【課題】スペーサの形状にかかわらず、比較的広範囲にわたって、しかも高精度に基板間隔調整用スペーサの高さを測定することが可能な液晶パネルの基板間隔調整用スペーサの高さ測定方法及びその測定装置を提供する。
【解決手段】一対の基板間に間隔調整用のスペーサを介設すると共に、両基板間に液晶を封入した液晶パネルにおいて、一方の基板１１の表面側に間隔調整用のスペーサ２１を配置した状態において、計測用透明板１４をスペーサ２１上に載置する。計測用透明板１４をスペーサ２１に押圧接触させる。計測用透明板１４の載置面と基板１１の表面との隙間距離を光学的手段１２を利用して測定することで基板１１の表面上のスペーサ２１の高さを求める。 （もっと読む）

【課題】干渉計システムにおいて、大きな光学素子又は短い離間についての要請がなく、平面鏡干渉計を用いて測定するためのダイナミック測定レンジを向上すること。
【解決手段】
測定されている物体１２０への第１の方向に沿った第１の成分、及び該第１の方向に対して垂直な第２の方向に沿った第２の成分を含む光路１５６に基づいた測定値を示す第１の信号を提供する第１の測定チャネルと、前記第２の方向に沿った少なくとも１つの成分を有する測定値を示す第２の信号を提供する第２の測定チャネルと、前記第１の信号の測定値及び前記第２の信号の測定値を用いて、前記第１の方向に沿った測定値を求める処理システムと、を備える。
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【課題】 分光光学系で光学部材の位置ずれが生じても、信頼性の高い断層画像や光学表面プロファイルを得る。
【解決手段】 参照光と測定光の反射光とを合成し干渉させる干渉光学系と、得られた干渉光を周波数毎に分光し，分光された干渉光を受光手段に受光させる分光光学系と、受光手段からの受光信号に基づいて被検眼の画像情報を取得する眼科装置において、分光光学系の各光学部材が所定の位置関係にある分光光学系に対して前記キャリブレーション用の光束を導光し，導光されたキャリブレーション用の光束を分光光学系を介して前記受光手段に受光させることによって得られる分光情報を予め基準分光情報として予め記憶し、基準分光情報が記憶された状態でキャリブレーション用の光束を受光手段に受光させることによって得られる分光情報と前記基準分光情報とに基づいて受光手段と分光光学系に設けられた他の光学部材との相対的な位置関係を調整する。 （もっと読む）

【課題】光偏向素子の原点位置を高い精度で行うことのできる光ビーム走査装置を提供すること。
【解決手段】光ビーム走査装置１は、光源装置１０と、光源装置１０から出射された光ビームの入射位置により光ビームＬ０の出射方向が変化する光走査領域３６を備えた透過型光偏向ディスク３０と、この透過型光偏向ディスク３０を回転駆動する駆動装置とが構成されている。透過型光偏向ディスク３０には、入射した光ビームＬ０を光走査領域３６とは異なる方向に出射する原点位置検出用出射領域８２が形成され、この原点位置検出用出射領域８２から光ビームが出射される方向には原点位置検出用光検出器８１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置用などのコンパクトな位置測定ユニットを提供する。
【解決手段】第１および第２次元の位置を測定する測定ユニットは、回折型エンコーダおよび干渉計を含む。回折型エンコーダは、第１および第２回折格子（Ｇ１、Ｇ２）上の回折によって、第１格子（Ｇ１）に対する第２格子（Ｇ２）の第１次元の位置を測定する。干渉計は、ミラー（ＭＩ）の第２次元の位置を測定する。測定ユニットは、エンコーダ測定ビーム（ＥＭＢ）ならびに干渉計測定ビーム（ＩＭＢ）を転送する複合光学ユニット（ＣＯＵ）を含む。さらに、測定ユニットは、エンコーダならびに干渉計用の複合光源を含むことができる。第１および第２回折格子（Ｇ１、Ｇ２）の１つは、干渉計のミラー（ＭＩ）を設けるためにある程度の０次反射をさらに示してもよい。 （もっと読む）

透過性又は拡散性の物体（１９）上の幾何学量を測定する方法及び装置のために、２つの基準アームと短いコヒーレンス長とを有するマイケルソン干渉計が用いられる。基準アーム（１１、１２）の基本光学遅延時間は、結果として、幾何学量としての層厚に対応する光学遅延時間差を生成するように選択される。少なくとも２つの基準アームビーム（３３ａ、３５ａ）が、互いに空間的なオフセット角（ｄｗ）を成して、単一の回転式光路長変更素子（２３）に送られる。光路長変更素子（２３）によって引き起こされる遅延時間変化が、基準アーム（１１、１２）内の基本光学遅延時間に対して逐次的に適用されるようにするために、回転角に依存する、基準アームビームの遅延時間変化が、回転によって引き起こされる回転角の関数として生成される。測定されることになる表面上に光強度構造を投影し、その像を測定することによって、さらなる幾何学量としてトポグラフィが得られる。 （もっと読む）

