【課題】複数の基板を重ね合わせて接合してなる積層構造において、接合材の接合面からのはみ出しを防止す積層体、これを備えた電子デバイス、圧電デバイス、これを備えた圧電モジュール、電子機器及び積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１は、積層して接合材４０で接合される感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層３０を備え、感圧素子層１０の枠部１０８には溝部１０２ａ，１０２ｂが形成され、ダイアフラム層２０の他方の主面側の枠部２０６には溝部２０８が形成され、ベース層３０の一方の主面側の枠部３０４には溝部３０６が形成されている。溝部２０８は溝部１０２ａと互いに対向しないように位置をずらして配置され、溝部３０６は溝部１０２ｂと互いに対向しないように位置をずらして配置されている。 （もっと読む）

【課題】センサ上での、接続部およびワイヤボンドパッド等のメタライゼーション層の腐食を防止するためのデバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスは、メタライゼーション層３００の上に配置される絶縁層４００と、絶縁層４００の上に配置される接着層２００を備え、接着層２００の上に金から構成される耐食性層１００を配置する。これにより、耐食性層１００として金を使用することに対応しながら、従来のシリコン−ガラス接着技術を使用することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】耐圧が向上された差圧・圧力測定装置を実現する。
【解決手段】半導体圧力センサ本体の一方の面に一方の面が接合されこの半導体圧力センサ本体の他の面を隙間を有して覆いモールド材よりなるモールドパッケージとを具備する半導体圧力測定装置において、凹部を有する２個の耐圧性の耐圧カバー部材と、この耐圧カバー部材の前記凹部の開口部が対向配置されこの凹部内に隙間を有して前記モールドパッケージが配置され前記凹部の前記開口部が互いに溶接接合されて形成される耐圧カバーと、前記耐圧カバーに設けられ前記隙間に連通する信号取出し孔と、この信号取出し孔に集中して配置された８個の信号端子と、前記信号取出し孔を介して前記隙間に充填され前記モールドパッケージの前記モールド材よりヤング率の大きな接着材よりなる充填体と、を具備したことを特徴とする差圧・圧力測定装置である。 （もっと読む）

【課題】温度センサの温度検出素子とそのリードを保護する保護チューブとを良好にコーティングする。
【解決手段】温度検出素子１６と、一対のリード線１７、１８と、一対の保護チューブ２０、２１と、温度検出素子１６及び保護チューブ２０、２１を絶縁コーティングするコーティング材２５とを備えたものにおいて、リード線１７、１８及び保護チューブ２０、２１の先端部を、Ｙ字状に分岐させるように構成し、温度検出素子１６、リード線１７、１８及び保護チューブ２０、２１をコーティング材２５中に浸漬させるときに、コーティング材２５の液面がリード線１７、１８及び保護チューブ２０、２１の先端部のＹ字状の分岐部よりも下方に位置するように構成した。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さいばかりでなく効果的に大量生産することができる高感度圧力センサを製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１５０によって第２のデバイス層２００から分離された第１のデバイス層１００を備えるデバイスウェーハを備える、環境的影響力を測定するためのデバイスおよび同デバイスを製作する方法が開示される。エッチングされた基板ウェーハ６００に第１のデバイスウェーハが接合されて、懸垂されたダイアフラム５００および突起５５０が作製され、その撓みが、内蔵された検出素子８５０によって測定される。 （もっと読む）

【課題】温度変化率の増大を抑制することができる圧力検出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力検出素子の製造方法は、以下の工程を備えている。主表面１ａ側に凹部４を有する第１の基板１に、第１の基板１の凹部４を覆うように主表面１ａ側に積層された第２の基板２が接合される。積層方向から見て第２の基板２の凹部４と重なる部分に、第２の基板２の歪みを検出するための歪検出素子５が形成される。歪検出素子５に接するように電気配線７が形成される。電気配線７が形成された後に、歪検出素子５の電気配線７と接する箇所が還元されるように水素雰囲気で熱処理される。熱処理の終了時における水素分圧は０．４気圧以下である。 （もっと読む）

