【課題】基板上の層の厚さを、ケミカルメカニカルポリシング中の処理状態のままで測定する。
【解決手段】光ビームは、ポリシングパッド内の窓を通って分割され、基板に対するポリシングパッドの動きは、基板表面を横断するパス内で光ビームを移動させる。基板から反射される光ビームによって生成される干渉信号はモニタされ、複数の強度測定値は、干渉信号から抽出される。各強度測定値は、基板表面を横断するパス内のサンプリング領域に対応する。半径方向位置は、サンプリング領域毎に決定され、強度測定値は、半径方向位置に対応する複数の半径方向幅へ分割される。層の厚さは、その半径方向幅と関連する強度測定値から半径方向幅毎に計算される。 （もっと読む）

【課題】測定精度を向上させた位置測定装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る位置測定装置は、エッジ位置算出部６が、ラインセンサ２によりそれぞれ検出されたエッジ部８ａ近傍の輝度情報に基づいて、被測定物８の複数のエッジ位置を算出し、算出した被測定物８の複数のエッジ位置から所定の近似を行って、被測定物８のエッジ部８ａの位置形状を算出するとともに、複数のエッジ位置に対する位置形状の残差を、ラインセンサ２においてエッジ部８ａが検出される部分の補正量として算出し、算出した補正量を用いて、ラインセンサ２においてエッジ部８ａが検出される部分に応じ、算出する被測定物８のエッジ位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】複数の角度位置での試料画像に含まれる各欠陥を表す部分を単一の画像に集約させて表し、欠陥の属性（位置、形状、大きさ、数等）をより正確に判断することができるようにした検査装置及び方法を提供することである。
【解決手段】表面検査装置及び方法は、回転される半導体ウエーハ１０の表面を前記撮像カメラ３０にて撮影して得られる複数の角度位置での半導体ウエーハ画像のそれぞれから所定の基準画像を差し引いて差分画像を生成し、前記複数の角度位置での差分画像を角度位置の補正を行いつつ合成して合成画像を生成し、該合成画像から前記試料表面の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】一連の作業で確実に精度良く回転ディスクの図心と回転ディスクを支持するハブの回転中心を合わせることが出来る回転中心合わせ装置を提供する。
【解決手段】ハブ２を回転駆動するモータ６およびハブ２を固定したＸＹＺステージ４と、ＸＹＺステージ４を駆動制御するモータドライバ１０と、回転ディスク１をハブ２が回転中に接触しない位置に予め支持する回転ディスク支持部１４と、撮像装置により検出したハブ２の回転中心の位置Ｐおよび回転ディスク１の図心の位置Ｑの差が０になるようにＸＹＺステージ４をＸＹ方向に動かし、位置Ｑと位置Ｐの差が予め設定した許容値以下になった後にハブ２と回転ディスク１を密着させ接合するようにＸＹＺステージ４をＺ方向に動かす指令をモータドライバ１０に出力するＣＰＵ９と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】スライダに対向する透明板に向けて斜め方向から複数波長の光を出射し、スライダに反射した光を受光して、光学位相差を検出し、透明板と前記スライダとの対向間距離を算出するときに、光学位相差と対向間距離との関係を示す理論式によれば不感帯で算出される対向間距離を、精度良く測定することができる対向間距離測定装置及び対向間距離測定方法を提供する。
【解決手段】スライダ７に対向する透明板３に向けて斜め方向から複数波長の光を光源８より出射し、スライダ７に反射した光を受光して、光学位相差を検出し、検出した複数波長それぞれの光学位相差と、理論式により決定された複数波長それぞれの光学位相差との差分を算出し、算出した差分に基づいて、透明板３と前記スライダ７との対向間距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構成でより簡単に薄膜が除去できたか否かの判断を行うことができ、より低コストの薄膜除去検出装置および薄膜除去検出方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ１０上の薄膜を除去する際に該薄膜が除去されたか否かを検出する薄膜除去検出装置であって、光源２０からシリコンウェーハ１０に光を照射して、シリコンウェーハ１０からの反射光のうち特定波長光のみを干渉透過フィルタ２２を介して透過させ、受光センサ２４により干渉透過フィルタ２２からの透過光を受光して該透過光の光強度を測定し、情報処理装置３０の処理部３６により、特定波長光の反射または吸収光強度が所定強度若しくは該所定強度の所定割合に達したか否かに基づきシリコンウェーハ１０上の薄膜が除去されたか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ（６）縁部の上部表面（６ａ）、端面（６ｂ）及び下部表面（６ｃ）の欠陥を簡単な方法で検査できる装置及び欠陥画像撮像方法を提供すること。
【解決手段】本装置は、ウエハ（６）の縁部領域の欠陥をユーザが評価するか、自動で行うことができる。特に本装置は、３つのカメラ（２５、２６、２７）を含み、各カメラは対物レンズ（３０）を備え、第１のカメラ（２５）はウエハ（６）の上部縁部領域（６ａ）に相対するように配置され、第２のカメラ（２６）はウエハ（６）の端面（６ｂ）に相対するように配置され、第３のカメラ（２７）はウエハ（６）の下部縁部領域（６ｃ）に相対するように配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、例えば平面鏡と曲面鏡をミラー等の反射面の歪みを、従来よりも高精度に検査する方法及び歪み検査装置に関するものであり、歪み量の検査とともに、歪みの方向も検査することができ、又、周辺部においても細かい検査を行うことができる歪み検査方法およびゆがみ検査装置を提供することにある。
【解決手段】前記検査対象に対して複数の平行線パターンを投射する投射手段と、前記投射手段により投射された平行線パターンによって検査対象から反射された反射平行線パターンを読み取る読取手段と、前記読取手段による反射平行線パターンに基づいて作成した測定パターンデータと予め定めた基準パターンデータとを比較演算するデータ処理手段と、前記データ処理手段の結果に基づいて前記検査対象の状態を判定するようにした判定手段を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの端部のように、その半径方向において比較的大きくに変化する表面形状を高精度かつ短時間で測定すること。
【解決手段】計算機１１が、ＣＣＤカメラ１０により干渉計３０を通じて得られる干渉縞の像が、測定領域ｗａにおける端部ｗｅを除く領域において、Ｘ軸（試料ｗの半径方向に平行な軸）に対してほぼ平行に伸びて形成される複数本の縞の像となる平行縞形成状態となるように、変位装置２１ａ、２２ａを制御し、調節後の干渉縞の像の輝度データに基づいて、Ｘ軸の各位置におけるキャリア波（Ｙ軸方向の輝度データの列が表す空間的周期波）それぞれの位相Φを算出し、その位相Φ(x)からＸ軸方向の表面形状値ｈ(x)を算出する。 （もっと読む）

