【課題】溶接部の耐食性が損なわれることが抑制された圧力センサを提供する。
【解決手段】センサ素子（２０）が固定された第１ハウジング（１０）と、圧力流体の導入孔（５１）が形成された第２ハウジング（５０）とが接合されて成る圧力センサであって、第１ハウジング（１０）と第２ハウジング（５０）とが、メタルダイヤフラム（６０）を介して互いに対向しており、第１ハウジング（１０）は鉄製、メタルダイヤフラム（６０）及び第２ハウジング（５０）はステンレス製であり、第１ハウジング（１０）、メタルダイヤフラム（６０）、及び、第２ハウジング（５０）は、メタルダイヤフラム（６０）及び第２ハウジング（５０）の形成材料の単位体積当たりに含まれるＣｒよりも多くのＣｒを単位体積当たりに含むステンレス部材（７１）を媒体として、溶接接合されている。 （もっと読む）

【課題】 圧力検出装置用パッケージの圧力の測定範囲を拡げる。
【解決手段】 基部１１および基部１１の上部に位置する枠状部１２を有する絶縁基体１と、枠状部１２の内側であって、基部１１の上面に設けられた第１電極層３と、第１電極層３の上面との間に気密封止された空間を形成するように枠状部１２上に接合された、内面が上方に反っているダイヤフラム２と、ダイヤフラム２の内面であって平面視して第１電極層３と重なる領域に設けられた第２電極層４とを備えている圧力検出装置用パッケージ１０である。撓むことのできる範囲を拡げることが可能になるので、圧力の測定範囲を拡げることができる。 （もっと読む）

【課題】シール性が損なわれることが抑制されたシール構造を提供する。
【解決手段】第１部材と第２部材とが組み付けられ、第１部材と第２部材との対向部位間がシール部材によってシールされたシール構造であって、第１部材と第２部材とが互いに近接する磁力を発生する磁性部材を有し、第１部材と第２部材との対向部位間は、磁力によってシール部材が圧縮された状態で、離間している。 （もっと読む）

【課題】縦続接続することが可能な感圧性増幅段を提供する。
【解決手段】感圧性増幅段１０は、第１及び第２のユニポーラ型の圧力センサ用トランジスタ１２，１４，１６、１８を２組備えており、それぞれ圧電抵抗性の電流経路１２ｄ、１４ｄ、１６ｄ、１８ｄを有し、２つのブリッジ部２２，２４を有する圧力測定ブリッジとして接続されている。該電流経路１２ｄ、１４ｄ、１６ｄ、１８ｄは直列に接続されている。２つのユニポーラ型の制御トランジスタ２６，２８を更に備えられており、制御端子２６ａ，２８ａと第１の端子２６ｂ，２８ｂ及び第２の端子２６ｃ，２８ｃの間に配置された電流経路２６ｄ，２８ｄとを有し、第１の端子２６ｂ，２８ｂ同士及び第２の端子２６ｃ，２８ｃ同士は互いに接続されており、制御端子２６ａ，２８ａは、２つのブリッジ部における第１及び第２の圧力センサ用トランジスタの間の接続点２２ａ，２４ａに夫々接続されている。 （もっと読む）

