【課題】振動子の長手方向の歪を検出して静圧を測定する振動式絶対圧トランスデューサにおいて測定精度を向上させる。
【解決手段】半導体基板と、両端が半導体基板に固定された振動子と、振動子を励振するための電圧を入力または振動子の周波数に応じた電気信号を取り出すための複数の端子とを備え、半導体基板は、ダイアフラムを有さない振動式絶対圧トランスデューサ。ここで、複数の端子のすべてが、半導体基板上において、振動子の一方の固定端を通り、振動子の長手方向と直交する固定端線よりも外側の領域に配置されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＮ構造の半導体装置において、フォトリソグラフィー工程で高精度の位置合わせができ、プロセスラインの汚染を防止することができて、素子特性の劣化が防止され、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＮ構造９上部のシリコン層３２の段差１８をアライメントマーク２０として用いることによって、アライメントマーク２０の形状崩れが防止されて、フォトリソグラフィー工程で高精度の位置合わせができるようになる。また、段差１８が小さいためにフォトリソグラフィー工程で凹部へのレジストの残留やプロセス途中で発生するゴミの残留が防止され、プロセスラインの汚染が防止できる。その結果、素子特性の劣化が防止され、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】スペーサとして従来のビーズを用いた場合と比較して、センサチップの温度特性を改善する。
【解決手段】弾性変形によって熱応力を緩和する高分子接着剤２を介して、センサチップ３が被着体４に接着された力学量センサの製造方法において、被着体４のセンサチップ３との接着予定領域の一部に、接着剤２と同じ材料を硬化させることにより、センサチップ３と被着体４との間隔を保つためのスペーサ１２を形成する。このとき、接着剤２と同じ材料の液滴の状態での塗布と硬化とを複数回繰り返す。そして、スペーサ１２によってセンサチップ３を保持しながら、センサチップ３と被着体４との間の接着剤２を硬化させる。これによると、接着剤２の硬化後においては、スペーサ１２は接着剤２と同じヤング率となるので、温度変化による接着剤の収縮時にセンサチップ３がスペーサから受ける応力を低減でき、センサチップ３の温度特性を改善できる。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さく、大量に効果的に生産できる高感度圧力センサを製造するための方法を提供する。
【解決手段】第１のデバイスウエハーをエッチングされた第２のデバイスウエハーに接合して架設された構造を作る、センサー１０を製作するための方法が、開示され、その構造のたわみは、第１のデバイスウエハーのデバイス層１１０に埋め込まれた相互接続部４００を通じてセンサー１０の外面と電気的に連通する埋め込まれた感知素子３１０によって決定される。架設された構造は、封鎖物５００によって封入される。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で高感度の圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサ１は、半導体基板２を加工してダイヤフラム構造を形成した圧力センサであって、半導体基板２が貫通した貫通部４を１箇所以上ダイヤフラム部３に形成し、半導体基板２が貫通していない薄板部にピエゾ抵抗素子Ｒ１〜Ｒ４によるブリッジ回路を形成し、無機または有機材料５ａ〜５ｃにより貫通部４を密閉している。 （もっと読む）

【課題】支持手段による副共振が感圧素子の主共振へ影響することを抑制できる圧力センサーの構造を実現することを目的としている。
【解決手段】容器の開口部２２を封止し、可撓部２４ｂと当該可撓部２４ｂの外側の周縁部２４ｃとを有し、前記可撓部２４ｂが力を受けて前記容器の内側または外側に変位する受圧手段と、前記周縁部２４ｃに一端を固定し、他端を前記一端から前記可撓部の変位方向と平行に延出した複数の支持手段３２と、第１の基部４０ａと第２の基部４０ｂとを有し、前記第１の基部４０ａと前記第２の基部４０ｂとを結ぶ方向が前記可撓部２４ｂの変位方向と平行となるように前記第１の基部４０ａと前記第２の基部４０ｂが配置され、前記第１の基部４０ａが前記可撓部２４ｂの内側の中央部２４ａに固定された感圧素子４０と、前記第２の基部４０ｂと、前記支持手段３２の前記他端とを接続する固定部３４と、を備え、前記支持手段３２に前記感圧素子４０よりもＱ値が低い緩衝部５０を配置したことを特徴とする圧力センサー。 （もっと読む）

