【課題】絶縁体の電気インピーダンスを測定するツールにて、ツールが加える機械的力の量に関係なく判定が可能な力補償プローブを提供する。
【解決手段】力補償プローブ１０は、背面プレート２１および側壁２２を有する支持構造と、物品の電気的測定用のプローブ３０と、プローブ３０を背面プレート２１に支持可能に連結するように配置された弾性基部４０とを備え、プローブ３０は通常は背面プレート２１から離れる方向で側壁２２の遠位側縁部を越えて突出し、支持構造の構成要素が物品に接触するようにしてプローブ３０が電気的測定のために物品に当てられると、所定の負荷が弾性基部４０に一貫して加えられる。 （もっと読む）

【課題】異なるICテスターに同時に適用可能な単一プローブカード構造設計である異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造を提供する。
【解決手段】異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造は、第一種規格プローブカードの上に、規格変更インターフェース装置５を設置し、これによりプローブカードは規格変更インターフェース装置５を増設しない状態では、もともと適用していた第一種規格テスターに装置しテストを行うことができ、さらに規格変更インターフェース装置５に第二種規格強化部品４を対応させ、第二種規格のテスター上に装置して使用し、こうして単一規格のプローブカードは異なる規格のテスターに同時に適応可能となり、異なる規格のテスターに適応することで、異なる規格のプローブカードを繰り返し製造することによるコストと時間を大幅に節減することができる。 （もっと読む）

【課題】芯材を除去した段階で、追加の工程を必要とすることなく、接続治具に取り付けられる絶縁被膜を有する接続端子を提供する。
【解決手段】対象物の対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子である。その接続端子は、導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、先端部と後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、ばね部が、らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、円筒形状管の先端部及び後端部にサイドエッチングが存在する。 （もっと読む）

【課題】取扱いの容易化が図られた異方導電性シートを提供すること。
【解決手段】弾性を有する絶縁シート２と、絶縁シート２内に含まれ、かつ、長さ方向を絶縁シート２の厚さ方向に向けて配置される導電性を有する複数の金属線３とを有し、金属線３は、強磁性を有することとする。また、異方導電性シートを、導電性かつ強磁性を有する複数の金属線が分散されている絶縁特性を有し、成形型内に配置されているマトリクスに対して、異方導電性シートの厚み方向に向けて磁場を印加することで製造すること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウェハ上の複数のチップ領域に対向させて電気的特性を検査するにあたり、複数のチップ領域の検査を同時に行う各開口部を完全に分離すると共に一体化したプローブカードを提供する。
【解決手段】チップ領域に対応する開口部と、この開口部の周縁部から内部に伸び且つ前記周縁部からＸ軸方向、Ｙ軸方向の外部に延びる複数のカンチレバー型プローブとを有する第１のプローブカードユニット、この第１のプローブカードユニットの開口部からＸ軸方向、Ｙ軸方向のそれぞれにＮ個（Ｎは正の整数）のチップ領域に相当する寸法分を離して設けられた位置に開口部を位置するように設けられた第２のプローブカードユニット、前記第１のプローブカードユニットと前記第２のプローブカードユニットとを、両ユニットの間で斜め対角方向に延びる部材によって支持する支持部材を備えたことを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードと接続装置との接続及びその解除の作業を、人手によることなく、短時間で確実に行うことができ、省スペースにすることにある。
【解決手段】 検査装置は、プローブカードを着脱可能に受けるカード受け部を有するカード台と、前記カード受け部に配置されたプローブカードと電気的に接続可能に前記カード台の上方に配置された接続装置と、前記カード台と前記接続装置とを相寄り相離れる方向へ移動させて、前記カード台と前記接続装置との電気的な接続及びその切り離しを行う駆動装置とを含む。前記駆動装置は、前記カード台に支持されたシリンダ及び該シリンダに対し昇降される昇降ロッドを備える昇降機構と、前記昇降ロッドに取り付けられて、前記ヘッド装置の前記下面を解除可能に吸着する吸着具とを含む。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体および高融点導体を主成分として含む低抵抗な内部配線層を有し、耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、アルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、縁基体１１の内部に設けられたＣｕおよびＷを主成分として含む内部配線層１２と、内部配線層１２にランド１３を介して接続されたＭｏを主成分として含む貫通導体１４とを備えたプローブカード用配線基板であって、ランド１３が、内部配線層１２と接触し貫通導体１４と接触しないＣｕおよびＷを主成分として含む第１の層１３１と、貫通導体１４と接触し内部配線層１２と接触しないＭｏからなる粒子本体にＡｌ_２Ｏ_３またはＳｉＯ_２の被膜が形成されてなる複合粒子を主成分として含む導電性ペーストの焼成によって形成された第２の層１３２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できる同軸プローブ構造を実現する。
【解決手段】プローブ本体と信号伝送プローブ用ソケットとを有する信号伝送用同軸プローブと、この信号伝送用同軸プローブの周囲のソケット保持用ブロックに設けられプローブ本体と接地電位用プローブ用ソケットとを有する複数の接地電位用プローブとを具備する同軸プローブ構造において、ソケット保持用ブロックを金属材料に替わって、表面が金属メッキされた第１の樹脂ブロックとこの第１の樹脂ブロックの一面に一面が固定された第２の樹脂ブロックとを有するソケット保持用ブロックに構成した同軸プローブ構造である。 （もっと読む）