【課題】極低温、強磁場、高真空又は液体中等の極限環境下又は特殊環境下において、精度のよい近接場光測定を行うことができる光学装置を提供する。
【解決手段】近接場を生成及び／又は散乱させるプローブ１と、そのプローブ１の近くに固定された対物レンズ９とを有するプローブ・レンズ一体型ユニット１１を備えると共に、ミラー４を介して対物レンズ９の対向位置に設けられた補正レンズユニット１０を備え、プローブ・レンズ一体型ユニット１１は測定ヘッド６の中に収納されており、補正レンズユニット１０は測定ヘッド６の壁面に設けられた光学窓８越しに配置されている光学装置１００を構成して、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 高さ測定の技術を提供する。
【解決手段】 本発明の高さ測定装置は、被検物の所定の高さ方向について高さを測定する高さ測定装置であって、照射部、センサ部、および高さ検出部を備える。照射部は、波長が異なる複数の光束を高さ方向に隙間無く配列した照射光束を、高さ方向に対して傾いた角度で被検物の測定箇所に照射する。センサ部は、照射光束による被検物の測定箇所からの反射光を受光し、反射光の波長を検出する。高さ検出部は、センサ部で検出された反射光の波長に基づいて、測定箇所における被検物の高さを求める。 （もっと読む）

【課題】方向性を有する欠陥であっても、欠陥の方向性に依存することなく欠陥像を撮像できる微分干渉顕微鏡を提供する。
【解決手段】本発明による微分干渉顕微鏡は、試料の微分干渉像を撮像装置(11)により撮像し、その映像信号を画像処理装置に出力する。画像処理装置において、第１のシャーリング方向の第１の微分干渉像と第１のシャーリング方向と直交する第２のシャーリング方向の第２の微分干渉像とを画像合成する。画像合成に際し、第１の微分干渉像と第２の微分干渉像とを２乗和処理して画像合成を行う。２乗和処理により、画像の輝度情報の符号が反転するので、欠陥のエッジの周囲にそって明のリング状の画像部分が形成され、方向性の無い欠陥像が撮像される。 （もっと読む）

【課題】被検体表面の微細な凹凸を精度良く、かつ、広範囲にわたって高速に検出可能なレンズユニット、このレンズユニットを用いた形状検出装置、形状検出方法およびシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】光分離手段に直線偏光を入射させて、光路が互いに平行でかつ進行方向に対して直交する第１の方向にずれた位置にある互いに直交する振動方向を有する２つの直線偏光を生成する。これらを被検体表面に照射し、反射光を合成して１つの光線をなす。この光線を検光子で直線偏光を生成し、ラインセンサカメラで受光して、被検体表面の形状を検出する。 （もっと読む）

【課題】１台の撮影装置による１回の撮影で簡便に立体画像情報を得る。
【解決手段】軸上色収差により光の波長毎に結像距離が異なる撮影光学系を通して被写体を撮影し、軸上色収差を利用して被写体の表面の異なる部分に焦点が合っている複数の光の波長毎の被写体画像を得るようにした。 （もっと読む）

【課題】 観測対象物の位置を３次元的に検出し、顕微鏡下で運動する蛋白質１分子の３次元運動を高精度で検出することにも寄与する３次元位置観測方法と装置を提供すること。
【解決手段】 合焦及び絞り機構を有するレンズ系を備え、観測対象物からの光を撮像面に結像する観測装置において、観測対象物から撮像面に至る光路の途中に、その観測光の進行方向を複数の異なる方向に変える偏向部材を配設し、画像解析手段により、偏向部材を介して撮像面に達した複数の像の間の位置関係から、観測対象物の位置を解析する。観測対象物から撮像面に至る光路の途中に、その観測光の一部の進行方向を変える偏向部材を配設し、画像解析手段により、偏向部材を介して撮像面に達した像と、偏向部材を介さないで撮像面に達した像との位置関係から、観測対象物の位置を解析してもよい。 （もっと読む）

