平面視矩形状の金属端子2,3とで構成されている。 枠体付き圧電振動板1は中央に音叉型水晶振動板11を有し、その周囲に帯状の枠部が周状に形成された枠体12が形成された構成である。枠体12の表裏面には金属膜が形成されている。金属端子2と3とは被覆部21,31と一方の短辺にはほぼ直角に折り曲げた屈曲部22,32が形成されている。枠体付き圧電振動板1に対して金属端子2と3にて挟持するような状態で接合を行い、これにより音叉型水晶振動板の一方の端子は金属端子2側に、音叉型水晶振動板の他方の端子は金属端子3側に各々引き出された状態で枠体内部が気密封止される。 (もっと読む)


【課題】 ボイドの発生を抑制し、省スペース化を図ることができる貫通孔を備えたパッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法と、該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片の励振電極を気密封止するパッケージ部材3には、貫通孔70が形成されている。貫通孔70の内部に導体が充填されることによってビアが形成される。貫通孔70は、両主面31,32における貫通孔の両端部の径が、パッケージ部材3の内部における貫通孔の径よりも大きくなっている。貫通孔70は、傾斜部71と直管部72とからなり、直管部72の内壁面720は、傾斜部71の内壁面710よりも粗くなっている。 (もっと読む)


【課題】自然光が入る昼間だけでなく夜間など暗視下であっても撮影が可能な光学フィルタおよび撮像デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】
撮像デバイス1では、光軸11に沿って外部の被写体側から、少なくとも、レンズ12、光学フィルタ13、撮像素子14が順に配設され、光学フィルタ13は、水晶板2と、この水晶板2の一主面21上に形成され可視域と赤外域における光線の反射を防止するデュアル反射防止コート3とからなる。 (もっと読む)


【課題】 導電性バンプによる圧電振動片の接合強度を向上させ、電気的特性のバラツキをなくしたより信頼性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極が形成された振動部と接続電極が形成された保持部とを有する直方体形状の圧電振動片2と、ベース3と、蓋とが設けられ、前記ベースの収納部に前記圧電振動片の保持部が導電性バンプにより接合された圧電振動デバイスにおいて、前記ベース収納部の底面には1つ以上の稜部と当該稜部に近接する面方向の異なる少なくとも2面以上の部分に形成された電極パッド38,39を有しており、前記圧電振動片の接続電極272,282は圧電振動片の稜部に近接する面方向の異なる少なくとも2面部分に形成され、前記ベース収納部の電極パッドに対して前記圧電振動片の接続電極が近接した状態で導電性バンプを介して電気的機械的に接合した。 (もっと読む)


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