説明

Fターム[2C005MB01]の内容

クレジットカード等 (38,086) | 用途 (1,459) | 身分証明、個人識別 (317)

Fターム[2C005MB01]に分類される特許

161 - 180 / 317


【課題】1つで複数の用途に利用できる非接触IC媒体23を提供する。
【解決手段】非接触通信を行うループアンテナ22と、制御動作を行うICチップ21とを備えた非接触IC媒体23に、前記ICチップ21を複数搭載した。この複数のICチップ21a,21bは、動作周波数の異なるものを採用した。1つの実施態様として、ループアンテナ22を複数の前記ICチップ21が共用する共用のループアンテナ22で構成した。また別の実施態様として、複数のICチップ21a,21bにそれぞれ個別のループアンテナ22a,22bを接続した。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の接続の信頼性が高い半導体装置、非接触ICカー用インレットおよび非接触ICカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ICカード用インレットは、コイルアンテナおよび電極を有する可撓性のアンテナ基板と、前記アンテナ基板の前記電極に対してフェースダウンで電気的に接続されるICチップと、を備え、前記ICチップは、台座部と頭頂部とから成るバンプを有し、前記頭頂部の少なくとも一部と前記台座部の少なくとも一部とが前記電極に電気的に接続している。この構成により、バンプを立体的に固定できるため、カードの曲げ等の応力に対し、強い構造を提供できる。また、半導体用接合材をACPにすることにより、さらに導電性、強度の信頼性の高いインレットおよび非接触ICカードを提供できる。 (もっと読む)


【課題】セキュリティを向上したICカード発行システム及びICカード更新発行方法を提供する。
【解決手段】ICチップを備えるICカードを発行するICカード発行システムにおいて、受付端末2に、ICカードのID番号を取得するID読取部21と、ICチップ内のデータを読み出すのに必要なPINを入力するための入力部24と、CPU26にID番号とPINとをホストコンピュータに送信させるPIN送信プログラム28Bと、を備え、ホストコンピュータのCPUに、送信されたID番号と対応付けて個人情報及びPINを個人情報データベースに記憶させる個人情報記憶プログラムを備え、発行装置のCPUに、ID番号に基づいて個人情報データベースから個人情報とPINとを取得させ、当該個人情報とPINとをICチップに書き込ませる書込プログラムと、を備えた。 (もっと読む)


【課題】 商品等に貼付した場合でも、単体時と比べて通信可能距離の低下を抑えられるICラベルを提供する。
【解決手段】 ICモジュール31と、ICモジュール31上に積層した接着層7と、接着層7の上に積層した表皮層4と、回路基材1の下面に積層した粘着層5と、粘着層5の下面に積層した剥離層6とを具備する。ICモジュールは、回路基材1、回路基材1上に配置されたコンデンサを内蔵したICチップ3、回路基材1上においてICチップ3に電気的に接続されたアンテナコイル2とを具備する。コンデンサとアンテナコイル2からなるLC共振回路の自由空間に対する共振周波数f0は、外部情報記録再生装置の発振周波数foscよりも高周波側にずれるように設定されている。共振周波数f0を発振周波数foscよりも大きくすることにより、商品等に貼付した場合の共振周波数fopの低下を相殺する。 (もっと読む)


【課題】金属反射層に発生する静電気によるICチップの静電気破壊を防止することを可能とする非接触ICカードを提供する。
【解決手段】アンテナ(11)と、該アンテナ(11)と接続されたICチップ(12)と、が実装されたインレットシート(15)がカード基材(1)の中に埋設され、かつ、カード基材面上に金属反射層(ホログラム・磁気記録層2に相当)が積層されてなる非接触ICカードであって、金属反射層(2)に発生する静電気を誘引し、金属反射層(2)を積層する第1のカード基材面側(カード裏面側)とは反対側の第2のカード基材面側(カード表面側)から静電気を放電するための導電性部材(3)が、カード基材(1)の中に埋設されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】非接触読取り可能なカード型記録媒体(ICカード)に関し、読取らせ操作の利便性と、不正読取りを防止する機能とを両立させ、不正読取りを防止するためのカードの取扱いがより簡易な技術手段を得る。
【解決手段】カード基材4と、メモリ及びその記録内容の送信手段を有するICチップ7と、このICチップに接続された送受信アンテナ8と、前記アンテナを挟む一方の面に前記カード基材と略同面積の磁性材粉末層3と導電金属箔5とが当該アンテナに近い側からこの順で配置されている。表面となるカード面からは読取り可能で裏面となるカード面からは読取り不能であり、かつその読取り不能の面に重ね合わされた他のICカードに対するシールド機能を備えている。 (もっと読む)


