【課題】 プローブブロック２４を小型にすると共にプローブ針ブロック２９等の交換作業性を向上させる。
【解決手段】 本体側に固定されたプローブベース２３と、プローブベース２３に取り付けられた状態でプローブ針８０を正確な位置に支持するプローブブロック２４とを備えたプローブユニット２１である。上記プローブブロック２４を、側面形状をほぼＬ字状に形成されて上記プローブベース２３の下側面に取り付けられるサスペンションベース２６と、立方体状に形成され上記Ｌ字状のサスペンションベース２６に嵌り込んで小さく組み合わされるスライドベース２７と、スライドベース２７の下側に取り付けられるＦＰＣブロック２８及びプローブ針ブロック２９とから構成した。プローブ針ブロック２９には、着脱用取っ手８５を嵌合して当該着脱用取っ手８５を持ってプローブ針ブロック２９を着脱させる装着用係止部８３を備えた。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のウェハテストにおいては、多数個同時測定のためテストエリアが拡大し、プローブユニットは巨大となり、プローブユニットを平行に固定することが大変厳しくなっている。その結果、プローブピンの高さ位置のばらつき保証が大変困難になっている。
【解決手段】 プローブユニットとポリィミド基板との間にゲル物質を含むゲルシートまたはゲルインタポーザシートを介在させ、プローブユニットとポリィミド基板とを固定させる。プローブユニットとポリイミド基板との接触面においてゲル物質が均等な厚さとなることで、両者の平行度を高精度に保証可能になるとともに、さらにゲル物質の表面張力及び接着力による接着にて安定的に固定できる効果がある。これらの構成とすることで、プローブピンの高さを一定にできる多数個同時測定用のプローブカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】配設されるソケット１８に撓みがなく、高い位置精度が得られるプローブ４４を提供する。
【解決手段】導電性の筒状部材１０の両端部に導電性の可動端子１２、１２をそれぞれに配設し、コイルスプリング２４で可動端子を外方にそれぞれ弾性付勢するプローブ４４であって、基板２０が配設された絶縁材からなるソケット１８に配設される。コイルスプリング２４に巻きピッチの大きい部分２４ａと巻きピッチの小さい部分２４ｂを設けて２つのバネ定数を設定する。巻きピッチの小さい部分２４ｂの小さな弾力により一方の可動端子１２を基板２０に弾接する。配設するプローブ４４の本数が多くしかもソケット１８の厚みが薄くても、ソケット１８に加わる総和の弾力を小さくでき、ソケット１８が撓むようなことがなく、プローブ１２の突出部１２ａの先端の位置精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 検査装置を大型化せずに液晶パネル等の大型化に対応する。
【解決手段】 本体側に固定されたプローブベース２３と、プローブベース２３に取り付けられた状態でプローブ針８０を正確な位置に支持するプローブブロック２４と、プローブブロック２４の位置を調整してプローブ針８０の位置決めをする横方向位置調整機構３４とを備えたプローブユニット２１である。横方向位置調整機構３４が、回転することで頭部６１Ｂがずれて、プローブベース２３に対するプローブブロック２４の位置を調整する偏芯ピン６１を備えて構成した。プローブベース２３に取り付けられた断面台形状の横レール３６と、プローブブロック２４のサスペンションベース２６に取り付けられて横レール３６が嵌合するレール溝３７と、レール溝３７の一側に取り付けられて上記横レール３６の傾斜面に圧接されるプランジャ３８とを有する横スライド機構３１を備えた。 （もっと読む）

【課題】 組立てが容易で、安定した両端変位と電気的接触の確保を両立し得る両端変位型コンタクトプローブを提供する。
【解決手段】 それぞれ電気的接触部を構成する第１導電部材１１及び第２導電部材１２と、第１導電部材１１及び第２導電部材１２が軸方向の所定間隔より接近するときその間隔を拡大する方向に両導電部材１１、１２を付勢する中空の弾性部材１３と、弾性部材１３内に収納され弾性部材１３の略軸方向に延在する第３導電部材１４と、を備え、弾性部材１３が、第１導電部材１１を保持結合した一端部１３ａと、第２導電部材１２を保持結合した他端部１３ｂと、第３導電部材１４を第１導電部材１１及び第２導電部材１２に摺動可能な所定姿勢で保持する中間部１３ｃとを有している。第３導電部材１４は第１導電部材１１より高導電率であるのがよい。 （もっと読む）

