電子カードおよび同電子カードを製造する方法であって、電子カードは、上面および下面を有するプリント回路板、電子カードの第一の部分に配置された回路コンポーネントが電子カードの第二の部分に配置された回路コンポーネントよりも高さが大きい、プリント回路板の上面に取り付けられた複数の回路コンポーネント、プリント回路板の下面に取り付けられた下オーバーレイ、プリント回路板の上面の上方に配置された上オーバーレイおよびプリント回路板の上面と上オーバーレイとの間に配置されたコア層で構成され、電子カードの第一の部分が電子カードの第二の部分よりも大きな厚さを有する。

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【課題】ＩＤカードにおいて表示部に表示される情報を容易に変更できるようにする。
【解決手段】カード本体２と、本体２に内蔵され、ＩＤ認証情報を記憶する保護領域および書き換え可能な開放領域を有するメモリ６と、本体２に設けられ、開放領域に記憶された情報を表示する表示手段３とからＩＤカード１を構成する。 （もっと読む）

【課題】必要なときにのみＩＤカードに画像等の情報を表示できるようにする。
【解決手段】カード本体２と、本体２に内蔵され、ＩＤ認証情報を含む各種情報を記憶するメモリ６と、本体２に設けられ、メモリ６に記憶された情報を表示する表示手段３と、本体２のカードホルダへの装着時に表示手段３への表示をオンとし、非装着時に表示手段３への表示をオフとするスイッチ手段１１からＩＤカード１を構成する。 （もっと読む）

【課題】表示部に表示される画像の一部の色を変化させる機能を備えた表示装置（電子カードなど）において、内蔵されるメモリデバイスのメモリ容量を必要最小限に抑えること。
【解決手段】画像を表示する表示部２０と、画像のデータが記憶されるメモリデバイス６０と、メモリデバイス６０に記憶される画像のデータの書き込み及び読み込みを制御すると共に、表示部２０への画像の表示を制御し、かつ色変更制御機能を備えたＣＰＵデバイス４０と、ＣＰＵデバイス４０に電源を供給する電源部５０とを含み、画像のデータは、色変更される変更対象色データと色変更されない非変更色データとから構成され、かつ非変更色データは変更対象色データと異なる色情報に設定されており、ＣＰＵデバイスの色変更制御機能によって変更対象色データが特定の色データに変更されて画像の一部の色が変更される。 （もっと読む）

プロセッサおよび変形可能なスイッチ要素またはセンサ等の電子機器をその中に有するクレジットカード等の携帯型カードであって、センサ／スイッチの変形または曲がりが、電子機器を制御するために判断および使用される。ある側面によれば、圧電要素の曲がり方は、プロセッサをスリープモードから覚醒させるために電力を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基礎的なセキュリティパターンと個人データを有するカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のカード（カード本体中に埋設された電子ユニットと、前記カード本体の第１表面にプリントされた第１パターン（基礎的なセキュリティパターン）とを有する）の製造方法は、（Ａ）複数のカード本体を、複数の電子ユニットを組み込むシートの形態で形成するステップと、（Ｂ）複数の第１パターンを、前記シートの第１表面に、印刷装置でプリント（前記印刷装置のインクが前記第１表面に堆積され第１パターンを形成し）するステップと、（Ｃ）前記カード本体に接着する少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第１パターン上に配置するステップとを有する。更に、（Ｄ）複数の第２パターンを、前記シートの第２表面に、印刷装置でプリントする（前記印刷装置のインクが前記第２表面に堆積され第２パターン（個人データ）を形成する）ステップと、（Ｅ）少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第２パターン上に配置するステップとを更に有する。 （もっと読む）

【課題】読取性能の低い機器を用いても、査証の偽変造を確実に検出し、申請者が在外公館に出向かなくても顔情報付査証が発行可能であることを目的とする。
【解決手段】査証発行装置２は、ＩＣ旅券６のＩＣチップから、顔画像情報を読み出し、読み出した顔画像情報を、２次元バーコードに変換した後、査証面上に印刷することで顔情報付査証５を発行する。また、本人確認装置３は、顔情報付査証５、ＩＣ旅券６、カメラ部４からそれぞれ取得した顔画像情報を比較することによって本人確認を行う。 （もっと読む）

本発明は、視覚的に知覚可能なスペクトル領域における画像再生のための表示装置１０２を備える文書に関し、表示装置は、視覚的に知覚可能でないスペクトル領域内の少なくとも１つの機械可読光信号を出力する光送信器１０２として形成されている。 （もっと読む）

【課題】
低い製造コストで、物理的な信頼性が高く、かつ非接触ＩＣカードリーダーライターとの通信距離が長い非接触ＩＣモジュール実装冊子を提供するものである。
【解決手段】
本発明は、冊子の表表紙又は裏表紙のいずれか一方にブースターアンテナのみ内蔵し、冊子本文の左右下端部のいずれか一方にコーナーカット部等を形成する。
さらに、本発明では、プリントコイルアンテナに非接触ＩＣチップを実装後に樹脂封止した構成を有する非接触ＩＣモジュールを、冊子の表表紙又は裏表紙にいずれか一方で、かつ、前記冊子本文のコーナーカット部に重ならない位置に接着する。
本発明は、以上の構成による冊子で、上記課題の解決をはかるものである。 （もっと読む）

