【課題】圧力の検出精度の低下が抑制された圧力センサを提供する。
【解決手段】第１ハウジングと、第２ハウジングとが組み合わされて成る圧力センサであって、第２ハウジングは筒状を成し、その中空がメタルダイヤフラムによって区切られており、第１ハウジングは柱状を成し、メタルダイヤフラム側の端部に、センサ素子とターミナルの一部とを設けるための第１の溝と、Ｏリングを設けるための第２の溝とが形成され、第１の溝及びメタルダイヤフラムによって構成された圧力検出室が、圧力媒体によって満たされている。そして、第１の溝が、圧力検出室内に設けられたセンサ部とターミナルの一部それぞれの形状と配置とに合わせて形成されている。 （もっと読む）

【課題】測定圧に対する感度を落とすことなく、高静圧下においても座屈せずに機能できる振動式圧力センサを実現する。
【解決手段】シリコン基板に設けられた板状のダイアフラムと、このダイアフラムに設けられた振動梁とを具備する振動式圧力センサにおいて、前記ダイアフラムの少なくとも一方の面に一方の面が接し前記ダイアフラムの周縁に沿って配置されリング状をなし前記シリコン基板よりヤング率が大で高静圧下での前記振動梁の座屈を防止する座屈防止部材を具備したことを特徴とする振動式圧力センサである。 （もっと読む）

【課題】ゴムプレートによりセンサチップの応力を緩和させるようにしたセンサ装置において、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップの電気信号を取り出せるようにする。
【解決手段】センサチップ１がゴムプレート２を介してケース３に固定されたセンサ装置において、ゴムプレート２におけるセンサチップ１側の面に金属膜５を形成し、センサチップ１と金属膜５をバンプ１３により電気的に接続する。これによると、センサチップ１からの電気信号を金属膜５を介してターミナル４に伝達するため、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップ１の電気信号を取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】センシング部を有するセンサ素子を基板上に搭載し、これらをモールド樹脂で封止するとともに、センサ素子の上面にてセンシング部をモールド樹脂より露出させてなるセンサ装置において、センシング部の上面である露出面だけでなく、センシング部の側面および下面もモールド樹脂と接触しないモールド樹脂フリー状態として、モールド樹脂からの応力のセンシング部への影響を極力排除する。
【解決手段】センシング部２０ａの全周を、センサ素子２０における基板１０との接着部および枠体１により囲み、枠体１の上面１ａとセンサ素子２０の上面２１とに、金型１００を当接させてセンシング部２０ａの露出面２１ａを、金型１００で封止するとともに、センシング部２０ａと基板１０および枠体１との隙間を金型１００で密閉した状態で、モールドを行う。 （もっと読む）

【課題】ＨＰＬＣ／ＳＦＣ／ＳＦＥのポンプ・自動圧力調整弁等に取付けられる圧力計の溶媒置換性の改善、及び測定精度を改善する。
【解決手段】配管継手に類似した形状の六角材２６０に内径１．０ｍｍの貫通穴２６６を開ける。その一片を削り、貫通穴外周との距離が０．５ｍｍとなるようにし、その表面を研磨して歪測定用歪ゲージ貼付面２７０とする。貫通穴両端には配管接続用の孔２６４を作成する。歪ゲージは、点線で囲まれた歪測定用歪ゲージ貼付面２７０の中央に１枚と、温度補正用として平面内もしくは六角材外面の温度測定要歪ゲージ貼付面２７２に別に２枚とを貼り付ける。それぞれの歪ゲージにてブリッジ回路を組み、信号を出力するようにする。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの厚さのばらつきを抑制することのできる圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性エッチングによって第１凹部１３が形成された一面１１を有する第１基板１０と、第１凹部１３が密閉空間となるように第１基板１０の一面１１に接合された一面２１を有する第２基板２０と、を備え、第１凹部１３を測定媒体の圧力に応じて変形可能な側面を有するものとする。そして、第１基板１０に、側面の変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】温度変化に伴う測定値の誤差を減少させる。
【解決手段】容器と、容器の一部を構成し、力を受けて容器の内側または外側に変位する受圧手段と、感圧部と感圧部の両端に接続された一対の基部と、基部同士を結ぶ線と平行な検出軸と、受圧手段の変位方向と検出軸が平行となるように配置され、受圧手段の変位により圧力を検出する感圧素子とを有する圧力センサーであって、感圧素子を間に挟み受圧手段の周縁部または容器の受圧手段側に接続された一対の緩衝部と、緩衝部の先端同士を連結する梁部からなる門型のフレームを有し、感圧素子は、基部の一方が受圧手段に、基部の一方の反対側の他方が梁部の長手方向の中央部に接続され、感圧素子の長さＬ_Ａ、感圧素子のヤング率Ｅ_Ａ、感圧素子の断面積Ｓ_Ａ、緩衝部の長さＬ_Ｂ、緩衝部のヤング率Ｅ_Ｂ、緩衝部の断面積Ｓ_Ｂとし


