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Fターム[2F056CA02]の内容

温度及び熱量の測定 (5,497) | 取付構造、温度計の種類 (221) | 対象物への支持、取付 (129) | 孔底部、孔内への支持 (31)

Fターム[2F056CA02]に分類される特許

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【課題】様々な寸法のセンサヘッドを、工具を使用せずに、隙間内に正確に位置決めして固定する。
【解決手段】被測定物に形成された間隙内に収容するセンサヘッドは、基端からリードが延び、リードは基端近傍でU字状に屈曲され、センサヘッド側面に沿って、センサヘッドの先端方向へ折り返されたものである。センサ固定構造は、センサ収容部の一端を規定する第1の端面と、センサ収容部を挟んで第1の端面と対向して、センサ収容部の他端を規定する第2の端面と、センサ収容部に面すると共に第1の端面と隣接し、第1の端面と所定の角度をなして、第1の端面と共に第1の隅部を規定する第3の端面と、を有する。リードに張力が加えられた状態において、センサヘッドの先端が隅部に当接し、リードのU字状に屈曲されたU字状屈曲部が、第2の端面の、センサ収容部を挟んで隅部と対向する部位に当接して、センサヘッドがセンサ収容部内に固定される。 (もっと読む)


【課題】 正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができる温度センサ装置を提供する。
【解決手段】 この温度センサ装置は、被温度検出体の表面に面接触して被温度検出体よりの熱を受熱する接触面11aを裏面に備えた受熱部品11の表面に、サーミスタ素子5の収納部11bを備え、受熱部品11を嵌合保持するように形成された開口部12aおよびサーミスタ素子5よりの第1のリード線5a、5bに第2のリード線5c、5dが接続された接続導電部5e、5fを収納するための収納部12bを備えた樹脂ホルダー12を備え、受熱部品11の収納部11bにサーミスタ素子5を収納し、サーミスタ素子5を収納した受熱部品11を樹脂部材12の開口部12aに収納し、第1のリード線5a、5bに第2のリード線5c、5dが接続された接続導電部5e、5fを樹脂ホルダー12の収納部12bに収納した構成となっている。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板を熱処理するとき、温度ムラをなくすために予め熱電対を埋め込んだ実基板を用いて表面の温度分布が測定される。問題は、接着部が剥離して、熱電対が基板から外れることである。
【解決方法】 測温部材平坦面に配置した熱電対接合部に、無機接着剤の液滴を滴下して、該液滴の中に該熱電対接合部を埋入して該測温部材平坦面に接合するに際して、該該測温部材平坦面に該熱電対接合部を取囲む鋳枠を設けて該鋳枠の中に該液滴を滴下して、該滴下した液滴の広がりを該鋳枠で堰き止め、該液滴を該鋳枠内面に接触させて該鋳枠の中で固化させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】免震装置の温度測定を正確に行なう。
【解決手段】免震装置10では、積層体100の積層方向の両端を積層方向と直交する方向に相対変位させても、測定用鋼板110は変形しない。よって、測定用鋼板110に形成された測定用穴112に挿入された温度センサ114には力がかからない、又は力がかかったとしても小さいので、温度センサ114の抜け出しや断線が防止又は抑制される。また、プラグ140を分断する測定用鋼板110を設けているので、プラグ140の中央部分の温度測定が可能になる。したがって、積層体100がせん断変形してプラグ140が塑性変形することによるプラグ140の温度上昇を、正確に測定することができる。 (もっと読む)


【課題】測定子とリード線との接続部の過熱防止を図りながら、小型化や測定子の耐久性の向上が可能な温度センサを提供する。
【解決手段】鋳造品を成形する金型2の被測定部位3の温度を測定する温度センサ1は、金型2に取り付けられる取付部11を有するボディ10と、被測定部位3の温度を測定する測温部31aを有すると共に、ボディ10の内部に形成された収納空間14と金型2とに渡って延びて配置されるシース31と、収納空間14内でシース31と接続されると共に、収納空間14からボディ10の外部に延びているリード線32と、ボディ10と非接触状態で収納空間14内に配置されると共に、シース31とリード線32との接続部34を収納する収納体33と、収納空間14内に配置されると共に、シース31を押圧して測温部31aを被測定部位3に当接させるスプリング35とを備える。 (もっと読む)


