【課題】 支持基板へのプローブの固着力を高めることにある。
【解決手段】 プローブは、支持基板に取り付けられる一端部及びこれと反対側の他端部を有する板状の座部領域と、該座部領域の他端部から第１の方向へ伸びるアーム領域と、該アーム領域の先端から第１の方向と交差する第２の方向へ突出する先端領域と、該針先領域からさらに第２の方向に突出する針先領域であって被検査体の電極に接触される針先領域とを含む。少なくとも座部領域は、厚さ方向における両面の少なくとも一端部に金層を有する。 （もっと読む）

【課題】 プローブユニットが備えるガイド板からプローブ針が抜け落ちないようにすると共に、ガイド板からのプローブ針の突出量を均一に揃えることができる絶縁被膜付きプローブ針及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 先端２ａを被測定体の電極に接触させて被測定体の電気的特性を測定する絶縁被膜付きプローブ針１において、金属導体２と、金属導体２の少なくとも両端以外の領域に設けられた絶縁被膜３とを有し、その絶縁被膜３のうち被測定体側の端部３ａの厚さが、金属導体２の先端２ａ側から中央方向に向かって１０°以上７０°以下の範囲内の傾斜角度で増加しているように構成する。 （もっと読む）

【課題】 短時間で容易にプローブのごみ取り、研磨が可能なオートハンドラを実現する。
【解決手段】 プローブカードに対向してコンタクトプッシャーが配置されるオートハンドラにおいて、
通常のデバイス検査時には所定の検査動作ストロークで動作し研磨時には検査動作ストロークから研磨用テープの厚さ分が差し引かれた研磨動作ストロークで動作するコンタクトプッシャーを具備したことを特徴とするオートハンドラである。 （もっと読む）

【課題】不良プローブが発生した場合、プローブ単位での修復を可能とし、トータルコストを安価にすることができる集積化プローブカードの修復技術を提供する。
【解決手段】この出願の発明は、半導体集積回路に接続するプローブを複数本基板上に備え、半導体集積回路の動作を検査する集積化プローブカードの修復するための方法であり、中央に尖った先端が突出した高融点材製の導電性放電プローブが取り付けられるとともにその周囲に配置された作動ガスの吹き付け手段を持つトーチ型電極を用い、放電により不良プローブを溶切断して撤去し、撤去した不良プローブの溶切断位置において交換用プローブの少なくとも一部を重ね合わせ、溶接合させる。 （もっと読む）

【課題】 高アスペクトのプローブを形成するとともに、これらプローブを狭ピッチで形成することができるマイクロプローブの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板３と、基板３の上に形成された所定形状の配線１３と、配線１３の上に形成された所定金属からなるプローブ１９とを有するマイクロプローブ１の製造方法であって、基板３の上に所定形状の配線１３を形成する電鋳準備工程と、配線１３の上に電鋳によりプローブ１９を電鋳する電鋳工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ウエハ上の密集した形態またはその他様々な形態を持つパッド配列に対応するプローブカードを製作でき、かつ、微細なピッチを有するプローブ及びその製造方法を提供する。該プローブは、所定厚さの平板形状を有するプローブにおいて、中間部が折り曲げられ、上端部と下端部に働く引張力または圧縮力により弾性的に伸縮する本体部と、該本体部の下端部と一体として設けられ、基板に固定支持される連結部と、前記本体部の上端部と一体として設けられ、素子のパッドと接触するチップ部と、からなることを特徴とする。
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【課題】 コネクタを有している被検査物の回路動作の検査を行う時に、コネクタとテスタの端子の接続が容易に行える電気回路検査用プローブ装置の実現。
【解決手段】 回路及び回路に接続されるコネクタ104を有する被検査物100のコネクタと、被検査物の回路の動作を検査するテスタの端子と、を接続するプローブ装置であって、コネクタに接触するスプリングプローブ31を備える。 （もっと読む）