【課題】第三者によって悪用されることを防止できると共に、本物であるかどうかを容易に確認できるICカードを提供する。
【解決手段】リーダ/ライタと非接触通信が可能なRFID部と、顔画像を表示する表示装置12と、顔画像を含むデータが記憶される揮発性メモリ部20cと、揮発性メモリ部20cのデータの読み込み及び書き込みを制御すると共に、表示装置12への顔画像の表示を制御するCPU20aと、CPU20aに電源を供給する電源部22とがカード基板10に設けられて構成され、電源を切ることにより揮発性メモリ部20cに記憶されたデータが消去される。偽造防止のために表示装置12の顔画像が時間経過につれて変化すると共に、使用期限になると電源が切れて表示装置16に期限切れシグナルが表示される。 (もっと読む)


【課題】紙資源を消費をなくし、患者が診療までの待ち時間を容易に把握することを可能とする。
【解決手段】データ送受信機200から電子診療券10に無線給電が行われ、これに応動して電子診療券10が患者識別情報を無線送信すると、受診管理端末100は、受診待ちをする待機受診者の人数に基づいて診療までの待ち時間情報を求め、これをデータ送受信機200より送信する。これに対して電子診療券10は、待ち時間情報を受信することにより、表示部に通電して受付番号および待ち時間を書き換え表示し、無通電状態でも表示内容を保持して表示するようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】たとえば、セキュリティ性の高いデータを付加して送信されるコマンドは接触式インタフェイスにて確実に送信することができ、また、大容量のデータを含むコマンドは非接触式インタフェイスにて高速伝送により送信することができる複合携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】接触式、非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有するカードリーダ・ライタと通信を行なう複合ICカードにおいて、カードリーダ・ライタからのコマンドを非接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスを接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信し、あるいは、カードリーダ・ライタからのコマンドを接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスは非接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信する。 (もっと読む)


【課題】ICカード免許証の利用者が異なる事業者によるサービス毎に複数のICカードを所持する必要がなく、かつサービスを提供する事業者が複数であることを意識せずに希望する複数のサービスを受けることができる認証システムを提供する。
【解決手段】複数の事業者40が利用者10へ複数のサービスの提供を行う場合に利用者10の本人認証を行う認証システムであって、IC免許証10Aから少なくとも免許証番号を含む識別情報を取得する識別情報取得部と、サービスへの申込みを行った申込者毎に申込者情報および登録サービスを有する記憶部32と、識別情報および申込者情報の同一性を判定する比較部33と、同一であると判定された場合には、登録サービスを提供する事業者40へ識別情報のうち少なくとも免許証番号を通知する通信部34とを有する。 (もっと読む)


【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、アンテナ配線基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なうLSIと、LSIを挟んで、アンテナ配線基板と対向して配置されている表面基材と、表面基材に対して非固着状態で、少なくともLSIと表面基材との間に配置されている第1離型層とを備えた携帯可能電子装置。 (もっと読む)


【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ICチップ2a、アンテナ2bを有するICモジュールを含む部品が搭載され、接着剤6,7が充填されてなる非接触のICカード1において、ICチップ2aの近傍に放熱構造200を有している。ICチップ2a、アンテナ2bを有するICモジュールを含む部品が搭載され、接着剤6,7が充填されてなる非接触のICカード1を製造するICカード製造方法において、ICチップ2a、接着剤6,7に放熱構造200を隣接させ、ICモジュールを駆動し、ICモジュールが発生した発熱を放熱構造200より放熱し、隣接した接着剤6,7を軟化させ、軟化した接着剤6,7を平板201にてプレスする。 (もっと読む)