【課題】圧力検出部の気密性を維持すると共に、出力用リードピン周りの構造上の脆弱性を改善した圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力検出素子２１を有する圧力検出部２と、圧力検出素子に接続され、圧力検出部の外部に突出する出力用リードピン３３と、出力用リードピンが外部出力用リード線３２に電気的に接続可能に固定される配線基板３１とを備える圧力センサ１において、圧力検出素子に接続され、圧力検出部の外部に突出する調整用リードピン３６（３６Ｂ、３６Ｃ）を配線基板に固定した。出力用リードピンだけでなく、電圧補正用等として用いられる調整用リードピンも合わせて配線基板へ固定したため、出力用リードピン、配線基板及び調整用リードピンの全体構造の強度が高まり、出力用リードピン周りの構造上の脆弱性が改善される。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で、正確な圧力測定が可能な半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力導入口１１及び大気導入口１２が、ケース１０の同一面側に配設されており、圧力導入口１１はケース１０内に連通するとともに、センサチップ２０は、ケース１０内に、圧力導入口１１との対向位置を避けて配置されたことを特徴とする。なお、このケース１０はエポキシ樹脂によって形成されており、このケース１０内に被測定対象の外部流体を導入する圧力導入口１１と、大気を導入する大気導入口１２と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ２０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】比較的軟らかい材料からなる測定対象の電気的特性を正確に測定するための接触端子装置を提供する。
【解決手段】測定対象の電気的特性を測定するために用いる接触端子装置であって、導電性材料により形成された前記測定対象と接触する接触端子部と、一方の面に前記接触端子部が設置されている可動部と、前記可動部の他方の面に設けられた圧力センサと、を有し、前記可動部の他方の面と前記圧力センサの圧力検出部とが接触するものであることを特徴とする接触端子装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、段差などを設けて勘合部保護を行い、気密封止性能が得られるセンサー素子を提供するものである。
【解決手段】主面上にダイヤフラムが構成される第１の基材と、前記第１の基材の反ダイヤフラム面側に配設される第２の基材と、前記第１の基材の前記ダイヤフラム直下に設けられるキャビティと、前記キャビティを気密封止するため前記第１の基材と前記第２の基材との接合位置に設けられる勘合部と、前記勘合部に設けられ、前記第１の基材と前記第２の基材との勘合状態を保護する段差部とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】圧力測定器を効率的に製造可能な圧力測定器の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１１、２１が設けられた台座基板１０１、１０２を用意することと、貫通孔１１、２１を挟むようにして、少なくとも二つの切り込み溝１１１を、台座基板１０１、１０２の底面に、第１の刃を用いて形成することと、台座基板１０１、１０２の上面に、ダイアフラム３０を備えるセンサウェハ１０３を、ダイアフラム３０が貫通孔１１、２１を覆うように接合することと、接合されたセンサウェハ１０３及び台座基板１０１、１０２を、台座基板１０１、１０２の少なくとも二つの切り込み溝１１１の上方から、第１の刃より薄い第２の刃を用いて、切断することと、を含む、圧力測定器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被測定圧力の変化を検出するダイアフラム構造を備えた圧力センサにおいて、電磁シールド構造の部品点数を削減して生産性を向上させる。
【解決手段】パッケージ１０内部の基準真空室１０Ｂと圧力導入部１０Ａとを隔絶するセンサチップ１０と、一端がセンサチップ１０に接続され他端が挿通孔１３ａを介してパッケージ１０外部に露出しケーブル９０の芯線９１に接続される複数のリードピン４１と、各リードピン４１とケーブル９０との接続部を電磁シールドする電磁シールド部７０と、を備える圧力センサ１である。電磁シールド部７０は、複数のリードピン４１を導入する複数の導入孔７１ｂが設けられた板状部７１ａと、板状部７１ａと結合して各リードピン４１とケーブル９０との接続部を取り囲むハウジング部７２と、を有する単一の筐体である。 （もっと読む）

【課題】同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス、圧電モジュール、電子機器、電子システム及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置され、前記一対の接続部は、少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出しており、感圧素子層１００は、一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに極性の異なる第１パッド電極３４、第２パッド電極３６と、一対の接続部のうちの何れか一方の接続部の側面に設けられ、他方の主面に設けられた第１引出し電極１０９と、該引出し電極１０９と極性が同じ第１パッド電極３４とを電気的に接続する側面電極１３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】配管に圧力計等の検知機器を容易に取り付けられるようにした接続用アダプタを提供する。
【解決手段】本発明の接続用アダプタ１Ａは、配管５と連通して気体または液体が通る流路形成穴部２０が設けられ、配管５の経路中または末端に取り付けられる本体部２Ａを備え、本体部２Ａに、配管５を通る気体または液体の圧力を検知する圧力計１０が取り付けられる１個または複数個の計器取付穴部２１を一体で備える。接続用アダプタ１Ａは、本体部２Ａの両面に配管取付面２２が設けられ、一方の配管取付面２２から他方の配管取付面２２まで、本体部２Ａを貫通した取付穴２３が設けられて、一方の配管５のフランジ部５０の穴部５１から、本体部２Ａの取付穴２３、他方の配管５のフランジ部５０の穴部５１へボルト３０を通して、本体部２Ａがフランジ部５０の間に固定される。 （もっと読む）

