【課題】簡素で高信頼性の絶対回転角度計
【解決手段】回転軸に固定された回転偏光板と変更角度が相違する固定偏光板に複数の通過光量検出器で判定し半円内角度を求め、回転偏光板に形成させた半円状の凹凸で絶対回転位置を認識させ双方の結果から軸の絶対角度を求める。 （もっと読む）

【課題】同様の膜厚を有する層が複数存在する多層薄膜であっても、各層の膜厚を独立して短時間に高精度で測定することができる膜厚測定装置及び方法を提供する。
【解決手段】膜厚測定装置１は、被測定フィルムＦに照射する白色光を発光するキセノンフラッシュランプ１１ａ，１１ｂと、白色光の反射光を分光して反射分光スペクトルを得る分光器１４ａ，１４ｂと、演算部１５とを備える。演算部１５は、分光器１４ａ，１４ｂで得られた反射分光スペクトルに対して複数の波長帯域を設定する設定部２２と、反射分光スペクトルのうち、設定された複数の波長帯域における反射分光スペクトルを波数域反射分光スペクトルに変換する波数変換部２３と、波数域反射分光スペクトルをパワースペクトルに変換するフーリエ変換部２４と、パワースペクトルから被測定フィルムＦの厚みを求める膜厚算出部２６とを備える。 （もっと読む）

本発明は、サンプル（５）を検査する撮像光学検査装置に関する。前記検査装置は、照射面内でサンプル表面の指定の部分を非平行光（４）で照射する光源（３）と、前記部分から反射される反射光（４’）の経路及び／又は前記サンプル部分内のサンプル（５）の厚さ全体を通って進む透過光（４”）の経路内に配置された、少なくとも照射面内に延びる少なくとも１つのピンホール（７）と、前記ピンホール（７）を通過する光（４’、４”）の経路内に配置されて前記光（４’、４”）を遮断するように構成された、少なくとも１つの線に沿って光強度分布を感知することが可能な少なくとも１つのスクリーン及び／又は少なくとも１つの位置敏感型検出器システム（８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】反射コート材を塗布せずとも、半透明部分を含む被測定物の三次元形状を正確に計測することができるようにする。
【解決手段】非偏光の入射光が一定の入射角をもって試料面に入射したとき、その表面反射光はＳ偏光となり、内部散乱光は非偏光となる。そこで、表面反射光及び内部散乱光が受光部で受光される光路上に、Ｐ偏光成分を吸収することが可能な直線偏光板を配置する。これにより、表面反射光と内部散乱光のＳ偏光成分とが受光される状態を形成することができる。つまり、内部散乱光だけを減衰させた状態で、表面反射光に由来するＳ偏光を受光部で受光させることができる。 （もっと読む）

【課題】テーパ状光ファイバを用いることなく、高い測定分解能を与え、光学ペンに接続された光ファイバの互換性を与える。
【解決手段】検出器アパーチャ要素１９０、４９０が、クロマティック共焦点センサ３００、６００に接続される光ファイバ１１２の光伝達コア１１６の直径Ｄ１より小さなアパーチャ１９５、４９５を与える、クロマティック共焦点センサ用のファイバ・インターフェース構造１００、４００が与えられる。検出器アパーチャ要素１９０、４９０は、クロマティック共焦点センサ３００、６００の色分散光学系３５０、６５０に対して固定され、光ファイバ１１２はアパーチャ要素１９０、４９０に接し、光ファイバコア１１６はアパーチャ１９５、４９５に整列される。アパーチャ要素１９０、４９０とファイバ端部は、ファイバ軸に対して傾けられ、偽の反射を光信号通路から逸らせることができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも正確に、且つ、短時間で行うことができる露光方法が用いられた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ１と、半導体ウエハ１の上又は上方の或る一層内に形成されたデバイスパターン５ｃと、デバイスパターン５ｃと同一層内に形成され、該デバイスパターン５ｃと同じ材料よりなり、且つ、デバイスパターン５ｃよりも線幅又はスペース幅が狭く、デバイスパターン５ｃを回転してなるモニターパターン５ｄとを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】被検査物表面の形状を検査する表面形状検査装置において、被検査物表面へ投射する投射光を３種類以上に分割するフィルタの構成を単純なものとすることによって、表面形状検査装置を比較的簡単な構成とするように工夫すること。
【解決手段】被検査物１３の表面の形状を検査する表面形状検査装置であって、
投射光発生手段１０と、上記投射光発生手段から発生した投射光の進行方向を変更する進行方向変更手段１１と、上記進行方向が変更された投射光を３種類以上に分割する投射光分割手段１６と、上記分割された投射光を被検査物表面で反射させ、その反射光を種類ごとに選別して透過させる反射光選別手段２６と、上記選別された反射光を撮像する撮像手段１５とを備えることである。 （もっと読む）

