【課題】蛍光Ｘ線分析により炭素質材料に含まれる元素をより迅速且つ容易に定量分析する。
【解決手段】蛍光Ｘ線分析装置２０は、蛍光Ｘ線分析方法とは異なる第２の測定方法（例えばＩＣＰ発光分析法）によって炭素質材料に含まれる含有元素の含有量を求めると共に、蛍光Ｘ線測定ユニット３０によってこの含有元素の強度値を求め、得られた含有量と強度値との対応関係情報（検量線）をＨＤＤ２５に記憶し、未知試料を蛍光Ｘ線の強度を検出し、この含有元素の強度値とＨＤＤ２５に記憶された対応関係情報とに基づいてこの未知試料の含有元素の含有量を定量する。蛍光Ｘ線分析方法では、炭素に対する感度がないが、第２の測定方法を利用することにより、定量可能とし、試料に含まれている元素の定量を非破壊で迅速に行う。 （もっと読む）

【課題】検量線を短時間に容易に作成できるようにして、定量分析を短時間に容易に行うことができるようにする。
【解決手段】被検試料をスキャン読取りすることによって回折強度プロファイルを求め、そのプロファイルに含まれているピーク波形の積分量を求め、検量線に基づいてその積分量から含有量を判定する定量分析方法である。含有量既知の標準試料に対して広いスキャン範囲（１１．０°≦２θ≦１３．２°）で所定の読取りステップ幅（０．０２°）で測定を行って回折線プロファイルＰ１〜Ｐ５を求め、その読取りステップ幅ごとの測定量（Ｉ）を標準試料ごとに記憶し、被検試料の測定結果に基づいて定量測定スキャン範囲を決め、記憶した標準試料についてのステップ幅ごとの強度データについて、定量測定スキャン範囲と同じ範囲（γ≦２θ≦δ）の積分値を演算によって求め、その積分値と標準試料の既知の含有量とによって検量線を求める。 （もっと読む）

【課題】評価対象物の破壊寿命を評価するに当たって、現場の作業者の負担を軽減すると共に寿命評価時間の短縮を図る。
【解決手段】評価対象物の表面に設定された検査領域に対してＸ線を照射するＸ線照射手段と、前記Ｘ線が前記検査領域に照射されることによって生じる回折Ｘ線の回折パターンの回折強度分布を２次元検出する２次元Ｘ線検出手段と、前記回折パターンの回折強度分布に基づいて前記評価対象物の破壊寿命を判定する破壊寿命判定手段と、前記破壊寿命判定手段による破壊寿命の判定結果を出力する出力手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】微細に加工された半導体デバイス内の所望の箇所の３次元的構造を観察するための電子顕微鏡用試料作製装置、電子顕微鏡及びその方法を提供する。
【解決手段】試料片１０の加工にダイサーを用い、試料片上の観察対象となる部分を突起状に削り出す加工に集束イオンビーム加工を用い、試料片１０を１軸全方向傾斜試料ホルダに、突起１１の中心軸と試料傾斜軸Ｚを一致させて固定し、高角に散乱された電子で結像したＴＥＭ像を投影像として用い、再構成を行う。 （もっと読む）

【課題】有機膜からなり、パターンの形成されたフォトレジストマスクと、有機成分からなる反射防止膜と、金属化合物膜と、が上側からこの順番で積層された基板に対して、電子線を照射することによって、当該パターン上への有機成分からなる残渣の付着の有無を検査するにあたり、容易に残渣の付着を判別する技術を提供する。
【解決手段】残渣が付着した領域では、電子線の到達深さが金属化合物膜の上面よりも浅い位置となり、また残渣が付着していない領域では、電子線の到達深さが反射防止膜の下面よりも深い位置となるように、電子線の加速電圧を算出し、その加速電圧で電子線を基板に照射し、この基板から放出された２次電子像を得る。 （もっと読む）

【課題】試料面が、ある自転軸に直交する同一面上にあることを容易に確認できる技術を提供する。
【解決手段】鏡面の試料面を持った複数の試料を取り付けた複数の試料取り付け窓を有する試料ホルダーを、これら複数の試料取り付け窓が同一の軌跡を持つように回転させて、個々の試料取り付け窓をある配置場所に順次配置し、その配置場所にある試料取り付け窓を自転させて、その試料面を観察し、試料面が自転軸に直交する同一面上にあることを確認する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線回折法に基づいて硬組織を評価する際に、硬組織を破壊することなく測定を行うことができるようにし、もって、硬組織の評価を簡単且つ短時間で行えるようにする。
【解決手段】Ｘ線源１から出射したＸ線を硬組織４に入射させ、硬組織４で回折して硬組織４の透過側に出射したＸ線をＸ線検出器５で検出する硬組織の評価方法である。Ｘ線源１はＭｏＫα線以上のエネルギを有する特性Ｘ線を発生し、硬組織４は自身の長手方向にｃ軸配向した性質を有し、硬組織４は自身の長手方向がＸ線の光軸と交差するように配置され、Ｘ線検出器５はｃ軸に対応する格子面である（００２）面で回折した回折線の子午線Ａ−Ａ方向の強度を検出し、さらにＸ線検出器５は参照面である（３１０）面で回折した回折線の子午線Ａ−Ａ方向の強度を検出し、参照面と（００２）面の回折線強度との比較に基づいて硬組織を評価する。 （もっと読む）

