【課題】各製造処理手段の基準値の補正を実施することができる圧電振動デバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】ワーク４が載置されるワーク保持部２と、ワーク４に対して製造処理を実施する複数の製造処理手段（第１搬送手段５０、位置調整手段８０、位置計測手段、第１塗布手段１０、第２搬送手段６０、第２塗布手段３０、撮像検査手段２０，４０及び第３搬送手段７０）と、各製造処理手段の動作を制御する制御信号を前記製造処理手段に送信する制御部６と、前記製造処理手段を用いた補正データ取得処理が施される調整用ブロック３と、当該調整用ブロック３に施された前記補正データ取得処理の結果に基づいて前記制御信号に付加される補正データを得る補正データ作成部７と、調整用ブロック３及びワーク保持部２を搬送する搬送部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 気密封止する際の封止ガスや異物による悪影響をなくし、導電性バンプの応力の影響を軽減した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 振動部２３と保持部２４とを有する圧電振動片２と、前記圧電振動片を保持するベース３と、前記ベースに保持した前記圧電振動片を気密封止するためにベースの封止部で接合する蓋４とが設けられ、前記ベースの搭載部に前記圧電振動片の保持部が導電性バンプＢにより超音波接合された圧電振動デバイスにおいて、前記圧電振動片の振動部２３と前記ベースの封止部３２１の間を隔壁した遮蔽板５が介在されてなる。 （もっと読む）

【課題】ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク３が載置されるワーク保持部４と、製造処理を実施する複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・からなる製造処理部１と、ワーク３に対する製造処理を指示する指示データとワーク３の被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部１に出力する制御部２とから構成されており、前記複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・のうちの少なくとも一つの製造処理手段（製造処理手段１ｂ）が、前記ワーク保持部４上に載置されたワーク３を撮像する撮像部１ｂ１と、当該撮像部１ｂ１で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部１ｂ２とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 光学デバイスの発塵を抑制するとともに、光学デバイスの取り出し作業性を向上させた光学デバイス用キャリアテープを提供することを目的とする。
【解決手段】 光学デバイス用キャリアテープ１０は、光学ローパスフィルタ６を収納する貫通孔４を複数備えたスペーサー１と、スペーサー上面１２に貼り合わされる上部カバーテープ２と、スペーサー下面１１に貼り合わされる下部カバーテープ３とからなる。下部カバーテープ３のスペーサー１との貼り合せ面側は低粘着性の粘着面であり、貫通孔下部に露出した前記粘着面に光学ローパスフィルタ６が剥離可能に粘着保持されている。そして、スペーサー１には貫通孔４を該スペーサーの幅方向に横断する溝８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 効率的な周波数調整を行うことができる圧電振動板の周波数調整方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 多数個の水晶振動板２，２，・・・が一体形成されたウエハ２００において、各水晶振動板２の表裏主面に形成された電極膜２３の質量を削減することによって水晶振動板の周波数の調整を行う周波数調整方法であって、ウエハ２００の全ての電極膜に対してイオンビームを一括照射して該電極膜の質量を削減する。そして、目的の周波数範囲に達した水晶振動板に対して、該水晶振動板の電極膜を覆う遮蔽体を形成して該電極膜の質量が削減されないようにする。 （もっと読む）

【課題】外部周囲温度の影響を受け難い圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１には、メイン基板２と発振基板３とからなる二つの基板と、水晶振動子４とが設けられている。メイン基板２には、水晶振動子４の温度制御を行う温度制御回路を構成する温度制御部２３と、外部と電気的に接続された外部端子２６とが設けられている。発振基板３には、水晶振動子４を発振子とした圧電発振回路を構成する発振部３３が設けられている。また、水晶振動子４は、当該水晶振動子４の温度を所定温度に保つための恒温槽５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】 ベースへ水晶振動片を接合する際の接合強度のバラツキを抑えるだけでなく導電性バンプの応力の影響を軽減しかつ導電性バンプ接合時の水晶振動片の割れをなくす。
【解決手段】 振動部と保持部とを有する水晶振動片２を導電性バンプＢによりベース３に接合して保持された水晶振動子１において、前記保持部には導電性バンプ接合部と、当該導電性バンプ接合部と前記薄肉の振動部の間を隔てる薄肉部などが形成され、前記導電性バンプ接合部はベースの搭載部の平面と対向平面となる主面接合領域と、ベースの搭載部の平面と面方向と異なる薄肉部の壁面接合領域とを有しており、前記主面接合領域に導電性バンプの中央部分が接合されるとともに、当該バンプの端部が前記薄肉部のうち前記主面接合領域の対岸部から離間した状態で、前記薄肉部のうち主面接合領域側の壁面接合領域にバンプの端部の一部が接合している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、画像処理による金属膜の形成された金属板等の物品の表裏判定能力を向上させることを課題とする。
【解決手段】本発明は、判定対象となる被判定物品（キャップ）Ｃの表裏いずれかの面を撮像手段８で撮影し、該撮像手段８により得られた画像データから被判定物品Ｃの領域を検出し、検出された被判定物品Ｃの領域内における画素の輝度の標準偏差を求め、その算出結果に基づいて前記被判定物品Ｃの表裏を判定することにある。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ延設された第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属ろう材を用いた表面実装型圧電振動デバイスにおける素体（本体筐体）強度を向上させ、リーク不良（気密不良）を防止することができる。
【解決手段】 圧電振動素子４を保持するベース２と、前記ベースに保持した前記圧電振動素子を気密封止するためにベースと接合する蓋５とが設けられた表面実装型圧電振動デバイス１において、前記ベースの前記蓋との接合領域は、少なくともメタライズ層の上部に第１の金属ろう材６１を介して金属リング３が取り付けられ、当該金属リングの上部に蓋が配置された状態で、ベースと蓋とは前記第１の金属ろう材と異質の第２の金属ろう材６２を用いて加熱溶融接合された。 （もっと読む）