の関係を満たす。 （もっと読む）

【目的】外形寸法を大きくすることなく、結露した液滴が固化して、圧力導入パイプの穴を塞ぐことを防止できる圧力センサ用パッケージを提供する。
【解決手段】圧力導入パイプ３の穴４の壁面５に溝６を形成することで、壁面６に結露した液滴１３が毛管現象で溝６に沿って広がり、液滴１３で圧力導入パイプ３の穴４が塞がるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド樹脂にビーズを混ぜ込まなくても、ワイヤボンディング強度を向上させることができる、センサ装置を提供すること。
【解決手段】半導体圧力センサ素子１１と、実装基板１２と、半導体圧力センサ１１と実装基板１２との間に挟まれたレジストスペーサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄとを備え、半導体圧力センサ素子１１と実装基板１２がワイヤボンディングされる、圧力センサ装置であって、レジストスペーサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄは、半導体圧力センサ素子１１の取り付け面１１ａ１とダイボンド樹脂１５によって接着される被取り付け面５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ｄ１を有し、被取り付け面５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ｄ１の総面積が、取り付け面１１ａ１の総面積よりも小さいことを特徴とする、センサ装置。 （もっと読む）

【課題】 温度検出機能を備えた圧力検出用パッケージを小型化する。
【解決手段】 絶縁基体１と、絶縁基体１の上面に形成された静止側電極パターン１１と、絶縁基体１上に静止側電極パターン１１を囲むように設けられた枠状部２と、絶縁基体１および枠状部２との間に密閉空間を形成するように枠状部２上に設けられたダイヤフラム３と、ダイヤフラム３の下面に設けられた、静止側電極パターン１１との間に静電容量を形成する可動側電極パターン３１とを備えており、可動側電極パターン３１は温度の変化に応じて抵抗値が変化するものであり、可動側電極パターン３１に接続された、抵抗値を計測するための配線導体７をさらに備えており、可動側電極パターン３１における電流の流れる方向に垂直な断面の断面積が、配線導体７における電流の流れる方向に垂直な断面の断面積よりも小さい圧力検出用パッケージ１０である。 （もっと読む）

【課題】半導体圧力センサが収納されており且つ外側がカバーで覆われている圧力センサにおいて、高い気密性を維持しつつ、構造の簡略化を図った圧力センサを提供する。
【解決手段】カバー６０内が圧力検出部１００で区切られて形成されている第１空間５１の内部には半導体圧力検出素子４１のリードピン４３及びリード線４７が収容されているが、第１接着剤７１により封入されているので、第１空間５１内に外部の水分等の液体が侵入することを阻止することができる。また、圧力検出部１１０の流管接続部材である受け部材２側とカバー６０との間に形成される第２空間５２も接着剤により封入されている。カバー６０の圧力検出部１１０側から第２空間５２を通じて水分等の液体が侵入しようとしても、第２空間５２内に封入されている第２接着剤７２によって阻止される。 （もっと読む）