この発明は、対象物、特に石油精製所の配管の非破壊試験のための装置に関し、この装置は、放射能を有する放射源（５）を含むコリメータ（１）を試験対象物（４０）の近くに位置決めするための第１の位置決め手段（１０）と、フィルム担体（２１）を試験対象物（４０）の近くに位置決めするための第２の位置決め手段（２０）とを有する。第１の位置決め手段（１０）は、下側端部が実質的に平坦な底面上にある状態で固定されるかまたは置かれてもよく、コリメータ（１）は、第１の位置決め手段（１０）の対向する上側端部に取付けられている。照射前に、放射源（５）は、第１の位置決め手段（１０）の設置中に装置から放射線が放射不可能であるよう、コリメータ（１）に向かって伝達管（８）を介して案内されてもよい。
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毛髪試料分析システムであって、該システムは、容器内に位置する複数の試料列と、上記容器から個々の列を取出し、上記試料列の毛髪試料を第１概略位置に付勢する自動駆動機構と、該駆動機構を調節して前記試料をＸ線回折ビームと略一致させるよう配置するモニタリング及び制御システムと、を備え、上記試料を、上記Ｘ線回折ビームと略一致させるよう配置し、上記試料に上記ビームを所定時間照射し、上記毛髪試料を照射する上記ステップから得たデータを、分析するために受信し、保存し、上記試料列を、上記容器の元の位置に戻し、上記試料容器から別の列を取出し、上記ステップを連続する列に対して繰り返すこと、を特徴とする毛髪試料分析システム。 （もっと読む）

【課題】 結晶粒の方位分布測定を短時間で実行可能としてインライン又はオンラインで検査可能な方位分布測定方法及びそのための装置を提供する。
【解決手段】 測定試料における結晶粒の方位分布測定を行なう結晶粒の方位分布測定方法であって、単色化したＸ線をＸ線ビームに形成し、当該形成したＸ線ビームを前記測定試料の表面に対し、所定の入射角を中心にした所定の角度幅で入射し、当該所定の角度幅で入射したＸ線の回折像を、ＴＤＩ読み出しモードで動作するＣＣＤ３４により構成した二次元検出器で検出して、その回折方向において積分して極点図を取得し、当該得られた極点図から結晶粒の方位分布測定を行なう。 （もっと読む）

【課題】タンパク質結晶に損傷を与えることなく、かつ、簡便に、室温およびクライオ条件下でのＸ線回折実験に適用するためのタンパク質結晶試料の調製方法を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折測定に適した大きさの結晶の流出を防止する絞り領域を有するキャピラリーを用いて、その内部で結晶化、クライオプロテクタント処理およびＸ線回折測定による回折データ収集までの一連の工程を行う。 （もっと読む）

【課題】極薄のフィルム状試料をサンプリングする際に、測定する箇所を破壊することなく、その両面を測定できる状態でサンプリングすることが出来るサンプルホルダー及びそれを用いたフィルム状試料の表面分析方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上部保持板１１と下部保持板２１とで構成されており、開口部を１個設けた事例で、上部保持板１１には、中央部に開口部１１ａを、周辺部に粘着部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び３１ｄを、下部保持板２１には、中央部に開口部２１ａを、周辺部に粘着部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ及び３２ｄを、それぞれ設けたものである。本発明のサンプリング用板を用いてフィルム状試料の前処理を行うことにより、フィルム状サンプルの両面を、汚染無く、表面分析装置で測定することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】SAXSおよび／またはSAXS−WAXSに適したX線散乱チャンバを提供する。
【解決手段】X線散乱チャンバ12は、X線回折機器内に設置されたハウジング14を有し、このハウジングは、X線源2とX線検出器4の間に配置され、例えばゴニオメータアーム6上に配置される。ハウジング14は、サンプルホルダ16と、ビーム調整光学素子22、24とを有する。このシステムでは、ハウジングの外側に、一次光学素子10が使用されても良い。本機器は、SAXSおよび／またはSAXS−WAXSに適している。 （もっと読む）

