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Fターム[2F105BB02]の内容

ジャイロスコープ (14,042) | 目的 (3,981) | 性能向上 (1,282) | 感度向上 (338)

Fターム[2F105BB02]に分類される特許

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【課題】検出特性の低下を抑制しつつセンサの薄型化を実現することができる角速度センサを提供する。
【解決手段】上記角速度センサは、第1の梁11a,11bの組と、第2の梁12a,12bの組と、第1の梁の組と前記第2の梁の組との間をそれぞれ接続する複数の接続部13a〜13dとを有する環状のフレーム10と、第1の梁の組と第2の梁の組のうち一方の組が近接したときに他方の組が離間し、一方の組が離間したときに他方の組が近接する振動モードでフレームを第1の面内で振動させる駆動部と、上記振動モードで振動するフレームの変形量に基づいて、第1の面と直交する方向の軸回りの角速度を検出する第1の検出部50と、フレームの外側を囲む内周部を有する環状のベース部と、内周部と複数の接続部との間をそれぞれ連結する複数の連結部とを有する支持機構とを具備する。 (もっと読む)


【課題】電位差によって生じる静電力の影響を抑え、S/N比の低下やセンサ感度の変動を防止できる複合センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る複合センサは、第1可動部および第2可動部と、これらの周辺に配置されている第1ダミー部および第2ダミー部を、積層基板の層内に形成して備えている。第1ダミー部と第2ダミー部は電気的に分離されており、第1可動部と第1ダミー部には第1電位が印加され、第2可動部と第2ダミー部には第2電位が印加される。 (もっと読む)


【課題】外部から加わる衝撃などの応力の緩和が可能な小型のセンサーデバイス、モーションセンサー、及び、これらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】センサーデバイス1は、基部21、基部21から延伸された検出用振動腕及び駆動用振動腕、外部接続端子29を有する振動ジャイロ素子20と、ICチップ10とを備えている。第1の電極11、及び、第1の電極11に配線16を介して電気的に接続されて能動面10a側の第1の電極11と平面視で重ならない位置に設けられた第2の電極17により構成された複数の電極部18と、能動面10aと第2の電極17との間に設けられた樹脂層としての応力緩和層15と、を有し、振動ジャイロ素子20が、外部接続端子29と第2の電極17との接合部材12を介した接続によってICチップ10に保持されている。第2の電極17は、第1の電極11から略同じ方向に同じ長さだけずらせて設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、静電結合漏れを相殺するとともに、出力信号の感度の低下も抑制することが可能な角速度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の角速度センサはPLL回路91の出力の任意のエッジタイミングで可変可能な位相調整回路92aを備えることにより、センス回路における同期検波のタイミングを調整する構成としたため、同期検波時に出力信号に静電結合漏れに起因するオフセットが発生することを防止することが出来ることとなる。 (もっと読む)


【課題】3層チップスケールMEMSデバイスのためのシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】微小電気機械システム(MEMS)デバイスのためのシステムおよび方法が提供される。一実施形態では、システムは、第1の外側層と、第1の組のMEMSデバイスを含む第1のデバイス層とを備え、第1のデバイス層は第1の外側層に接合される。システムは、第2の外側層と、第2の組のMEMSデバイスを含む第2のデバイス層とをさらに備え、第2のデバイス層は第2の外側層に接合される。さらに、システムは、第1の側と、第1の側と反対側の第2の側とを有する中央層を備え、第1の側は第1のデバイス層に接合され、第2の側は第2のデバイス層に接合される。 (もっと読む)


【課題】機械的構造体の適切な、向上した及び/又は最適な動作のための制御された又は制御可能な環境を含むMEMSを提供する。
【解決手段】機械的構造体の少なくとも一部の上に犠牲層を堆積させ、該犠牲層の上に第1の封止層を堆積させ、犠牲層の少なくとも一部を露出させるように第1の封止層を貫通して少なくとも1つのベントを形成し、犠牲層の少なくとも一部を除去してチャンバを形成し、少なくとも1つの比較的安定したガスをチャンバに導入し、少なくとも1つのベント上又は少なくとも1つのベント内に第2の封止層を堆積させ、これにより、チャンバをシールし、この場合、前記第2の封止層が、半導体材料である。 (もっと読む)


【課題】漏れ信号を無くし、検出部の振動を妨げない、高感度且つ量産性に優れた、小型の振動ジャイロを提供する。
【解決手段】互いに直交するX、Y、Zの3つの軸で表される空間において、駆動アーム20、21はX軸方向の屈曲振動を励振する駆動手段、検出アーム30、31はX軸方向の屈曲振動を検出する検出手段、検出アーム32、33はZ軸方向の屈曲振動を検出する検出手段を備えている。駆動アーム20、21と検出アーム32、33のX軸方向の長さは異なっており、連結部10のY軸方向の長さは駆動アーム20、21のX軸方向の長さに対して2〜5倍、連結部12のY軸方向の長さは検出アーム32、33のX軸方向の長さに対して2〜5倍の長さを有している。また、駆動アーム20、21と、連結部10、11、12と、検出アーム32、33と、付加質量50、51、52、53とは、検出アーム30、31に平行な中心線で線対称である。 (もっと読む)


