【課題】 熱抵抗測定の際の半導体の温度ができるだけ均一となるような発熱手段を用いる半導体の熱抵抗の測定方法を提供する。
【解決手段】 本発明による半導体装置における熱抵抗の測定方法は、複数の回路ブロックを有し、該回路ブロックは複数のｐｎ接合の並列する構造が存在している半導体装置にて、該半導体装置の温度を変化させるとともに、前記複数のｐｎ接合のうち、所定の第１のｐｎ接合に発熱に影響しない順方向の微小な電流を流して発生する発生電圧を測定し、該発生電圧から半導体装置の熱抵抗を算出する、半導体装置における熱抵抗の測定方法において、前記半導体装置の温度を変化させる方法は、前記複数のｐｎ接合のうち、前記第１のｐｎ接合以外の第２のｐｎ接合が降伏状態になるように電流を流して発熱させる方法であることを特徴とする。そのため、半導体装置の熱抵抗を精度よく測定できる。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子を備えており、半導体素子に流れる電流を検知する際の損失を低減可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態の半導体装置１は、配線パターン２２を有する配線基板２０と、配線基板上に搭載されるＮ個（Ｎは２以上の自然数）の半導体素子１０と、配線基板に搭載され、Ｎ個の半導体素子のうちから選択されたＭ個（Ｍは１以上Ｎ以下の自然数）の半導体素子１０のうちｍ個（ｍは、１以上Ｍ未満の自然数）の半導体素子１０に流れる電流を検知する電流検知部３０Ａ，３０Ｂと、を備える。Ｍ個の半導体素子は、配線パターンを介して電気的に並列接続されており、ｍ個の半導体素子は、電流検知部を介してＭ個の半導体素子のうちの他の前記半導体素子に電気的に並列接続されている。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の欠陥検出の精度を改善する。
【解決手段】本発明の実施形態の欠陥検出装置は、検査対象である太陽電池セル９を保持する保持部１０と、複数の点光源３を備える面光源４と、駆動制御信号を生成するピッチ制御部（５，７）と、駆動制御信号に基づいて、面光源４を移動させる移動機構（６，８）と、面光源４の発光パターンを制御する発光制御信号を生成する光源制御部１３と、面光源４が発光した光に応じて太陽電池セル９に発生した電流の電流値を計測し、電流値を示す計測情報を生成する計測部１１と、を備える。ピッチ制御部（５，７）は、複数の点光源３の間隔より小さいピッチで面光源４が移動するように、駆動制御信号を生成する。計測部１１は、太陽電池セル９に対する面光源４の位置毎に、複数の計測情報を生成する。 （もっと読む）

【課題】精度の高い検査に対応することができる測定用保持具及び測定装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る測定用保持具は、複数の半導体チップを含むパッケージ、前記パッケージの側面から露出し前記半導体チップの電極と導通する導通部、を有する被測定物を保持する測定用保持具である。測定用保持具は、前記被測定物を配置する位置に貫通孔が設けられた支持基板と、前記支持基板に前記被測定物を固定する固定部と、前記支持基板に対して少なくとも１軸方向に可動に設けられ前記導通部と接触する探針部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザパルス光の照射に応じて半導体デバイスにて発生する電磁波パルスの強度を非接触状態で向上させる技術を提供すること。
【解決手段】半導体デバイスを検査する半導体検査装置１００である。半導体検査装置１００は、半導体デバイスが形成されている基板１に対してレーザパルス光２を出射するレーザパルス光源１４と、レーザパルス光２が照射される照射位置１０に対して逆方向バイアスをかけるための逆バイアス用電磁波パルス４を照射する電磁波パルス照射部１８と、
レーザパルス光２の照射に応じて照射位置１０から放射される電磁波パルス３を検出する検出部１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】スプリングプローブのプランジャとバレルの間の摩耗による電気抵抗の変化を、スプリングプローブの交換が必要となる時期を検出するに適したスプリングプローブ、スプリングプローブの摩耗検出装置及びスプリングプローブの摩耗検出方法を得るものである。
【解決手段】スプリングプローブ２６のバレル端子２７に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４、２３に流れる電流を測定する電流測定器５３と、バレル端子２７とスプリング端子１６に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の電圧降下を測定する電圧測定器５４と、電流測定器５３及び電圧測定器５４からの信号に基づき検出されたバレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の接触抵抗値と、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の基準抵抗値とを比較し、その比較差が設定した値に達すれば摩耗検出信号を出力する制御計算機を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子が積層された半導体装置を、非破壊で適正に検査する。
【解決手段】半導体装置１００Ａは、積層された半導体素子１１１〜１１３を含む。各半導体素子１１１〜１１３は、対応して配設されたＴＳＶ１２９ａ〜１２９ｃ、及び各ＴＳＶ１２９ａ〜１２９ｃ上に配設されたパッド１２５ａ〜１２５ｃを備える。半導体素子１１３側から見て、パッド１２５ｂはその上層のパッド１２５ｃからはみ出し、パッド１２５ａはその上層のパッド１２５ｂ，１２５ｃからはみ出す。各パッド１２５ａ〜１２５ｃに対する半導体素子１１３側からのエネルギービーム照射が可能になり、半導体装置１００Ａのエネルギービーム照射工程を含む検査が非破壊で実施可能になる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動する電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】第１面及び第２面を備える電子部品１の第１面を撮像して第１画像を形成する第１撮像部２１と、第２面を撮像して第２画像を形成する第２撮像部１０と、電子部品１を把持する把持部２５と、把持部２５を移動させる可動部２４と、第１画像を用いて第１面の位置を検出し、第２画像を用いて第２面の位置を検出し、把持部２５、可動部２４を制御する制御装置２６と、を備え、制御装置２６が検出した第１面の位置の情報を用いて把持部２５は把持部２５と第１面との相対位置を所定の相対位置にして電子部品１を把持し、制御装置２６が検出した第２面の位置の情報を用いて可動部２４は第２面を所定の位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】測定対象セルの抵抗成分を迂回して流れるバイアス電流を考慮し高精度で欠陥を検出することが可能な太陽電池の検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】測定対象セルに光を照射するメイン光源３、他のセルに光を照射するサブ光源４、太陽電池Ｓの出力電流を電圧に変換するシャント抵抗７、電圧を増幅する増幅器８、この出力に含まれるバイアス電流を抽出するバイアス電流抽出回路９、増幅器の出力からバイアス電流を差し引くバイアス電流キャンセル回路１０、ディジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換器１２、画像処理を行う画像処理装置１３、画像表示を行う表示器１４を備え、バイアス電流を考慮した、測定対象のセルが発電した起電流成分に基づいて検査を行う。 （もっと読む）