【課題】センサ部を片持ち支持してなる圧力センサにおいて、外部温度の変化によって、圧力の検出精度が低下することを抑制することができる圧力センサを提供する。
【解決手段】ダイヤフラム２４を外形輪郭線が長手方向と垂直に交差する一辺２４ａを一端２１側に有する形状とし、複数のピエゾ抵抗素子２５ａ〜２５ｄをダイヤフラム２４のうち一辺２４ａの中点周りの領域外に形成する。このような圧力センサでは、ピエゾ抵抗素子２５ａ〜２５ｄはダイヤフラム２４のうち一辺２４ａの中点周りの領域外に形成されているため、ピエゾ抵抗素子２５ａ〜２５ｄに印加される熱応力の差分を低減することができ、圧力検出精度が低下することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 外部の圧力を感度良く検出することができる圧力センサ用パッケージおよび圧力センサを提供することにある。また、圧力センサ用パッケージの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧力センサ用パッケージは、内部空間Ｓを有する絶縁構造体１と、内部空間Ｓの互いに対向する内壁面の上側及び下側のそれぞれに設けられた上側電極６及び下側電極５とを備え、内壁面の上側或いは下側の少なくとも一方が、外部からの圧力が印加された際に可撓する可撓領域を有する圧力センサ用パッケージであって、絶縁構造体１には、内部空間Ｓから絶縁構造体１の外表面まで延びる空隙部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】出力信号の感度温度係数を低減することができる感度温特補正回路を提供する。
【解決手段】センサ部３０から物理量に応じた検出信号が入力されると共に可変抵抗Ｒ２を介して基準電圧が入力される第１オペアンプ１を有し、第１オペアンプ１に可変抵抗Ｒ２と抵抗温度係数の異なる帰還抵抗としての可変抵抗Ｒ１が接続されて構成される第１感度温特調整部１０と、第１感度温特調整部１０から出力された出力信号が入力される第２オペアンプ２を有し、第２オペアンプ２に接続される帰還抵抗Ｒ３と、第２オペアンプ２の入力端子に接続されると共に第１オペアンプ１の出力端子に接続され、第２オペアンプ２に接続された帰還抵抗Ｒ３と抵抗温度係数の異なる可変抵抗Ｒ４と、を有する第２感度温特調整部２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】低コスト化かつ小型化を実現できる静電容量型圧力センサを提供すること。
【解決手段】圧力センサ１は、内部に基準圧室８が形成されたシリコン基板２と、シリコン基板２の一部からなり、基準圧室８を区画するようにシリコン基板２の表層部に形成されたダイヤフラム９と、ダイヤフラム９の周囲を取り囲んでダイヤフラム９をシリコン基板２の他の残余部分１１から分離する分離絶縁層１０とを含んでいる。ダイヤフラム９には、基準圧室８に連通した貫通孔１２が形成されていて、貫通孔１２内には、充填体１４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 振動子の寄生抵抗や寄生容量による共振特性（Ｑ値やゲイン等）への影響を低減して、発振回路の安定した発振を実現し得ると共に、振動式センサの測定精度を向上させ得る発振回路およびそれを用いた振動式センサを提供する。
【解決手段】 静電駆動型振動子（固定電極１および振動子３）の出力電流信号を電圧信号に変換する電流電圧変換回路を、演算増幅器１４並びに抵抗１１，１２および１３を備えた負性インピーダンス変換回路１０で構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】センサチップへの応力の伝達を防止し得るセンサチップの取付構造を提供する。
【解決手段】センサ１０は、主に、センサチップ２０と、このセンサチップ２０を取り付けるための部材である被取付部材３０と、センサチップ２０および被取付部材３０との間に介在する磁性流体４０等から構成されている。センサチップ２０は、受圧面２１が形成される面とは反対側の面である磁性流体側面２３にて、磁性流体４０の表面張力により当該磁性流体４０に保持されて固定されている。磁性流体４０は、被取付部材３０の永久磁石３３により当該被取付部材３０のチップ側面３１に磁気吸着により固定されている。 （もっと読む）

【課題】中空構造等を作製するためのエッチング工程とガラス基板等他の部材の貼り付け工程を必要としない簡単な工程で、センサー等を作製するための貼り合わせ基板を製造する方法、及び構造強度の問題となる中空構造を形成しなくとも、センサー等の作製に用いることができる多孔質領域を有する貼り合わせ基板を提供する。
【解決手段】ベース基板１の貼り合わせ面に部分的に多孔質領域３を形成する工程と、ボンド基板４の貼り合わせ面に絶縁膜２を形成する工程と、絶縁膜２を介してベース基板１とボンド基板４を貼り合わせる工程と、貼り合わせられたボンド基板４を薄膜化して薄膜層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】軽量化および小型化が実現されるとともに組み立て作業の効率が向上しかつ分解が可能な圧力センサを提供する。
【解決手段】パイプ部材２０内の下部フレーム８０の上端面が上部ケース１０内の上部フレーム５０の下端面に当接した状態で、複数のねじ１７ａにより下部フレーム８０が上部ケース１０に固定される。下部フレーム８０のフランジ上端面８２ａはパイプ部材２０の凸部下端面２４ｅに当接する。パイプ部材２０の上端部は、デザインリング９０の上端部を介して上部ケース１０の大径部１３の下端面により保持される。それにより、パイプ部材２０が上部ケース１０と下部フレーム８０とで挟持される。表示基板４０は上部ケース１０内に取り付けられる。パイプ部材２０内で電源基板６０およびメイン基板７０は上部フレーム５０および下部フレーム８０により軸方向に沿って保持される。 （もっと読む）