【課題】互いに噛み合う櫛歯状の第1電極および第2電極の大きさのばらつきを少なくでき、センサの検出精度を向上できるMEMSセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板7をエッチングすることにより、柱状部29およびベース部30を形成する。次に、当該柱状部29およびベース部30を熱酸化することにより、これらを絶縁膜に変質させる。これにより、柱状部29からなる絶縁層85およびベース部30の表層部からなるベース絶縁層21を形成する。次に、ベース絶縁層21上にポリシリコン層22を形成し、当該ポリシリコン層22およびベース絶縁層21の積層構造をエッチングして、Z固定電極71およびZ可動電極72の形状に成形する。同時に、それらの間にトレンチ50を形成する。そして、当該トレンチ50の底部を等方性エッチングすることにより、ベース絶縁層21直下に凹部20(空洞23)を形成する。 (もっと読む)


【課題】上部電極の直下に下部電極を簡単に形成でき、上部電極と下部電極との短絡を防止し、センサの検出精度を向上できるMEMSセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板7上に駆動用電極22を選択的に形成し、駆動用電極22を被覆するように、SiOからなる電極被覆膜23を形成する。次に、電極被覆膜23上に、犠牲ポリシリコン層52および犠牲酸化膜53を順に形成する。次に、犠牲酸化膜53上に、ポリシリコン層26を形成し、エッチングにより、固定電極27、可動電極28およびコンタクト電極29の形状に成形する。同時に、それらの間にトレンチ56を形成する。次に、トレンチ56の底部をさらに掘り下げて、犠牲酸化膜53から犠牲ポリシリコン層52を露出させる。そして、犠牲ポリシリコン層52を完全に除去することにより、固定電極27の櫛歯部32および可動電極28の櫛歯部39の直下に空洞37を形成する。 (もっと読む)


【課題】低コスト、高信頼性、および小さなセンサを可能とする、ウェハレベルパッケージプロセスを提供する。
【解決手段】下カバーウェハ210および上カバーウェハ230を提供するステップと、基板層上に複数のMEMS装置を含む半導体ウェハを提供するステップと、半導体ウェハを下カバーウェハの第1表面に接合するステップと、上カバーウェハの第2表面を半導体ウェハに接合するステップと、を有する。下カバーウェハの第1表面および上カバーウェハの第2表面は、半導体ウェハに接合されたときに、複数の密封シールされるキャビティ区域を画定し、MEMS装置の各々は、シールされるキャビティ区域の1つの内側に配置される。上カバーが半導体ウェハに接合された後に、上カバーウェハの第1表面から上カバーウェハの第2表面まで延びる複数の穴が形成される。その後、各穴に金属リード層が堆積され、MEMS装置に電気的接続を提供する。 (もっと読む)


【課題】小型で、Z軸回りの角速度に対する感度の低下がなく、さらに他軸感度を低減した振動ジャイロを提供する。
【解決手段】互いに直交するX、Y、Zの3つの軸で表される空間に配置し、XY平面に平行な平板にZ軸方向の貫通穴を形成した検出素子1を有し、検出素子1は、Y軸方向に長手方向を有する複数の屈曲アーム3a〜3dと屈曲アームを直角に連結する複数の連結部4a〜4dからなり、屈曲アームの屈曲振動を励振する駆動手段と、屈曲アームの屈曲振動を検出する検出手段とを備え、前記平板のY軸方向の中心線の両側にY軸回りおよびZ軸回りの角速度を検出する第1振動子とX軸回りの角速度を検出する第2の振動子を配置し、3軸の角速度を検出する。 (もっと読む)


【課題】所望の共振モードおよび一貫して低い直角位相誤差を維持する、直角位相低減バネを有するMEMSジャイロを提供する。
【解決手段】曲線および直線区画、共通半径に対するバネ要素固定点の配向、特定の軸に対するバネ要素セグメントの配向、該共通半径に対するバネ要素の長さのバランス、および該共通半径に対する質量バランスを有するバネ要素を、望ましくない面外運動を軽減するために使用することができる。該バネセットは、面運動を提供し、同時に、望ましくない面外運動を低減し、MEMSデバイスを、該バネ要素のプロセス誘発エッチング角度ばらつきに対し実質的に鈍感にする。 (もっと読む)


【課題】改善されたスケール係数を備えた音叉ジャイロスコープを提供する。
【解決手段】基板の上に少なくとも1つの試験質量が支持される音叉ジャイロスコープ構造。少なくとも1つの駆動電極が試験質量に隣接した基板の上にも支持される。典型的には、試験質量と駆動電極は、交互配置された電極フィンガーを含む。試験質量の下の基板の上の感知プレートまたはシールド電極が、試験質量の電極フィンガーの範囲の下に完全に延在する。 (もっと読む)


