【課題】基板上のブロック共重合体のエッチングにより形成されたマスクパターンを、容易に確認できる方法を提供する。
【解決手段】ドメイン（Ａ）と、ドメイン（Ａ）より耐エッチング性が低いドメイン（Ｂ）からなるブロック共重合体の相分離構造を基に形成されるマスク状のパターン形成を確認する方法であって、前記ブロック共重合体を基板上に製膜し、規則構造を形成させ、エッチング処理を行った後のマスク状のパターンを、Ｘ線光電子分光（ＸＰＳ）測定によって残存するドメインに含まれる元素と基板に含まれる元素を検出することによってマスク状のパターン形成を確認する方法。 （もっと読む）

【課題】対象物の断層像にアーチファクトがあっても、それに伴う誤差を生じることなく、正確にポリゴンデータを作成して対象物の３次元画像を正しく表示することのできる３次元画像化方法を提供する。
【解決手段】ＣＴ撮影等により得られた対象物の３次元濃度データを、あらかじめ設定されている一律のしきい値Ｓｔを用いてポリゴンデータを生成する前に、以下の修正を加えることで、アーチファクト等の影響をなくす。３次元濃度データから、仮のしきい値を用いて輪郭（境界）を抽出してその輪郭上の画素ａを順次選択し、その画素ａを通り対象物像の略法線方向の軸に沿い、その軸の周辺所定領域の画素の濃度値を積算して得られるプロファイルを作成して微分することによって当該プロファイルのピーク値を求め、そのピーク位置の濃度値Ｓｐと上記しきい値Ｓｔとの差を算出し、選択された画素ａと周辺の画素の濃度値を、しきい値Ｓｔに近づくように修正する。 （もっと読む）

【課題】蛍光Ｘ線の検出効率を高めるために、Ｘ線を発生するターゲットから試料までの距離、試料から蛍光Ｘ線の検出器の検出素子までの距離を可能な限り小さくすると共に、蛍光Ｘ線の取り出し角を可能な限り大きくした蛍光Ｘ線分析機能付き高分解能Ｘ線顕微装置を提供する。
【解決手段】対物レンズによって電子線をＸ線発生用のターゲットに集束させ、ターゲットから発生したＸ線を試料に照射することによって試料から発生する蛍光Ｘ線を検出する検出器と、検出器の検出結果から蛍光Ｘ線を分析する分析部とを具備した蛍光Ｘ線分析機能付き高分解能Ｘ線顕微装置において、検出器の全部又は一部を対物レンズの磁気回路内に組み込む。 （もっと読む）

【課題】安全にかつ短時間で被計測物の傾斜角度を調整できる被計測物の保持装置を提供する。
【解決手段】細長な被計測物３内の内容物をＸ線検査により確認すべくその被計測物３を傾斜させて保持する被計測物３の保持装置６において、基台１４上に、被計測物３を載置する傾斜調整トレイ１５を傾動自在に設け、基台１４上に傾斜調整トレイ１５の傾斜角度を調整する傾斜角度調整装置１６を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】試料の部分透視画像どうしを接合して全体透視画像を構築するに当たり、凹凸の存在する試料等であっても、従来に比して接合部分での像の繋がりをより良好なものとすることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】互いに隣接する部分透視画像を接合する際、双方の部分透視画像について、相互に接合すべき辺の近傍領域の画素の輝度情報に基づいて、例えばその領域の輝度の平均値よりも明るい画素群等、当該領域の画素のうちの一部の画素の輝度情報を用いて、当該辺に沿った輝度情報の分布が双方の部分透視画像において互いに最も類似する箇所を、相互に接合すべき箇所と決定して接合することにより、凹凸の存在する試料等においては例えば試料厚さの薄い部分の像を主眼とした接合を実現し、全体透視画像上における像の接合の違和感をなくすことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】透視観察作業の後でも、内部欠陥等の被検査物中での３次元位置情報等を容易に把握することを可能とし、検査後の検証作業等の容易化を達成することのできるＸ線透視検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の間に設けられた試料ステージ７に配置された被検査物Ｗを撮影する光学カメラ１０と、その光学カメラによる被検査物Ｗの外観像を用いて、被検査物ＷのＸ線透視像と併せてその刻々の透視観察位置および方向を表示器２５に表示する観察位置・方向表示手段を備え、表示器２５に表示されている被検査物ＷのＸ線透視像を経時的に連続もしくは断続して記録し、かつ、その刻々のＸ線透視像に対応して表示される観察位置・方向表示手段による表示内容を併せて記録する記録手段２９を設け、その記録内容を再生することで、透視観察時と同等の表示を随意に再現可能とし、被検査物Ｗ中の欠陥等の位置や構造等を立体的に把握する。 （もっと読む）

