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Fターム[2F105CD03]の内容

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Fターム[2F105CD03]に分類される特許

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【課題】センサチップ(基板)の湾曲による物理量の検出精度の低下が抑制された静電容量式センサ、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】基板(12)に固定された固定電極(21)、及び、基板(12)に対して、直交関係にあるx方向及びy方向それぞれに変位可能な可動電極(20)から成るコンデンサの静電容量変化に基づいて、物理量を検出する静電容量式センサであって、固定電極(21)は、絶縁層(13)を介して基板(12)に固定され、可動電極(20)は、x方向とy方向とに直交するz方向に基板(12)から離れており、固定電極(21)における可動電極(20)との対向領域を含む対向面(21a)の面積と、可動電極(20)における固定電極(21)との対向領域を含む対向面(20a)の面積とは異なる。 (もっと読む)


【課題】内圧変動による振動子の出力信号の変動が抑制された角速度センサを提供する。
【解決手段】直交の関係にあるx方向とy方向それぞれに変位可能な振動子(19)と、振動子(19)をx方向に振動させる駆動部(37,55)と、振動子(19)のx方向の振動振幅を検出する振幅検出部(36,54)と、振動子(19)のy方向への変位量を検出する変位検出部(38,56)と、振動子(19)を密閉空間に収納するパッケージ(70)と、を有する角速度センサであって、振幅検出部(36,54)の出力信号に基づいて、パッケージ(70)の内圧を一定に調整する内圧調整部(90)を有する。 (もっと読む)


【課題】応力に起因したMEMSの固有振動数の変動を抑制することにより、MEMSの検出感度の変動による測定精度の劣化を抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】まず、半導体基板2の変形によって固定部3a〜3dは半導体基板2のy方向において外側方向に変位する。可動体5は、半導体基板2から浮いた状態で配置されているので、半導体基板2の変形の影響は受けずに変位しない。したがって、梁4aには引張応力(+σ1)が発生し、梁4bには圧縮応力(−σ2)が発生する。このとき、梁4aと梁4bを組み合わせたバネ系を考えると、梁4aに働く引張応力に起因するバネ定数の増加と、梁4bに働く圧縮応力に起因するバネ定数の減少が互いに相殺する。 (もっと読む)


【課題】逆相駆動変位する駆動質量体、及び逆相変位で検出する検出質量体のそれぞれの共振周波数を一意に定めることができ、かつ検出質量体が駆動振動により駆動変位相当の変位を伴わないようにした容量検出型の振動型ジャイロの提供。
【解決手段】左右の駆動質量体4及び6がそれぞれ、X方向に可動となるように、X方向の剛性が他方向の剛性に比べ低くなるように構成された少なくとも1つの第1の支持梁8及び10の一端に接続され支持されている。左右の駆動質量体4及び6は、第1の連結ばね12により互いに結合されている。連結ばね12は、少なくともX方向及びY方向についてその剛性が調整されており、X方向の剛性は左右の駆動質量体4及び6が逆相振動モードを有し、Y方向の剛性は連結ばね26と協働して左右の検出質量体14及び16が逆相振動モードを有するように調整されている。 (もっと読む)


【課題】検出精度の低下を抑制可能な力学量センサを提供する。
【解決手段】接合部300において、枠の外形を構成する外形輪郭線が矩形状の角部が除去された多角形状にする。これによれば、接合部が矩形枠状とされている従来の力学量センサに対して、角部が除去された部分では一辺の長さが短くなるために膨張量・収縮量が小さくなる。このため、角部が除去されることによって新たに形成された角部に発生する応力を低減することができ、当該角部からセンサ基板100に印加される応力を小さくすることができる。したがって、検出精度が低減することを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】内圧変動による振動子の出力信号の変動が補正された角速度センサを提供する。
【解決手段】直交の関係にあるx方向とy方向それぞれに変位可能な振動子(19)と、振動子(19)をx方向に振動させる駆動部(37,55)と、振動子(19)のx方向の振動振幅を検出する振幅検出部(36,54)と、振動子(19)のy方向への変位量を検出する変位検出部(38,56)と、振動子(19)を密閉空間に収納するパッケージ(70)と、を有する角速度センサであって、振幅検出部(36,54)の出力信号に基づいて、変位検出部(38,56)の出力信号を補正する補正部(57)を有する。 (もっと読む)


【課題】機械構造及びこれらの機械構造を基板に固定するためのアンカーを含むMEMS装置及びその製造技術を提供する。
【解決手段】アンカー30a、30b、30cは、機械構造20a、20b、20cの解放プロセスによる影響を比較的受け難い材料で形成される。エッチング解放プロセスは、機械構造20a、20b、20cをアンカー30a、30b、30cを構成する材料に固定する材料に対し、選択的又は優先的である。更に、アンカー30a、30b、30cは、絶縁層の除去が機械構造20a、20b、20cの基板14に対する固定にほとんど又は全く影響を及ぼさないように基板14に固定される。 (もっと読む)


