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Fターム[2F055BB01]の内容

流体圧力測定 (24,419) | 測定圧の種類 (3,187) | 絶対圧 (211)

Fターム[2F055BB01]に分類される特許

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【課題】 外部の圧力を精度良く検出することができ、信頼性に優れた圧力検出装置用基体および圧力検出装置を提供する。
【解決手段】 上面が可撓領域1eである内部空間1aを有するとともに、電子部品を搭載するための凹部1hを有する絶縁基体1と、凹部1aの底面に形成された複数の電極用導体層2と、内部空間1aの上面および下面に電極用導体層2の少なくとも1つに接続された、上側電極3および下側電極4と、絶縁基体1の側面または下面に形成された複数の外部電極5とを備え、凹部1aの側壁部の外側面に、凹部1aの底面の周囲に対応する部位に設けられた溝6を備えた圧力検出装置用基体である。絶縁基体1の凹部1aの周囲の側壁部が外部回路基板から引っ張られた場合でも、溝6よりも下の側壁部が変形して、溝6よりも上の絶縁基体1が変形することが抑制される。 (もっと読む)


【課題】測定レンジが広く、応用性にも富む面圧力計測装置を提供する。
【解決手段】本発明の面圧力計測装置は、圧力による面外変位が独立して発生する粘弾性ゲルの領域12を平面状に多数備えた圧力センサ・マトリックス10と、前記領域の面外変位を光学的に計測する光計測手段20とを備えている。圧力センサ・マトリックス10の各領域12での面外変位は、その領域の圧力により生じるから、各領域12の面外変位を計測することで2次元的な圧力分布を求めることができる。この装置では、kPa以下の低い面圧力を高精度に測定することが可能であり、また、面圧力の時間変化に迅速に応答することができる。 (もっと読む)


【課題】外部からの衝撃に伴う応力を緩和し、応力に起因する電子素子の特性劣化を抑制しつつ、片持ち支持部分の破損を低減できる電子デバイスの提供。
【解決手段】圧力センサー1は、双音叉素子15と、枠部16を有する感圧素子層10と、感圧素子層10の一方の主面11側に積層されたダイヤフラム層20及び他方の主面12側に積層されたベース層30と、平面視において、感圧素子層10から離れて配置された支持体40とを備え、双音叉素子15が、枠部16に囲まれた開口部10aとダイヤフラム層20及びベース層30とによって形成された内部空間3に収納され、感圧素子層10が、感圧素子層10の一方の側(辺16a側)から延出する梁18によって支持体40と接続され、ダイヤフラム層20及びベース層30が、平面視において、支持体40と重なる係止部24,33を有し、支持体40が、圧力センサー1の本体が外部に固定される際の固定部である。 (もっと読む)


【課題】容器の気密に保持された内部空間に収納された電子素子の特性劣化を低減できる電子デバイスの提供。
【解決手段】電子デバイスは、双音叉素子15と、気密に保持された内部空間3に双音叉素子15が収納される圧力センサー2と、平面視において、圧力センサー2の外周から圧力センサー2の外側へ延出された延出部18とを備え、延出部18は、厚みが圧力センサー2の厚みよりも薄く形成され、圧力センサー2が片持ち支持で固定される際の固定部であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】平面矩形をなすダイヤフラムエッジの各辺上に配置した互いに対向する一対の第1及び第3の感応抵抗素子と互いに対向する一対の第2及び第4の感応抵抗素子によるブリッジ回路のオフセット電圧を調整でき、かつ、該オフセット電圧の温度特性変動を抑える半導体圧力センサ及びその製造方法を得る。
【解決手段】ブリッジ回路内に、第1ないし第4の感応抵抗素子にそれぞれ直列接続した補正抵抗を設け、この補正抵抗の抵抗温度係数を第1及び第3の感応抵抗素子側と第2及び第4の感応抵抗素子側で異ならせた。 (もっと読む)


【課題】 外部の圧力を精度良く検出することができ、信頼性に優れた圧力検出装置用基体および圧力検出装置を提供する。
【解決手段】 上側電極3または下側電極4の少なくとも一方は、可撓領域1eと可撓領域1eの外側との境界線の内側に形成されるとともに可撓領域1eの外側にかけて複数の引出し部5で引き出されており、複数の引出し部5は、可撓領域1eと可撓領域1eの外側との境界線上において、それぞれ同じ幅で、かつ等間隔に配置されている圧力検出装置用基体である。加工硬化による上側電極3と下側電極4との距離の変化を低減するとともに、絶縁基体1が破損する可能性を低減することができ、外部の圧力を長期間にわたって精度良く検出することができる信頼性に優れた圧力検出装置用基体および圧力検出装置となる。 (もっと読む)