【課題】軽元素から成る微小な試料に対しても充分な高分解能、高コントラストを得ることができ、in-situの状態で試料を観察することができるＸ線顕微装置を提供する。
【解決手段】電子銃の電子源からの電子線をＸ線ターゲットに当ててＸ線を発生させるＸ線発生手段と、試料に照射されたＸ線の透過Ｘ線を撮像素子で撮像する撮像手段とを具備したＸ線顕微装置において、Ｘ線発生手段は波長０．１〜１．２ｎｍの長波長の特性Ｘ線を発生し、Ｘ線ターゲットを真空封止するＸ線透過窓基材はベリリウムで成り、Ｘ線透過窓基材の厚さが１０〜６０μｍであると共に、撮像手段の試料室が密封構成であり、試料室にガスを充填して試料の透過画像を撮像手段で得る。 （もっと読む）

【課題】断面加工方法および装置において、断面加工の加工効率を向上することができるようにする。
【解決手段】観察目標断面２、または観察目標断面２を含む観察領域で、試料１の断面観察を行うために、試料１に対して順次除去加工を施すことによって破断位置を移動させて破断面１ｃを形成していく断面加工方法であって、観察目標断面２の近傍において破断面１ｃが形成可能な範囲に、除去加工によって破断可能、かつ破断面１ｃ内で破断形状が識別可能となるマーク部４Ａ、４Ｂを形成するマーク部形成工程と、このマーク部形成工程で形成されたマーク部４Ａ、４Ｂを含む範囲で、試料１およびマーク部４Ａ、４Ｂに対して除去加工を施して、破断面１ｃを形成する断面形成工程と、この該断面形成工程で形成中または形成後の試料１の断面の観察像を取得する観察像取得工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】CD-SEMによる半導体パターンの寸法計測において，パターンの断面形状に依存して寸法計測値と実際のパターンの寸法との誤差が変動することにより、計測精度が悪くなる問題があった。
【解決手段】
予め形状の異なる複数パターンのAFM計測結果と，同一形状のパターンをCD-SEMで計測したときの前記AFM計測結果との寸法計測誤差とを対応付けてデータベースに保存しておき，実際の寸法計測時には，計測対象パターンの少数箇所から得たAFM計測結果を前記データベースに照合し，最も形状が類似した側壁形状に対応したCD-SEM計測の寸法計測誤差を呼び出し，次に計測対象パターンのCD-SEM計測結果を前記呼び出した寸法計測誤差に基づき補正することにより，パターンの断面形状に依存した寸法誤差を低減した補正寸法値を算出する。 （もっと読む）

