【課題】測定対象範囲の測定感度が略一定となるような超音波探傷装置、超音波装置の感度補正方法および超音波探傷方法を提供すること。
【解決手段】被測定材の表面に沿って配列される複数の超音波振動子１１１と、受信した超音波エコーを記憶できる波形記憶手段１２５と、この波形記憶手段１２５の内容から測定範囲内の任意の位置に焦点が位置する超音波ビームを位相合成するとともに超音波ビームのエコーを算出する任意焦点波形合成部１３と、補正用の被測定材２を用いて任意焦点波形合成部１３が算出したエコーに基づいて実際の被測定材３のエコーに乗ずるための補正係数を算出し記憶する補正係数演算部１５と、実際の被測定材に対する測定において前記任意波形合成部１３が算出したエコーに補正係数を乗じた値に基づいて実際の被測定材３の状態を判定する判定部１４を有する。 （もっと読む）

本明細書において開示されるものは、対象物の特性を感知するための装置である。好ましい実施形態においては、この装置は、アレイを備え、アレイは、摂動に反応して電圧を生成するようにそれぞれが構成され、対象物に近接する複数のナノスケールハイブリッド半導体／金属デバイスを含み、生成される電圧が対象物の特性を示す。様々なナノスケールＥＸＸセンサの任意のものを、アレイにおけるハイブリッド半導体／金属デバイスとして選択することが可能である。このようなアレイを用いることにより、生体細胞などの対象物のナノスコピック分解能の超高分解能画像を生成することが可能であり、画像は、様々な細胞生物学的プロセスを示す。
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【課題】被検査構造物の表面の凸凹の影響を受けずに超音波探傷試験を実施し、精度の良い測定結果を得ることができる超音波探傷装置、および複数の溶接線を検査するときの検査時間を大幅に短縮することができる検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明の超音波探傷装置は、水中に配置された被検査構造物５に発生した欠陥を検査する。超音波探傷装置は、被検査構造物５の表面５ａ上に配置された保持機構と、保持機構により被検査構造物５の表面５ａに対して非接触状態で保持されるとともに、一次元状または二次元状に配置された複数の超音波探傷試験用探触子１を有するフェーズドアレイ探触子３と、を備えている。超音波探傷試験用探触子１の各々は、超音波を被検査構造物５内に発信するとともに、被検査構造物５の欠陥によって反射された超音波を受信する。 （もっと読む）

【課題】ペネトレータを的確に欠陥判定できるようにする。
【解決手段】管体１の溶接部２を少くとも管軸方向に超音波探傷し、管厚方向及び管軸方向の所定面積単位の測定値を用いて管体の品質を評価する。前記所定面積の一辺の長さは、超音波ビームサイズ以上、管厚以下とし、前記所定面積を管軸方向や管厚方向にずらしながら、前記所定面積内の測定値の平均値を用いて管体の品質を評価することができる。前記所定面積の一辺の長さは、超音波ビーム幅以上、管厚以下とすることができる。 （もっと読む）

【課題】数μｍの酸化物が薄く広く散在した散在型ペネトレータを検出可能とする。
【解決手段】管体１の管軸方向溶接部２の溶接面に対し、送波ビーム８のビーム幅が０．５ｍｍから２．５ｍｍの範囲となるように超音波を送波する送波部６と、前記溶接面における反射波の一部または全部（受波ビーム９）を受波する受波部７とを有し、前記送波部６及び前記受波部７が、管体周方向に配置された一又は二以上のアレイ探触子５上の異なる振動子群からなる送受信部を備える。 （もっと読む）

【課題】ペネトレータを的確に欠陥判定できるようにする。
【解決手段】管体１の溶接部２を少なくとも管軸方向に超音波探傷し、溶接面における超音波ビームの領域内に存在する欠陥の合計面積と人工欠陥との信号強度差に基づき欠陥判定閾値を定めて、該欠陥判定閾値によって管体の品質管理を行なう。前記欠陥判定閾値を、所望の品質レベルから決定される管体の管軸方向溶接部の溶接面における欠陥密度と、溶接面における超音波ビームの面積から、該超音波ビームの領域内に存在する欠陥の合計面積に基づき等価欠陥径を決定し、該等価欠陥径と人工欠陥との信号強度差に基づいて定める。 （もっと読む）

