【課題】製作時間が短く、製造コストが削減可能なプローブの製作方法を提供する。
【解決手段】プローブカードの基板に取り付けるための支持部、弾性を有し上記支持部によって支持されている梁部、および上記梁部の先端であって被検査対象物の電極に接触するためのコンタクトチップを有する先端部を備えたプローブの製作方法であって、金属板上に導電層を形成し、エッチングによって上記導電層を上記プローブが形成される場所に複数の島状に残す工程、上記金属板の一部を複数の上記プローブを接続するための接続部として残した状態で、島状に残された上記導電層の間にスリットを形成し、隣接する上記プローブの間の金属板を取り除く工程、上記金属板をプレス加工によって、上記プローブの支持部、上記梁部および上記先端部に相当する側面形状に成形する工程を含み、複数のプローブが上記接続部により接続された状態で製作される。 （もっと読む）

【課題】汎用性があり、かつ、小型化を図って測定時に広い測定スペースを必要としない測定器を提供する。
【解決手段】測定器の測定端子１２は、導電部材２８ａの外周面が絶縁部材２８ｂで被覆された端子本体２８と、端子本体２８の先端部２８ｃ側に露出すると共に導電部材２８ａの先端部が先細り形状となされる第１の接触子３０とを備える。測定端子１２は全体として略鉤状に形成される。測定端子１２の端子本体２８の下面２８側に露出した導電部材２８ａが第２の接触子３２として使用される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でプローブの周波数特性を補償することができる補償回路を提供する。
【解決手段】本発明の補償回路は、プローブの周波数特性を補償するための補償回路であって、反転入力端子、非反転入力端子及び出力端子を有するオペアンプと、前記反転入力端子と前記出力端子の間に設けられたＯＰインピーダンス部とを備え、前記反転入力端子は、前記プローブからの信号の入力を受け付ける端子であり、前記非反転入力端子は、接地される端子であり、前記出力端子は、信号を出力する端子である。 （もっと読む）

【課題】 プローブの針先高さを入力する必要がなく、しかもプローブカードを損傷させることなく確実且つ安全にプローブカードを登録することができるプローブカードの登録方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプローブカードの登録方法は、複数のプローブ１２Ａを有するプローブカード１２を用いて載置台１１上のウエハを検査するに先立って、プローブ１２Ａの針先位置をプローブ装置１０に登録する際に、載置台１１の上方に配置された第１のＣＣＤカメラ１３Ｂを用いて載置台１１に設けられた荷重センサ１６の高さを検出する工程と、載置台１１を介して荷重センサ１６を移動させて荷重センサ１６とプローブ１２Ａを接触させる工程と、荷重センサ１６とプローブ１２Ａとの接触開始時に荷重センサ１６を停止させる工程、荷重センサ１６の高さと上記停止高さに基づいてプローブ１２Ａの針先高さを求める工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 製造コストが低減されたコンタクトプローブ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ２つの外層１２及びこれらの外層１２間に挟まれた内層１３を含む３以上の導電層１１を積層することによりコンタクトプローブのコンタクト部３を形成する。内層１３には、外層１２の各端面１２Ａから突出した突出部１６を有する芯部１４と、芯部１４よりも高硬度の導電材料を用いて突出部１６に形成され、検査対象物に接触させるための接触部１５とを形成する。このように、２つの外層１２の各端面１２Ａから突出した突出部１６全体を高硬度の導電材料で形成するのではなく、突出部１６の一部に高硬度の導電材料からなる接触部１５を形成することにより、接触部１５を形成するための導電材料の使用量を抑えることができるので、コンタクトプローブ１の製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波回路基板の部品を傷つけずに高周波信号を検出する高周波プローブを提供する。
【解決手段】誘電体基板１０１上にマイクロストリップ線路１０３と；マイクロストリップ線路１０３の一端にマイクロストリップ線路１０３と間隔をあけて、すなわち非接触に設けられ、測定する高周波の１／４波長の長さを有する１／４波長共振器１０４と；を有する。評価しようとする高周波回路２００のマイクロストリップ線路２０３に１／４波長共振器１０４を非接触に近接させて配置し、高周波回路の高周波信号を共振させて検出する。 （もっと読む）