【課題】 さまざまな形状の検査用プローブを製造し、量産性を高め低価格を図り、また検査用プローブの真直度を容易に達成させる。
【解決手段】 導電性の板状部材の表面に、複数の検査用プローブと、複数の検査用プローブを連結するフレームと、フレームに形成されていてフレームと各検査用プローブとを接続する接続部とに対応するパターンを覆う第１のレジスト層を形成し、第１のレジスト層をマスクとして板状部材にエッチング処理をし、その第１のレジスト層を除去し、接続部から切断して複数の検査用プローブをフレームから切り離す。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができながらも、絶縁性基板と配線導体とを接合する金属層の、薬液に触れることによる腐食の可能性を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】金属接合層５及び配線導体７よりも耐腐食性の高い真空成膜層である真空成膜層９により、金属接合層５及び配線導体７が被覆されている。このように、メッキ液などの薬液に対しては、真空成膜層９のみが触れるため、真空成膜層９と、金属接合層５及び配線導体７との間の電位差に起因する金属接合層５及び配線導体７のガルバニック腐食の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】所望の形状及び大きさの湾曲部を有するコンタクトプローブを簡単な方法で形成できるコンタクトプローブの製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電性材料からなる犠牲層８と異なる第２導電性材料からなるプローブ下地膜５とを互いに絶縁された状態で絶縁性基板１上に形成する犠牲層及び下地膜の形成工程と、犠牲層８上に第１導電性材料と異なる第３導電性材料を電気めっきすることにより、犠牲層８上に第３導電性材料を堆積させると共に、堆積した第３導電性材料を介して犠牲層８及びプローブ下地膜５を導通させて、プローブ下地膜５上にも第３導電性材料を堆積させることによりコンタクトプローブ１を形成するプローブ形成工程と、犠牲層８を除去する犠牲層除去工程とを備えている。 （もっと読む）

本発明の隔離抵抗を備えるプローブカード用スペーストランスフォーマの製造方法は、ウェハに形成された複数のＤＵＴ(Ｄｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ)を一回に検査できるように隣接するチャンネルの間の電気的な影響を隔離するための隔離抵抗(ｉｓｏｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔｏｒ)を備えるスペーストランスフォーマを製造する方法であって、セラミックシーツに前記隔離抵抗を形成するように抵抗体を印刷する抵抗体印刷ステップと、前記抵抗体がセラミックシーツの間に配置されるように前記抵抗体が印刷されたセラミックシーツの上に他のセラミックシーツを積層するセラミックシーツ積層ステップと、前記積層されたセラミックシーツを焼結する焼結ステップと、を含むことを特徴とする。
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【課題】本発明は、より簡単に、より高精度の加工を行うことが可能なプローブ先端の加工方法を提供する。
【解決手段】プローブを可動に保持する筒状の保持部を設けた治具、表面に研磨シートが貼られたステージを備えるプローブ先端研磨装置であって、上記ステージが、上記研磨シートに上記プローブの先端が接触した状態で回転し上記プローブの先端を研磨し、上記プローブは先端が研磨されるにつれて下方に移動し、プローブの先端を研磨する。 （もっと読む）