【課題】可動電極と固定電極が同一層に形成され、可動部の変位が支持基板の厚さ方向に対して生じるセンサの場合、可動部の変位の大きさを検出することができても、変位の方向を検出することができない。
【解決手段】半導体物理量検出センサに、(1) 可動電極と、前記可動電極と共通の第一の導電層に形成された第一の固定電極とで形成される第一の静電容量と、(2) 可動電極と、前記可動電極とは基板面上からの高さが異なる第二の導電層に形成された第二の固定電極とで形成される第二の静電容量と、(3) 物理量が印加されたときに生じる第一及び第二の静電容量の変化に基づいて物理量を算出する演算回路とを設ける。ここで、第一の静電容量からの電気信号と第二の静電容量からの電気信号が、それぞれ演算回路に入力される。 (もっと読む)


【課題】検出性能の劣化が抑制されたセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ装置は、実装面に対してθの角度で傾斜する底面2A1を有するパッケージ本体2と、底面2A1上に搭載される角速度センサ素子1と、底面2A1上に角速度センサ素子1を収納する中空部2Aを形成するようにパッケージ本体2に取り付けられるリッド5と、底面2A1と角速度センサ素子1との間に介在し、パッケージ本体2よりも高い柔軟性を有するダイボンド材4とを備える。センサ装置は、リッド5が実装面と対向する構造を有し、パッケージ本体2の裏面2Bが水平方向と平行に延びる。 (もっと読む)


【課題】直線加速度の影響及び検出軸以外の他軸の角速度の影響の少なくとも一方を受けることがない物理量センサーを提供する。
【解決手段】物理量センサー10は、基板と、基板上の空間平面に配置され、回転軸22,32を有した第1変位部及び第2変位部21,31と、基板の第1変位部及び第2変位部21,31の各々に対向する位置に設けられた固定電極部と、第1変位部及び第2変位部の各々の回転軸を支持する支持部40と、バネ部60を介して支持部40を支持する固定部50と、支持部40を振動方向に振動させる駆動部70と、を備え、第1変位部及び第2変位部は、回転軸を軸として空間平面に対して垂直方向に変位可能であり、回転軸の各々は、第1変位部又は第2変位部の重心からずれて設けられ、第1変位部21の回転軸22と第2変位部31の回転軸32とは、重心からのずれの方向が互いに反対である。 (もっと読む)


【課題】リフロー実装される際に、ケースと蓋とを接着する接着剤に応力が印加されることを抑制することができる角速度センサ装置を提供する。
【解決手段】パッケージ20に内部と外部とを連通させる連通孔23aを形成する。これによれば、パッケージ20に内部と外部とを連通させる連通孔23aが形成されているため、プリント基板等の基板にリフロー実装される際にパッケージ20内の圧力が上昇することを抑制することができ、接着剤28に応力が印加されることを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】外部から加わる衝撃などの応力の緩和が可能な小型のセンサーデバイス、モーションセンサー、及び、これらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置としてのICチップ10は、第1の電極11と、突起電極12と、能動面10aと突起電極12との間に積層された絶縁膜14と、を有する。絶縁膜14上の、振動ジャイロ素子20の引き出し電極29と対応する位置には、弾性を有する絶縁性樹脂からなる樹脂突起12aと、各樹脂突起12aの表面に設けられた導電膜としての金属膜17とにより構成された突起電極12が配設されている。金属膜17は、絶縁膜14の各開口部14a内の第1の電極11から絶縁膜14上に引き出された配線16に接続されている。突起電極12と、振動ジャイロ素子20の対応する引き出し電極29とが位置合わせされ、導電性の接合部材98により接合されている。 (もっと読む)


【課題】電位差によって生じる静電力の影響を抑え、S/N比の低下やセンサ感度の変動を防止できる複合センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る複合センサは、第1可動部および第2可動部と、これらの周辺に配置されている第1ダミー部および第2ダミー部を、積層基板の層内に形成して備えている。第1ダミー部と第2ダミー部は電気的に分離されており、第1可動部と第1ダミー部には第1電位が印加され、第2可動部と第2ダミー部には第2電位が印加される。 (もっと読む)


