【課題】プローブ検査により同時測定を行う際、測定対象チップ以外への不要なプロービングを回避する事により、プローブ針やパッドを傷めることを防ぐ。
【解決手段】１つのチップを検査するのに必要な数のプローブ針１２を１つのプローブユニット１３として独立させた構造を持ち、同時測定数分のプローブユニット１３を備えたプローブカードであって、検査の状況や目的に応じて個々のプローブユニット１３を半導体ウェーハとの接触面と垂直方向に移動させる事により、不要なプロービングを行わない。このため、プローブ針もチップのパッドも傷めることなく、測定対象のチップの検査のみを実施することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブ端子の配列に自由度が高く、被検査体の種々の電極配列に即してプローブ端子の配列を変えることができ、しかも検査時の熱的影響を受け難く高低差を吸収することができコンタクト性に優れ正確且つ確実に被検査体と接触して高精度で信頼性の高い検査を行うことができるコンタクタを提供する。
【解決手段】本発明のコンタクタ１は、シリコン基板１の一方の面全面に配列された複数の第１電極３と、これらの第１電極３に設けられたプローブ端子４と、シリコン基板２の他方の面全面に第１の電極３に対応して配列された複数の第２電極５と、これらの第２電極５とテスタ側のプリント配線基板１１とを互いに導通する弾性接続部材１０と、を備え、プローブ端子４は、第１電極３上に立設された導電性支持柱７と、導電性支持柱７上端で片持ち支持されたカンチレバーバネ８と、このカンチレバーバネ８の自由端部で支持されたバンプ９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】カンチレバーの固定端側の面内方向に対して垂直方向に高い探針を備えることができる計測プローブ及び計測プローブの製造方法を提供すること。
【解決手段】自由端２ａに探針３が配されたカンチレバー２と、カンチレバー２の固定端２ｂが接続されてカンチレバー２を片持ち支持する基部５とを備えて、複数の層が積層されたＳＯＩ基板から製造される計測プローブ１において、探針３が、ＳＯＩ基板の積層方向に対して直交する面、即ち、活性層１０に沿う方向を高さ方向として、カンチレバー２の軸線に対して所定の角度を有してカンチレバー２の自由端２ａから延びて形成されている。 （もっと読む）

【課題】針先領域を座部領域及びアーム領域と異なる材料とすることができるにもかかわらず、同じ長さ寸法を有するプローブを容易に製造可能とすることにある。
【解決手段】プローブは、支持部材に取り付けられる座部領域及び該座部領域の下端部から左右方向へ伸びるアーム領域を備える本体部材と、該アーム領域の先端から下方へ突出する針先を有する針先部材と、座部領域から上方に突出する基準部を有する少なくとも１つの基準部材とを含む。針先部材及び基準部材は、同じ材料であって少なくとも座部領域と異なる材料で製作されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチの電極構造を有する複数の半導体素子を一括して検査できる検査装置を提供する。
【解決手段】ウエハ１に設けられた電極３と接触する接触端子４ａと、接触端子４ａから引き回された引き出し配線４ｃと、引き出し配線４ｃと電気的に接続された電極４ｄを有するプローブシート４と、プローブシート４の電極４ｄに電気的に接続される電極５０ａを有する多層配線基板５０とを有するプローブカードにおいて、接触端子４ａとウエハ１の電極３との接触は、接触端子４ａの端子群の背面から、スプリング５ａを有した押圧ブロック５ｂを介して端子群に加圧力を及ぼして電極３に接触させる１個もしくは複数個の接着ホルダ５を有して行われる。プローブシート４を接着ホルダ５に接着し、この接着ホルダ５を組み合わせて多数チップを同時検査する装置が構成される。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードそのものの熱変形量を少なくし、撓みなどの機械的変形を抑制しプローブテストの精度を向上し得るプローブカードを使用する半導体検査装置を提供する。
【解決手段】 プローブカードを構成するプローブ基板の絶縁材料に、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られる引張弾性率が５〜１５ＧＰａ、線膨張係数が１〜８ｐｐｍ／℃のポリイミド樹脂を使用したプローブカード。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的はプローブの犠牲層形成工程、鍍金工程及び犠牲層除去工程を低減することができ、且つプローブを複数の被測定対象物の対向する一辺の面上に各々並べられた複数の電極に対応可能に配列することができるプローブの製造方法を提供する。
【構成】 このプローブの製造方法は、基板１００の面上の一部及び第１のプローブ２１０ａ上に第２の台座４２０を形成する工程と、基板１００の面上に当該基板１００の面上の一部及び第２の台座４２０を露出させる開口５３１( 第２の開口) を有したレジスト５３０( 第２の犠牲層) を形成する工程と、このレジスト５３０の開口５３１に鍍金を行い、基板１００の面上の一部及び第２の台座４２０上に第２のプローブ２１０ｂを形成する工程と有する。 （もっと読む）