基板に複数のカーボンナノチューブ束プローブを製造する方法が開示される。いくつかの実施形態においては、前記方法は次の工程を含む：上面部と、底面部とを有する基板を提供する工程と；前記上面部に導電性パッドのアレイを形成する工程であって、前記導電性パッドのアレイは、検査される集積回路上のパッドのアレイを忠実に反映（ｍｉｒｒｏｒ）するよう形成される、工程と；カーボンナノチューブの成長を促す触媒を前記導電性パッドのアレイのそれぞれに適用する工程と；前記基板を炭素豊富な環境において加熱する工程であって、それによって前記導電性パッドのアレイのそれぞれから上向きに伸びるナノチューブが前記基板の前記上面部の上方に成長し、それによって前記基板の前記上面部の上方に上向きに伸びる複数のカーボンナノチューブ束プローブが形成される、工程と；前記複数のカーボンナノチューブ束プローブを導電性素材でキャッピングする工程。
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【課題】表面が絶縁性を有する基板上に配設される導線の線幅が微細になっても、導線の基板からの剥離を容易に防止できるようにする。
【解決手段】表面が絶縁性を有する基板１１上に、導電性の密着層１２が配線パターン状に接着して配設される。そして、密着層１２の縁端に沿って被覆しその上面に開口部１３を有する側壁保護絶縁層１４が基板１１表面を被覆して形成される。側壁保護絶縁層１４は基板１１および密着層１２との密着性に優れた絶縁膜により成る。側壁保護絶縁層１４の上記開口部１３を通して密着層１２に接続する金属拡散防止層１５が形成され、その上部に例えばメッキ下地層１６を介して導体層１７が積層される。このようにして、導電性の密着層１２、金属拡散防止層１５、メッキ下地層１６および導体層１７から成る配線構造体１８が作製される。 （もっと読む）

【課題】 異なる半導体デバイスのテスト工程においても、ハウジング部分を共用することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカード１００は、複数の貫通孔１２が配列されたプローブユニット１０と、複数の貫通孔１２の各々に圧入されたプローブ針１３と、所定位置のプローブ針１３を押下する凸部を配したプリント基板１６と、プローブユニット１０及びプリント基板１６を支持するユニットホルダ１１と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れたプローブホルダ、プローブユニットおよびプローブホルダの製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通して導電性のプローブをそれぞれ収容する複数の貫通孔を有する導電性のベース部材と、熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物を用いて形成され、プローブを挿通可能なプローブ挿通孔を有する中空円柱状をなし、各貫通孔に設けられる複数の絶縁性の保持部材と、を備える。混練物は、樹脂粉末の混合比が８０体積％以下であり、誘電率が２．０〜３．０であればより好ましい。 （もっと読む）

【課題】歩留り良く安定して極めて高い精度で所期の尖端なプローブ針を容易に得ることができ、例えば４５ｎｍテクノロジーのトランジスタを対象とした電気的特性検査においても、これを確実に行う。
【解決手段】耐酸化性の雰囲気、例えば窒素（Ｎ₂）雰囲気内において、電流制御部１２による電流制御により、Ｗ線１に例えば０．８Ａ以上１．０Ａ以下、好ましくは０．８Ａ以上０．９Ａ以下の範囲内の直流電流を印加して、Ｗ線１の表面に付着していた塵芥等の微細な異物を除去し、表面を清浄化する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、プローブユニットの基板内で温度差が生じるのを抑制することができ且つ検査時間を短くすることができるプローブカードを提供する。
【構成】 半導体デバイス１０を高温状態で検査するのに使用されるプローブカードであって、ベース基板１００と、このベース基板１００の下面（即ち、第１の面）に設けられ且つ検査用プローブ２５０及び支持基板２４０を有するプローブユニット２００と、ベース基板１００の下面のプローブユニット２００の周りに配設された円筒状の熱遮断部材３００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】内部に銅領域を有する基板上にプローブを接合し、プローブカードを製造する時に、プローブを覆う銅ブロックをウェットエッチングする際に、内部の銅配線を保護して製品の品質を向上させる。
【解決手段】プローブの支持部を実装するためのパッドを表面に有し、内部に銅領域を有する基板上に、プローブが内部に埋め込まれ、上記プローブの支持部が露出した銅ブロックを配置し、上記プローブの上記支持部を上記パッドに接合した後、上記支持部の周辺をレジストで覆い、上記レジストと上記パッドの境界領域を、保護部材で覆い、その後、上記銅ブロックをエッチング液によって溶融するようにする。 （もっと読む）