【課題】低コストで実現可能でありながらも、比較的大きなサイズの検査対象物について、小さな異物の検出が可能なＸ線異物検査装置を提供する。
【解決手段】全体検査においては、第１のＸ線検出手段４ａは、Ｘ線の強度に応じた濃度値の画素を持ち検査対象物１の全体を含む全体透視画像を出力する。判断手段７は、全体透視画像を取得し、全体透視画像に基づいて検査対象物１中の異物の有無を判断するとともに、異物の有無が確定しなければ異物候補があると判断し再検査を開始させる。再検査においては、移動制御手段６は移動手段５を制御することで第２のＸ線検出手段４ｂを移動させる。第２のＸ線検出手段４ｂは、Ｘ線の強度に応じた濃度値の画素を持ち異物候補が含まれる検査対象物１の一部を拡大した拡大透視画像を出力する。判断手段７は、拡大透視画像を取得し、拡大透視画像に基づいて異物候補が異物か否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】ビーム照射を行う軟質材料の試料を測定装置に動かないように簡易に固定することができ、さらに試料に溶液を均一になるように流した状態を簡易に維持して計測を行うビーム照射による軟質材料の構造解析方法及び軟質材料保持装置を提供する。
【解決手段】軟質材料の皮膚１が溶液透過性を有する板状の試料収容部材２２の試料収容孔２３に挿入され、試料収容部材２２が保持金具２５の保持孔２７ａに保持され、保持金具２５の両面に薄肉の被覆材３８を被せられ、さらに一対のケース金具４１，４２が保持金具２５に固定されることにより、皮膚１が試料収容孔２３内に動かない状態で固定される。さらに、ペリスタポンプ装置５５によって保持孔内に溶液を所定の割合で流通させることにより、試料収容部材２２を溶液が流れて皮膚１を均一に溶液が流れる。Ｘ線回折装置によってビーム通過孔４７を通して皮膚１にＸ線を照射して計測が行われる。 （もっと読む）

【課題】絶縁物の分析対象となる領域における帯電を補正することにより、正確かつ再現性良く質量分析を行うことが可能な絶縁物の二次イオン質量分析方法を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁物の二次イオン質量分析方法は、絶縁物である試料の表面に導電性の連続膜であるＰｔ−Ｐｄ合金薄膜を成膜し、このＰｔ−Ｐｄ合金薄膜付き試料に一次イオンビーム及び電子ビームを照射し、この試料から発生する二次イオンを引き出し、質量分析する。 （もっと読む）

原子力発電所の伝熱面の表面から物質の試料を摘出し、試料の高解像度走査電子顕微鏡/エネルギー分散型X線分光法と、試料の走査透過電子顕微鏡/制限視野電子線回折/スポット分析および元素マッピング分析との少なくとも1つを行うことをも含む、原子力発電所の伝熱面の表面上の堆積物中の結晶を分析する方法。
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【課題】基底基準吸収回折法に基づいたＸ線回折定量装置において、基底板を改良することにより安定した再現性の高い測定データを得ることができるようにする。
【解決手段】物質Ｓが無いときに基底板３１で回折した回折線の強度と、物質Ｓを透過した後に基底板３１で回折した回折線の強度とによって物質ＳのＸ線吸収量を求め、Ｘ線を用いて測定した物質Ｓの重量をその求められたＸ線吸収量に基づいて補正する基底基準吸収回折法を用いたＸ線回折定量装置である。この装置は、物質Ｓを保持するフィルタ３３と、物質Ｓに照射するＸ線を発生するＸ線源Ｆと、物質Ｓで回折した回折Ｘ線を検出するＸ線検出器２０と、フィルタ３３におけるＸ線照射面の反対側に設けられた基底板３１とを有し、基底板３１のＸ線が照射される表面は結晶の配向性が低くなる処理、例えばサンドブラスト処理、ショットピーニング処理を受けている。 （もっと読む）

【課題】被検体に荷重を負荷しながら、ＣＴ装置と連動して一連の過程を撮影することが可能な動態撮影システムを提供する。
【解決手段】本発明によって、荷重負荷制御装置１０と、被検体を撮影するＣＴ装置１１００と、ＣＴ制御装置１０００と、を備える動態撮影システムであって、前記荷重負荷制御装置１０は、入力装置１００と荷重を制御する荷重制御部２００とＸ線透過性を有する支持板９０１と前記被検体を固定する固定部８００と荷重負荷部３３０と荷重検出値Ｆを生成する荷重検知部４００とを備え、前記固定部８００と荷重負荷部３３０及び荷重検知部４００は前記支持板９０１上に固定され、前記荷重負荷部３３０は、前記荷重検出値Ｆに基づいて被検体に負荷される荷重を制御し、前記ＣＴ制御装置１０００は、前記荷重制御部２００からの指示情報に基づいて前記ＣＴ装置１１００による撮影を制御することを特徴とする動態撮影システム。 （もっと読む）

【課題】検出下限を改善し、重元素を主成分とする試料のみならず、軽元素を主成分とした試料に含有された微量な着目元素を定量することが可能である蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】蛍光Ｘ線分析装置は、試料Ｓを支持する試料台３と、所定の照射位置Ｐ１を中心として一次Ｘ線Ｐを照射するＸ線源４と、照射位置Ｐ１に向って配置され、試料Ｓから発生する蛍光Ｘ線Ｑを検出する検出器５とを備えている。試料台３は、試料ＳをＸ線源４及び検出器５に近接させて固定する着脱自在の試料保持具１０を有し、被照射面Ｓ１を照射位置Ｐ１に一致させる第一の検査位置Ａ、または、試料Ｓを試料保持具１０に固定し、被照射面Ｓ２をＸ線源４に近接させるとともに、被検出面Ｓ３を検出器５に近接させる第二の検査位置Ｂのいずれか一方に、試料Ｓを選択的に配置して測定可能である。 （もっと読む）