【課題】感圧素子の素子面に対し交差する方向から作用する振動・衝撃を抑制する圧力センサーを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧力センサー１０は、容器と、前記容器の開口部２２を封止し、受圧部の外側に周縁部を有すると共に力を受けて前記容器の内側または外側に変位する受圧手段と、前記周縁部２４ｃに一端３２ａを固定し、他端３２ｂを前記一端３２ａから前記受圧手段の変位方向と平行に延出した複数の支持手段３２と、前記受圧部に固定される第１の基部４０ａを有し、第２の基部４０ｂを前記第１の基部４０ａから前記受圧手段の変位方向と平行に配置した感圧素子４０と、前記感圧素子４０の前記第２の基部４０ｂを固定する第１の接続片３６と、前記第１の接続片３６の両端を前記第１の接続片３６のいずれか一方の主面側に延出させて前記支持手段３２の他端３２ｂと接続する第２の接続片３８を備えた固定板３４と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高精度な圧力検出を可能としつつ、圧電振動素子の面方向に対して手垂直な方向の衝撃に対する耐性が高い圧力センサーを提供する。
【解決手段】受圧方向へ変位する中央部３０と、中央部３０の外周に位置して変位することを抑えられた周縁部３４とを有するダイアフラム２８と、前記中央部の変位方向に沿って検出軸を定めた感圧部としての振動腕４０と振動腕４０を挟持する一対の基部（第１の基部４２と第２の基部４４）とを有し、第１の基部４２を中央部３０における一方の面に固定される感圧素子３８と、ダイアフラム２８の外周側に配置され、感圧素子３８配置側に位置する主面に段差部２７を備えるリング部２２と、感圧素子３８における第２の基部４４をダイアフラム２８における周縁部３４、または段差部２７に接続する支持板本体５０と、支持板本体５０と平行に配置され、感圧素子３８の傾倒を防止するストッパー６０，６４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの厚さのばらつきを抑制することのできる圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性エッチングによって第１凹部１３が形成された一面１１を有する第１基板１０と、第１凹部１３が密閉空間となるように第１基板１０の一面１１に接合された一面２１を有する第２基板２０と、を備え、第１凹部１３を測定媒体の圧力に応じて変形可能な側面を有するものとする。そして、第１基板１０に、側面の変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】温度変化に伴う測定値の誤差を減少させる。
【解決手段】容器と、容器の一部を構成し、力を受けて容器の内側または外側に変位する受圧手段と、感圧部と感圧部の両端に接続された一対の基部と、基部同士を結ぶ線と平行な検出軸と、受圧手段の変位方向と検出軸が平行となるように配置され、受圧手段の変位により圧力を検出する感圧素子とを有する圧力センサーであって、感圧素子を間に挟み受圧手段の周縁部または容器の受圧手段側に接続された一対の緩衝部と、緩衝部の先端同士を連結する梁部からなる門型のフレームを有し、感圧素子は、基部の一方が受圧手段に、基部の一方の反対側の他方が梁部の長手方向の中央部に接続され、感圧素子の長さＬ_Ａ、感圧素子のヤング率Ｅ_Ａ、感圧素子の断面積Ｓ_Ａ、緩衝部の長さＬ_Ｂ、緩衝部のヤング率Ｅ_Ｂ、緩衝部の断面積Ｓ_Ｂとし


の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 温度検出機能を備えた圧力検出用パッケージを小型化する。
【解決手段】 絶縁基体１と、絶縁基体１の上面に形成された静止側電極パターン１１と、絶縁基体１上に静止側電極パターン１１を囲むように設けられた枠状部２と、絶縁基体１および枠状部２との間に密閉空間を形成するように枠状部２上に設けられたダイヤフラム３と、ダイヤフラム３の下面に設けられた、静止側電極パターン１１との間に静電容量を形成する可動側電極パターン３１とを備えており、可動側電極パターン３１は温度の変化に応じて抵抗値が変化するものであり、可動側電極パターン３１に接続された、抵抗値を計測するための配線導体７をさらに備えており、可動側電極パターン３１における電流の流れる方向に垂直な断面の断面積が、配線導体７における電流の流れる方向に垂直な断面の断面積よりも小さい圧力検出用パッケージ１０である。 （もっと読む）

【課題】容器及びダイアフラムに起因する感圧素子に対する熱歪みを抑制する圧力センサーを提供する。
【解決手段】圧力センサー１０は、容器と、容器の一部を形成し、力を受けて容器の内側または外側に変位する受圧手段と、受圧手段の周縁部２４ｃから受圧手段の変位方向と並行に延出し、端部を前記受圧手段の中央部２４ａ側に屈曲した支持手段３４と、感圧部と前記感圧部の両端の各々に接続される第１及び第２の基部４０ａ，４０ｂとを有し、第１及び第２の基部４０ａ，４０ｂとの並ぶ方向が前記受圧手段の変位方向と並行であって、前記第１の基部４０ａを受圧手段の中央部２４ａに固定し、第２の基部４０ｂを支持手段３４に固定した感圧素子４０と、を備え、支持手段３４は、材質の異なる２以上の部材を変位方向に接続し、支持手段３４の熱膨張係数と感圧素子４０の熱膨張係数が同等となるように部材の長さの比率を調整した。 （もっと読む）