【課題】コストを増大することなく導入管の形状を容易に変更することができる圧力センサを提供する。
【解決手段】薄膜のダイアフラム部１ａ及び該ダイアフラム部１ａの圧力による撓みを検出する検出素子が形成されたセンサチップ１と、センサチップ１を収納する一面を開口した略箱形のボディ１１並びにボディ１１に取り付けられて被圧力検出流体をボディ１１内部に導入する導入口１２ａを有する導入管１２から成るパッケージ１０とを備え、導入管１２には、その一端部の周方向に沿って外側に向けて突出する鍔部１２ｂが一体に設けられ、該鍔部１２ｂは、円形状に形成され、ボディ１１の上端の外周縁に係止され且つボディ１１の前記開口を塞ぐとともに、封止材６で封止されることでボディ１１に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】振動式トランスデューサの製造工程を簡略化するとともに、簡易にセンサ性能の向上を図れるようにする。
【解決手段】振動子が形成された第１のシリコン基板の振動子形成面側に、絶縁膜を挟んで第２のシリコン基板を接合させる工程と、第２のシリコン基板を、振動子を覆うとともに、振動子の励振または振動周波数検出のための電極として機能するシェルに加工する工程と、シェル内を真空封止する工程とを含む振動式トランスデューサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧力基準室として気密性の高い密閉空間が形成された圧力センサを提供する。
【解決手段】基板の厚さ方向と直交する面に凹部が形成された支持部と、前記基板の厚さ方向に直交する方向に薄いダイヤフラムであって、端部が前記凹部の側壁および底部と結合し前記凹部を二分しているダイヤフラムと、二分されている前記凹部のうち一方の凹部を前記支持部と前記ダイヤフラムとともに密閉している蓋部であって、前記支持部および前記ダイヤフラムと直接結合している蓋部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧力センサ素子の耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】圧力センサ素子３０は、センサ面３３１を有する板状のシリコン基板３３０と、シリコン基板３３０のセンサ面３３１に接合された第２平面３２２を有する板状のガラス基板３２０と、第２平面３２２に背向するガラス基板３２０の第１平面３２１に陽極接合された金属板３１０を備える。 （もっと読む）

【課題】 耐食性を有しながらも圧力の検出の性能を従来より向上することができる圧力検出装置を提供する。
【解決手段】 圧力検出装置１０は、気体が接触する接ガス面２０ａが形成されて気体の圧力を検出する静電容量型の圧力センサモジュール２０を備えており、圧力センサモジュール２０は、接ガス面２０ａに施されたアモルファス金属の保護膜２５と、保護膜２５に覆われて気体の圧力に応じて変位するシリコンダイヤフラム２２ａとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動子の長手方向の歪を検出して静圧を測定する振動式絶対圧トランスデューサにおいて測定精度を向上させる。
【解決手段】半導体基板と、両端が半導体基板に固定された振動子と、振動子を励振するための電圧を入力または振動子の周波数に応じた電気信号を取り出すための複数の端子とを備え、半導体基板は、ダイアフラムを有さない振動式絶対圧トランスデューサ。ここで、複数の端子のすべてが、半導体基板上において、振動子の一方の固定端を通り、振動子の長手方向と直交する固定端線よりも外側の領域に配置されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】被測定圧の圧力表示を視認可能な圧力計本体に対する首振りや回転が可能な圧力計を提供する。
【解決手段】被測定圧の圧力表示を視認可能な圧力計本体２に対して、被測定圧が内部に導入される筒状の圧力導入部６が圧力導入口２１に挿入されていて回転可能に構成されており、首振りが可能となっている。また、この圧力計本体２に対して、周方向に回転可能な回転蓋１１が回転可能に構成されており、回転蓋１１に取り付けられた基板１０上の液晶表示器１００とともに回転が可能となっている。 （もっと読む）

【課題】スペーサとして従来のビーズを用いた場合と比較して、センサチップの温度特性を改善する。
【解決手段】弾性変形によって熱応力を緩和する高分子接着剤２を介して、センサチップ３が被着体４に接着された力学量センサの製造方法において、被着体４のセンサチップ３との接着予定領域の一部に、接着剤２と同じ材料を硬化させることにより、センサチップ３と被着体４との間隔を保つためのスペーサ１２を形成する。このとき、接着剤２と同じ材料の液滴の状態での塗布と硬化とを複数回繰り返す。そして、スペーサ１２によってセンサチップ３を保持しながら、センサチップ３と被着体４との間の接着剤２を硬化させる。これによると、接着剤２の硬化後においては、スペーサ１２は接着剤２と同じヤング率となるので、温度変化による接着剤の収縮時にセンサチップ３がスペーサから受ける応力を低減でき、センサチップ３の温度特性を改善できる。 （もっと読む）