【課題】 熱変形によるプローブ位置の変位が小さい簡単な構造のカードホルダの実現。
【解決手段】 プローブカード24を取り付けるカードホルダ23であって、カードホルダ23をプローバ10に固定するための略環状の周辺部分51と、周辺部分の内側の、プローブカードが取り付けられる略環状の薄い板状部分52と、板状部分の中心に設けられ、プローブカードのプローブが設けられた部分が配置される穴53と、周辺部分と板状部分の間の、被検査物Wが配置されるのと反対側の表面に設けられた略環状の溝54と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードそのものの熱変形量を少なくし、撓みなどの機械的変形を抑制しプローブテストの精度を向上し得るプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカードを構成するカード基板の絶縁材料に、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られる引張弾性率が５〜３０ＧＰａのポリイミド樹脂を使用したプローブカードであり、さらにはポリイミド樹脂の面方向での線膨張係数が０〜１０ｐｐｍ／℃であるプローブカードである。 （もっと読む）

【課題】量産性が高く、かつ高温環境下における被検査装置の特性検査に好適な接続装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続装置は、被検査装置に電気的に接続する接触子を有する接続装置であって、支持板１０と、支持板１０上に固定され、互いに離間している第１及び第２の高さ調節ブロック２０と、第１の高さ調節ブロック２０上に固定され、第１の貫通孔３６を有する第１のコンタクトベース部材３０と、第２の高さ調節ブロック２０上に固定され、第２の貫通孔３６を有する第２のコンタクトベース部材３０と、第１の貫通孔３６に挿通されることにより位置決めされた第１の接触子３６ａと、第２の貫通孔３６に挿通されることにより位置決めされた第２の接触子３６ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 多数の微細プローブのアセンブリが容易で、電子部品の狭ピッチ化の要請に十分に対応することができるコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】 本発明のコンタクトプローブは、被測定面に接触する先端部と、先端部に接続するバネ部と、先端部とバネ部を支持する支持部とを備えるカンチレバー型のコンタクトプローブであって、先端部、バネ部および支持部は、支持部を固定して先端部を被測定面に押し当てると、先端部が被測定面に当接したままバネ部により弾性変形するように構成され、先端部は、弾性変形する方向に沿って平面を有する板状構造体であり、先端部の厚さｔ₁とバネ部の厚さｔ₂とは、ｔ_１＜ｔ₂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極間の所要の絶縁性が確保され、所要の電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる弾性異方導電膜を有し、導電路形成部のみに紫外線吸収物質が含有されている。導電路形成部は、紫外線吸収物質を含有する導電性エラストマー層を、紫外線レーザーによってレーザー加工することによって得られる。絶縁部は、導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成して硬化処理することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】 従来のプローブの取り付け方法では、狭ピッチやエリアアレイへの対応が難しく、取り付けるために手間がかかっていた。
【解決手段】 基板に取り付けるための接合部、接合部から延在しバネ性を有するように屈曲しているアーム部、およびアーム部の先端側に配置され被検査対象物の電極に接触する接触部から構成される複数個の同じ形状のプローブを、同一平面上に所定の間隔を有して整列させた状態で支持部材に埋め込んでプローブユニットを形成し、上記プローブユニットを基板に取り付け、基板に取り付けた後にプローブユニットの支持部材を除去することによりプローブを基板へ取り付ける。
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【課題】半導体素子検査において、低荷重でのプローブ針接触にて安定した電気特性検査が得られると共に、プローブ針寿命の向上を図る。
【解決手段】ウェハ上の隣り合った同一の構造を持つ２個の半導体素子４上に設けられた複数の電極パッド５にそれぞれに対応して、プローブカード基板１にプローブ針２，３を設ける。一方のプローブ針２は、先端形状を粗面化して凹凸を有する粗面化プローブ針であり、電極パッド５と接触した際に、電極パッド５の表面状態を粗面化させ凹凸を形成する。他方のプローブ針３は、先端形状がフラットな検査用プローブ針であり、粗面化された電極パッド５に接触して、半導体素子４の電気特性検査を行う。 （もっと読む）