本発明は、視覚的に知覚可能でないスペクトル領域内の機械可読光信号を出力する光送信器１０２を備える文書に関する。この文書は光送信器が一体化されている文書本体１０１、１０３、１０５を有する。この文書は少なくとも１つの部分領域（１０７）においてスペクトル領域内で透明である。 （もっと読む）

【課題】従来の非接触通信媒体の製造方法は、高コストで多品種少量生産に不向きであり、パターン精度が十分でないといった問題があった。
【解決手段】少なくとも通信媒体用基材とアンテナとを有する通信媒体の製造方法において、支持体の一方の面に金属層、さらにその上に接着剤層を有してなる金属層転写部材の該金属層および接着剤層を該アンテナと同一のパターンに打ち抜く工程、通信媒体用基材の表面に接着剤を該アンテナと同一のパターンに熱転写して接着パターン層を形成する工程、および該接着パターン層上に該金属層のアンテナと同一のパターンに打ち抜かれた部分を転写してアンテナを形成する工程を行うよう構成した。これにより、通信媒体用基材の表面に所定パターンのアンテナを高いパターン精度で、容易に、かつ低コストで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】強度の優れるＬＣＤパネルを搭載した画像表示機能付きカードを提供する。
【解決手段】外部機器とのデータ送受信処理を含む全ての動作を制御する中央制御部と、中央制御部からの指示に基づいて必要な情報を表示する液晶セルと、カード各部に電力を供給する電源部と、を備える画像表示機能付きカードである。液晶セルは、使用者に露出する第二ガラス板Ｇ２と、使用者に露出しない第一ガラス板Ｇ１とを貼り合わせた全体の厚みが０．６０ｍｍ以下であり、第二ガラス板Ｇ２の周縁は、その側面が、物理的に切断分離されている一方、第一ガラス板Ｇ１の周縁は、そこに形成された物理的な切断切込線がエッチング処理で滑面化されている。 （もっと読む）

【課題】モジュールコアシートと加工シートとを一体成型する熱プレス工程において、定盤間に離型フィルムを介在させなくも磁気記録層やデザイン絵柄が定盤に付着しないで、磁気記録層の面一加工や一体成型加工ができる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】オーバーレイ１１に面一加工された磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１、デザイン絵柄が形成された加工シート５０ａ及び加工シート５０ｂと、接着樹脂層２１が形成されたモジュールコアシート８０とを積層して、離型処理が施された定盤９２にて熱プレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックシート１００を作製し、ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する。 （もっと読む）

【課題】利便性とセキュリティとの双方に配慮した認証機能を備えたＩＣカードを提供する。
【解決手段】生体認証手段と、秘密認証手段とを有するＩＣカードであって、前記生体認証手段を利用して生体認証処理を行い認証エラーと判定した後に、前記秘密認証手段を利用して秘密認証処理を行い認証成功と判定した場合に認証受理情報を生成する個人認証制御手段を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナが電気的に接続されたＩＣチップの少なくともチップ回路面上の一部に第１の硬化性樹脂が設置されたＩＣモジュールを、該ＩＣモジュールを挟んで対向する２つの支持体の間に第２の湿気硬化性樹脂で封止した非接触ＩＣカードであって、第１の硬化性樹脂及び第２の湿気硬化性樹脂の硬化後に、ＪＩＳ Ｋ ６９１１試験方法に準拠して測定した第１の硬化性樹脂の吸水率が第２の硬化性樹脂の吸水率より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善され、かつカード品質や印画品質が改良された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の硬化性樹脂Ｂ１およびＢ２により少なくとも二重に封止されたＩＣチップＢ３を含む非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップＢ３の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂Ｂ１と、第一の硬化性樹脂Ｂ１に隣接する第二の硬化性樹脂Ｂ２を含有し、第二の硬化性樹脂Ｂ２は、第一の硬化性樹脂Ｂ１により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール６０のＲＦ端子６１上にプレハンダ８１を形成し、アンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８５を形成し、アンテナ内蔵カード５０ｂのキャビティー５５にデュアルインターフェースモジュール６０ａを位置合わせして装着し、プレスヘッド９１にて熱プレスしてＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板において、複数枚のそのアンテナ基板が積み重ねられた場合に、基材のアンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する、余分な工程を必要とせず、製造コストの上昇を招くことのない貼り付き低減処理が施された非接触ＩＣ媒体用アンテナ基板およびそれを用いた非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】樹脂のフィルムで出来た基材の上に導電体でパターン状に形成されたアンテナ類を備えており、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＩＣチップが該アンテナ類に組み合わされた場合、該ＩＣチップが該アンテナ類を介して該読み取り装置との間で非接触でデータ通信を行う非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板であって、複数枚の該アンテナ基板が積み重ねられた場合に、前記基材の前記アンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する貼り付き低減処理が施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機能処理部とメモリ部のように複数のチップを実装し、高いストレス耐性を有するＩＣカード、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）