【課題】信頼性高く、且つ、安価な半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】蓋部材３によって凹部４ａを真空気密封止することにより、パッケージ部材２，蓋部材３，及びセンサチップ６の表面（上面）側により囲まれた空間が真空雰囲気（真空室）となっている。この半導体圧力センサ１は、ダイヤフラム部５の表面側と裏面側の圧力差により発生するダイヤフラム部５の歪みを歪みゲージ等を利用して電極８を介して電気信号として検出することにより、貫通孔１０を介してダイヤフラム部５の裏面側に供給される大気の圧力と真空室内の圧力の圧力差を絶対圧として検出する。 （もっと読む）

【課題】絶対圧力センサあるいは差圧センサのダイアフラムの変形による、差圧センサへの影響を抑制し、高精度の測定が可能な静電容量式圧力検出装置を提供することにある。
【解決手段】静電容量式圧力検出装置において、差圧センサ手段と絶対圧センサ手段とを基台上に分離して設置するように構成した。また、差圧センサ手段を構成する二つ以上の差圧センサを基台上に分離して設置するように構成した。 （もっと読む）

圧力センサーは基体部（1）と弾性測定膜（2）を含み、弾性測定膜（2）は基体部（1）の表面に接合し、エッジで密封された測定室（3）を形成する。基体部（1）および／または測定膜（2）は、セラミック、ガラス、もしくは単結晶材料を含む。測定膜は基体部（2）の表面に面する少なくとも一つの第一の電極（6）を持ち、基体部（1）の表面は測定膜（2）の表面に面する少なくとも一つの第二の電極（5）を持つ。第一の電極と第二の電極の間の静電容量は測定される圧力の尺度である。さらに第一の電極と第二の電極のうちの少なくとも一方は、金属とガラスを含む導電層を持ち、金属は少なくとも二つの貴金属元素を含む。
（もっと読む）

本発明は、前面および後面を備えた基板を有するマイクロメカニカル素子に関する。前面は機能構造を有し、該機能構造はコンタクト領域において後面と電気的に接触接続しており、基板はコンタクト領域において少なくとも１つのコンタクトホールを有し、該コンタクトホールは後面側から基板内へと延在している。さらに本発明は、マイクロメカニカル素子の製造方法に関する。
（もっと読む）

本発明はマイクロメカニカル構成素子に関するものである。このマイクロメカニカル構成素子は、導電性基板（１）と、第１の導電層（４）と、導体路面（１２；１２ａ）と、第２の導電層（６）とを有し、前記第１の導電層（４）は前記基板（１）の上に設けられており、該基板（１）に設けられた中空空間（２）上に、弾性に偏向可能な単結晶質シリコンからなるダイヤフラム領域（４ａ）と、これに当接する周辺領域（４ｂ）とを形成し、前記導体路面は前記第１の導電層（４）の上では、前記第１の導電層（４）から電気絶縁されており、前記導体路面（１２；１２ａ）はダイヤフラム領域（４ａ）の上に第１の電極領域（ＥＢ１）を有し、前記周辺領域（４ｂ）の上にこれと電気的に接続された第１の接続領域（ＡＢ１；ＡＢ１’）を有し、前記第２の導電層（６）は前記導体路面（１２）の上に設けられており、前記第２の導電層（６）は前記ダイヤフラム領域（４ａ）の上に第２の電極領域（ＥＢ２；ＥＢ２’）を有し、前記第２の電極領域は前記第１の電極領域（ＥＢ１）から電気絶縁されており、かつ前記周辺領域（４ｂ）上に第２の接続領域（ＡＢ２；ＡＢ２’）を有し、前記第２の接続領域は前記第２の電極領域（ＥＢ２；ＥＢ２’）から電気絶縁されており、かつ前記第１の接続領域（ＡＢ１；ＡＢ１’）と電気接続されている。さらに本発明は、マイクロメカニカル構成素子に相応する製造方法にも関する。
（もっと読む）

マノメータについて出力値のドリフト予測を行う、ソフトウェア実施態様を含む、システム、方法、および、装置を開示する。以前のゼロ調整イベントに関連する履歴（例えば、タイムスタンプ）に基づいて、点検、交換、および／またはゼロ調整イベントが必要となると予測または判断したときに、容量マノメータにまたは容量マノメータに関して、信号またはその他の指示を供給することができる。以前に記録したタイムスタンプを、適した関数の曲線に当てはめて、マノメータに対する今後の保守、較正、および／または交換イベントを計算または予測することができる。このような信号または指示は、画面上の指示として生成することができ、更に、ディジタル通信リンクまたはシステムを通じて、マノメータの質問時に入手可能にすることもできる。 （もっと読む）