【課題】 急速加熱可能であって且つウエハ載置面での均熱性に優れている上、高精度でレスポンスの良い温度制御が可能なウエハ加熱装置を提供する。
【解決手段】 このウエハ加熱装置は、一方の面にウエハ載置面10aを有すると共に他方の面に抵抗発熱体20を有する均熱プレート10と、該均熱プレート10の温度を測定する測温抵抗体素子30とを備えている。均熱プレート10は、他方の面側に測温抵抗体素子30を埋設する掘り込み部11及び該掘り込み部11を覆う蓋プレート13を備えており、測温抵抗体素子30は掘り込み部11の底面11aに密着して埋設されている。蓋プレート13の下面にも少なくとも部分的に抵抗発熱体20の回路が形成されているのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】製造時間及びコストの増加を伴わずに、短い応答時間で、正確に温度を測定することができる温度センサ、その製造方法及び取り付け方法を提供する。
【解決手段】感温素子(3)と、感温素子(3)を受容する閉端部(9)を有し、対応するキャビティ(11)内に挿入可能とした外筒(7)とを有する温度センサであって、外筒(7)の閉端部(9)は、受支部(21)と、その外方に設けられたフレキシブルな取付け用ストッパ(23)とを有し、ストッパ(23)は、キャビティ(11)の底部(15)の形状に沿って、受支部(21)の方に変形可能である温度センサに関する。
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【課題】 調理容器内で加熱する調理物の温度を正確に検出し、外部にその温度を正確に送信する温度検出ユニットを提供すること
【解決手段】 調理容器10内の調理物と直接接触する温度検出ユニット200であって、調理物と可動することで接触する接触部200aと、この接触部200aを支持する支持部11とを有し、前記接触部200aに調理物の温度を検出する温度検出手段203を設け、前記支持部11に前記温度検出手段203が検出した温度情報を送信する送信手段99と、この送信手段99に電源を供給する電源供給手段21を設けることを特徴とする温度検出ユニット。 (もっと読む)


本発明は、パイプ(T)の内面(S)の温度を計測するための新規な方法に関する。本発明によれば、以下のステップが実施される。すなわち、a)少なくとも一つの温度感応要素(8)は、この温度感応要素がパイプ(T)の内面(S)と接触状態となるように、その軸線(XX')に関して半径方向にプローブ(So)から離間するように移動させられ、そして、b)プローブの感応要素(8)と内面との間に加えられる接触力は、それが上記面上のポイントにおいて所定の値に達するまで増大させられる。本発明はまた関連デバイスに関する。
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【課題】圧力媒体の圧力および温度を検出する圧力温度複合センサにおいて、圧力センサ部の高温劣化を防止することを第1の目的とし、圧力温度複合センサの体格を小さくすることを第2の目的とする。
【解決手段】圧力伝達ロッド2を介して第1ダイヤフラム3が受けた圧力媒体の圧力を第2ダイヤフラム4に伝達することにより、圧力センサ部5にて圧力を検出する構成とする。これにより、圧力センサ部5を圧力媒体から熱分離することができ、圧力センサ部5の高温劣化の防止を図る。また、圧力伝達ロッド2の中空部分に温度センサ部6を配置し、当該温度センサ部6によって第1ダイヤフラム3および圧力伝達ロッド2を伝達した圧力媒体の温度を検出する。これにより、圧力温度複合センサの体格を小さくする。 (もっと読む)


【課題】熱応答性を改善し、温度精度の良好な温度センサを提供すること。
【解決手段】本発明の温度センサは、感熱部とリード部とで構成された感熱素子と、前記感熱部を内底部に接触させて位置決めさせる有底金属板と、前記有底金属板の内底部の反対面を露出させて前記有底金属板と前記感熱素子を封止する成型体とから構成されている。 (もっと読む)


【課題】 熱電対を簡単に交換ができ、被測温体への接触を確実且つ安定させることで、測定温度の精度上昇と安定状態になるまでの時間の短縮が可能であり、信頼性の高い測温装置、及びそれを搭載した半導体製造装置を供給する。
【解決手段】 半導体製造装置のチャンバに装着するシース型熱電対を備え、そのシース型熱電対が、大気環境の外部から真空もしくは減圧環境のチャンバ内に対して封止構造を有すると共に、バネ性を有するベローズ5により熱電対1の先端部1aを被測温体2に押し当てる押し付け構造を有している。 (もっと読む)


【課題】安定的に、かつ、精度よく温度を検出できるとともに、取付け、取り外しの作業性が良好な熱電対およびその取付け構造を提供する。
【解決手段】絶縁被覆から熱電対素線の先端接合部が露出した被覆線タイプの熱電対3において、熱電対素線の先端接合部に、例えば、真鍮からなるチップ状の保持部材6をロウ付けし、この保持部材6を、金型1に形成された溝5内に嵌め込んで、熱電対3を、金型1に取り付け、取り外しできるようにしている。 (もっと読む)


【課題】加熱プレートの多くの箇所で輻射温度計や熱電対を使用して簡単にその内部の温度を測定出来るようにし、加熱プレートの温度制御や温度分布の管理を高精度に行う。
【解決手段】加熱プレート温度測定装置は、加熱プレート2の内部に放射状に複数の孔7を設け、この孔7の中に移動自在に測温ピース4を配置し、この測温ピース4の温度を測定することにより、加熱プレート2の温度を測定するものである。測温ピース4の温度を測定する手段は、例えば前記孔7を通して測温ピース4の輻射熱を測定する輻射温度計5や、或いは前記孔7を通して測温ピース4に測温接点を設け、同測温ピース4の温度を測定する熱電対14等である。 (もっと読む)