【課題】微小で微細ピッチな電極を有する回路装置にも安定な接続状態が達成され、電極構造体が絶縁膜から脱落せず高い耐久性が得られ、大面積のウエハや被検査電極のピッチが小さい回路装置に対し、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止され、良好な接続状態が安定に維持されるシート状プローブを提供する。
【解決手段】電極構造体の各々は、絶縁層の表面に露出し、絶縁層の表面から突出し、その基端から先端に向かうに従って小径となる形状の表面電極部と、絶縁層の裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部の基端から連続して前記絶縁層をその厚み方向に貫通して伸び、裏面電極部に連結された短絡部とよりなり、表面電極部の基端の径が、短絡部の表面電極部と接する側の端の径よりも大きく、短絡部の厚みが、絶縁層の厚みより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の手法の問題点を解消し、バンプ接点の電気的な接触安定性が良好なプローブ部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の一方の面に設けられた半球状或いは略半球状の形状を有するバンプ接点と、該絶縁性基板の何れかの面又は内部に設けられた導電性回路とが導通されてなる構造を有するプローブ部材であって、
前記バンプ接点の表面の少なくとも一部が溶融され粗面化されている（例えばバンプ接点の表面を溶融し粗面化可能なエネルギー（例えばレーザー）を照射する）ことを特徴とするプローブ部材及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】プローブ部材において所定の高さばらつきから逸脱した高さのバンプ接点が存在することに起因するコンタクト不良の問題を解消できるプローブ部材の修正方法等を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の一方の面に所定の高さばらつきに抑えるべく形成された多数の半球状或いは略半球状の形状を有するバンプ接点と、該絶縁性基板の何れかの面又は内部に設けられた導電性回路とが導通されてなる構造を有するプローブ部材における前記バンプ接点のうち、所定の高さばらつきから逸脱した高さの高いバンプ接点を修正するプローブ部材の修正方法であって、
前記所定の高さばらつきから逸脱した高さの高いバンプ接点の修正は、前記バンプ接点の表面を溶融又は除去可能なエネルギー（例えばレーザー）を前記バンプ接点の表面に照射して行うことを特徴とするプローブ部材の修正方法。 （もっと読む）

【課題】 微細な回路線幅により構成される電子回路デバイスの電気的な検査において、温度及び湿度の変化に対して高い信頼性を有する電子回路検査用プローブを提供する。
【解決手段】 電子回路基板上に所定の間隔をもって列設された複数の各電極に接触させる複数の検査用プローブ端子からなる検査用プローブ端子群を備え、該検査用プローブ端子群により前記電子回路の検査を行う電子回路検査用プローブにおいて、前記各検査用プローブ端子が、前記電子回路基板上に列設された各電極間の間隔とほぼ同一の間隔をもってプローブ基板面に列設され、低膨張率材料繊維群が、少なくともプローブ端子群が形成された領域に対応するプローブ基板の領域において、前記検査用プローブ端子群が形成されたプローブ基板面と略平行に、且つプローブ端子群と交差する方向に、並列に形成されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】従来のプローブカードでは、半導体デバイスに供給する電源品質が悪く、バーンイン品質を保てないという課題があった。また、ウェーハ中に電源ショートといった不良品半導体デバイスが存在すると、良品半導体デバイスへの電源供給が困難となりバーンインができなくなるという課題があった。
【解決手段】第一の基板であるベース基板２１と、配線パターンと複数の容量素子２４と複数の遮断素子２５とを有する第二の基板であるビルドアップ基板２２と、ベース基板２１とビルドアップ基板２２との間に設けられた中間基材２６と、複数のバンプを有するバンプ付メンブレン２と、ビルドアップ基板２２とバンプとを電気的に接続する異方性導電部材であるＰＣＲ３とで構成されたことにより、電源品質を高め、不良品半導体デバイスに対する電源供給の個別遮断を可能とする。 （もっと読む）

【課題】プローブ間の短絡を容易かつ確実に把握することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２０に接触させて通電する一対のプローブ２・３と、一対のプローブと外部との導通経路を形成する基板４と、を具備するプローブカード１に、一対のプローブの一方に一端が接続された第一の配線７と、一対のプローブの他方に一端が接続された第二の配線８と、第一の配線の他端と第二の配線の他端との間に接続された報知手段９および電源１０と、一対のプローブがＩＣチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段１１と、第一の配線の中途部および第二の配線の中途部に設けられ、接触検知手段が一対のプローブとＩＣチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、一対のプローブとＩＣチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段１２と、を含むプローブ短絡検知回路６を設けた。 （もっと読む）