【課題】圧力検出用部品において、枠状部に求められる寸法精度を低減する。
【解決手段】
圧力検出用部品１０は、絶縁基体１と、絶縁基体１上に設けられた枠状部２と、絶縁基体１との間に密閉空間１３を形成するように枠状部上に設けられたダイヤフラム３と、ダイヤフラム３の絶縁基体１と対向する側の面に相互に離間させて設けられた、静電容量形成用の第１の電極パターン４１および第２の電極パターン４２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】モールド成形時に押型からセンサチップに加わるモーメントを低減できる半導体センサの製造方法を提供する。
【解決手段】２個分のセンサチップがそれらの一端同士でつながり、それらの他端が両端に位置する状態の仮の半導体チップ１００の両端部を樹脂流入用の型２１０、２２０の内部に位置させ、仮の半導体チップ１００の中央部を押型２３０、２４０で上下方向から挟んだ状態として、仮の半導体チップ１００の両端部に対してモールド成形する。その後、仮の半導体チップ１００を２個のセンサチップに分割する。これによると、仮の半導体チップ１００が両持ち状態でマウント部３ｂに支持されているので、センサチップが片持ち状態でマウント部３ｂに支持される場合と比較して、センサチップにかかるモーメントを低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ圧力センサ装置を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）圧力センサ装置２０、６２が、基板構造２２、６４に形成されたキャビティ３２、６８を有する基板構造２２、６４、基板構造２４に形成された基準素子３６を有する基板構造２４を含む。検知素子４４は、基板構造２２、２４の間に配置され、基準素子３６から離間されている。検知素子４４は、基準素子３６及び基準素子３６に形成された複数の開口３８のうちの一つを介して外部環境４８に露出される。検知素子４４は、環境４８からの圧力刺激５４に応答して、基準素子３６に対して可動である。製造方法７６が、キャビティ３２、６８を有する基板構造２２、６４を形成すること７８、検知素子４４を含む基板構造２４を製造すること８４、基板構造を結合すること９２、次いで、基板構造２４に基準素子３６を形成すること９６を含む。 （もっと読む）

【課題】寸法が小型であるばかりでなく、実効的に大量に製造され得る高感度圧力センサを製造する方法を提供する。
【解決手段】センサ及びセンサを製造する方法が開示され、このセンサは一実施形態では、エッチングされた半導体基材ウェーハ（３００）を、シリコン積載絶縁体型ウェーハを含むエッチングされたデバイス・ウェーハ（１００）に接着して懸吊構造を形成し、この構造の曲げが、埋め込まれた感知素子（１４０）によって決定されて絶対圧を測定する。センサに埋め込まれた相互接続路（４００）によって、他のデバイスとの相互接続性を確保しつつデバイスの滑らかなパッケージ形状を容易にする。 （もっと読む）

【課題】基準圧室としての空洞を基板の内部に設けることにより、低コスト化かつ小型化を実現可能な圧力センサを提供すること。
【解決手段】この圧力センサ１は、シリコン基板２を備えている。シリコン基板２の内部には、シリコン基板２の主面に平行な方向に平たい扁平空間４が形成されており、この扁平空間４とシリコン基板２の表面２１との間には貫通孔６が形成されている。貫通孔６にアルミニウム充填体８が充填されて埋め込まれることにより、扁平空間４は、基準圧室として密閉されている。そして、扁平空間４に対してシリコン基板２の表面２１側には、シリコン基板２におけるその表面２１と扁平空間４との間の部分（ダイヤフラム５）の歪み変形により電気抵抗が変化するピエゾ抵抗Ｒ１〜Ｒ４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】第２シリコン基板の第１シリコン基板と対向する面で、凹部と対向する部位と第１シリコン基板と接合された部位との境界における応力集中を緩和することにより、破壊耐圧を向上させることができる半導体圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面３に凹部８ａが形成された第１シリコン基板２と、凹部８ａを封止するように第１シリコン基板２に一方の面７が接合された第２シリコン基板６と、第２シリコン基板６の他方の面１２に形成された歪検出素子１３と、第２シリコン基板６の一方の面７で凹部８ａと対向する部位に、少なくとも凹部８ａと対向する部位と第１シリコン基板２の一方の面３と接合された部位との境界を覆うように形成された第１酸化シリコン膜１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】端板と側壁部材とを接着剤で接合する方法を採用しつつ、さらに気密信頼性の向上を図ることのできる圧電素子収納容器を提供する。
【解決手段】端板である底板部材１２と、底板部材１２に接合される側壁部材３０とを備え、内部に圧電素子を収納可能な圧電素子収納容器１１であって、底板部材１２には、側壁部材３０の内周面に嵌入する嵌入部７０と、側壁部材３０における接合側端面に当接する当接部７２とが設けられ、嵌入部７０と当接部７２との間には、少なくとも１つの段差部としての凹状溝７４が形成されており、 側壁部材３０には、接合状態において嵌入部７０と当接部７２との間に位置し、底面部分８３との間に段差を設けると共に底板部材１２における凹状溝７４との間に空隙を形成する凸状部８０を設け、前記空隙には接着剤９０が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造および動作信頼性の改善と共に必要とされる性能特性をもたらす、シングルチップ上に製造された１つまたは複数のセンサを提供すること。
【解決手段】センサ製造方法が開示され、一実施形態では、ダブルシリコンオンインシュレータのウェーハを備えるエッチング済み半導体基板ウェーハ（１３０）を、エッチング済みデバイスウェーハ（１４２）に接着して懸垂構造体を作製し、同構造体の撓みが、埋め込まれた圧電抵抗センサ素子（１５０）によって検知される。一実施形態では、センサは加速度を測定する。他の実施形態では、センサは圧力を測定する。 （もっと読む）