【課題】圧力だけでなく温度をも検出できる静電容量型圧力センサを得る。
【解決手段】本発明の静電容量型圧力センサ１００は、第１の電極部４が形成されている基板１と、基板１の表面に絶縁体層２を介して形成されている第２の電極部７と、金属間接合によって形成されたボンディング層８を介して第２の電極部７に一部が接続され、圧力に応じて変形するダイアフラム部１０と、絶縁体層２の表面に形成されている少なくとも白金を含む材料からなる温度センサ部２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】圧力の検出精度の低下が抑制された圧力センサ、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】第１ハウジングと第２ハウジングとが組み合わされて成る圧力センサであって、第２ハウジングは筒状を成し、その中空がメタルダイアフラムによって区切られており、第１ハウジングは柱状を成し、メタルダイアフラム側の端部に、センサ素子が設けられた第１の溝と、環状のシール部材が設けられた第２の溝とが形成され、第１の溝及びメタルダイアフラムによって構成された圧力検出室が圧力媒体によって満たされ、第２ハウジングのかしめられた部位によって、第１ハウジングがメタルダイアフラム側に押し付けられている。第２ハウジングにおける第１ハウジングの側面との対向部位に、第１ハウジングの側面と第２ハウジングの対向部位との間の隙間と外部とを連通する貫通孔が形成され、隙間が樹脂によって満たされている。 （もっと読む）

【課題】高精度にかつ安価に製造することができる振動式トランスデューサを実現する。
【解決手段】振動梁の共振周波数を測定することにより振動梁に印加された歪を測定する振動式トランスデューサにおいて、前記真空室内に設けられ前記基板に対して引張の応力が付与され前記基板面に平行方向より垂直方向の断面厚さが長い断面形状を有するシリコン単結晶の振動梁と、前記基板面に平行に設けられ前記振動梁に一端が接続される板状の第１の電極板と、前記振動梁を挟んで前記基板面に平行に対向して設けられ前記振動梁と前記第１の電極板と共に前記基板面に平行な一平面状をなす板状の第２，第３の電極板と、前記振動梁と第２，第３の電極板との対向する側壁部面に設けられ相互の付着を防止する凸凹部と、を具備したことを特徴とする振動式トランスデューサである。 （もっと読む）

【課題】容器及びダイアフラムに起因する感圧素子に対する熱歪みを抑制する圧力センサーを提供する。
【解決手段】圧力センサー１０は、容器と、容器の一部を形成し、力を受けて容器の内側または外側に変位する受圧手段と、受圧手段の周縁部２４ｃから受圧手段の変位方向と並行に延出し、端部を前記受圧手段の中央部２４ａ側に屈曲した支持手段３４と、感圧部と前記感圧部の両端の各々に接続される第１及び第２の基部４０ａ，４０ｂとを有し、第１及び第２の基部４０ａ，４０ｂとの並ぶ方向が前記受圧手段の変位方向と並行であって、前記第１の基部４０ａを受圧手段の中央部２４ａに固定し、第２の基部４０ｂを支持手段３４に固定した感圧素子４０と、を備え、支持手段３４は、材質の異なる２以上の部材を変位方向に接続し、支持手段３４の熱膨張係数と感圧素子４０の熱膨張係数が同等となるように部材の長さの比率を調整した。 （もっと読む）

【課題】補正演算プログラムをセンサ装置の種類毎に用意しなくても、ハードウェア構成が同一で、メモリに書き込まれた補正用情報の種類が異なる複数種のセンサ装置を提供することができる、電子機器の提供。
【解決手段】センサ素子６１を有し、センサ素子６１により得られる検出データを送信するセンサ装置６０と、前記検出データを受信して前記検出データの補正値を演算するマイコン７０とを備える電子機器であって、前記補正値を演算するための補正用情報を識別情報（ＩＤ）と共に格納する不揮発性メモリ６３を備え、マイコン７０が、メモリ６３に格納された補正用情報を使って前記補正値を演算する補正演算方法を、メモリ６３に格納された識別情報に応じて切り替えることによって、前記補正値の特性が切り替わる、電子機器。 （もっと読む）

