【課題】制御系の演算処理に対する負荷を軽減しつつ、車両と共に移動する車載のカメラによる撮影画像から精度良く横断歩道を検出すること。
【解決手段】車両に搭載したカメラ６０からの撮影画像の画像認識領域の部分をマイコン３０でエッジ処理し、エッジ処理した画像信号を画像認識ＬＳＩ５１で高速フーリエ逆変換して、強周期性を有するゼブラパターンを画像認識領域中から抽出する。抽出したゼブラパターンの周期性が横断歩道の周期性の範囲内であれば、そのゼブラパターンを横断歩道であるとマイコン３０が認識する。 （もっと読む）

【課題】テクスチャ構造を有する対象物上に形成された薄膜の形状を容易かつ高精度に取得する。
【解決手段】膜形状取得装置１では、上面に複数のテクスチャ凸部を有する基板９上に形成されたシリコン膜の光学モデルにおいて、複数のテクスチャ凸部に一致する薄膜凹部およびその上方に位置する薄膜凸部が設定される。そして、薄膜凸部、薄膜凹部、および、薄膜凸部と薄膜凹部との間の中間部の形状を表すパラメータ群に含まれる各パラメータを有効膜厚にて表現し、有効膜厚を変更することにより各パラメータの値を変更して理論スペクトルの測定スペクトルに対するフィッティングが行われる。これにより、シリコン膜の形状を容易かつ高精度に取得することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上の欠陥分布を検査する表面検査装置において、欠陥検査と同時進行でウェーハの厚さとフラットネスを測定できるようにする。
【解決手段】本発明は、ウェーハを固定し、回転及び直線移動を行う搬送系と、前記直線移動の経路上に配置されたウェーハ上の欠陥の位置とサイズを特定する散乱光学系と、前記直線移動の経路であって、前記散乱光学系よりも前に配置されたフラットネス測定系と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は，基板をコーティングする装置に関し，真空チャンバーと，内部がコートされる基板を受ける様に設計された真空チャンバーと，粒子の衝撃により装置の動作の間に除去されるように意図された少なくとも一つのスパッタリングターゲットを有し，少なくとも一つの窓が，前記真空チャンバーの壁に配置され，そして，前記スパッタリングターゲットの摩滅を判定する装置を有し，前記真空チャンバーの外側の少なくとも一つの予め規定されたポイントと，前記スパッタリングターゲットの表面の少なくとも一つの予め規定されたポイントとの間の距離を光学的に測定する側的装置を有し，前記測定装置が，更に視差オフセット及び/又は幾何学的歪みを修正できる評価装置を有する。さらに，本発明は，対応する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】
スキャトロメトリを用いることにより、基板上に形成された線幅数１００ｎｍ以下のパターンの断面形状を、例えばディスク全面を数マイクロメータ程度の領域毎に検査・測定することも可能となる。しかし、ディスク全面を数マイクロメータ程度の領域毎に検査・測定したパターンの幅や高さ等を全て表示することは困難であり、また全て表示することが必ずしも有効であるとはいえない。
【解決手段】
本発明では、パターンの幅や高さ、特にデバイスの性能に直接影響を及ぼすパターン断面の磁性体部分の断面積(単位長さあたりの体積)等の分布を独立に、又は組み合わせて表示する。また、結果の特徴を強調して表示する。さらに、リードライトテスト結果との相関を予め評価しておくことにより、パターン断面形状の検査・測定時に最終的な不良箇所の特定を可能とし、不良の発生を事前に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント成型積層体の欠陥検査や膜厚測定を簡便かつ迅速に、非破壊で行うことが可能な検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の検査方法は、鋳型モールドを用いるナノインプリント法により成型されたレジスト材料からなる膜層を有する基板に対して、レジスト材料を発光させる励起波長の光を照射し、基板上の成型されたレジスト材料からなる膜層からの発光を発光パターン画像として取得する工程(1)と、該発光パターン画像を、成型に用いた鋳型モールドのパターン画像又は同一鋳型モールドで繰り返し成型した該発光パターン画像と異なる発光パターン画像と比較し、画像の相違点を欠陥として検出する欠陥検出工程(2)及び／又は、該発光パターン画像を発光強度により解析し、発光強度の値から膜厚を測定する膜厚測定工程(3)とを含み、半導体、配線基板、電子デバイス、光学デバイス等の製造における品質管理に有用である。 （もっと読む）