【課題】不正な戻り光を確実に除去できるレーザ干渉測長器を提供する。
【解決手段】測定光を光学系の基準光軸から平行にシフトさせ偏光ビームスプリッタ３に入射させ、集光レンズ５を介して反射面６から戻される光ビームの一部を、入射および反射光ビームがその法線方向に一致して進行させるように、平面鏡１４を、偏光ビームスプリッタ３の基準軸Ａに平行な開口に対し、部分的かつ偏光ビームスプリッタ３で反射した場合の基準軸Ａからずらして配置する。この平面鏡１４は、偏光ビームスプリッタ３で反射した１パス目の光ビーム位置を中心に（基準軸Ａからのずれ量ｄ）、１パス目の光ビーム全体が反射できる面積があれば良い。これにより、正規の戻り光（２パス反射光）と、不正な戻り光（１パス反射光）を空間的に分離でき、３パスより高次数の反射光に対する入射光となる、２パス反射光に含まれ偏光ビームスプリッタ３で反射される不正な成分をカットできる。 （もっと読む）

【課題】ハーフミラーにより照明光を照射し、かつ被検査体からの光を透過光として観測する装置において、観測したい透過光以外のノイズを効率的に除去する。
【解決手段】被検査体の形状を光学的に測定する装置であって、被検査体に照明光を照射する照明光源と、前記照明光のうち所定の偏光成分のみを取り出す第１の偏光素子と、前記照明光を反射して被検査体に照射するハーフミラーと、前記ハーフミラーと被検査体との間に設置された第２の偏光素子と、被検査体からの光を撮像する撮像手段と、撮像手段により得られた被検査体の画像データを記憶および画像処理する処理手段とを備えることを特徴とする形状測定装置。 （もっと読む）

歪測定及び検査システムが提供される。一実施形態において、ビジョンシステムが実装される。ビジョンシステムは、歪を決定するために２つの焦平面の同時結像が試料基板上及び基準基板上で同時に実施される、二重焦平面結像を行う。さらに、歪測定中の分解能を高めるために高反射背景が実装される。
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【課題】従来の光ファイバセンサは、２つの光源を必要とする点、検出する２つの偏波の変動は、異なる光ファイバに生じるものであるため変化のしかたが異なり、それらの偏波変動を比較して時間差を特定することが困難である点、偏波変動の発生位置を詳細に特定できない点等の課題があった。
【解決手段】偏波光源から発せられた偏波光を２分配し、これらの分配偏波光のそれぞれを測定光ファイバの両端に導いてそれぞれ前記測定光ファイバ中を異なる方向に伝播させ、前記測定光ファイバの両端にて前記異なる方向に伝播された偏波光を取り出し、この取り出された偏波光の偏波変化の時間差を計測して前記測定光ファイバ上で生じた偏波変動の生じた位置もしくは区間を特定する事を特徴とする。これにより、その発生位置を精度良くかつ簡単に特定する事が可能である。 （もっと読む）

本発明は、光源10からの偏光放射線20によって照らされるサンプル中の光学深さDを評価する光学装置に関する。第１及び第２放射線ガイドは、サンプルから反射された放射線25a, 25bを取り込むように配置されるそれらの端部30a',30b'を持つ。検出器40は、反射された放射線25の第１偏光P_1及び第２偏光P_2、並びに、それぞれ第１(30a)及び第２(30b)放射線ガイドにおける反射された放射線25a, 25bの第１及び第２強度I_1, I_2を測定する。処理手段60はそれから第１(f)及び第２(g)スペクトル関数を計算する。両方のスペクトル関数f, gは、サンプル中の単散乱現象を示す。処理手段60はさらに、単散乱現象がサンプルの中で実質的に同じ光学的深さDから生じるかどうかを評価するために、第１(f)及び第２(g)スペクトル関数の間の相関Cの測度を計算するように配置される。したがって、第１及び第２スペクトル関数の間の因果関係は、２つのスペクトル関数を生じさせる単散乱現象がサンプルの中で実質的に同じ光学深さDに由来するかどうかを評価するために用いられることができる。
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【課題】複数の基板テーブルまたはマスクテーブルがあるリソグラフィ投影装置に於いて、複数のステーションでこの基板またはマスクの高さを測定する装置間の原点を関係付ける必要をなくすること。
【解決手段】基板Ｗを基板テーブルＷＴに装填してから、測定ステーション（図８の右）で、レベルセンサ１０を使って、物理的参照面の垂直位置および基板表面の垂直位置Ｚ_LSを複数の点で測定し、並びにＺ干渉計Ｚ_IFを使ってこの基板テーブルの垂直位置Ｚ_IFを同じ点で同時に測定し、基板表面高さ、Ｚ_Wefer＝Ｚ_LS＋Ｚ_IFをマップにする。次に、この基板を坦持する基板テーブルを露出ステーション（図８の左）へ移し、物理的参照面の垂直位置を再び決定する。次に露出プロセス中に基板を正しい垂直位置に位置決めする際にこの高さマップを参照する。このプロセスは、マスクにも適用可能である。 （もっと読む）

