【課題】長期に亘って性能を維持できる検出装置を提供する。
【解決手段】検出装置１００は、測定レンジが相互に異なる低圧用圧力センサ３１および高圧用圧力センサ３２と、潤滑装置２００の油圧回路が低圧用圧力センサ３１および高圧用圧力センサ３２のうちのいずれか１つと接続されるように、油圧回路と複数のセンサ３１，３２との接続を、温度センサ１０により検出した油圧回路内の油の温度に基づいて選択的に切り替える検出対象側接続切替手段とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電膜に対する張力を所望の状態に管理することができる圧力検出装置を提供する。
【解決手段】圧力検出装置１は、圧電膜４０を間に挟んで上ケース２０と下ケース３０とを互いに突き合わせることにより、圧電膜４０によって仕切られた一対の圧力室２１，３１を形成する本体部１０と、弾性部材で形成されるＯリング５０と、を有する。ここで、上ケース２０に形成される上側溝部２２は、上側溝部２２の内径ＤciがＯリング５０の内径Ｄriと対応して設定されるとともに、上側溝部２２の深さＬｃがＯリング５０の太さＤｄよりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】メタルダイヤフラムの割れやワイヤの断線が発生することを抑制することができる圧力センサを提供する。
【解決手段】空間１５に、測定媒体が通過する断面積を縮小し、測定媒体の圧力に応じて変位可能とされているオリフィス部材２４を備える。これにより、オリフィス部材２４によって測定媒体となる流体の流入が規制され、圧力減衰効果が得られので、受圧部となるメタルダイヤフラム１７に対して直接印加される圧力が急峻に変化することを抑制することができる。したがって、メタルダイヤフラム１７に印加される圧力の不均一を抑制することができ、メタルダイヤフラム１７の割れやワイヤ９の断線の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】センサ回路における基準電圧を生成するための設計負担を軽減できる基準電位生成回路を提供する。
【解決手段】ＡＳＩＣ３は、センシング素子に接続されたオペアンプ回路１５に基準電位を供給するために、外部電源と接続された電源部１１と、外部電源により供給された電源電圧を一定に制御するレギュレータ部１２と、電源部１１を介して供給された電圧と、レギュレータ部１２を介して供給されたレギュレータ電圧とを切り換える切換部１３と、切換部１３により切り換えられた電圧を、オペアンプ回路１５に供給する基準電位として生成する基準電位生成部１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることが可能な複合基板、この複合基板を備えた電子デバイス及び電子機器の提供。
【解決手段】複合基板１は、基板本体である絶縁部２０と、絶縁部２０を貫通する分離部１５と、を備え、分離部１５は、一方の端部につば部１５ａを有する柱状であって、つば部１５ａと柱状部１５ｂとに跨り、つば部１５ａを貫通する凹部１５ｃと、凹部１５ｃによりつば部１５ａから柱状部１５ｂにかけて形成された開口部１５ｄとを、有し、絶縁部２０における凹部１５ｃ内の部分と柱状部１５ｂを取り巻く部分とが、開口部１５ｄを介して一体化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な複合基板の製造方法、及び複合基板の製造装置の提供。
【解決手段】複合基板１の製造方法は、シリコン基板１０の第１主面１１に少なくとも１つの第１凹部１２を形成する工程と、シリコン基板１０の第１主面１１にガラス基板２０を接合する工程と、シリコン基板１０の第１主面１１とは反対側の第２主面１３に、少なくとも一部が第１凹部１２と連通する複数の第２凹部１４を形成する工程と、ガラス基板２０を加熱して粘性流動状態にすると共に、シリコン基板１０の第２主面１３側から吸引し、ガラス基板２０を第１凹部１２及び第２凹部１４に充填する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁障害（ＥＭＣ）に対する圧力測定モジュール１０の耐性を向上させ、圧力測定モジュール１０の構造を格段に簡素化し、フレキシブルにする。
【解決手段】少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）の自由端部は、ボンディングワイヤ（２４）を介して前記圧力測定チップ（２０）の平坦面（２２）と電気接続されており、コンデンサ（２８，５６）は、ケーシング（１２）内の開口部（４６）に取り付けられており、当該開口部には前記内室（１４）とは反対側の前記ハウジング（１２）の裏側（４２）からアクセスすることができ、前記コンデンサ（２８，５６）は、前記少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）の自由端部と、当該少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）のボンディングワイヤ端子とは反対の側で電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は複数本のビスで測定対象物に締付固定しても、ベース体、特に圧力センサ素子取付部に締付による軸力が加わるのを効率よく阻止し、出力変動が生じるのを阻止でき、正確な圧力測定を行なうことができる圧力センサを得るにある。