【課題】 タイヤの内部温度を人手及びコストを削減しつつ迅速かつ正確に測定する。
【解決手段】試験機10上で走行後のタイヤ12の内部温度を静止状態で測定する温度測定システムである。タイヤ12の所望箇所に設けた穴に熱電対から成る温度センサを挿入して当該タイヤ部分の温度を測定する。複数の熱電対から成る温度センサをリード線42で1台の無線子機45に接続する。複数の無線子機45から無線親機に送信された温度データは、無線親機50に接続されたコンピュータである解析機で解析して、タイヤ内部の正しい温度を測定する。 (もっと読む)


【課題】センサの取り付け対象箇所の正面に障害物が存在する場合であっても、その箇所へのセンサの着脱を容易かつ適切に行なうことが可能なセンサの取付け構造を提供する。
【解決手段】センサS1を所望の取付け対象物1の表面10に接近または接触させて取り付けるための構造であって、センサS1を保持しているセンサホルダ5と、取付け対象物1に取付けられ、かつこの取付け対象物1の表面10との間に、この表面10の対面方向とは交差する方向にセンサホルダ5を挿脱可能とする少なくとも一端が開口した空隙部62を形成しているブラケット6と、空隙部62の他端部に、空隙部の他の部分よりも幅が狭い幅狭部62Aを形成し、かつ空隙部62にセンサホルダ5が挿入されたときにこのセンサホルダ5の先端部を幅狭部62Aに進入させるようにガイドして、センサホルダ5を取付け対象物1の表面10寄りに変移させるガイド部63と、を備えている。 (もっと読む)


測定装置のための位置決め装置。本発明は、公知の位置決め装置を改良するために、棒状の測定装置の使用が、例えば、連続鋳造金型のような対象物の様々な深さのために、適当な測定点を可能とする課題に基づいている。この課題は、本発明により、延長部分で、円筒状の案内要素の対象物遠方端と接続され、かつ、バネ素子と測定装置が同様に導かれるキャップが設けられ、かつ、円筒状の案内要素の対象物遠方端上で、キャップと接続するバネ素子のための第2のストッパが軸方向外へ延長可能、かつ、固定可能であることである。
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【課題】簡単な構造で外径を小さくすることができ、調理具の温度検知を正確に行うことができる調理器具用温度検出装置を提供する。
【解決手段】ガステーブル等の調理器上面に設けられ、調理器に載置された鍋等の調理具42底面に当接して、調理具42の載置により退避可能に設けられたセンサ装置部44を有する。センサ装置部44が移動自在に取り付けられた支持シャフト46と、センサ装置部44の上端部に取り付けられ調理具42の底面に当接する集熱板48を備える。集熱板48の裏面に固定された温度センサ52と、温度センサ52を収容し、集熱板48に上端部全周が液密に固定された筒状のホルダ56を備える。支持シャフト46に対して、集熱板48及びホルダ56を突出方向に付勢したバネ部材58を有する。ホルダ56の上端部から下端部付近までを同心状に所定空間を空けて覆うとともに、ホルダ56上端部全周に液密に固定され下端部が開放されたカバー62を備える。 (もっと読む)


【課題】極めて高い精度にて基板温度を測定できる温度測定システムを提供する。
【解決手段】温度測定用基板TWの基板表面に複数の凹部を彫り込んでそれぞれの内部に検温素子15を接着固定している。送受信部20と各検温素子15とは同軸ケーブル50によって有線接続されており、送受信部20から電気信号を与えて検温素子15に内蔵された水晶振動子を共振させてその周波数を計数し、送受信周波数の変化率から温度測定用基板TWの温度を算出する。凹部11は温度測定用基板TWの厚さのほぼ半分の深さまで彫り込まれており、検温素子15は温度測定用基板TWの厚さ方向中心部近傍の温度を測定することができる。また、検温素子15を取り付けた温度測定用基板TWの重量と通常の処理対象となる基板の重量とが等しくなるように凹部を形設しているため、両者の熱容量はほぼ等しくなり、より精度の高い基板温度測定を実行することが可能となる。 (もっと読む)


活性鑞材(32)によってセラミック基板(12)に直接接合されたビード(26)の形態の熱接点即ち測定接点を有する熱電対(16)を備えたセラミック加熱器(10)が提供される。別法としては、セラミック基板(12)上に金属化層(42)が形成され、通常の鑞材によって熱電対のビード(26)が金属化層(42)に直接接合される。セラミック基板にビードが直接接合されるため、ビードの温度はセラミック加熱器の温度をほぼ瞬時に反映し、したがって熱電対はセラミック加熱器の温度をより正確に測定することができる。
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