【課題】光ファイバージャイロスコープにおける改良された光パワー制御システム及び光パワー制御方法を提供する
【解決手段】光ファイバージャイロスコープのためのシステム及び方法が提供される。1つの実施の形態では、光ファイバージャイロスコープは、光学経路を通って光を送信する光源に結合された光源電流サーボ機であって、該光源を作動させる電流を供給する光源電流ドライブを介して、光学経路を通る光の強度を制御する、光源電流サーボ機構と、光検出器を介して光学経路に結合された強度制御信号プロセッサであって、該強度制御信号プロセッサは、光源電流サーボ機構に強度制御信号を出力し、該強度制御信号は、光検出器で受信された光の強度の関数である、強度制御信号プロセッサとを備え、光源電流サーボ機構は、強度制御信号を安定したアナログ電圧基準と比較して、光源電流ドライブを調整し、光検出器における光パワーを一定のレベルに向けて駆動する。 (もっと読む)


【課題】高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも1つを実現した機能素子、機能素子の製造方法、物理量センサー、および、この物理量センサーを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の機能素子1は、絶縁基板2と、可動部33と、可動部33に設けられた可動電極指361〜365と、絶縁基板2上に設けられ、且つ、可動電極指361〜365に対向して配置された固定電極指381〜388と、を含み、固定電極指381〜388は、可動電極指361〜365の一方の側に配置された第1固定電極指382、384、386、388と、他方の側に配置された第2固定電極指381、383、385、387と、を含み、第1固定電極指と第2固定電極指とは、互いに離間して配置されている。 (もっと読む)


【課題】感度及びノイズ除去性能に優れた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】本発明による圧電振動型ヨーレートセンサ装置は、駆動腕と検出腕とを備えた圧電振動型ヨーレートセンサであって、検出腕における検出感度スペクトルは、駆動腕と検出腕とが逆位相で振動する第1検出用振動モードにおける第1共振周波数をピーク周波数とする第1ピーク、及び、駆動腕と検出腕とが同位相で振動する第2検出用振動モードにおける第2共振周波数をピーク周波数とする第2ピークを有しており、検出感度スペクトルにおいては、第1共振周波数及び第2共振周波数のうちのいずれか小さい一方の共振周波数よりもΔf高い周波数での検出感度が、一方の共振周波数よりもΔf低い周波数での検出感度よりも大きく、且つ、第1共振周波数及び第2共振周波数のうちのいずれか大きい他方の共振周波数よりもΔf低い周波数での検出感度が、他方の共振周波数よりもΔf高い周波数での検出感度よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】良好な真空封入を維持しかつできるだけ変らない外側のチップ寸法を維持して、ボンディングされた表面マイクロメカニック構成部分の安定性を高める。
【解決手段】マイクロメカニック式のキャップ構造はサブストレート10を有し、サブストレート10には空洞Kが設けられている。空洞Kは方形の基面と互いに向き合った平行な側壁区分から成る2つの側壁区分対とを有する。空洞Kの基面に相応するダイヤフラムの局部的な補強は安定化ビームSK1,SK2を有する安定化クロスによって達成される。 (もっと読む)


【課題】Q値が高く、高い検出感度を有する小型の物理量センサーおよびこれを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー1は、4つの振動部51〜54と、4つの振動部51〜54の集合体の中心Oからの動径方向がX軸およびY軸の両軸に対して45度の角度を為す方向にある4つの基板固定部61〜64と、基板固定部61〜64の各々からZ軸まわりに隣接する2つの振動部へ延びた2つのバネ機構711〜742と、第1振動部51、52をX方向に逆位相で振動させつつ、第2振動部53、54をY方向に互いに逆位相で振動させる振動手段4とを有している。また、2つのバネ機構は、振動部51〜54の振動に応じて、XY平面内で音叉振動する。 (もっと読む)


【課題】センシング部を複数の基板で封止した半導体装置において、基板の平面方向に配線を設けたとしても、配線のレイアウトを簡略化することができる構造、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】キャップ部300は、センサ部100に設けられた第1固定部と第2固定部とを電気的に接続したクロス配線部323を備え、クロス配線部323はキャップ部300の一面301に配置されたクロス配線322を備えている。また、キャップ部300は、キャップ部300を貫通し、一端がクロス配線322に電気的に接続され、他端がキャップ部300の他面302に配置された貫通電極344を備えている。これにより、貫通電極344を介してクロス配線322の電位、すなわち、センサ部100の第1固定部および第2固定部の電位をキャップ部300の他面302に取り出すことができる。 (もっと読む)


【課題】Q値が高く、高い検出感度を有する小型の物理量センサーおよびそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー1は、円環振動可能なリング部31と、4つの支持部61〜64と、支持部61〜64とリング部31の円環振動の節となる部位とを連結する4つの梁71〜72と、可動部を有しリング部31を介してX1軸向に対向配置された一対の第1質量部51、52と、可動部を有しリング部31を介してY軸方向に対向配置された一対の第2質量部53、54と、一対の第1質量部51、52および一対の第2質量部53、54のうちの少なくとも一方を第1の周波数で互いに逆位相となるように振動させる振動手段4とを有し、リング部31は、前記第1の周波数に応じて、X軸方向およびY軸方向に対して円環振動する。 (もっと読む)


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