【課題】従来のプローブカードは、性能を高めるために基板一枚毎の構造を精密な構造としていたが、そのために製作に手間が掛かるという問題点があったので、プローブカードの機能を分析することによって、共通要素と専用要素に分け、専用要素の簡素化を図り、簡素な構成のプローブカードを用いた半導体試験装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体検査装置を、一方の面に吸着領域と電気的接続領域が設けられ、他方の面に検査対象物に応じたプローブが設けられたプローブカード、上記吸着領域に吸着して上記プローブカードを固定する吸着手段、および上記電気的接続領域に接続されて電気信号の授受を行う電気的接続手段を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】プローブの耐久性を損なうことなく該プローブの先端に付着した異物を効果的に除去することができるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】プローブのためのクリーニング装置は、粗面を有する基板と、前記プローブのための研磨面を提供すべく前記粗面に倣って該粗面を覆って形成され、前記プローブの針先の硬度よりも低い硬度を有する表面層とを備える。 （もっと読む）

【課題】比較的高密度でマトリクス状に配列された電極を有する集積回路の電気検査に用いるのに好適なプローブ組立体を提供する。
【解決手段】本発明に係るプローブ組立体は、プローブ基板と、複数のプローブを含む。各プローブは、それぞれが該プローブ基板から間隔をおいてこれにほぼ沿って伸長するアーム部および該アーム部に設けられ前記プローブ基板から離れる方向へ突出する針先部をそれぞれ有し、該針先部に設けられる針先が仮想のＸＹ平面上でＸ軸およびＹ軸に沿ってマトリクス状に配列されるように、基端で前記プローブ基板に支持される。各プローブは、それぞれの前記アーム部の伸長方向が前記仮想平面と平行な平面Ｐ上で見て、前記Ｘ軸およびＹ軸に関して角度的にかつ相互に平行に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありワイピング可能なプローブピンを提供する。
【解決手段】 プローブピン１００は、導電性金属からなるスリーブ１１０と、スリーブ内の軸方向に収容されるスプリング１２０と、スリーブ１１０の一端から突出可能であり、かつスプリング１２０の一端に接続されるプランジャー１３０と、スリーブ１１０の他端から突出可能であり、かつスプリング１２０の他端に接続されるプランジャー１４０とを有する。スリーブ１１０には、プランジャー１３０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１２と、プランジャー１４０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１４とが形成されている。また、プランジャー１３０、１４０には、ガイド穴１１２、１１４内に挿入され突起１３６、１４６が形成されて。 （もっと読む）

【課題】被検査基板の検査点に残る傷を軽減でき、プローブと被検査基板の検査点の接触抵抗の安定性を向上させることができ、検査点として半田バンプが設定されている場合であっても、接触位置のズレ等を防止して検査点との電気接触を確実に得られる検査治具を提供することである。
【解決手段】この検査治具３に備えられるプローブ２は、プローブ本体２１と、プローブ本体２１の外周部の少なくとも一部を被覆する絶縁性の被覆部２２と、プローブ本体２１内に挿入される導電性の線材２３とを備えている。プローブ本体２１は、金属等の導電材料により形成され、細長状の筒形状を有している。プローブ本体２１の先端部２１ａが、被検査基板の検査点に電気的に接触される。 （もっと読む）

【課題】被検査基板の検査点に残る傷を軽減でき、プローブと被検査基板の検査点の接触抵抗の安定性を向上させることができ、検査点として半田バンプが設定されている場合であっても、接触位置のズレ等を防止して検査点との電気接触を確実に得られるプローブ及び基板検査装置を提供することである。
【解決手段】このプローブ２は、プローブ本体２１と、プローブ本体２１の外周部の少なくとも一部を被覆する絶縁性の被覆部２２と、プローブ本体２１内に挿入される導電性の線材２３とを備えている。プローブ本体２１は、金属等の導電材料により形成され、細長状の筒形状を有している。プローブ本体２１の先端部２１ａが、被検査基板の検査点に電気的に接触される。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの加工材料の先端部を所定の形状にすることにより、微小径のコンタクトピンに対しても、その先端部に電気部品の接続端子部との電気的接触部となる凹部を形成する。
【解決手段】コンタクトピン１４の棒状の加工材料１１の先端部１１bの周縁を面取りしてテーパ状１１aに形成し、上記加工材料１１を凹型金型１２の内部に収容し、上記凹型金型１２の内径よりも小さい外径を有し、先端部１０bが尖塔形状に形成された棒状部材１０aの側面に、長手方向に伸びる所定の断面形状の溝１０cが少なくとも一つ設けられた凸型金型１０を用いて、上記加工材料１１の先端部１１bをプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部１４bを形成する。 （もっと読む）

