基板内またはタイル内に垂直フィードスルー電気接続を作る方法が提供される。垂直フィードスルー（図２の１０）は、コネクタプローブ（図２の１２）を挿入し取り付けるために利用可能なメッキスルーホールを形成するように構成され得る。プローブは、メッキスルーホールまたは取り付け穴に取り付けられ得、ウエハプローブカードアセンブリを形成し得る。基板（図９Ｄの７９）内のめっき材料でコーティングされた、ねじられた犠牲ワイヤを支持し、後にワイヤ（図９Ａの７４）をエッチングによって除去することによって、ツイストチューブメッキスルーホール構造（図９Ｄの７４）が形成される。
（もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージのリードの形状やサイズ、あるいは厚さ等が異なっても適合できるように設定されるリード受け部を有するショートリードおよびロングリードのＩＣパッケージに共用できるＩＣソケットを構成する。
【解決手段】複数個の二点接触構造のコンタクトと、該二点接触構造のコンタクトを有するソケット本体と、該ソケット本体上に装着されるＩＣパッケージと、上下動可能なカバー部材と、前記二点接触構造のコンタクトを開閉作動する作動機構とを有するＩＣソケットにおいて、前記二点接触構造のコンタクトが、固定コンタクト部と、該固定コンタクト部に対応して可動可能に設けられた可動コンタクト部と、前記作動機構によって作動される作動部と、ショートリードおよびロングリードのＩＣパッケージに共用可能なリード受け部とを有する。 （もっと読む）

【課題】カバー部材の外形寸法を４つのコーナー部分のみ他の部分よりも大きくした突出部を設けて、これらの部分でのみ外形寸法の精度を出すことで、寸法精度をだしやすくして作業性を向上すると共に、作業時間の短縮を図るようにする。
【解決手段】ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対応するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみカバー部材の外形寸法の精度をだすようにすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ開発の初期評価で使用するために、高額なＬＳＩテストシステムを必要とせずにＬＳＩ検査システムの構築を可能にする。
【解決手段】ＬＳＩ検査プログラムおよびＬＳＩ検査結果データを格納する不揮発性メモリとＬＳＩ検査プログラムを実行するＣＰＵとを内蔵するＬＳＩテストチップ１１１をプローブカード装置１０１に搭載し、ＬＳＩ検査プログラムはパーソナルコンピュータ１０３に接続した専用治具を介してＬＳＩテストチップにロードし、ＬＳＩテストチップは検査開始信号および検査終了信号によりウエハ検査搬送機１０２を制御してＬＳＩ検査プログラムを実行する。 （もっと読む）