説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】形態不良がなく、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】樹脂製の基材シート2の一方の面に開口する凹形状の部品収納部10が、基材シート2の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ1において、前記基材シート2の前記他方の面には、前記部品収納部10の外周縁11に溝部20が形成され、前記溝部20は、その深さが前記基材シート2の厚みの10〜90%であることよりなる。前記溝部20は、前記部品収納部10を周回して形成されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ボトムプレートをシェルに取り付けたとき、あるいは、ボトムプレートをシェルから取り外したときに、確実な稼働を達成でき、途中で止まることのないリテーナ機構を備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】ボトムプレートと、ボトムプレートに載置され基板を並設配置させるカセットと、カセットを被ってボトムプレートに係合されるシェルと、シェルの内壁に取り付けられるリテーナ機構とを備えて構成される。リテーナ機構は、互いに傾斜面で当接して配置されたスライドパーツとリテーナとを備えて構成される。スライドパーツがボトムプレートから離れる方向へ移動でき、この際に、リテーナは前記傾斜面から力を受けカセットに近接する方向へ移動できるように構成されている。リテーナには、カセットに配置された各基板に接触し各基板を保持する基板保持部を備える。 (もっと読む)


【課題】多方向への操作が可能であると共に、移動した先でもクリック動作が可能な多方向操作部材およびそれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】導電部材13の近接により静電容量を変化させる導電性のセンサ部21,22を有する基板20と、基板20の面に対して略水平に移動可能である操作部10とを有し、操作部10は、基板20側に開口部16を対向させるドーム部14と、開口部16の外周縁から外側へ延出する延出部15とを有すると共に、センサ部21,22と非接触状態の導電部材13を備え、センサ部21,22は、ドーム部14の頂点と押圧方向で重なる位置に設けられた中心センサ部21と、中心センサ部21の外側に設けられる1以上の外周センサ部22と、を有する多方向操作部材4としている。 (もっと読む)


【課題】背景部が白色系であっても、レーザ加工時の下層抜け欠陥および上層残り欠陥を抑制すること。
【解決手段】キートップの操作面22上に、着色層30、透明層40、吸光層50、白色層60がこの順に設けられ 着色層30の操作面22が設けられた側と反対側の面の一部の領域上には、少なくとも白色層60および吸光層50を貫通する貫通穴70が設けられ、かつ、貫通穴70の底面72が、透明層40の厚み方向において、透明層40の着色層30と接触する側の面42Tと、透明層40の吸光層50と接触する側の面42Bとの間に位置するように設けられた押釦スイッチ用部材、これを用いたキーパネルおよび電子機器、ならびに、当該押釦スイッチ用部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】長尺状の樹脂製の基材シート2の一方の面に開口する凹形状の部品収納部10が、基材シート2の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ1において、前記基材シート2の前記他方の面には、任意の部品収納部10の外周縁11に、前記任意の部品収納部10を挟んで一対の第一の溝部20が形成され、前記第一の溝部20は、その深さが前記基材シート2の厚みより小さく、前記基材シート1の幅方向に延びることよりなる。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド層をグランドに接続させなくとも電磁波シールド機能を有し、かつその信頼性が高く、また、製造の際には電磁波シールド層および導電体を同じエッチング液でエッチングできるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層42の表面に電磁波シールドを施す対象となる対象導電体44を有するプリント配線部材40と、基材フィルム20の表面に低抵抗部分22aと高抵抗部分22bとからなる電磁波シールド層22を有する電磁波シールド部材10とを備え、プリント配線部材40と電磁波シールド部材10とが対象導電体44の近傍に電磁波シールド層22が離間して対向配置されるように絶縁性接着剤層30を介して貼合されたプリント配線板1であって、電磁波シールド層22および対象導電体44が同種の導電材料からなり、電磁波シールド層22がプリント配線板1の周縁端面に露出していない。 (もっと読む)


【課題】硬化収縮に伴うヒケが生じにくく、外観の良好な押釦スイッチ用部材を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂Lから主になる1若しくは2以上のキートップを有する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、下型40aに光硬化性樹脂Lを充填する充填ステップと、弾性体44を介して透光性の上型40bを充填した光硬化性樹脂Lの上に配置する配置ステップと、上型40bを下型40a方向へ加圧しながら上型40bの側から光硬化性樹脂Lに光を照射し硬化させる加圧硬化ステップと、を有する押釦スイッチ用部材の製造方法としている。 (もっと読む)


【課題】除電層を設けなくても帯電が抑制できかつ導電部間にリーク電流が流れるのを確実に抑制すること。
提供すること。
【解決手段】ゴム材料中に、シートの厚み方向に伸びると共に、シートの少なくとも片面に対して突出する複数の導電部40Aを形成するように偏在分散する導電性粒子34を含む異方導電性シート体30Aと、体積抵抗が1.0×10Ω・mを超え、表面抵抗が1.0×10〜1.0×1010Ωの範囲内で、導電部40Aに対応した開口部22を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材20とを有し、導電部40Aが、開口部22内に配置されるように、異方導電性シート体30Aと基材20とが接合され、基材20の表面26と導電部40Aの端部の表面44とが面一を成す異方導電性シートならびにこれを用いた回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置。 (もっと読む)


【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】シート用支持板10に粘着された微粘着性の粘着シート11と、半導体サポート板に接着層3を介して接着され、周縁部4以外の領域に複数のチップ5を並べ備えた半導体ウェーハ1とを含み、粘着シート11に半導体ウェーハ1の複数のチップ5を対向させて粘着し、半導体ウェーハ1から半導体サポート板を剥離し、半導体ウェーハ1の残留した接着層3に粘着テープ12を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ1から残留した接着層3を除去する半導体ウェーハ1の取り扱い方法で、相対向する粘着シート11と半導体ウェーハ1の周縁部4との間に、粘着テープ12の周縁の剥離開始箇所13に位置するスペーサ20を介在して粘着固定し、その後、粘着テープ12を剥離開始箇所13から徐々に剥離する。 (もっと読む)


【課題】厚さの異なる複数枚の基板を保持することができ、作業の煩雑化や複雑化、部品点数の増大を防ぐことのできるリテーナ及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】厚さの異なる第一、第二の半導体ウェーハW1・W2を上下に並べて水平に収納可能な容器本体1と、容器本体1の開口した正面2を開閉する蓋体20とを備え、蓋体20の第一、第二の半導体ウェーハW1・W2に対向する裏面に、厚さの異なる第一、第二の半導体ウェーハW1・W2を保持可能なフロントリテーナ40を装着する。フロントリテーナ40を、第一、第二の半導体ウェーハW1・W2に対向するリテーナ本体41と、リテーナ本体41に設けられて第一の半導体ウェーハW1の前部周縁を保持溝で保持する第一の弾性保持片46と、リテーナ本体41に設けられて第二の半導体ウェーハW2の前部周縁を保持溝で保持する第二の弾性保持片50とから構成する。 (もっと読む)


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