【課題】被測定圧力の変化を検出するダイアフラム構造を備えた圧力センサにおいて、圧力センサのパッケージにリードピンを気密封止するハーメチックシール部に作用する応力を大幅に低減する。
【解決手段】パッケージ１０内部の基準真空室１０Ｂと圧力導入部１０Ａとを隔絶するセンサチップ１０と、一端がセンサチップ１０に接続され他端が挿通孔１３ａを介してパッケージ１０外部に露出しケーブル９０に接続される複数のリードピン４１と、挿通孔１３ａと各リードピン４１との間を気密的に封止するハーメチックシール部４３・６０と、各リードピン４１の他端とケーブル９０との接続部を電磁シールドする電磁シールド部７０と、を備える圧力センサ１０である。電磁シールド部７０は、複数のリードピン４１を導入する複数の導入孔７１ｂが設けられた板状部７１ａを有する。板状部７１ａに応力緩和部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 センサデバイスに関する装置及び関連する作成方法が提供される。
【解決手段】 センサデバイスは、第１部分に形成された検出装置を有する第１部分及び第２構造を含むセンサ構造を含む。封止構造は、前記センサ構造と前記第２構造との間に挿入され、ここで、封止構造は、センサ構造の第１部分を囲む。封止構造は、第１部分の第１側に固定基準圧力を設け、第１部分の対向側は周囲圧力にさらされる。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、前記パッケージと前記基板との相対向する領域内に、絶縁性の印刷パターン１３を有する。 （もっと読む）

【課題】煩雑な作業に拠らず、簡単な操作により機種毎に仕様の異なるセンサーの性能比較を可能とする性能比較ツールを実現する。
【解決手段】夫々に仕様の異なる比較対象センサーの機種を選択する比較機種選択手段１０１、共通の単位系を選択する単位系選択手段１０２、共通の比較条件を設定する比較条件設定手段１０３、を備える入力処理部１００と、該前記入力処理部１００から取得したデータに基づいて機種毎に使用するレンジを算出するレンジ算出手段２０１、算出されたレンジ情報に基づいて機種毎の性能算出に必要な項目のパラメータ抽出と精度算出を実行する項目精度算出手段２０２、算出された前記項目精度情報に基づいて機種毎の性能を算出する性能算出手段２０３、を備える計算処理部２００と、機種毎に算出される性能情報を取得して比較表示する比較表示部３００と、よりなる。 （もっと読む）

【課題】放電防止用の配線部の切断に伴う不具合の発生を抑制する。
【解決手段】センサチップ１の上面に絶縁材料製の保護壁12が形成されている。また保護壁12の一部である第１保護壁120は、放電防止用配線部25，26と可動電極4A，4Bを導通させる導電部11を放電防止用配線部25，26と隔てる位置に起立している。故に、放電防止用配線部25，26の切断部分Ｘの金属材料Ｙは、保護壁12に遮られることで広い範囲に飛散しないので、不要な箇所(導電部11)への付着が抑制される。その結果、放電防止用配線部25，26の切断に伴う不具合の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】モールドＩＣの接地状態を安定且つ長期に亘って維持可能にする。
【解決手段】シールドカバー１８に、ハウジング１２およびリードフレーム１６１を溶接することにより、モールドＩＣ１６は、シールドカバー１８、ハウジング１２、およびインジェクタボデー１０を介して接地される。シールドカバー１８は、モールド樹脂との密着性やボンディングワイヤの接続性を考慮する必要がなく、また高い強度も必要ではないため、ハウジング１２やリードフレーム１６１との溶接性が良好な材料を選定することができる。そして、そのような材料のシールドカバー１８に対してハウジング１２およびリードフレーム１６１を溶接することにより、良好な溶接状態が得られる。 （もっと読む）