【課題】一般的な構造を有するＩＣソケットに、信号観測機能を容易に追加可能にする。
【解決手段】ＩＣソケットは、ＩＣが挿入されるソケット本体１０３と、挿入されたＩＣと外部の回路基板１０１との導通を取るためのコンタクト部１０４とを有している。ＩＣソケットのコンタクト部１０４に、信号観測装置１１５を間に挟んで、コンタクト部１０４と同一構造の第２のコンタクト部１１４を装着する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子におけるラッチアップによる不良の特定を容易に行なう。
【解決手段】時間分解能を有するエミッション顕微鏡を用いた半導体素子の検査方法において、検査される半導体素子に電圧パルスを印加する工程と、前記電圧パルスが印加された状態における前記半導体素子より、放出されるフォトンを経過時間ごとに検出する工程と、前記半導体素子がオフ状態からオン状態となった後のオン状態の時間において、前記フォトンが検出されているか否かを判断する工程と、を有することを特徴とする半導体素子の検査方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来の冷却装置を用いずに電子装置等の被測定物を冷却しつつ電気的特性を測定可能な動作試験装置を提供する。
【解決手段】冷却液３を貯留させる容器１０と、この容器１０内の冷却液３を容器１０外に流出させるとともに流出した冷却液３を容器１０内に再流入させる冷却液排出管４、ポンプ３０、熱交換管５、熱交換機２０のラジエータ２２、及び冷却液供給管６により構成される循環閉路管とを有する動作試験装置１である。容器１０には、稼働時に発熱する電子装置２を、貯留させた冷却液３に浸漬させた状態で稼働させ、これにより稼働中の電子装置２の電気的特性の測定を可能にする収容領域が形成されている。循環閉路管の近傍には、当該循環閉路管を流れる不活性液体を冷却させる熱交換機２０が介在する。 （もっと読む）

【課題】ダイオードへの逆方向電圧の印加後順方向電圧を印加した直後の早い時間領域でダイオードの電流コラプス特性を評価することができるダイオード装置およびダイオード装置の評価方法を提供する。
【解決手段】ダイオード装置１００において、第１の回路と、第１の回路と並列に接続され被測定ダイオード１０７を有する測定回路と、第１の回路および測定回路と並列に接続され被測定ダイオード１０７のカソード側の電位を所定の電位にクランプするクランプ回路１１１と、第１の回路、測定回路およびクランプ回路と並列に接続された第２の回路とを備え、被測定ダイオード１０７のカソード電位は、被測定ダイオード１０７のカソード電位が所定値未満の場合に、クランプ回路１１１の出力端子の電位にクランプされる。 （もっと読む）