【課題】配線による熱的影響に左右されず、安定した動作が可能な構造を有する小型の圧力センサアレイを提供する。
【解決手段】圧力センサアレイは、第一基板に第二基板を重ねてなる基体と、該基体内の重なり面において、第一基板の中央域に第一凹部を配することにより、第二基板と略平行して広がる第一空隙部、該第一空隙部上に位置し、第二基板の薄板化された領域からなるダイアフラム部、該ダイアフラム部に配された感圧素子、及び、第二基板の外面からなる前記基体の一面において、該ダイアフラム部を除いた外周域に配され、該感圧素子と電気的に接続された導電部、を少なくとも備えた圧力センサ素子を複数個、二次元的に配置してなる。前記圧力センサ素子は各々の外周域において、一端が前記基体の一面に配された前記導電部と電気的に接続し、他端が前記第一基板の外面からなる前記基体の他面に露呈するように、前記基体を貫通してなる貫通配線部を有する。 (もっと読む)


【課題】配線状況を簡単にして組付性や省スペース化の向上を図ることができる物理量測定装置を提供すること。
【解決手段】物理量測定装置10は、燃料タンク20内部の状態を示す複数の物理量を測定するものである。この物理量測定装置10は、測定する物理量ごとに異なる波長の光を反射する複数のFBG1〜5を有する光ファイバ16を備えている。光ファイバ16に入力された入射光は、光サーキュレータ18を通過して燃料タンク20内の各センサ11〜15へと導かれる。入射光は、各センサ11〜15を通過する部位に設けられた各FBG1〜5で部分的に反射する。反射光は、光サーキュレータ18により信号処理部17へと導かれ、各FBG1〜5の反射光ごとに処理される。 (もっと読む)


【課題】ダイアフラムの耐圧限界が高い半導体圧力センサを得る。
【解決手段】SOI基板10の第2のシリコン基板12にキャビティー20が形成され、第1のシリコン基板14によってダイアフラム21が形成され、前記キャビティー20を形成する第2のシリコン基板12にベース基板31が接合される半導体圧力センサであって、前記キャビティー20を形成する前記第2のシリコン基板12とベース基板31との接合界面に、テーパ面13bを形成して隙間を設けた。 (もっと読む)


【課題】圧力センサ制御用の集積回路を備えた圧力センサモジュールにおいて、チップサイズに小型化、薄型化することが可能な圧力センサモジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧力センサモジュール20は、第一基板3と第二基板4とを重ねてなる基体2、第二基板4の中央域に配された凹部4aにより、前記基体内の重なり面において、その中央域の内部に前記第一基板3と略平行に配された空間部5、前記空間部5と前記基体2の外部とを連通する通気孔A、前記基体2の前記空間部5に接する面に接続された圧力センサ10、前記第一基板3に配された前記圧力センサ10の制御用集積回路と、を少なくとも備え、前記圧力センサ10と前記制御用集積回路とが電気的に接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】洗浄性がよく、高信頼性が得られる圧力センサ用パッケージを得る。
【解決手段】ダイアフラム21の周辺に複数のパッド24が設けられた半導体圧力センサチップ1を収容し、封止プレート117により半導体圧力センサチップ1に圧力導入空間を形成するパッケージであって、このパッケージは、半導体圧力センサチップ1のパッド24とワイヤボンディングされる複数のパッド113bと、前記圧力導入空間において半導体圧力センサチップ1を挟んで対向するパッケージの側壁に設けられた少なくとも一対の圧力導入口125を備え、この圧力導入口125を、前記封止プレート117寄りに、前記パッド24及びワイヤボンディング121を封止する樹脂123の間隔W2以上の幅で形成した。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で絶対圧を測定することができ、しかも、騒音を打ち消すことができる気圧測定装置を提供する。
【解決手段】気圧測定装置27は発信機56と受信機57とを備える。発信機56から発信される音波は受信機57で受信される。発信機56から発信される特定周波数の音波の強さが特定される。特定される音波の強さに基づき気圧は特定される。簡単な構造で気圧は測定される。しかも、受信機57で受信される音波には周囲の騒音が含まれる。信号生成部83から供給される逆位相の信号に基づき発信機56から音波が発信されると、騒音は打ち消されることができる。周囲の静寂性は高められる。 (もっと読む)


【課題】被測定媒体が感圧ダイアフラムに付着して堆積した場合でも感圧ダイアフラムの撓みを抑制して零点シフトを抑制するようにした静電容量型圧力センサを提供する。
【解決手段】被測定媒体の圧力に応じた静電容量を検出する圧力センサチップを備えた静電容量型圧力センサ10において、圧力センサのセンサダイアフラム114の一面114bは被測定媒体を導入する圧力導入室側をなし、他面114aはコンデンサ部を形成するコンデンサ室側をなし、コンデンサ室側のダイアフラム固定部16,17との境界をなすセンサダイアフラム114の周縁部114fとセンサダイアフラムの中央部114gとが異なる材料から成り、中央部114gの材料115は、周縁部114fの材料よりも剛性の低い材料としている。 (もっと読む)