装置の上部筐体と結合し、テーパー型チャンバの上に位置する直線アレー変換器を備える装置である。テーパー型チャンバは、直線アレー変換器と、直線アレー変換器が構造体の端部上に配置された時に検査される構造体の間に、接触媒質の液柱を維持するように構成されている。
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【課題】欠陥が存在しないことをより短時間に確認でき、欠陥が存在する場合には欠陥が存在する層構造物を精度良く見つけられる超音波検査方法を提供することにある。
【解決手段】超音波センサ２Ｂを送信用とし、超音波センサ２Ａを受信用とする透過法による超音波検査が実施される。複数の圧電振動素子３Ｂから送信された超音波は、多層型半導体１１内の焦点１２に集束され、多層型半導体１１を透過して複数の圧電振動素子３Ａで受信される。信号処理装置２９は、これらの圧電振動素子３Ａからの各受信信号を基に透過画像情報を作成する。透過画像情報に欠陥領域が存在する場合には、まず、超音波センサ２Ａを用いた反射法による超音波検査が、多層型半導体１１内の上方から半分の層構造物に対して行われる。超音波センサ２Ｂを用いた、下方半分の層構造物に対する反射法による超音波検査が、その後に行われる。 （もっと読む）

【課題】超音波探傷の探傷条件を容易に決定すること。
【解決手段】２次元状に配置された複数の振動子１１を備えるプローブ１２と、複数の振動子１１のうち、少なくとも一つの振動子を送信用振動子として選択するとともに、送信用振動子の各々と一対となる少なくとも一つの受信用振動子を選択し、送信用振動子および受信用振動子として選択する振動子を順次切り替える振動子走査部２１と、テストピース内の特定の位置に形成された人工欠陥に向けて送信用振動子から超音波を送信させるとともに、人工欠陥にて反射された反射波を受信用振動子により受信させる送受信制御部２２と、受信用振動子によって受信された反射波の電気信号をそのときの送信用振動子および受信用振動子の組み合わせの情報を含む探傷条件と対応付けて蓄積するデータ収録部２３とを備える超音波探傷装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】超音波探傷の精度を向上させること。
【解決手段】それぞれ異なる条件下において、検査対象物内の所定の検査対象位置に超音波ビームを集束させる少なくとも２つの遅延パターンに基づいて、駆動用電気信号をそれぞれ生成する信号生成部２１と、各駆動用電気信号に応じた超音波ビームを検査対象物内に射出するとともに、その反射波を受信するプローブ１２と、プローブ１２により受信された各反射波のＳＮ比を比較し、ＳＮ比の最も高い反射波が得られたときの遅延パターンを特定し、この遅延パターンを所定の条件に基づいて調整することにより複数の調整遅延パターンを生成する調整部２４とを備え、調整遅延パターンに応じた各超音波ビームを検査対象物内に照射させてその反射波を受信し、これらの反射波の中で最も高いＳＮ比が得られた反射波を用いて、欠陥の解析を行う超音波探傷装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は波状または不均一表面を有する部品を超音波で検査するための方法を提供する。
【解決手段】複合要素配列超音波トランスデューサーは配列トランスデューサーと部品表面との間の水等の、実質的に流体の層とともに動作する。この流体層は部品を液体に浸す、またはプローブと部品表面の間に係留性の接触媒質を使用することによって維持されてもよい。部品は走査され、機械的な針、レーザー、または超音波技術を使用して二次元の表面形状が測定される。部品の表面の正確な表面形状が測定されると、部品の内部から反射される超音波信号を処理するためのデータ処理パラメーターが計算される。そして、それはビームの歪みの影響、及び（補正がされない場合に）不均一表面によって起こる反射物の誤った位置の検出を排除する。 （もっと読む）

【課題】超音波システムの主処理ユニットとトランスデューサ組立物との間で超音波信号処理を分割するシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】主処理ユニットとトランスデューサ組立物との中に配置された信号処理機能の特定の分割は、所望の重量バランス、主処理ユニットとトランスデューサ組立物との間のデータ通信のための所望の処理レベル、その他種々のものを提供するために選択されて良い。バッテリ容量は主処理ユニットとトランスデューサ組立物との間で追加的に、または代替的に分割されても良い。 （もっと読む）

【課題】実効的な送受波の感度を低下させずにダイアフラム型超音波トランスデューサとしての周波数帯域幅を広げる。
【解決手段】ダイアフラム型超音波トランスデューサのダイアフラム６の上又は内部に梁構造７を形成する。ダイアフラムの直径は同じで、梁の幅の異なる複数のダイアフラムを電気的に同時に駆動することで、ダイアフラムの隙間を抑制しつつ、広帯域化を実現する。 （もっと読む）