【課題】
電気的評価を行わなくても、最適なプロセス条件を決定することができる半導体欠陥検査装置、および半導体欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】
試料を検査して得られる欠陥の種類を記憶したデータベースを参照して、抽出した欠陥の種類を特定し、試料の領域ごとに欠陥の種類別の欠陥密度を求め、表示するようにしたものである。また、試料を検査して得られる欠陥の種類を記憶したデータベースを参照して、抽出した欠陥の種類を特定し、試料の製造プロセスごとに欠陥の種類別の欠陥密度を求め、表示するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】対象とする物品を用意することなく、その物品を検査するために必要な観察ポイントや観察方向等をティーチングすることができ、かつ、そのティーチング作業の作業性を良好なものとすることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】入力された対象物の３次元形状情報および寸法情報と、試料ステージ１３への設置位置情報に基づき、対象物の３次元モデルＭを表示するとともに、その３次元モデルＭ上で、対象物を観察する際の複数の観察ポイント、観察方向および観察倍率を逐次設定して記憶し、実際の対象物の観察時に、設定された順序通りの観察ポイント、観察方向および観察倍率が得られるように、試料ステージ１３と、Ｘ線発生装置１１とＸ線検出器の対との相対的位置を移動させる。３ＤＣＡＤデータ等に基づく３次元モデルの表示を用いた設定により、対象物を用意することなく、対象物のどのポイントをどの方向から観察するのかを把握しやすく、ティーチング作業の容易化と効率化を達成することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】
試料の欠陥を検査する装置において、装置が小型化できて省スペース，コストダウン，振動抑止と高速化，検査の信頼性が得られ、特に大口径化したウエハの場合に効果が大きい荷電ビーム検査装置を得る。
【解決手段】
少なくとも一つ以上の検査を荷電ビーム機構で行う複数の検査機構を具備し、各検査機構を概略一軸に配する共通の真空容器内に設けられた各検査機構間を一軸移動する一軸移動機構と、試料を載置し一軸移動機構上に回転軸を有した回転ステージと、試料を各検査機構間で一軸移動機構により移動させ、次に回転ステージで試料の検査位置を検査機構へ調整して合わせ、検査機構により試料の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】 走査型電子顕微鏡を有する光分析装置であって、簡便に試料交換が可能な装置および分光分析方法を提供する。
【解決手段】試料照射部、試料交換室および光検出器を具備した光分析装置であって、
前記試料照射部が、走査型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡から発せられる電子線が照射されるための試料が載置される試料台、ならびに前記試料から発せられる発光を通過させるための小孔を有する採光部を具備した試料照射部を具備し、試料台を試料照射部および試料交換室との間を移動可能とする移動手段を具備した光分析装置。
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【課題】長時間の連続運転における検出感度低下の影響を無効化する、Ｘ線検出を用いる臭素系難燃剤含有プラスチックの分別装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、臭素系難燃剤含有プラスチックの分別装置に関し、Ｘ線を発生させるＸ線源と、プラスチック試料を保持する試料保持装置と、プラスチック試料を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、規定した濃度の臭素を含有する臭素含有物と、プラスチック試料と臭素含有物とから検出した透過Ｘ線の強度をデータ解析し、プラスチック試料中に含まれる臭素系難燃剤量を判別するデータ処理装置と、データ処理装置からの信号に基づいて臭素含有物の規定した濃度より高い臭素濃度を有するプラスチック試料を分別する分別機構とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性を持つシリコン層と、その上に積層された酸化シリコン膜と、を備えた基板に対して電子線を照射し、当該基板から放出される２次電子の数を検出すると共に、基板を水平方向に移動させることにより、酸化シリコン膜内のコンタクトホールに埋め込まれた金属配線と前記シリコン層とが電気的に接続されているか否かを検査するにあたり、酸化シリコン膜のチャージアップを抑えることのできる技術を提供する。
【解決手段】金属配線が形成された領域においては検査用の加速電圧で金属配線及び酸化シリコン膜に電子線を照射し、一方金属配線が形成されていない領域においては基板に入射される電子の数とこの基板から放出される２次電子の数との差が上記の検査用の加速電圧よりも小さくなる加速電圧で電子線を照射することによって、当該金属配線が形成されていない領域においては酸化シリコン膜のチャージアップを抑える。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細化に対応して検査時の画素サイズを小さくする必要がある場合にもスループットの低下を抑制する手段の提供。
【解決手段】回路パターンを有する被検査試料９に荷電粒子線を照射し、発生した信号から画像を取得し、この画像から回路パターンの欠陥を検出する検査方法及び検査装置において、被検査試料９に対して荷電粒子線を走査する方向の検査画素サイズと、被検査試料を載置して移動するステージ３１，３２，３３の移動方向の検査画素サイズをそれぞれ別個に設定して検査する構成とする。 （もっと読む）

【課題】低被爆量で、生きた実験用小動物の放射線画像を生成可能な放射線画像生成装置を提供する。
【解決手段】変形窓２４は気体充填空間１４内側からの圧力により試料収容部材３０の押圧用窓３２から内側へ湾曲するように変形し、変形窓２４に押圧された押圧用窓３２も収容空間３０Ｒの内側へ湾曲するように変形しに示されるように、試料Ｔの観察部位を押し広げる。これにより、試料Ｔの観察部位は、押し広げ前よりも厚みが薄くなる。 （もっと読む）

【課題】
電子顕微鏡を用いた欠陥のレビュー方法、および欠陥のレビュー装置において、電子ビームの自動焦点合わせの設定に要するユーザの工数を低減し、試料の観察を容易化する。
【解決手段】
観察対象の座標上に予め登録された複数個の座標位置について焦点合わせを行い、座標位置における各焦点位置に基づいて焦点合わせの基準を作成し、該基準と前記焦点位置との間のずれ量に基づいて焦点探索範囲を設定し、観察対象の欠陥検出の自動焦点合わせの範囲を、設定された焦点探索範囲に基づいて決定する。 （もっと読む）

【課題】
設計データや良品パターンを参照パターンとして、電子デバイスのパターン形状を評価する方法があるが、設計データや良品パターンでは、電子デバイスの製造条件に適合した形状を正確に定義することが困難であり、パターンの形状を高精度に評価することができない。
【解決手段】
電子デバイスの回路パターンの形状を評価する方法であって、少なくとも２つ以上の回路パターンの輪郭データから回路パターンの輪郭分布データを生成する手段と、前記輪郭分布データから、パターンの形状評価に用いる参照パターンを生成する手段と、前記参照パターンと評価対象パターンの比較によってパターンの形状を評価する手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ノイズ成分を抑制した２次電子画像を得て、高精度の欠陥検査を可能とする欠陥検査方法ないし欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】
電子顕微鏡により、欠陥検査対象物において繰り返しパターンを有する欠陥検査対象領域の観察画像を取得し、予め登録されているマスキング用パターンを観察画像に重ね、観察画像からマスキング用パターンで覆われた領域の信号を除去した欠陥検査用画像を得、欠陥検査用画像を用いて、繰り返しパターンの欠陥検査を行う。 （もっと読む）