【課題】 プローブシート等のディップ方式によるめっき方法で、めっき液への型材からの溶出成分の除去を行う。
【解決手段】 プローブシートに形成する接触端子を、ディップ方式によるめっきで形成するに際して、型材からめっき溶液に溶出する揮発性不純物、不揮発性不純物を、めっき溶液内から除去しながらめっきを行う。例えば、揮発性不純物の除去には、プローブシートを型材と共にウエハホルダ１５５にセットし、貯液温調槽１６４のめっき液１６３を蓋をすることなく加熱させて行う。 （もっと読む）

【課題】 プローブピン挿入機構でプローブピンを自動挿入する際の、プローブピンの詰まりなどのトラブル発生を防止して、その対応時間を削減し、さらに設備稼働率を向上させる。
【解決手段】 供給された第１プローブピン１０を振動により整列させて排出するパーツフィーダー１と、パーツフィーダー１で整列された第１プローブピン１０が供給される供給レール２と、供給レール２から移送された第１プローブピン１０をプローブピン挿入機構１８まで搬送するピン搬送レール３とを備えており、供給レール２とピン搬送レール３との間に、第１プローブピン１０の形状を識別させることにより、適正な第１プローブピン１０をプローブピン挿入機構１８側に搬送し、第２プローブピン２０を分別して回収するプローブピン分別機構Ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】検査効率を高めうるドーナッツ型並列プローブカード及びそれを利用したウェーハの検査方法を提供する。
【解決手段】チップ状態の半導体素子の検査に使用されるプローブカード用の配線基板１１００と、配線基板１１００の一の表面に設置され、ウェーハの単位チップに対応する探針が設置された複数のプロービングブロック１００２を備えるプローブカード１０００であって、プロービングブロック１００２は、配線基板１１００に楕円形に設置された第１領域１２００と、第１領域１２００の内部にプロービングブロック１００２が設置されていない第２領域１３００と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 試験時間の短縮を図ることが可能な半導体検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体検査装置１００は、下部側に接触子１０が設けられ、上部側にこの接触子１０と電気的に導通するパッド部１１が設けられた両可動型コンタクトプローブ１２を有する複数のプローブカード２と、積層された半導体ウェーハ１をそれぞれ保持するためのウェーハ保持部３と、最上部のプローブカード２の上方から圧力を印加するためのコンタクト圧印加装置４と、最下部のプローブカード２の下方に配置された最下部用プローブカード基板５と、最上部のプローブカード２のパッド部１１から最下部のプローブカード２の接触子１０までの導通状態を試験するためのコンタクト試験装置と、を備える。コンタクト試験により導通していないと判断された場合は、最上部のプローブカード２上面側から圧力を印加する。 （もっと読む）

【課題】 被検査電極のピッチが極めて小さいウエハでも、良好な電気的接続状態を確実に達成することができるウエハ検査用シート状プローブおよびその応用を提供する。
【解決手段】 本発明のウエハ検査用シート状プローブは、ウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、絶縁性シートの貫通孔の各々に、絶縁性シートの両面から突出するよう配置された電極構造体とを有し、電極構造体は、絶縁性シートの表面に露出する、絶縁性シートの貫通孔の表面側開口の径より大きい径を有する表面電極部と、絶縁性シートの裏面に露出する、絶縁性シートの貫通孔の裏面側開口の径より大きい径を有する裏面電極部とが、絶縁性シートの貫通孔に挿通された短絡部によって連結されてなり、絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされている。 （もっと読む）

【課題】被検査電極のピッチが極めて小さいウエハに対しても、良好な電気的接続状態を確実に達成することができる異方導電性コネクターおよびその製造方法、プローブカードおよびその製造方法並びにウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性コネクターの製造方法は、離型性支持板上に形成された導電性エラストマー用材料層の表面に、磁性を示す金属よりなる接点部材を配置し、導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させると共に硬化処理を行って導電性エラストマー層を形成し、導電性エラストマー層をレーザー加工して接点部材が配置された部分以外の部分を除去することにより、接点部材が設けられた接続用導電部を形成し、この接続用導電部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された絶縁部用材料層中に浸入させ、絶縁部用材料層を硬化処理して絶縁部を形成する工程を有する。 （もっと読む）