【課題】プローブの複数端子と被測定物の位置関係を簡便且つ適正に求める。
【解決手段】プローブ装置１０は、複数端子を含むプローブ１１、そのプローブ１１を保持する保持部１２、保持部１２に設けられ、プローブ１１に向かって光１３ａを照射する照射部１３を含む。更に、プローブ装置１０は、照射部１３から照射される光１３ａによって被測定物２０上に投影されるプローブ１１の複数端子の影を含んだ像を取得する取得部１４を含む。取得部１４で取得される像から、プローブ１１の各端子と被測定物２０との位置関係が求められる。 （もっと読む）

【課題】逆接続時における過電圧の印加による破壊を回避しつつ、一定の順方向電流を発光ダイオードに供給して順方向電圧を測定する。
【解決手段】定電流出力部４は、発光ダイオード１１の最大逆方向電圧のうちの最小電圧未満で、かつ最小順方向電圧のうちの最大電圧を超える電圧に規定された第１電圧Ｖ１、および発光ダイオード１１の順方向電圧のうちの最大電圧を超える電圧に規定された第２電圧Ｖ２のうちから選択される一方の電圧を最大出力電圧に設定可能に構成され、処理部５は、定電流出力部４に対して第１電圧Ｖ１を最大出力電圧として測定用定電流Ｉ１を出力させた状態で測定処理を実行して端子電圧Ｖ３を測定して、端子電圧Ｖ３が第１電圧Ｖ１と一致しているか否かを判別し、一致と判別したときには、定電流出力部４に第２電圧Ｖ２を出力させることなく、発光ダイオード１１が逆接続状態で接続されている旨を出力部６に出力する。 （もっと読む）

【課題】ビア、例えばＴＳＶの中のボイドのような故障を検出するために熱画像を調べる装置、方法を提供する。
【解決手段】制御された量の熱が光ビームを用いてスタックダイ中に注入され、伝搬された熱は、ダイの反対側からＬＩＴカメラで測定される。得られた熱画像は、既知のスタックレイヤからの位相シフトを較正するのに用いられるよう、またはスタックダイ中の欠陥を特定するのに用いられるよう、その特性が得られる。本プロセスは、将来のテストのためのレファレンスを生成するために、スタックの中のそれぞれのダイについて繰り返され得る。 （もっと読む）

【課題】試験コンタクト装置の台数を削減でき、試験機の構成部品や測定回路の共通化を可能にして設備コストの低減し、かつＡＣ試験条件（波形）の改善が可能とする。
【解決手段】統合試験装置は、ＡＣ試験機１６とＤＣ試験機１７が設けられ、中間電極板２０を挟んで、ＤＵＴ載置台２２とＡＣ試験回路部２４が上下方向に昇降可能に配置される。中間電極板２０はサポート板２１により固定され、ＤＵＴ載置台２２は、中間電極板２０の下部にあって、ＩＧＢＴモジュール１がその外部端子１Ｎ等を上向きの状態にして所定の位置に保持され、シリンダー２３により上下させることで各外部端子が中間電極板２０と接続・非接続の状態となる。中間電極板２０上の電極部分にＡＣ試験機１６、ＤＣ試験機１７各々との可動接触部を設けた一台のコンタクト装置で、ＤＣパラメータ、ＡＣパラメータ、および熱抵抗の各試験を切替えて行う。 （もっと読む）

【課題】試験対象物に対する試験環境を維持しつつ装置の消費エネルギーを低減させる。
【解決手段】環境試験装置１は、試験室５と、空調機器７と、試験室５内に着脱可能に設けられる容量変更部材１０と、試験室５内の空気を所定の温湿度に調節するように、空調機器７の出力を制御する制御装置１００とを含んでいる。そして、制御装置１００は、試験室５内に容量変更部材１０が設けられた第１の状態において、空調機器７の出力が試験室５内に容量変更部材１０が設けられていない第２の状態におけるよりも小さくなるように、空調機器７を制御する。 （もっと読む）

【課題】故障箇所の絞り込みが困難である高抵抗故障を比較的容易に特定することができる半導体集積回路の故障解析装置及び故障解析方法を提供する。
【解決手段】解析対象とする半導体集積回路８０１の特定の素子に対してレーザーを照射して特定の素子を加熱するレーザー照射装置１０２と、レーザーの照射と同期して半導体集積回路の入力端子にテストパターンを印加するテストパターンジェネレータ１０１と、テストパターンジェネレータが半導体集積回路の入力端子に印加するテストパターンに同期して半導体集積回路に過渡的に流れる電源電流を検出する過渡電源電流検出装置１０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの良否判定を正確に行うことを可能にするプローブカード検査装置を提供する。
【解決手段】プローブカード検査装置１０は、プローブカードの複数のプローブ針の先端部を受け入れる被接触面を表面に有する基板を備える。被接触面は、この被接触面に形成された複数の境界線により複数の座標領域Ａ_ｊ（１，１）〜Ａ_ｊ（１１，１１）に区画されている。複数の座標領域Ａ_ｊ（１，１）〜Ａ_ｊ（１１，１１）は格子状に配列されている。 （もっと読む）