【課題】特許文献１、２に記載の技術の場合には、いずれもロードセル等の荷重センサや変位センサを用いるため、接触荷重の作用時には載置台の傾きや沈み込みやロードセル等の荷重変形が発生し、これらが載置台の変位量の誤差要因となって正確な接触荷重を把握することができない。また、特許文献３の技術の場合には、力センサはプリント基板を複数個所で支持する支持ピンそれぞれに複数設けられ、複数の力センサに加わった押圧力を加算して吸着ヘッド機構の押圧力を算出しなくてはならない。
【解決手段】本発明の検査装置１０は、昇降可能な載置台１１上に載置されたウエハＷとプローブ１３Ａとを所定の接触荷重で電気的に接触させて被検査体の電気的特性検査を行う検査装置であって、載置台１１を上昇させる昇降機構１２とこの昇降機構１２を支持する支持体１２Ｆとの間に、接触荷重を振動として検出する高剛性の荷重センサ２１を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】５０〜１５０Ａという大電流が流れるクリップ部材であって、電極との接触部が繰り返し擦れても、耐磨耗性に優れたクリップ部材を提供する。
【解決手段】対向して電極を挟持するクリップ部材において、該クリップ部材の電極接触部に油保持部を形成し、該油保持部を油が滲み出る貫通孔を形成した薄い金属板で覆った。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードに関し、製品品種毎の専用のプローブカードの製作を不必要にする。
【解決手段】 プローブカード１を構成する多層配線構造中継用基板３とプローブ針４の先端部との間に交換可能な電源用プレーン５，６を少なくとも一枚設ける。 （もっと読む）

【課題】 特に微細なピッチの半導体や表示装置の検査に好適なフィルムプローブの製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に支持基板めっき層を形成した支持基板と一面に導電性金属層を有する絶縁樹脂層とを、該支持基板めっき層が内層側に、また、該導電性金属層が表層側になるように積層した積層体の、該導電性金属層及び該絶縁樹脂層に設けられた金属層開孔及び電極体形成用開孔内に電極体をめっき形成し、その後、該積層体から該支持基板を、ついで該支持基板めっき層を除去した後に、該絶縁樹脂層をハーフエッチングして該絶縁樹脂層の表面に該電極体の一部を突出せしめて、それを接触子となすフィルムプローブの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ディスクリートデバイスで特に裏面電極を有する素子は、各素子を１つずつプローブし測定を行うため、ウェハ上の全ての素子に対するテストを完了するために要するプローバ装置の移動時間およびプローバ針の接触にかかる時間が長くなり効率が悪いという問題があった。また、従来の技術で同測を行うためには、複数の測定素子に対応した複数のテスタが必要となり、多大なコストを要するという問題があった。
【解決手段】複数のプローバ針を複数の素子に接触させ、測定素子切り換え手段により測定素子を順次切り換えて測定を行う。これにより、プローバ装置の移動時間及びプローバ針の接触にかかる時間が短縮でき効率が上がる。また、複数の素子に対して１つのテスタで測定ができ、プローバ装置にかかるコストの低減化およびプローバ装置の省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化への対応を図ることができ、かつ、確実な絶縁のもとで容易に組み込むこともできる静電誘導検出器のための電圧センサおよびクリップの提供。
【解決手段】可撓性を有する絶縁シート１２と、該絶縁シート１２に配設される導電層２２と、導電層２２を覆う絶縁カバー４３とで構成され、導電層２２は、絶縁シート１２の面サイズの大半を覆う主面部２３と、該主面部２３から引き出された引出し部２４とからなり、絶縁カバー４３は、引出し部２４の開放端部２５が位置する面領域を除く絶縁シート１２の全面に被覆して電圧センサ１１を形成し、これをクリップに組み込んだ。 （もっと読む）

本発明によるＭＥＭＳ技術を利用した中空型マイクロプローブは、所定部に貫通ホールが形成された基板と、その基板に形成した貫通ホールの内部に充填される導電性埋込体と、その導電性埋込体を貫通ホール内部に充填した基板上に形成されるベース導電膜と、そのベース導電膜上に具備され、下方に傾いた傾斜面を持ち上面がラウンディングされた第１ティップ支持体と、その第１ティップ支持体の外側表面に具備され、第１ティップ支持体の上部を開口によって開放させ第１ティップ支持体の上部に突き出させた第２ティップ支持体と、その第２ティップ支持体の外側表面に具備された導電性材質のティップと、を有する。
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真空源と使用するための細い予備成形されたプローブを基板に装着するためのツール。この装置は、本体部分と、本体部分の一端に配置された先端部分と、本体部分の第１の端部から作業先端へと延在する第１のオリフィスと、作業先端の外側部分から延在し、かつ第１のオリフィスと通じる少なくとも１つの第２のオリフィスとを含み、真空源は本体部分に結合されるため、真空源によって生成された真空は少なくとも１つの第２のオリフィスに提供される。
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本発明は、複数の半導体集積電子装置を検査するのに有効な検査ヘッド用コンタクトプローブ（４０）を提供する。このコンタクトプローブ（４０）は、所定の輪郭の横断面を有するとともに、少なくとも一端に対応して接触先端部（Ｐ）が設けられている棒状のプローブ本体（４１）を備えている。本発明によれば、接触先端部（Ｐ）を、プローブ本体の横断面の輪郭内に位置させている。本発明はまた、偏心した接触先端部（Ｐ）を有する複数のコンタクトプローブ（４０）を備えたバーティカルプローブを有する検査ヘッドと、偏心した接触先端部（Ｐ）を有するコンタクトプローブを形成する方法とをも提供する。
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