【課題】被測定媒体が感圧ダイアフラムに付着して堆積した場合でも感圧ダイアフラムの撓みを抑制して零点シフトを抑制するようにした静電容量型圧力センサを提供する。
【解決手段】被測定媒体の圧力に応じた静電容量を検出するダイアフラム構造の圧力センサチップを備えた静電容量型圧力センサ10において、圧力センサのセンサダイアフラム111の一面111bは被測定媒体を導入する圧力導入室側をなし、他面111aはコンデンサ部を形成するコンデンサ室側をなし、センサダイアフラムはコンデンサ室側のダイアフラム固定部16,17との境界をなす周縁部111fから中央部111gに向って剛性が低くなっている。 (もっと読む)


【課題】被測定媒体が感圧ダイアフラムに付着して堆積した場合でも感圧ダイアフラムの撓みを抑制して零点シフトを抑制するようにした静電容量型圧力センサを提供する。
【解決手段】被測定媒体の圧力に応じた静電容量を検出する圧力センサチップを備えた静電容量型圧力センサ10において、圧力センサのセンサダイアフラム116の一面116bは被測定媒体を導入する圧力導入室側をなし、他面116aはコンデンサ部を形成するコンデンサ室側をなし、センサダイアフラム116の固定部にセンサダイアフラム116の温度分布を変える加熱手段201を設け、当該加熱手段によって加熱されたセンサダイアフラムの温度分布により、センサダイアフラムに異質な堆積物が堆積することに起因して当該センサダイアフラムの周辺部と中央部で発生する撓みを相殺する。 (もっと読む)


【課題】製造バラツキによる受圧感度の劣化を防ぎ、かつ高い受圧感度を実現することのできるダイアフラム式圧力センサーを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのダイアフラム式圧力センサーは、ダイアフラム12と、ダイアフラム12の可撓部14に設けられた2つの支持部16間に端部を固定される振動片26とを備え、支持部16は、可撓部14における受圧時の応力が最も大きくなる領域を通過する軸線上に、可撓部14の縁辺から可撓部14の長さの5%から10%の範囲内に支持部16の端部が位置するように配置したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】流体中の同一点の流体圧力と流体温度を同時に測定してオリフィス通過流量を高精度に制御できる圧力式流量制御装置を実現する。
【解決手段】圧力式流量制御装置に於いて、圧力センサ及び温度センサを、受圧面に形成した4個の抵抗を4辺とするブリッジ回路の入力端子間に定電流電源を接続してその出力端子間の電圧変化で流体圧力を検出すると共に、入力端子間の電圧変化で流体温度を検出する構成の温度と圧力を同時に検出する一つの圧力温度センサ10とし、流体温度Tに対応した補正を行ってこれを流体圧力Pに変換すると共に、温度変換手段からの流体温度Tに対応して流量演算式の比例定数Kの温度補正を行うガス温度補正手段と,補正後の後の演算流量Qと設定流量Qとの差を制御信号としてコントロールバルブへ出力する比較回路と,から構成する。 (もっと読む)


【課題】可動部の破損を防止し、耐久性に優れたMEMSセンサを得る。
【解決手段】機械的に動作可能な可動部とこの可動部の変位を電気的に検出するセンサ素子を形成したセンサチップ基板を、可動部との間に空隙を設けてベース基板に接合してなるMEMSセンサにおいて、基板接合面に、可動部の外周の一部に沿って凹部を設ける。 (もっと読む)


【課題】正確に圧力を検出することができる圧力センサ用容器、および圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサ用容器は、セラミックスからなる基体1と、セラミックスからなり、圧力が作用することによって変位するダイアフラム2と、基体1とダイアフラム2との間に設けられた感圧室1aとを備え、基体1とダイアフラム2とは、感圧室1aの周囲において、基体1およびダイアフラム2の少なくとも1つから溶出されたガラス質成分3a(接合部3)を介して全周にわたって連続的に接合されている。 (もっと読む)


【課題】 特に、ダイアフラムの保護に加え、高精度な圧力測定を行うことが出来るとともにパッケージ強度を向上させることが可能な圧力センサのパッケージ構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 第1のキャビティ8上にダイアフラム9が配置され、前記ダイアフラム9の上面にピエゾ素子B〜Eが設けられたセンサ部3と、前記センサ部3上に配置され、前記ダイアフラム9との間に第2のキャビティ16を形成し且つ通気口17を備える剛性カバー4と、前記通気口17を覆うことなく前記センサ部3の側面から前記剛性カバー4の側面、さらには剛性カバー4の上面4cに設けられたモールド樹脂部5とを有して構成される。 (もっと読む)


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