【解決手段】 底面中央部に圧力導入孔が形成され、内部に圧力センサ素子が備えられたベース体と、このベース体の上面を覆うカバーと、前記ベース体の圧力導入孔と測定対象物の圧力導入孔とを連通させて、該ベース体と前記カバーとを複数本のビスで測定対象物に締付固定する圧力センサにおいて、前記カバーに前記ベース体の底板の内底面と当接し、ビスの締付固定時にベース体の圧力センサ素子取付部に締付による軸力が加わるのを阻止する複数本の脚部材とで圧力センサを構成している。 （もっと読む）

【課題】出力差の計測仕様を満足する物理量センサペアの組合せ方法を提案することを目的とする。
【解決手段】複数の物理量センサについて当該物理量センサの出力特性の精度指標の最大値と最小値を求める過程と、複数の物理量センサの中から出力特性の精度指標の最大値と最小値の差が予め定められた出力特性の精度指標の許容範囲内にあるものを第１又は第２の物理量センサの候補として複数選出する過程と、複数の候補の物理量センサから第１の物理量センサを選択し、当該第１の物理量センサの出力特性の精度指標の最大値及び最小値とセンサペアの差出力の精度指標とに基づいて第１の物理量センサとペアとなる第２の物理量センサが備えるべき出力特性の精度指標の上限値と下限値とを求める過程と、第２の物理量センサが備えるべき出力特性の精度指標の上限値と下限値に基づいて複数の候補の物理量センサの中から第２の物理量センサを決定する過程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】測定精度が高く、製作が容易で、安価に出来る振動式差圧センサを実現する。
【解決手段】ダイアフラムに設けられた振動子形歪ゲージを具備する振動式差圧センサにおいて、一方の面に振動子形歪ゲージ素子が設けられ他方の面がダイアフラムに相当する厚さに研磨されて形成されシリコンよりなるセンサ基板と、センサ基板の他方の面に一方の面が直接に接合されたシリコンよりなるベース基板と、ベース基板のセンサ基板との接合部に設けられセンサ基板に実質的にダイアフラムを形成し、異物の混入によりダイアフラムの可動範囲が制限されることなく且つ振動子形歪ゲージ素子の振動によって励起されるダイアフラムの振動に対して制動作用をなすための所定の隙間を有する凹部と、凹部に測定圧を導入する導入孔と、凹部に導入孔を介して圧力を伝搬しダイアフラムを制動するための流体とを具備したことを特徴とする振動式差圧センサである。 （もっと読む）

【課題】検出の精度を高めることができる物理量検出センサーを提供する。
【解決手段】物理量検出センサー１１は駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａを有する。検出電極２２ａは、駆動電極２１ａとの間で静電結合を生じる距離で駆動電極２１ａから離れて配置される。可動部材１５は駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａに対向して設けられる。可動部材１５は、物理量の変化に応じて駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａに対して相対変位する。自励発振回路２６は、駆動電極２１ａを通じて振動片の自励発振を引き起こす駆動信号を供給する。検出回路２７は、駆動信号に基づき、駆動電極２１ａと検出電極２２ａとの間の静電容量に応じて検出電極２２ａに生じる静電容量信号を検出する。 （もっと読む）

【課題】センサーの状況変化により生じた計測誤差の校正方法を提供する。特に冷陰極形電離真空計の生産現場における容易な校正方法を提供する。
【解決手段】表示が正確な計測器１２と誤差をもつ計測器１の表示がＥ２ＰＲＯＭのデータ参照方式で表示され、両者のセンサーが同一雰囲気中に配置された状態で校正を行なう。また冷陰極形電離真空計１の校正をスポット式行う。 （もっと読む）

【課題】感圧部の検出軸方向に沿った方向の長さ寸法を維持しつつ、小型化と安定な検出が可能な物理量検出素子を提供する。
【解決手段】振動部３４と一対の基部３６とを有する感圧素子と、ダイアフラム５６と、基部３６に対向する位置に配置され接合した一対の凸部５４とを備え、前記基部３６は、前記感圧部の両端に接続した第１の基部３６ａと、前記第１の基部３６ａまたは前記感圧部を間に挟むように配置された一対の第２の基部３６ｂと、前記第１の基部３６ａと前記一対の第２の基部３６ｂとを接続する一対の第３の基部３６ｃと、を有し、凸部５４の凸部５４の配列方向の幅をＷ０、第１の基部３６ａの第１の基部３６ａの配列方向の幅をＷ１、第２の基部３６ｂの第１の基部３６ａの配列方向の幅をＷ２、第３の基部３６ｃの第１の基部３６ａの配列方向の幅をＷ３として、Ｗ１＜Ｗ０、かつ、Ｗ３＜Ｗ２＜Ｗ０、の関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ダイヤフラム式圧力センサにおいて、容器及び圧電感応素子との熱膨張係数差のため発生する感度低下を抑制し、尚且つ高い圧力耐性を持つ圧力センサを提供すること
【解決手段】