【課題】焼結機の原料装入層の幅方向全体に渡って層厚を測定でき、これにより装入全体の状態を把握して高生産率で焼結鉱を製造できる、焼結原料の装入状態測定装置および焼結鉱の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼結機パレット上に装入された焼結原料を焼結して焼結鉱を製造するドワイトライト式焼結機において、焼結機パレット上に装入された焼結原料からなる原料装入層３５の層厚を測定するために用いる装置であって、焼結パレット上部の所定の高さ位置に固定されたレーザー距離計３０と、該レーザー距離計を焼結機幅方向の断面内で回転させる回転機構とを有し、回転によりレーザー距離計３０で原料装入層３５の表面を走査することで、該原料装入層の層厚を焼結機幅方向に連続的に測定する焼結原料の装入状態測定装置を用いる。複数のレーザー距離計３０が、焼結パレット幅方向に所定の間隔で配置され、同調して回転させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被塗布面が目視不可能な箇所に配置されている被塗布材の被塗布面に塗布される塗布材の分布を非破壊検査によって測定することが可能な塗布分布測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】目視不可能な箇所に配置される車体２のフード３の内面４に塗布される加温ワックス７の塗布分布を測定する分布測定工程であって、加温ワックス７が内面４に塗布された直後に、目視可能なフード３の表面８を赤外線カメラ１１で撮像し、赤外線カメラ１１により得られた熱画像データ２０を、解析アルゴリズム２２を用いて処理することにより加温ワックス７の塗布分布を測定する。 （もっと読む）

【課題】被測定物の振動やその他のノイズ要因の影響を排除して被測定物の厚みを簡易に高精度で測定できること。
【解決手段】周波数がわずかに異なる第１ビーム光Ｐ１及び第２ビーム光Ｐ２のそれぞれを分岐させておもて面の測定部位１ａ及びうら面の測定部位１ｂへ導き，第１ビーム光Ｐ１を物体光とし，第２ビーム光Ｐ２を参照光とするおもて面側のヘテロダイン干渉計ａ２０と，第２ビーム光Ｐ２を物体光とし，第１ビーム光Ｐ１を参照光とする（おもて面とは物体光と参照光とが逆の関係である）うら面側のヘテロダイン干渉計ｂ２０と，両ヘテロダイン干渉計ａ２０，ｂ２０それぞれから出力される強度信号Ｓｉｇ１，Ｓｉｇ２の位相差Φsを位相検波器４で検出し，その位相差Φsを，位相検波器４の入力信号の振幅の測定値（指標値）に応じて補正した位相差Φs’を，被測定物１の厚みに相当する測定値として出力する。 （もっと読む）

【解決手段】１つの実施形態において、干渉計システムは、平行化された放射線ビームの波長を変化させ、複数個の表面により形成されるインタフェログラムを記録し、多重位相マップを生成するために複数個の各表面の各インタフェログラムの位相を抽出し、対応するインタフェログラムから各マップを決定し、各マップから急な勾配を有する局所関心領域を決定し、急な勾配の関心領域の測定を可能にするためウェハホルダを傾斜させ、急な勾配領域を含む対象物の全表面に及ぶ測定を行うための２個の不等パス干渉計アセンブリを備える。 （もっと読む）

方法は、試験対象物をモデル化するための異なるモデルパラメータに対応した複数のモデル信号の各々と、試験対象物の位置に対して得られた走査干渉法信号とを比較することを有する。各モデル信号に対して、比較することは、走査干渉法信号とモデル信号の間の相関関数を算出し、走査干渉法信号とモデル信号の間の表面高さオフセットを特定すること、および、特定した表面高さオフセットに基づいて、共通の表面高さに対する、走査干渉法信号とモデル信号の間の類似点を表わす高さオフセット補正済メリット値を算出することを有する。本方法は、異なるモデル信号に対する各々のメリット値に基づいて、試験対象物の位置での試験対象物パラメータを判定することをさらに有する。
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【課題】 封筒媒体の搬送状態、或いはフラップのよじれ等の影響を受けることなく、封緘状態を確実に判別できるようにする。
【解決手段】 封筒本体Ｐａに一体的に形成されるフラップＰｂを折り曲げて接着することにより封緘される封筒Ｐをそのフラップ側を先頭にして搬送する搬送機構３と、この搬送機構３によって搬送される封筒ＰにそのフラップＰｂ側から後端側に向かってレーザ光を走査し、フラップＰｂと封筒本体Ｐａから反射されるレーザ光を受光することにより、封筒Ｐの搬送方向に沿う厚さ方向の形状を検出する検出部５と、この検出部５が検出した形状に基づいて封緘状態を判別する判別部とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層薄膜厚の形状及び屈折率分布を反射光度計の原理を利用して測定する非接触、非破壊性測定装置を提供する。
【解決手段】１枚以上の狭帯域光フィルタと二次元に配列された光検出器を使用し、また薄膜厚さと屈折率とが非線形関数で表示される原理上の数式を反復的な数値演算方法によって最適値を探すことによって基板上の多層薄膜厚の形状、屈折率の分布などを局部的に同時に測定する。 （もっと読む）