【課題】油井管等の管の継手として用いられるねじ継手の締結状態を精度良く評価でき、且つ締結後であっても評価可能な方法及びこれを用いた管のねじ継手の締結方法を提供する。
【解決手段】本発明は、外周面に雄ねじ部、メタルシール部及びショルダー部を具備するピンと、内周面に前記ピンの前記各部位に対応する雌ねじ部、メタルシール部及びショルダー部を具備し、前記ピンと締結されるボックスとを備えた管のねじ継手の締結状態を評価する方法である。本発明に係る評価方法は、前記ボックスの雌ねじ部、メタルシール部及びショルダー部の内、少なくとも１つの部位について、前記ねじ継手の軸方向に沿った複数の箇所に超音波を送受信し、前記複数箇所について検出したエコー強度を比較することにより、前記ねじ継手の締結状態の良否を判定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】超音波用探触子の小型化や回路素子の高密度実装を実現しつつ、回路素子の破損を防止する。
【解決手段】印加される駆動信号に従って超音波を送信し、超音波を受信して受信信号を生成する複数の超音波トランスデューサを有する超音波トランスデューサアレイと、複数の配線パターンを有し集積回路が実装された基板とを具備する超音波用探触子において、基板に凹部が形成されており、超音波トランスデューサアレイが、バッキング材上に配置され、超音波トランスデューサアレイ及びバッキング材が、基板の凹部に挿入されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タービンフォークの検査は磁粉探傷により行われているが、動翼とディスクを分解する必要があるため検査に時間を要するという問題がある。超音波探傷による検査が試みられているが、フォーク形状が複雑なため、フォークの凹凸で反射される超音波（形状エコー）と欠陥で反射される超音波（欠陥信号）との識別が難しいという問題がある。
【解決手段】センサの移動の自由度を回転移動と平行移動に限定し、移動量を定量評価可能なよう目盛をつけた超音波探傷センサ設置ジグを、無欠陥で検査対象と同じサイズの基準試験片に固定して形状エコーを取得する。超音波探傷センサ設置ジグを固定し、形状信号取得時と同じ位置に超音波センサを設置して超音波探傷信号を取得し、比較することで超音波（欠陥信号）の有無を評価する。
【効果】磁粉探傷よりも検査時間が短縮され、従来の超音波探傷よりも形状エコーと欠陥信号の識別が容易となる。 （もっと読む）

【課題】視野角拡大の画像合成に際し重なった端部画像の劣化を防止する。
【解決手段】超音波映像を形成する装置及び方法に関し、複数のトランスデューサそれぞれにおいて、仮想共通点に基づいて定められるスキャンラインに沿って超音波信号を送受信する装置及び方法を提供する。フレーム個数に制約されずに映像フレームを獲得し、重複する領域に対して適切な重み係数で合成画像を形成することができるので超音波映像の画質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】超音波探触子を被検体に設置した状態でも反射エコーの感度の校正及び時間軸の校正ができる超音波探傷装置を提供する。
【解決手段】超音波探傷装置１は、被検体１６に接触する楔体４、複数の圧電素子３及び校正部材５を有する超音波探触子２と、送受信処理装置１５とを備える。校正部材５は、楔体４に設けられ、感度校正手段７，８及び時間軸校正手段９を有する。感度校正手段７は校正部材５に設けられた例えば貫通孔であり、感度校正手段８は校正部材５の先端部に形成されたスリットである。段差部１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの、圧電素子３側の各角部９Ａ，９Ｂ，９Ｃ、及び遮音材１２の、校正部材５と接触している上面の角部９Ｄは、時間軸校正手段９を構成する。感度及び時間軸の校正時には、圧電素子３からの超音波が校正部材５に向かって送信される。 （もっと読む）

【課題】溶接品質の可否の判断に要する手順を簡単化しつつ、一定の判断精度を確保することができるレーザスポット溶接部の評価方法を提供する。
【解決手段】このレーザスポット溶接部の評価方法では、フェイズドアレイ探触子２０の走査方向におけるレーザスポット溶接部４の平面形状Ｓの径φａと、フェイズドアレイ探触子２０の走査方向に直交する方向におけるレーザスポット溶接部４の平面形状Ｓの径φｂとの比が一定の範囲内であるか否かに基づいて、レーザスポット溶接部４の溶接品質の可否を判断する。ここで、φａ及びφｂは、レーザスポット溶接部４の平面形状Ｓの画像化により簡単に算出できるので、複雑な解析を伴わずに、簡単な手順で溶接品質の可否を判断できる。また、φａ及びφｂの比を算出し、レーザスポット溶接部４の平面形状Ｓを大まかに把握することで、一定の判断精度も確保される。 （もっと読む）

【課題】容易に検査を行えるとともに、検査対象への超音波の入射効率を一定に保つことができる超音波検査方法および超音波検査装置を提供することにある。
【解決手段】
超音波探触子１０１は、原子炉圧力容器２１０の外面に配置される。圧力容器の軸方向をＺ軸とし、圧力容器の半径方向をＸ軸とし、圧力容器の外面の接線方向をＹ軸とするとき、超音波探触子１０１から発せられる超音波は、Ｘ−Ｚ平面内で扇形に走査される。また、圧力容器２１０と超音波探触子１０１との間にはシュー１０６が配置され、超音波は、Ｘ−Ｙ平面内で、圧力容器の外面の法線に対し、斜め入射する。制御機構１０３は、超音波を扇形に走査したとき、欠陥ＤＥから得られる反射波信号の強度の最大値から所定レベル低下する範囲を欠陥の深さとして測定する。 （もっと読む）