【課題】 被検体（例えばウエハ）のエッジ部についても高い精度で検査できる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】 光束を表面検査の対象である被検体（ウエハなど）の被検面に対して所定の入射角で入射させるとともに被検面に対して光束を走査させて、被検体の表面を測定する。被検面の走査部分から出射した散乱光を第１光強度検出部に導光するとともに、被検面の走査部分から出射した正反射光を第２光強度検出部に導光する。第１光強度検出部で受光された散乱光による第１信号に基づき、被検面上の主として異物を求め、第２光強度検出部で受光される正反射光の受光位置で被検面の高さを求める。被検面に対して光束が走査されているとき、前記第２光強度検出部で受光される受光光量が所定のパターンで変化した際に被検体のエッジ部であると認識し、そのエッジ部における受光光量変化に基づき被検体のエッジ部の状況を測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、レーザービームを照射する被検査物の表面の平面領域とエッジ部に該当する所定領域との境界位置を正確に判別して検査する被検査物の検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の被検査物の検査装置は、レーザービームを被検査物１の表面に照射するレーザー光源３１と、被検査物１を載置して回転させる回転テーブル２１と、回転テーブルを被検査物１の移送方向に移動させる移動機構２２と、被検査物１の表面に照射されたレーザービームが該被検査物の表面で散乱した散乱光を受光する複数個の受光器３７１〜３７４、３８１〜３８６と、前記複数個の受光器で受光した散乱光の受光信号に基づいて演算処理し、被検査物１の表面の平坦な平面領域と該平面領域から外れたエッジ部に該当する所定領域１０との境界位置Ｅｐを判別するデータ処理装置５２とを備えるように構成した。 （もっと読む）