【課題】電源装置、及び、ウエハ一括型プローブカードの電流許容範囲内に電流量を任意に制御及び供給することのできるプローブカード、及びこれを用いた半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】二次元的に配列された複数のプローブ電極と、複数のプローブ電極に電気的に接続された多層配線基板とを備えたプローブカードにおいて、多層配線基板に設けられた複数の電源線ＶＤＤ１〜ＶＤＤ１４と、各電源線に電気的に接続された複数の電源用プローブ電極１２ｂと、電源線ＶＤＤ１〜ＶＤＤ１４にそれぞれ設けられ、当該電源線を導通状態または遮断状態に選択的に切替えるスイッチＳＷ１〜ＳＷ１４とを備える。１の電源線に接続された１群の電源用プローブ電極と、他の電源線に接続された１群の電源用プローブ電極とが、電気的に分離された被検物に電源を供給するプローブ電極の配置を採用する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな状態にて配置された微細な電子回路素子の検査が可能であり、かつ製造工程も簡便であるようなコンタクトプローブカードの構成を提供する。
【解決手段】絶縁シート３の所定の位置に複数個の凹部５を配置し、当該凹部５において、金属板を素材とする筒状構成によって弾性変形を可能とするプローブ１０を嵌合し、かつ固着し、前記プローブ１０が、絶縁シート３の反対側に配置されている測定端子６、又は当該測定端子６に至る配線とそれぞれ導電性部材４を介して接続されていることに基づき、前記課題を達成することを可能とするコンタクトプローブカード。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化し、省エネルギー、省資源とすることができるプローブカード製造方法を提供する。また、端子の狭ピッチ化、端子配置の多様化、その頻繁な変更などに柔軟に対応できるプローブカード、およびその製造方法を提供する。
さらに、液滴吐出ごとの焼結工程を必要とせず、プローブとなる微細バンプを短時間で形成できるプローブカードの製造方法を提供する。
さらにまた、半導体チップとの接触時の圧力に対してクッション効果を発揮し、均等な接触を可能とするプローブカード、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】微細インクジェット法により、基板上に金属超微粒子を含む液体材料を吐出して、微細バンプを形成するプローブカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電極および電極直下の誘電体構造が脆いデバイスであっても破損が生じにくいコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】 本発明のコンタクトプローブは、被測定面に接触する先端部と、支持および電気的接続を行なう支持部と、先端部を支持部に接続するスプリング部とを備え、先端部、支持部およびスプリング部は、支持部を固定して先端部を被測定面に押し当てたときにスプリング部に生じる弾性変形によって先端部が被測定面に当接したまま被測定面上を変位するように構成され、先端部は、形状が、被測定面に向かって配向する回転軸を有する回転体であり、先端部は、そのさらに先端において被測定面に直接接触する当接角部を備え、当接角部は、曲率半径Ｒが、３μｍ以上５０μｍ以下の丸みを有し、被測定面に押し当てるときの圧力が、０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトな状態にて配置された微細な電子回路素子の検査に適用でき、弾性変形が比較的容易であり、かつコンタクトプローブカードの製造工程において容易に均一な配置を可能とするようなコンタクトプローブカードの構成を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板の所定の位置に、複数個の凹部３を配置し、当該凹部３に表面が導電性金属によって形成されている球状プローブ１を嵌合しかつ固着したうえで、各凹部３内において、前記球状プローブ１の下面は、導電性接続部４と接続し、当該接続部４は基板２面に設けた個別の測定端子７に更に接続しており、球状プローブ１の表部を該凹部３側に押した場合、弾性変形を伴って下方への移行及び復元が可能であることに基づき、前記課題を達成することができるコンタクトプローブカード。 （もっと読む）

【課題】プローブピン針先部の硬度を高めて耐衝撃性の向上をはかるとともに、硬度を調節可能にしたプローブピンを提供する。
【解決手段】針先部３ａが被測定物としての半導体ウエハ上の集積回路チップに対する接触部を形成するプローブピン１０において、少なくとも針先部３ａの表面を無電解ＰＴＦＥ含有Ｎｉメッキ５で被覆することにより、針先部３ａの表面硬度を高めて耐衝撃性の向上をはかるとともに、ＰＴＦＥ含有量の調節により、針先部３ａの表面硬度を調節可能にして課題解決の手段としている。 （もっと読む）