【課題】 ICチップと平面形状のアンテナを含む部品の両面に、シート状の基材を密着させた構造の情報記録媒体の信頼性を向上すること。
【解決手段】 シート状の基材として、メタクリル酸の金属塩、アクリル酸の金属塩から選ばれる少なくともいずれかとエチレンからなる共重合体を含む第一の高分子材料と、ポリエステルなどの第二の高分子材料からなる二層シート1a、二層シート1bを用い、第一の高分子材料の層をICチップ2とアンテナ3側に向けて配置して、熱融着を行う。これによってICチップ2及びアンテナ3と基材との接着強度と基材間の界面の接着強度が向上し、信頼性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】ICチップ搭載カードからICチップを容易かつ短時間で分別する。
【解決手段】融点がICチップ搭載カード1の使用温度以上で、カード基材の融点未満の熱可塑性プラスチック8を接着剤として、電熱体9にICチップ2を貼り付ける。電熱体9の電極4は、ICチップ搭載カード1の側面に露出させ、外部から電源供給する。この構成とすることによって、ICチップ搭載カード1からICチップ2を容易かつ短時間で分別することができる。 (もっと読む)


【課題】簡易型すなわち薄型のRFID部材(カードやラベル)に関して、表面基材に記録された番号、記号などを、控えておくことが可能な手段を有するRFID部材を得る。
【解決手段】 インレイ13と表面基材3が積層固着されたRFIDカード101であって、インレイ13と表面基材3の積層固着状態での厚さ(矢印51)が50μm以上400μm以下である。表面基材3の上に、付着剥離手段4(例えば粘着剤)を介して控えシート2が剥離可能に積層され、控えシートの表面が印字可能である。 (もっと読む)


【課題】特殊な機械を使用することなく、少量のカードを自己で必要のつど作成可能とし、簡易な作業で容易に印刷面が確実に保護されたカードの作製を可能とすることを目的とする。又、複数の層の積層をズレがなく確実且容易に積層可能で、使用しやすく、見栄えのよいカードを作成することも目的とする。
【解決手段】基材2と、該基材2に剥離可能に接着された印刷シート3と、基層40の両面に接着層48,49を有し、該接着層には剥離紙61,62が積層され、基材2に剥離可能に接着された接着シート4を備え、印刷シート3には切れ込み51で囲まれた分離可能な印刷部31を設け、接着シート4には印刷部31と同形状の切れ込み52で囲まれた分離可能な接着部41を設け、少なくとも基材2に印刷部31と接着部41の対称軸となる折り目23を設けたカード作成用シート。 (もっと読む)


【課題】貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる。
【解決手段】片面に接着剤層を有する一対のシート材10、20の接着剤層6、7同士を対向した間に、基材2c上にICチップ2a及びアンテナ2bが実装されてなるモジュール基板2を挟み込んで貼り合せ、一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路100に少なくとも2箇所に配置され、最初のラミネートローラ27の直径が、それ以降のラミネートローラ27aの直径より小さい。また、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、一対のシート材をラミネートローラで貼り合せる。 (もっと読む)


【課題】曲げストレスに強いICモジュールおよび非接触ICカードを得る。
【解決手段】回路パターン12に、電極13の接続部近傍においてICチップ14の角部を含むようにICチップ14の周縁14a,14bより突出した突出部15を設ける。そのことにより、非接触ICカードを曲げた際に、ICチップ14の端面による応力により、回路パターン12に破損が生じても、前記突出部15により断線しないため、回路パターン12とICチップ14との接続に支障がないようにできる。 (もっと読む)


【課題】チップカードのコンタクト層を簡素な方法で製造する。
【解決手段】互いに対向している第1表面および第2表面を有する薄板を設ける工程と、該薄板に、該第1表面から該第2表面へ達する絶縁溝を少なくとも1つ形成する工程と、クラスター層を該第1表面へ設ける工程と、該クラスター層を該第1表面へ設ける工程後、該第2表面を担体へ接続させる工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】薄型で意匠性に優れたICカード、そのICカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのICカード用アンテナコイル構成体を提供することである。
【解決手段】ICカード用アンテナコイル構成体10は、樹脂を含む基材シート11と、基材シート11の表面の上に形成された接着層と、接着層を介して基材シート11に固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層13とを備え、接着層は、基材シート11側に配置された第1の接着層12aと、アンテナ回路パターン層13側に配置された第2の接着層12bとを含み、第2の接着層12bは、アンテナ回路パターン層13を覆うように基材シート11の上に形成されるカバーシート30と同系の有機化合物の樹脂を20質量%以上含む。 (もっと読む)


161 - 180 / 317