【課題】不正な戻り光を確実に除去できるレーザ干渉測長器を提供する。
【解決手段】測定光を光学系の基準光軸から平行にシフトさせ偏光ビームスプリッタ３に入射させ、集光レンズ５を介して反射面６から戻される光ビームの一部を、入射および反射光ビームがその法線方向に一致して進行させるように、平面鏡１４を、偏光ビームスプリッタ３の基準軸Ａに平行な開口に対し、部分的かつ偏光ビームスプリッタ３で反射した場合の基準軸Ａからずらして配置する。この平面鏡１４は、偏光ビームスプリッタ３で反射した１パス目の光ビーム位置を中心に（基準軸Ａからのずれ量ｄ）、１パス目の光ビーム全体が反射できる面積があれば良い。これにより、正規の戻り光（２パス反射光）と、不正な戻り光（１パス反射光）を空間的に分離でき、３パスより高次数の反射光に対する入射光となる、２パス反射光に含まれ偏光ビームスプリッタ３で反射される不正な成分をカットできる。 （もっと読む）

【課題】反りや撓みが生じたウェハであってもそのエッジ位置を正確に検出して予め定められた位置に精度良く位置決めするに好適なウェハの位置決め方法を提供する。
【解決手段】レーザ平行光エッジセンサと結像光学系エッジセンサとを用い、各エッジセンサによりテーブルに載置したウェハの同一部位におけるエッジ位置を複数箇所に亘ってそれぞれ検出し、検出したエッジ位置において前記レーザ平行光エッジセンサにて求められた受光パターンの傾きからその検出距離ＷＤそれぞれ求めることで前記ウェハの反りおよび／または撓みを検出し、検出した反りおよび／または撓みに従って前記結像光学系エッジセンサにて検出したエッジ位置を補正して前記ウェハの位置合わせに用いる。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査を効率的に、かつ確実に行えるようにする。
【解決手段】欠陥検査装置１は、搬送部２でアライメントした基板Ｗを端面検査部３に搬送させ、端面検査部３と平面検査部４に順番に搬送し、それぞれで端面検査、表面検査、裏面検査を行わせる。端面検査部３で得られた端面画像から基板Ｗのノッチ位置を検出し、ノッチ位置を基準とする座標系に変換する。表面検査又は裏面検査で取得した画像からは、基準位置に対する基板中心と、回転方向におけるノッチ位置を抽出する。端面画像と表面画像及び裏面画像をノッチ位置や基板の中心位置に基づいて３次元座標系の画像に変換し、３次元形状で表示部６に表示させる。 （もっと読む）