【課題】封止電極端子にリードピンを安定させた状態で支持して信頼性の向上を図ることができるとともに部品の共通化を図って低コストで製造できる圧力センサを提供。
【解決手段】封止電極端子１２のリードピン１６を基板１７で固定し、封止電極端子１２の板状部１４に、基板１７と封止電極端子１２の板状部１４との間を所定のスペースｄに規定するとともに基板１７を支持する支持部１４Ｅ１，１４Ｅ２を設け、リードピン１６、基板１７及び板状部１４を一体化させる。板状部１４から突出したリードピン１６は、その先端側が基板１７に支持され、この基板１７が支持部１４Ｅ１，１４Ｅ２を介して板状部１４に支持固定されているため、リードピン１６の根元にかかる横荷重が減少することになり、封止される部分の信頼性の低下が防止され、圧力センサ素子１３の出力の長期安定化を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 車両のエンジンに装着されている吸気圧力センサーの特性が絶対圧方式で、絶対圧を相対圧表示にするために換算したときの標高の違いによる実際の相対圧との表示の誤差を補正して表示するための換算方式を提供する。
【解決手段】 車両に装着される吸気圧力センサーの特性が絶対圧方式で、絶対圧の表示を相対圧の表示に変換する場合に、絶対圧の標高の違いによっておこる気圧の変化による実際の相対圧との表示の誤差を少なくするために、測定された絶対圧に標高値または標高換算値で補正する方式としたので、絶対圧の標高の違いによっておこる気圧の変化による実際の相対圧との差を少なくするために、測定された絶対圧に標高値または標高換算値で補正することで違和感のない相対圧の表示をすることを可能とした。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い圧力測定を行うことができる磁気式圧力センサを提供すること。
【解決手段】キャビティ１８の突出部１１ｂ上には、ＧＭＲ素子１３と電気的に接続するようにコンタクト層１４ａが形成されている。キャビティ１８の外側の突出部１１ａ上には電極パッド１５が形成されている。キャビティ１８の内側のガラス基板１２には、ＧＭＲ素子１３と電気的に接続にするように突出部１２ａにコンタクト層１４ｂが形成されている。キャビティ１８の外側のガラス基板１２には電極パッド１５が形成されており、突出部１２ａから突出部１２ａの外側を経て電極パッド１５までコンタクト層１４ｃが形成されている。ガラス基板１２の突出部１２ａ上には、ガラス基板１２との間でキャビティ１８を形成するようにシリコン基板１６が接合されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い圧力測定を行うことができる磁気式圧力センサを提供すること。
【解決手段】本発明の磁気式圧力センサは、シリコン基板１１と、このシリコン基板１１との間でキャビティ領域１７を形成するようにシリコン基板１１上に接合されており、ダイヤフラム領域Ｘを有するシリコン基板１１と、ダイヤフラム領域Ｘにおけるキャビティ領域１７の外側の主面上に設けられたハード磁性層１６と、前記主面のダイヤフラム領域以外の領域上に設けられたＧＭＲ素子１４と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い圧力測定を行うことができる磁気式圧力センサを提供すること。
【解決手段】本発明の磁気式圧力センサは、シリコン基板１１と、シリコン基板１１との間でキャビティ領域１７を形成するようにシリコン基板１１上に接合されており、ダイヤフラム領域Ｘを有するＳＯＩ基板１３と、ダイヤフラム領域Ｘにおけるキャビティ領域１７の外側の主面上に設けられたハード磁性層１６と、前記主面のダイヤフラム領域Ｘ以外の領域上に設けられたＧＭＲ素子１４と、を具備し、ダイヤフラム領域Ｘは、ＳＯＩ基板１３に対して薄肉部１３ｆにより揺動可能に支持されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高感度で高耐圧の圧力センサを提供する。
【解決手段】半導体でできたチップ１０の一部にダイアフラム１１が形成され、ダイアフラム１１の圧力に応じた変位を電気変換して当該圧力を検出する圧力センサ１において、ダイアフラム１１の一辺長をこのダイアフラム１１の厚さで割ったアスペクト比を横軸とし、圧力センサ１の許容耐圧を縦軸とすることで規定されるこの圧力センサ１の許容耐圧特性曲線の微分値がほぼゼロとなる大きさ以上のアスペクト比を有するダイアフラム１１を備えることで、高感度で高耐圧の圧力センサとすることができた。 （もっと読む）

【課題】差圧だけでなく、絶対圧も検出することができる圧力センサを提供する。
【解決手段】第１センサチップ３０で検出された大気圧と第１圧力導入ポート１１に導入された圧力との差圧である第１差圧と、大気圧と第２圧力導入ポート１２に導入された圧力との差圧である第２差圧との差分を取得することで、各圧力導入ポート１１、１２に導入される各圧力の差圧を取得し、第１差圧と大気圧と真空圧との差圧である第３差圧との差分を取得することで第１圧力導入ポート１１に導入される絶対圧を取得する。 （もっと読む）