【課題】 被検物体の各面を高精度に同時に寸法測定できる装置を提供すること。
【解決手段】 一例として、被検物体１１の一または二以上の側面について各側面画像を得るための、光路方向転換部３０ａ等を備えた側面画像取得用プリズム系３Ａ等からなる多方向同時観察光学系を用い、その光出力方向上の合焦点位置にテレセントリックレンズ４１を設け、さらに、取得された画像情報に基づき被検物体１１の側面および上面における所望の寸法を測定するための測定手段を備えた構成の寸法測定装置とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエハのプロセス条件が変化しても、重ね合わせ測定値を高い信頼性で求めることができる重ね合わせ測定装置を提供する。
【解決手段】 基板１１の異なる層に形成された第１マークと第２マークの像を形成する結像光学系１９〜２５と、基板と結像光学系との相対位置を調整し、第１マークと第２マークの焦点合わせを行う手段１２,２７,２８と、焦点合わせの後、相対位置のオフセットおよび／または結像光学系の像面に入射する光の波長域を変化させて光学条件を順に設定する手段１２,３Ｂ,２７と、各光学条件で第１マークと第２マークの画像を取り込み、該画像から重ね合わせずれ量を求める手段２７と、オフセットが同じで波長域が異なる複数の光学条件での重ね合わせずれ量のばらつきを、各オフセットごとに求め、該ばらつきが最も小さいオフセットをレシピに登録すべき情報として決定する手段２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】被写体の３次元情報を入力するためにその被写体に投影されるパターン光の種類を、複数種類のパターン光を出力する光学素子を備えた可動部材を割り出すことによって切り換える技術において、その光学素子が位置決めされる際の位置精度を向上させる。
【解決手段】３次元入力装置のうちの投影部１２を、光源部６８と投影機構６６と投影光学系３２とを含むものとし、その投影機構６６を、光源部からの入射光と交差する方向に移動可能なキャリッジ２０２と、そのキャリッジに保持される可動部材２６４と、キャリッジを駆動する駆動機構２２２とを含むものとする。その可動部材２６４は、光源部からの入射光を用いて前記複数種類のパターン光をそれぞれ生成する複数の平面的光学素子２６０をキャリッジの移動方向に沿って並ぶように備えている。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクドライブの特定の面積内により多くのデータを記録するため、ヘッドは回転ディスクへより近接した位置に設置されつつあり、ヘッドと回転ディスク間の正確に距離測定できるようにする。
【解決手段】動的な基準面の補償法は、第１放射源からの放射を対象物（２３０）の表面（２３２）に入射させることと、表面（２３２）上にある第１位置と、第２位置より反射される放射からの補償されていない測定信号を発生することと、表面（２３２）上にある第３、第４位置より反射される放射から補償信号を発生することと、補償されていない該信号と該補償信号を用い、補償された測定信号を発生すること、により構成される。 （もっと読む）

【課題】スライダ製造過程を制御し、記録ヘッドが適正な高さで浮動することを保証するために、ヘッドと回転ディスク間の距離を正確に測定できるようにすること。
【解決手段】各実施形態で、かく乱状態環境中での干渉分光法測定手法が説明されている。かく乱状態環境（１０６）には、圧力変動及び／又は熱変動などの１つ以上の変動が含まれる。例えば、かく乱状態環境は光学浮動高試験装置中の回転ディスクにより生成される。１つの実施形態では、ある方法は第１ビーム（１０８）の光学経路と第２ビーム（１１０）の光学経路間の差を検出することが含まれる。第１ビームと第２ビームのうち１つ以上のビームをかく乱状態環境の近傍のシュラウド（１１４）に筐体収容される。該方法では、更に、かく乱状態環境の近傍のシュラウドに窓（１１６）を連結することができる。例えば、かく乱状態環境の悪影響を削減するためである。 （もっと読む）

【課題】 波長に依存する測定誤差を最小にすることができる位置測定装置を提供すること。
【解決手段】 被検物１５に照明光を照射する照明光学系１と、前記被検物の像を撮像装置２５に結像する結像光学系２と、前記撮像装置からの信号を処理する画像処理装置３を有する位置測定装置において、複数の狭波長帯域の光それぞれを前記被検物にテレセントリックに照明する前記狭波長帯域の光毎の専用照明光学系１Ｒ、１Ｇ、１Ｂと、前記被検物からの前記複数の狭波長帯域の光それぞれをテレセントリックに結像する前記狭波長帯域の光毎の専用結像光学系２Ｒ、２Ｇ、２Ｂを有し、前記専用照明光学系を選択する照明光学系選択手段２７と前記専用結像光学系を選択する結像光学系選択手段２６を有する位置測定装置。 （もっと読む）

【課題】 観察物体の形状に係わらず、つまりエッジ部分や平面状部分が混在しているか否かといったことに係わらず、その形状分布、或いは位相分布といった形状を示す情報を高精度に計測できる形状計測装置を提供する。
【解決手段】 演算処理部４２は、画像取得部４１が取得したリターデーション量がθ、−θの２つの微分干渉画像から差画像Ｄ、和画像Ｓを形成し、形成した差画像Ｄ、及び和画像Ｓを用いて関連成分画像を形成する。次に関連成分画像上のエッジを抽出し、その抽出結果を用いて領域分割を行う。その分割後は、画像コントラスト変化が比較的に大きい領域はデコンボリューション処理により、その変化が比較的に小さい領域は積分処理により、位相成分をそれぞれ算出し、算出した位相成分の合成を行う。 （もっと読む）

【課題】検査人の個人差に依存することなく、自動的に、熱圧着により電極パッド上に実装された電子部品の実装位置を効率よく正確に検査することができる、電子部品実装位置方法及び電子部品実装位置検査装置を提供する。
【解決手段】まず、微分干渉顕微鏡８による透明な実装基板１を介した電極パッド３の観察像を、電子画像データとして得る。次に、当該得られた電子画像データに対し、電子部品２の実装により生じる明暗１１の集合体に外接する外接線１５を描く。続いて外接線１５によって形成された四角形の中心点を求める。その中心点を明暗１１の集合体を代表する代表点Ｃとする。そして、電極パッド３上の所定の設計点Ｒを原点とする座標系を用いて、代表点Ｃの位置座標を求める。そうして、微分干渉顕微鏡８の観察像から電極パッド３に対する電子部品２の実装位置を検査する。 （もっと読む）