【課題】基板端部に発生する研磨痕を、効率良く検出することができる基板端面端面検査装置を提供する。
【解決手段】照明光学系１から放出された照明光は、ウエハ２のベベル部３を斜め照明する。一方、ベベル部３の鉛直方向上方には、撮像光学系４が設けられており、ベベル部３の研磨痕により発生する回折光を受け、その像を撮像装置５の撮像面上に結像するようになっている。撮像光学系４の光軸は鉛直方向向きとされている。照明光学系１の光軸は、鉛直方向からθだけ傾いており、この結果ベベル部３での正反射光は撮像光学系４の対物レンズに入射することができない。そして、ベベル部３の研磨痕により発生する回折光が撮像光学系４の対物レンズに入射するようになっている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の製造効率を低下させず、迅速に実行でき、内径だけでなく、真円度や同芯度も同時に測定できる高精度な測定方法を提供する。
【解決手段】ステージ１３０は、外径基準の回転軸のまわりにガラス基板３００を回転させる。受光部１６０は、光源１４０からの光の反射光をレンズ１５０を介して観測し、ガラス基板３００の内周端部を含む領域における光量分布に基づいて、回転軸から内周上の点までの距離を測定する。ステージ１３０がガラス基板３００を回転させながら上記の距離測定を繰り返し、パソコン１７０にて内周の輪郭形状をプロットする。プロットされた輪郭形状に基づき、パソコン１７０では、ガラス基板３００の内周の内径・真円度・同芯度を求める。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後の半導体チップの検査及び選別を効率よく行う。
【解決手段】エリアカメラ２５は、ダイシング後の半導体チップ１の表面の画像を取得し、画像信号を画像処理／制御装置１００へ出力する。画像処理／制御装置１００は、入力した画像信号から半導体チップ１の表面の欠陥を検出し、検出結果に基づいて半導体チップの合否を判断する。ピックアップユニット１４は、半導体チップ１を取り上げ、トレー搬送ユニット１５に保持された良品用トレー３ａ又は不良品用トレー３ｂに収納する。画像処理／制御装置１００は、半導体チップの合否判断で合格した半導体チップは良品用トレー３ａに収納され、不合格となった半導体チップは不良品用トレー３ｂに収納されるように、ピックアップユニット駆動回路４０の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測できる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】白色光を発光する白色光源と、白色光を集光する色収差レンズと、白色光源と色収差レンズとの間に配設され被加工物に照射された白色光の反射光を分光するビームスプリッターと、分光された反射光を集光する第１の集光レンズと、第１の集光レンズの集光点位置に配設され集光された反射光が通過するピンホールを備えたマスクと、ピンホールを通過した反射光を集光する第２の集光レンズと、第２の集光レンズによって集光された反射光を回折光に変換する回折格子と、回折光を集光する第３の集光レンズと、集光された回折光の波長を検出する波長検出手段と、波長検出手段からの波長信号に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とからなっている。 （もっと読む）

【課題】 ヘッドの浮上量測定において、損傷を受けにくく、しかも低浮上量まで高精度に測定することができる透過性ディスク、その製造方法及びそれを用いる浮上測定装置を提供する。
【解決手段】 本発明におけるヘッドの浮上測定に用いる透過性ディスクは、透過性基板の片面にＡＲコーティングを施すと共に、その反対面に潤滑剤コーティングを施してなる。 （もっと読む）

【課題】 製品幅と条数を入力すれば自動的に測定できる方法・装置を提供する。
【解決手段】 上アーバー軸に平行なＸ軸レールにＹ軸レールが装架され、これにカメラ保持部材が装架される。前記カメラ保持部材の下部にＣＣＤカメラが取り付けられ、上下丸刃間の丸刃隙間部を挟んで前記ＣＣＤカメラと相対する位置に、該丸刃隙間部に光線を照射するように、アーバー軸に平行に長い直線状照明部が設けられる。また、画像処理手段と、測定数Ｎをカウントする手段と、Ｘ＝Ａ＋１−Ｎ（Ａ：条数，Ｎ：カウント数）を計算し、１≦Ｘか、Ｘ＜１を判断する手段と、１≦Ｘなら１ピッチだけ送る信号を送る手段を含む。画像処理が完了したら、測定数Ｎをカウントし、Ｘ＝Ａ＋１−Ｎを計算し、１≦Ｘか、Ｘ＜１を判断する。１≦Ｘなら１ピッチだけ送る。前記Ｘ＝Ａ＋１−ＮがＸ＜１となったとき、測定ＥＮＤとなる。 （もっと読む）