【課題】高精度な波面収差測定を行うこと
【解決手段】波面収差測定機は、２次元的に配列された複数の第１ピンホールを有し光源からの放射光に基づいて第１の理想的球面波を発生させる第１のピンホール部材と；被検光学系による複数の第１ピンホールの複数の結像位置のそれぞれに対応した位置に配列された複数の第２ピンホールを有する第２のピンホール部材と；前記第１及び第２のピンホール部材の間の光路中に配置されて０次回折光を第２のピンホール部材へ到達させるように配置された回折格子と；回折格子による回折光のうち所定次数の回折光を選択的に通過させる回折光選択手段と；０次回折光が第２のピンホール部材を経由した際に発生する第２の理想的球面波と、回折光選択手段を通過した所定次数の回折光との干渉により得られた干渉縞から被検光学系の波面収差を算出する手段と；を有する。 （もっと読む）

【課題】オンラインで正確にブローンフィルムの円周方向の特性値を測定することができるフィルム特性測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】連続して成形される円筒状フィルムのプロファイルを測定するフィルム特性測定装置において、前記円筒状フィルムの円周方向の配向度を測定する配向度測定手段と、この配向度測定手段からの信号に基づいて前記フィルムの配向プロファイルまたは厚さプロファイル生成手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】最適な測定特性を有するが、断面が少なくとも１つの空間方向において可能な限り小さな寸法を有する測定ヘッドを有する装置の実現。
【解決手段】曲面26の非接触測定のための装置であって、(a)連続したスペクトルを有する光を生成する光源と、(b)光源に対応する光出口面と、(c)光出口面を投影するための色収差を有する光投影システムを有する測定ヘッド10と、(d)光システム22を通して測定される表面に向けられ及びそこから反射される光のスペクトル強度分布を記録する光スペクトル装置と、(e)光システムと表面の間の距離が記録された強度分布が部分的な最大値を有する各波長に対応付けることができるようにする評価ユニットと、を備え、測定される表面26がX方向では平坦であり、光システム22の光軸はX方向において表面26に垂直で、光軸24に対して垂直なこのX方向において光システム22の幅が小さくされている。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚み変化を求めることができる光学干渉計を提供する。
【解決手段】光学干渉計１００は、ワークＷのおもて面側に配設される第１光学干渉計２００と、ワークＷのうら面側に配設される第２光学干渉計３００とを備える。第１光学干渉計２００と第２光学干渉計３００とは、光発射部２１０、３１０と、ワイヤーグリッド２２０、３２０と、干渉縞取得部２３０、３３０と、を備える。第１光学干渉計２００のワイヤーグリッド２２０と第２光学干渉計３００のワイヤーグリッド３２０とはワイヤー配列方向が直交関係にある。ワークＷが配置されない状態では、第１光学干渉計２００のワイヤーグリッド２２０が第２光学干渉計３００からの光を反射して物体光を生成し、第２光学干渉計３００のワイヤーグリッド３２０が第１光学干渉計２００からの光を反射して物体光を生成する。 （もっと読む）

【課題】大面積の全基板上において反射光強度を精度良く測定し、この反射光強度から透明感光性樹脂被膜の下層に存在する格子影響等の外乱要因を除去すると共に塗布ムラの可能性のある領域（ムラ候補領域）を精度良く推定し、透明感光性樹脂被膜の塗布ムラを効率的に検出する方法を提供すること。
【解決手段】透明樹脂の塗布方向及びこれに直交する方向に分割して多数の小領域とし、これら小領域の反射光強度を測定し、塗布方向又は塗布方向に直交する方向を移動平均方向として、この移動平均方向に沿って並んだ小領域の反射光強度を移動平均して移動平均値を算出し、塗布方向又は塗布方向に直交する方向を包絡方向として、この包絡方向に沿って並んだ小領域の反射光強度を包絡処理して包絡値を算出し、前記移動平均値と包絡値との比較演算により塗布ムラを抽出する塗布ムラ検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、観察プローブをＲＨ炉内に挿入し煉瓦の残厚を測定する場合、ＲＨ炉と観察プローブの中心位置の位置ずれを補正して測定精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明によるＲＨ炉内観察装置は、ＲＨ炉(1)の下方に回転及び上下動自在な観察プローブ(18)を配設し、ＲＨ炉(1)の還流管(4,5)と観察プローブ(18)の各中心位置(4a,5aと19)間の位置ずれ分(ΔX,ΔY)を補正してＲＨ炉(1)の煉瓦(3)の内壁(3a)に対する距離測定データを高精度に得るようにした構成である。 （もっと読む）

【課題】基材に塗工を行って形成される被膜において膜厚変動をともなう欠陥を検出する被膜検査装置と被膜検査方法を提供する。
【解決手段】走行する基材に形成された被膜の表裏面で反射した光が干渉するように照明する照明手段と、走行方向に対して直角方向の直線状の被膜における光が干渉する領域からの反射光を撮像する撮像手段と、その撮像手段によって検査基準を撮像して得た基準ラインデータと検査対象を撮像して得た検査対象ラインデータとの差異に基づいて被膜の欠陥を検出する処理手段を具備するようにした被膜検査装置およびその装置に適用された被膜検査方法。 （もっと読む）