【課題】基板に焦点が合っているか否かを検出するための煩雑かつ複雑な部品を必要としない方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板がレンズのスキャトロメータの焦点面内にあるか否かを検出するため、スキャトロメータの光学システムの後側焦点面の前後において、所定値以上の放射の断面エリアを検出する。好ましくは、後側焦点面の前後にある検出位置を、反射した放射のパスに沿って後側焦点面から等距離におくことによって、基板がスキャトロメータの焦点面内にあるか否かを単純な比較により判断することができる。 （もっと読む）

【課題】 走査型露光装置のマスクステージ、あるいはウエハステージにおいて、走査方向と直交する方向の変位を測定する測定手段を含むリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】 フレーム１５に固定されたビーム源１７から発せられたビームはステージに固定された反射型の格子２６により２つのビームに分割される。さらに、それぞれのビームは透過型の第２の格子１８，１９、第３の格子２４，２５、１／４波長板２２，２３を透過後、反射型の格子２６でビームを１本にし、センサに入射させる。センサはビームの干渉の強度変動を感知し、ステージの変動量を測定する。 （もっと読む）

【課題】光計測を用いて、検査される構造体を特徴付けるプロファイルモデルを提供する。
【解決手段】ウエハ上への構造体の製造プロセス工程は、１組のプロファイルモデルと１以上の重要プロファイル形状の変数との相関を決定することによって制御される。各プロファイルモデルは、構造体の形状を特徴付ける１組のプロファイルパラメータを用いて定義される。様々なプロファイルパラメータの組が、その組内でプロファイルモデルを定義する。１のプロファイルモデルは、プロファイルモデルの組から選択される。構造体は、プロセス工程及び少なくとも１の重要プロファイル形状変数の値を用いることによって、第１製造プロセスクラスタ内で製造される。測定回折信号は、構造体を回折したときに得られる。その構造体の１以上のプロファイルパラメータは、測定回折信号及び選択されたプロファイルモデルに基づいて決定される。 （もっと読む）

【課題】電子ビーム描画装置において試料表面の高さを正確に測定する。
【解決手段】電子ビームを偏向器で偏向して試料面上にパターンを描画する電子ビーム描画装置であって、試料２の高さ位置を測定するための光源６１と、試料の表面に光源より発せられた光を照射するための光学系と、受光素子からなる試料の表面より反射した光の受光位置により試料の高さ位置を検出する検出器７５と、を備え、試料に照射される光が、Ｐ波とＳ波の混合比率を制御した光で反射率を高めたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】
被写体から追加的な情報を得るための方法および装置（apparatus）、ならびに、表面撮像および三次元撮像の方法が記載されている。単一のレンズ、単一の絞り開口、単一のセンサーシステムおよびステレオ光学系は、選択的フィルタリング、デフォーカス情報の使用、アドレス可能なパターンの使用、画像マッチング、および、これらの組み合わせにより強化される。
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【課題】光の干渉現象によらずに、膜厚を測定する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】反射が少ない透明層１と、透明層１との境界面において反射する不透明層３とが積層され、透明層１の表面に向けてレーザ光を照射し、表面での第１の反射光２Ｘと、境界面での第２の反射光３Ｘとから透明層１の厚みを計測する。 （もっと読む）

第１のモードおよび第２のモードで動作するように設定された干渉計システムを備える装置を開示する。この際、第１のモードは、試験光による試験対象物の異なる照射角に対応する、第１セットの複数の干渉計シグナルを生成し、第２のモードは、試験対象物の異なる表面位置に対応する、第２セットの複数の干渉計シグナルを生成する。干渉計システムに連結される電子プロセッサは、第１のセットの干渉計シグナルを受けるよう設定されており、かつ第１セットの複数の干渉計シグナルから導き出せる情報を試験対象物の複数のモデルに相当する情報と比較して、試験対象物の１つ以上の特徴を測定し、かつ情報を出力するようプログラムされている。一部の実施形態は、解像限界以下の特徴を含む。
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