【課題】コンタクタを基板に固定する際に、接着剤を短時間でしかも十分に硬化させることが可能なコンタクタの実装方法を提供する。
【解決手段】シリコンフィンガコンタクタ５０をプローブ基板４１に実装するコンタクタの実装方法は、基板４１に接着剤を塗布する塗布ステップと、基板４１上において接着剤が塗布された塗布位置４３に、シリコンフィンガコンタクタ５０を位置決めする位置決めステップと、シリコンフィンガコンタクタ５０においてシリコンから構成されるベース部５１及び梁部５３を介して、基板４１上に塗布された接着剤４３に向かって、波長が１２００ｎｍ以上のレーザ光を照射する照射ステップと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板ごとに専用に設計されていなくともよく、また完全な検査を行うことができるプリント基板検査用治具、およびこの治具を用いたプリント基板検査装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に配線部３２が形成されているプリント基板３０を検査する検査用治具２０において、少なくとも検査対象となるプリント基板３０の表面積よりも大きい表面積を有し、プリント基板３０の一方の面に対向するように配置されるベース部２１と、互いに所定間隔をあけて整列して配置され、いずれかの先端部２４ａがプリント基板３０の配線部３２に当接する複数のプローブピン２４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】被測定対象物の微細化に応じたプローブカードの微細化を実現することできる。
【解決手段】支持部４２と、支持部４２に形成された導通部４６と、導通部４６に一部が電気的に接続され、支持部４２から突出するように延伸された梁部８２と、梁部８２の端部に形成された接触端子部８０と、を備え、接触端子部８０の高さは、接触端子部８０の最大幅の２倍以上とする。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接させる外部電極の傾きや異物の有無を容易に判定して、異常な当接によるプローブの破損を防止する。
【解決手段】被検査物７の一面を撮影した画像情報より外部電極１４を検出する検出部１６と、前記外部電極１４にプローブ１７を当接させることで特性を検査する検査部１８とを有する特性検査機であって、前記検出部１６で、外部電極１４内の画像情報から、異物の有無と、傾きとを検出してその良否を判定した後、前記検査部１８で良品の外部電極１４のみに前記プローブを当接させて検査を行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体部を共用化して、短納期と低コストを実現することの可能なプローブカード・アセンブリ用基板を提供すること
【解決手段】絶縁層と、複数の接触端子と、複数の接触端子に電気的に接続されており、の中央に位置する中央領域Ｃに形成された複数の電源用電極群９と、複数の接触端子に電気的に接続されており、中央領域Ｃの周囲に位置する周囲領域Ｐに形成された複数の信号用電極群１０とを備えている。複数の信号用電極群１０の各々の電極の面積が、複数の電源用電極群９の各々の電極の面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】被測定デバイス３２に設けられたハンダボール３４に対して、安定して弾接し得るコイルばねコンタクトを提供する。
【解決手段】コイルばね３０が、検査用治具１２に設けられた平板状のコンタクトパッド１６上に配設され、被測定デバイス３２の相対的な接近により、被測定デバイス３２に設けられたハンダボール３４に当接して、ハンダボール３４とコンタクトパッド１６を電気的接続させる。そして、コイルばね３０のコイル軸をハンダボール３４側から見てハンダボール３４の頂部に臨む位置を中心とする円形に形成し、コイル外周部でハンダボール３４にその頂部を中心とする円周状の複数箇所で当接するようにする。ハンダボール３４にその頂部を中心とする円周状の多数箇所で当接することにより、弾接位置がずれることがないとともにより安定した電気的接続が得られる。 （もっと読む）

【課題】 必要とされる抵抗要素を効率よく組み込んだプローブカードを提供することを目的とする。
【解決手段】 それぞれ複数の導電層を積層することにより、入力信号用プローブ１２１及び出力信号用プローブ１２２を多層状に形成する。入力信号用プローブ１２１には、出力信号用プローブ１２２における金属層に対応する一部の導電層を抵抗層１１３で形成することにより、導電層の一部に抵抗層１１３が含まれた構成とする。これにより、複数の導電層を積層させてコンタクトプローブを製造する工程中に、入力信号用プローブ１２１については一部の導電層を抵抗層１１３に置き換えて形成することによって抵抗要素を電路に挿入し、必要とされる抵抗要素を効率よく組み込むことができる。 （もっと読む）