【課題】小型で低コストのプローブ校正用治具、校正用治具付きプローブカード、および、半導体ウェハ測定装置を提供する。
【解決手段】プローブ校正用治具３は、測定プローブが接触し、これをを通ることによって変化した後の電気信号を入力する入力電極パッド３２と、変化後の電気信号を検波して検波電圧に変換する検波回路３４と、検波回路３４からの検波電圧を外部に出力する検波電圧出力端子（たとえば、出力電極パッド３３）とを有する。プローブ校正用治具３は、測定プローブから出力される電気信号を検波して、その電力に応じた検波電圧（たとえば直流電圧）を出力できる。
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【課題】 半導体集積回路の高密度化に伴う狭ピッチ化に対応してプローブカード用プローブを細線化した場合には抗張力が低下するという問題が有り、抗張力の高い材料を使用した場合には電気抵抗値が高くなるという問題があり、プローブカード用プローブとして、抗張力が高く電気抵抗値の低い最適な材質で構成されたプローブがなかった。
【解決手段】 プローブカード用プローブの主要素材として、ナノ構造体炭素であるカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、フラーレンのうち少なくとも一種類が混入された金属ガラスを使用するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 特に接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しておかなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 各スパイラル接触子３３を、シート部材３２に取り付けるとき、従来のように各接触子を連結部によってつなげた状態で前記シート部材に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして、前記シート部材３２の両側面に陰極導電板５３，５４を対向させ、各接触子間を前記導電板５３，５４を介して導通状態にしている。これにより上記した連結部の形成無しに前記接触子に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 四探針測定が可能なコンタクト装置の低価格化を図る。
【解決手段】 プローブ収納ボード２の各プローブ収納孔４に、内側中継子８と周側中継子１０からなる四探針測定用プローブ６を収納し、ケーブル保持ボード５０の各ケーブル保持孔５２に同軸ケーブル５４の一端部を該ケーブル保持ボード５０の主表面にそのケーブル端面が略同一平面上に位置するように挿入固定し、内側中継子８と周側中継子１０内のスプリング２２、１４の付勢力により内側中継子８とケーブル５４の芯線５６とが及び周側中継子１０とシールド線６０とが弾接するようにプローブ収納ボード２に対してケーブル保持ボード５０を位置決めして固定してなる。 （もっと読む）

【課題】 微小で微細ピッチな電極を有する回路装置にも安定な接続状態が達成され、電極構造体が絶縁膜から脱落せず高い耐久性が得られ、大面積のウェハや被検査電極のピッチが小さい回路装置に対し、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止され、良好な接続状態が安定に維持されるシート状プローブおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のシート状プローブは、厚み方向に伸びる複数の電極構造体を有する絶縁層とこれを支持する支持体とを具え、電極構造体は、絶縁層の表面から突出する表面電極部と、絶縁層の裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部の基端から連続して絶縁層の厚み方向に伸び、裏面電極部に連結され中央部に最狭部を有する短絡部よりなり、本発明の製造方法は絶縁層に両面から貫通孔を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、プローブポジショニング及びボンディング装置並びにプローブボンディング方法に関し、特に、半導体集積回路試験装備に使用されるプローブカードの製作のためにプローブを基板上の所定位置にボンディングするプローブポジショニング及びボンディング装置並びそのプローブボンディング方法を提供する。このプローブポジショニング及びボンディング装置は、作業台上に設置されるステージ部と、該作業台上に設置される第１支持部材に支持されるとともに前記ステージ部の上部に配置されるマイクロスコープと、前記作業台上に設置される第２支持部材に支持されるとともに前記ステージ部の上部及び前記マイクロスコープの下部に配置されるプローブ固定装置部と、前記作業台上に設置される第３支持部材に支持されるとともに一端部が前記ステージ部の上部に向かうように配置される光源部とを備える。
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【課題】ピンアサインの異なる被試験デバイスに対して同一のＦＴボード（パフォーマンスボード）を使用することができるようにし、半導体デバイスの試験コストの低減化を図ることができるようにした半導体試験ボードを提供する。
【解決手段】本発明の第１実施形態２８は、多層基板２９を用意し、接触子４５を始めとする電源用の接触子と、接触子４６を始めとする接地用の接触子と、接触子４７を始めとする信号用の接触子とを、ＤＵＴ１３のピンアサインに応じて多層基板２９に装着することにより構成することができ、ＩＣソケット１７とＦＴボード２２との間に介在させて使用する。 （もっと読む）