【課題】差動共振を抑えることが可能な音叉振動型角速度センサの提供。
【解決手段】 X軸方向へ互いに逆相に励起振動され、所定軸周りの角速度が生じた際にX軸方向と直交するY軸方向へ互いに逆相に変位振動される2つの錘を設け、該2つの錘のY軸方向での変位量の差に基づいて所定軸周りの角速度を検出する音叉振動型角速度センサ1,2であって、Y軸方向における2つの錘の変位の同相分に基づいて、2つの錘をY軸方向の同相方向にフィードバック駆動する第1フィードバック系と、Y軸方向における2つの錘の変位の逆相分に基づいて、2つの錘をY軸方向の逆相方向にフィードバック駆動する第2フィードバック系とを備える。 (もっと読む)


【課題】第1収容空間に異物が導入されることを抑制することができる加速度角速度センサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
加速度検出部1および角速度検出部2が形成されたセンサ部10と蓋部20とを用意する準備工程と、センサ部10と蓋部20とを減圧空間で接合し、加速度検出部1および加熱されることによりガスを放出するガス放出材24a、50を第1収容空間3に収容すると共に、角速度検出部2を第2収容空間4に収容する接合工程と、ガス放出材24a、50からガスを放出させることにより、第1収容空間3の圧力を第2収容空間4の圧力より高くする内圧変動工程とを行う。 (もっと読む)


【課題】経時的に検出精度が低下することを抑制することができる角速度センサ装置を提供する。
【解決手段】可動部を有する角速度センサ素子100と、可動部の駆動振動を制御する駆動信号を角速度センサ素子100に出力し、駆動振動を一定に維持する駆動回路210と、角速度センサ素子100における容量変化を検出して検出信号を出力する検出回路220と、角速度センサ素子100を収納するパッケージと、パッケージに収納され、パッケージ内の圧力を検出する圧力センサ300と、圧力センサ300で検出された圧力から可動部における検出振動の共振倍率を演算し、検出信号および演算した共振倍率を用いて、印加された角速度を示す角速度信号を生成して出力する補正演算回路234と、を備える。 (もっと読む)


【課題】機械的構造体の適切な、向上した及び/又は最適な動作のための制御された又は制御可能な環境を含むMEMSを提供する。
【解決手段】機械的構造体の少なくとも一部の上に犠牲層を堆積させ、該犠牲層の上に第1の封止層を堆積させ、犠牲層の少なくとも一部を露出させるように第1の封止層を貫通して少なくとも1つのベントを形成し、犠牲層の少なくとも一部を除去してチャンバを形成し、少なくとも1つの比較的安定したガスをチャンバに導入し、少なくとも1つのベント上又は少なくとも1つのベント内に第2の封止層を堆積させ、これにより、チャンバをシールし、この場合、前記第2の封止層が、半導体材料である。 (もっと読む)


【課題】検出性能の劣化が抑制されたセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ装置は、実装面に対してθの角度で傾斜する底面を有するパッケージ本体2と、上記底面上に搭載される角速度センサ素子1と、上記底面上に角速度センサ素子1を収納する中空部2Aを形成するようにパッケージ本体2に取り付けられるリッド5と、上記底面と角速度センサ素子1との間に介在し、パッケージ本体2よりも高い柔軟性を有するダイボンド材4とを備える。 (もっと読む)


【課題】高い検出感度を有する小型の物理量センサー及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ベース基板12上の第1軸の方向に配置され、振動可能な一対の第1可動質量部(34A、34B)と、第2軸の方向に配置され、振動可能な一対の第2可動質量部(40A、40B)と、第1可動質量部及び第2可動質量部を互いに逆相に振動させる振動手段と、第1可動質量部及び第2可動質量部の少なくとも一方に設けられ、3軸のうち少なくとも一つの軸回りに発生する力を検知する力検出手段とを備え、第1可動質量部には、第2軸の両方向に延出する第1アーム28が設けられ、第2可動質量部には、第1軸の両方向に延出する第2アーム30が設けられ、第1アーム28及び第2アーム30は、両アームが交わる位置に配置され、且つベース基板12に固定された支持部32により支持されている。 (もっと読む)


【課題】微小電気機械システム(MEMS)センサを提供すること。
【解決手段】MEMSセンサは、基板と、第1の複数の櫛を有する少なくとも1つのプルーフマスとを備えている。プルーフマスは、プルーフマスおよび第1の複数の櫛が移動することができるように、1つまたは複数の懸垂ビームを介して基板に結合されている。また、MEMSセンサは、さらに、第2の複数の櫛を有する少なくとも1つのアンカを備えている。アンカは、アンカおよび第2の複数の櫛が基板に対して所定の位置に固定されるように、基板に結合されている。第1の複数の櫛は、第2の複数の櫛と交互配置されている。これらの櫛の各々は、1つまたは複数の非導電層によって互いから電気的に隔離された複数の導電層を備えている。個々の導電層は、これらの櫛の間の容量が可動櫛の平面外方向の変位に対して概ね直線的に変化するように、対応する個々の電位に個別に結合されている。 (もっと読む)


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