【課題】測定する圧力により変化する感圧素子の共振周波数を、複雑な補正回路を用いて補正することなく、高精度な圧力測定が可能な絶対圧センサを提供する。
【解決手段】容器１内の底部に設けられたベース２の一端の側面には、支柱３がベース２の主面と略垂直に固定されている。また、支柱３の上端部分には揺動腕４が、ベース２の主面と略平行に突設されるように固定されている。支柱３から突設された揺動腕４の先端側とベース２との間には、双音叉水晶振動子２０が前記支柱３と略平行となるように固定されている。また、揺動腕４とベース２との間には、支柱３と双音叉水晶振動子２０とに挟まれた位置にベローズ５が固定されている。ベローズ５のベース２に固定されている側は、ベローズ５の内部と容器１の外側との連通路を形成し被測定圧力の導入部となる受圧部Ｃ１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体集積回路上に形成したＭＥＭＳセンサの高信頼化の実現である。
【解決手段】本発明の骨子は、半導体集積回路上に窒化シリコン等の耐湿・耐薬品性の強い下部パッシベーション膜を成膜した上層に、空洞１２を含むＭＥＭＳ部を形成し、このＭＥＭＳ部最表面にも上部パッシベーション層１１を成膜し、前記ＭＥＭＳ部分をパッシベーション膜で密封するものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス台座を設けることなく温度変化によるセンサチップへの応力を低減する。
【解決手段】薄肉部２０ａとしての圧力検出用のダイアフラム２０ｄおよびダイアフラムの周囲に位置する厚肉部２０ｂを有するセンサチップ２０の厚肉部２０ｂが、導電パターンを有する接着部材２２を介してセンサチップ２０と同程度の線膨張係数を有する回路チップ２１の一面に接着された構造となっている。 （もっと読む）

【課題】ヒステリシスを評価することのできる圧力センサの評価装置及び圧力センサの評価方法を提供する。
【解決手段】圧力センサの評価装置１は、圧力センサの検出面が内部に露出される変動油圧室１３を固定子１０内に有するとともに、低圧の作動油が充填される低油圧室２７と、高圧の作動油が充填される高油圧室２８と、中間圧の作動油が充填される中間油圧室２９と、を回転子２２内に有する。回転子２２は、低油圧室２７と変動油圧室１３とを連通する第１流路、高油圧室２８と変動油圧室１３とを連通する第２流路、及び中間油圧室２９と変動油圧室１３とを連通する第３流路を有している。モータ２０による回転を通じて、これら第１〜第３流路のうちの１つの流路のみの連通を許可することで、変動油圧室１３内部に露出した圧力センサの検出面に作動油を介して印加される圧力を切り替える。 （もっと読む）

【課題】絶対圧を容易に高精度、高分解能で測定できる絶対圧センサを提供する。
【解決手段】一方の主面に第１の凹陥部、他方の主面に第１及び第２の肉厚部、端子部を有する第２の凹陥部及び両主面を貫通するスルーホールを形成した第１のダイヤフラムと、一方の主面に第３の凹陥部を形成した第２のダイヤフラムと、平行に延長する１対の振動ビーム、前記振動ビームの両端にそれぞれ連結する基端部、及び前記振動ビームの表面に形成された駆動電極からなる双音叉型圧電振動素子と、を備え、前記双音叉型圧電振動素子の両基端部をそれぞれ前記第１ダイヤフラムの第１及び第２の肉厚部に結合し、第１ダイヤフラムの第２の凹陥部と、第２ダイヤフラムの凹陥部とを対向するように結合し、該凹陥部内を真空とした絶対圧センサを構成する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの厚肉部の内側に連接された薄肉部内壁に設けた２つの突起によって応力感応素子を支持する構造の周波数変化型絶対圧センサにおいて、薄肉部外面に曲げ応力が加わった場合に両突起を拡開方向へ変形させて応力感応素子を引張り方向へ応答性よく変形させることができる感圧センサを提供する。
【解決手段】基台２と、基台との間に気密空間Ｓを形成する変形領域１１、及び変形領域の外周縁を支持し且つ基台上面に接合される接合領域を有した弾性材料から成るダイヤフラム２と、ダイヤフラムの変形領域内壁に形成された素子搭載部１２によって支持された応力感応素子３０と、を備えた圧力センサ１であって、ダイヤフラムには、変形領域に加わる曲げ応力を各素子搭載部により支持された応力感応素子を軸方向へ伸張させる引張り応力に変換する応力変換部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電材料から成る応力感応素子２０を同様の圧電材料から成るダイヤフラム２により支持し、且つダイヤフラムと基台１０を接合することによって形成した真空室Ｓ内に応力感応素子を封止した構造の周波数変換型の圧力センサにおいて、種々の不具合をもたらす原因となる接着剤を用いずにダイヤフラムと容易に接合することができ、しかもダイヤフラムを構成する圧電材料の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を有した基台材料を備えた圧力センサを提供する。
【解決手段】第１の材料から成るダイヤフラム２と、該ダイヤフラムと接続されてダイヤフラムとの間に真空室Ｓを形成する第２の材料から成る基台１０と、圧電振動基板上に励振電極膜を備えた構成を有し且つダイヤフラムによって支持された応力感応素子２０と、を備え、第２の材料は金属である。 （もっと読む）