ダイヤフラム式圧力センサにおいて、上側部材１及び下側部材３と水晶振動子２の接合面に、非晶質の炭化シリコン層１１、３１及びエピタキシャルＳｉＯ_２層１２，３２を成長させ、表面化活性化法によって接合することにより、接着剤等の異種材料を接合部に挟み込むために生ずる熱膨張係数差により、水晶振動子２に応力が発生し、検出感度が低下することを防ぐことができ、容器にシリコン材料を用いることで高い圧力耐性を持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく基板同士を位置合せして重ね合わせることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、感圧素子層１０、ベース層の接合面に傾斜部２０８、３０６を形成する外形形成工程と、傾斜部２０８、３０６を用いて位置合せを行いながら、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層を重ね合わせて接合面を接合剤４０で接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型の圧力センサーにおける支持部と、感圧素子としての振動片基部とを接合して成る物理量検出素子において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とする。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、枠部３６とを備える第２基板３０と、振動部２２とその両端に一対の基部２４とを備えた振動片２０と、振動片の外周側に配置された枠部２６と、振動片と枠部２６とを接続する接続部２８と、を備える振動基板１８とを有し、基部２４を支持部に接合すると共に枠部３６と枠部２６とを接合した物理量検出素子であって、基部における一対の基部の配置方向に沿った第１の長さ寸法、それに直交する方向の寸法を第１の幅寸法、支持部に対して一対の支持部３４の配置方向沿った第２の長さ寸法、それに直交する方向の寸法を第２の幅寸法を、第２の長さ寸法＜第１の長さ寸法、第２の幅寸法＞第１の幅寸法、とした。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層３０の内部空間Ｓ側の主面に第１の凹部３０１を形成し、他方の主面に第２の凹部３０２を形成する凹部形成工程と、第１の凹部３０１と第２の凹部３０２とが連通するように貫通孔３０８を形成する貫通孔形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型の圧力センサーにおける支持部と、感圧素子としての振動片基部とを接合して成る物理量検出素子において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とする物理量検出素子を提供する。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、振動部２２と振動部２２の両端に一対の基部２４とを備えた振動片２０と、を有し、一対の基部２４を一対の支持部３４に接合した物理量検出素子であって、基部２４における一対の基部２４の配列方向に沿った方向の寸法を第１の長さ寸法とし、前記第１の長さ寸法に直交する方向の寸法を第１の幅寸法とし、支持部３４に対して一対の支持部３４の配列方向に沿った方向の寸法を第２の長さ寸法とし、前記第２の長さ寸法に直交する方向の寸法を第２の幅寸法とし、前記第２の長さ寸法よりも前記第１の長さ寸法を大きくし、前記第２の幅寸法よりも前記第１の幅寸法を小さくし、支持部３４と基部２４との間の領域に接合部材４０を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続不良の発生、及び、コストの増大が抑制された圧力温度複合センサ装置を提供する。
【解決手段】圧力センサ及び温度センサそれぞれがターミナルを介して外部素子と電気的に接続され、圧力センサ及びターミナルが支持部に支持され、温度センサがターミナルに支持された圧力温度複合センサ装置であって、支持部に形成された流体導入孔は、第１導入孔及び第２導入孔を有し、温度センサは、感温素子、保護部、及び、リードを有し、リードの一端が感温素子に接続され、他端がターミナルに接続され、感温素子及び保護部が、リードを介してターミナルに支持されており、保護部及び感温素子が第２導入孔に設けられ、保護部と第２導入孔の壁面との間に形成された隙間における、第２導入孔の中心軸に直交する方向の横幅は、被検出流体の圧力印加によって感温素子及び保護部が振動する振れ幅よりも短い。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた物理量検出モジュールを提供する。
【解決手段】圧電振動基板２６と、ダイアフラム５６を有し、前記圧電振動基板２６の一方の主面を覆うダイアフラム基板４８と、前記圧電振動基板２６の他方の主面を覆うベース基板１４と、実装基板９２と、を備え、前記圧電振動基板２６には、一対の接続部３２Ａ，３２Ｂが分離して配置され、前記ベース基板１４と前記ダイアフラム基板４８の何れかよりも外側に露出しており、前記圧電振動基板２６は、互いに信号の異なるパッド電極４２Ａ、４２Ｂと、導電膜４４Ａａと、を有し、前記導電膜４４Ａａは、他方の主面に設けられた引出電極４４Ａと前記パッド電極４４Ｂとを電気的に接続し、前記パッド電極４４Ａ，４４Ｂを前記実装基板９２に配置された接続電極９４に導電性を有する固定部材９６を介して電気的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）