【課題】大気圧を基準として圧力を測定する圧力センサーであって、圧力センサーを構成する感圧素子の結露を防止する圧力センサーを提供する。
【解決手段】ハウジング１２と、前記ハウジング１２の開口部２２を封止し、受圧面で力を受けて前記受圧面に対して垂直方向に撓み変位するダイアフラム４０と、前記ハウジング１２の内部において前記ハウジング１２側と前記ダイアフラム４０側の夫々に、両端が各々接続される感圧素子４２と、両端が開放され、前記ハウジング１２に形成された圧力導入口２８ｂに一端が接続されたチューブ３６と、前記チューブ３６に導入され、前記チューブ３６内の前記一端側と他端側とを空間的に分離することにより前記ハウジング１２を気密封止し、前記ハウジング１２内の気圧が前記ハウジング１２外の気圧と等しくなるように前記チューブ３６内を移動可能な液体３８と、を有し、前記ハウジング１２内には、乾燥ガスが充填されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容器及びダイアフラムに起因する感圧素子に対する熱歪みを抑制する圧力センサーを提供する
【解決手段】容器と、力を受けて前記容器の内側または外側に変位する受圧手段と、前記受圧手段の周縁部２４ｃから前記受圧手段の変位方向と平行に延出した支柱３６と、前記支柱３６の先端を前記受圧手段の中央部２４ａ側に屈曲した支持部３８とを有する支持手段３４と、感圧部と前記感圧部の両端の各々に接続される第１及び第２の基部４０ａ，４０ｂとを有し、前記第１及び第２の基部４０ａ，４０ｂとの並ぶ方向が前記受圧手段の変位方向と平行であって、前記受圧手段の中央部２４ａと前記支持部３８に固定した感圧素子４０と、を備え、前記支柱３６は、材質の異なる２以上の部材を厚み方向に張り合わせ、前記支持手段３４の熱膨張係数と前記感圧素子の熱膨張係数が同等となるように前記部材の厚みの比率を調整したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】モールド成形時に押型からセンサチップに加わるモーメントを低減できる半導体センサの製造方法を提供する。
【解決手段】２個分のセンサチップがそれらの一端同士でつながり、それらの他端が両端に位置する状態の仮の半導体チップ１００の両端部を樹脂流入用の型２１０、２２０の内部に位置させ、仮の半導体チップ１００の中央部を押型２３０、２４０で上下方向から挟んだ状態として、仮の半導体チップ１００の両端部に対してモールド成形する。その後、仮の半導体チップ１００を２個のセンサチップに分割する。これによると、仮の半導体チップ１００が両持ち状態でマウント部３ｂに支持されているので、センサチップが片持ち状態でマウント部３ｂに支持される場合と比較して、センサチップにかかるモーメントを低減できる。 （もっと読む）

【課題】配線構造によって安定した圧力測定が可能な静電容量圧力センサを提供すること。
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る静電容量圧力センサは、第１絶縁層１ａ〜第３絶縁層１ｃを有する基板１と、基板１との間に基準チャンバ８が形成されるように、基板１と向き合うように配置されたダイアフラム２と、基板１上に設けられ、ダイアフラム２と対向した第１の電極６と、ダイアフラム２上でかつ第１の電極６と対向して設けられた第２の電極５と、第１の電極６に接続され、該第１の電極６と外部とを電気的接続するための配線４２と、第２の電極５に接続され、該第２の電極５と外部とを電気的接続するための第２の配線４２とを備える。上記配線４２は、第１絶縁層１ａを基板１の基準チャンバ８側から基板１の該基準チャンバ８と反対側に向かって貫通するとともに、各絶縁層間で屈曲されている。 （もっと読む）