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Fターム[2G051AC04]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析手法 (2,013) | 特定のプログラムによる調査 (155)

Fターム[2G051AC04]に分類される特許

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【課題】ディスク部材について,表裏各面と端面を形成するチャンファ部との境界部分において突起した形状欠陥を検出することができること。
【解決手段】1つの平面内の複数の位置各々に配置された複数のLED12からディスク基板1の測定部位Pに対し,順次異なる照射角度で光を照射し,その照射ごとに,計算機30により,測定部位Pからの反射光の像のカメラ20R,20Lで撮像し,さらに,計算機30により,各LED12に対応した撮像画像と光の照射角度φとに基づいて,測定部位Pの表面角度の分布を算出し,表面角度の変化が許容範囲内か否かの判別により表面形状の良否を判別し,表面形状の画像を,形状不良部分を明示しつつ画像表示装置に表示させる。 (もっと読む)


【課題】検査する領域の的確な決定を容易とする基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】基板検査装置は,基板のパターンを記憶するパターン記憶部と,前記基板に検査ビームを照射する照射系と,前記基板からの前記検査ビームの透過,反射,または散乱を受け取り,対応する信号を出力する受取部と,互いに並列な複数の走査線に沿って,前記基板上で前記検査ビームを走査する走査部と,前記複数の走査線にそれぞれ対応する複数の領域に前記基板を区分する領域分割部と,前記複数の領域それぞれから,前記パターンの所定の特徴量を抽出する特徴量抽出部と,前記抽出される特徴量に基づき,前記複数の領域から検査する領域を決定する検査領域決定部と,を具備する。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルタなどの大型表示デバイスを製造する場合に検査の信頼性を向上し欠陥製品の得意先への流出を防止すること。
【解決手段】表示デバイスの出荷前にマクロ検査機にて目視による最終的な品質検査を行う目視検査システムであって、
各マクロ検査機での検査結果情報を格納する検査結果格納手段と、
各検査結果情報を総合的に判定するための判定条件を格納する判定条件格納手段と、
判定条件格納手段に格納されている判定条件を参照しながら、検査結果格納手段から収集した各検査結果情報を総合的に判定して、判定結果を各マクロ検査機に表示させる検査結果判定手段とを備えることを特徴とする目視検査システム。 (もっと読む)


【課題】半田印刷工程の異常を精度良く判定でき、異常発生の要因を絞り込んで適切な対策方法を出力できる半田印刷工程管理方法を提供する。
【解決手段】半田計測値データD1を時系列に記録する第1のステップ11と、印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類に応じた管理基準値データD3を提供する第2のステップ15と、管理対象とする期間およびまたは基板の印刷枚数を指定する第3のステップ13と、第1のステップによって時系列に記録された半田計測値データD1から、半田印刷箇所ごとに、管理対象とする期間およびまたは基板枚数に基づいて統計量を算出し、管理基準値データと統計量から半田印刷箇所ごとに良品製造能力を判定する第4のステップ12とを備え、半田印刷性に大きく影響する印刷マスクの開口種類に応じた適切な管理基準値データを用いて半田印刷の工程管理を実行する。 (もっと読む)


【課題】単結晶の欠陥の種類の判別を機械的に高い効率で行なうことができる欠陥密度測定方法を提供する。
【解決手段】単結晶の欠陥密度を欠陥の種類毎に測定する方法であって、下記の工程:
単結晶の観察面をエッチングして個々の欠陥にエッチピットを形成する工程、
同一観察視野中の複数のエッチピットについて一括して、個々のエッチピットの最大深さ、平均深さ、深さ曲率を測定する工程、および
個々のエッチピットの最大深さ、平均深さ、深さ曲率の基準値に対する大小関係により各エッチピットの種類を判定する工程を含む欠陥密度測定方法。 (もっと読む)


【課題】基板上の異物の検出・除去にかかる時間を短縮することができる検査分析装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る検査分析装置は、基板上に付着した異物を検出し、当該異物を除去して分析する検査分析装置であって、基板上の異物を検出する検出部22と、検出部22により検出された異物の撮像データを記憶する記憶部12と、撮像データに基づいて、異物をその形態により分類・整理する分類部13と、基板上に付着した異物を捕獲除去する異物捕獲部23と、異物捕獲部23により捕獲された異物を同定する分析部11とを備える。 (もっと読む)


【課題】被検査物の表面上に発生する欠陥を、高速に、かつ、高精度に検査することのできる欠陥検査装置及び欠陥検査方法の提供を目的とする。
【解決手段】銅張積層板11に光を照射する光源21と、銅張積層板11からの反射光を受光する撮像手段22と、撮像手段22によって得られた画像から、欠陥候補の抽出処理を行う欠陥候補抽出部33と、抽出された欠陥候補のサイズを計測する欠陥候補サイズ計測部41と、計測された欠陥候補のサイズに応じて、欠陥候補の画像データのスケーリング率を変更するスケーリング率変更部42と、スケーリング率の変更された欠陥候補の画像データにもとづいて、欠陥種の判別及び良否の判定を行う欠陥検査部43とを備えた構成としてある。 (もっと読む)


【課題】 ホトリソグラフィ・マスクに関連したエラー源を評価するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】 マスクに関連したエラー源の評価は、(i)異なる露光条件で得られたマスクの複数の画像を表すデータを受け取り、(ii)マスクの各画像の複数のサブフレームに対し、各サブフレームのピクセルの強度の関数の値を計算して、複数の計算値を与え、(iii)それらの計算値に応答し且つ各エラー源に対する関数の感受性に応答してエラー源を検出する、ことを含む。 (もっと読む)


【課題】リニア浮上式高速鉄道ガイドウェイ走行路の状態を自動で、リアルタイムで検査でき、設備費用が安価な検査装置または検査方法を提供する。
【解決手段】リニア浮上式高速鉄道車が低速時に走行する走行路2の継目箇所及び路面上を検査するために、前記走行路の一定のエリアを照明し、前記照明箇所を撮像し、前記画像を処理しガイドウェイ走行路上を検査し、異常が検出した箇所のみ画像を収録する。 (もっと読む)


【課題】より正確かつより高速に欠陥検出が可能な学習型の欠陥検出装置、欠陥検出方法および欠陥検出プログラムを提供する。
【解決手段】学習画像LNIMGのA−A線に沿って複数の部分領域BLKLNが設定された場合において、判断部は、このような部分領域BLKに対応する距離のうち、下限しきい値ThLと上限しきい値ThHとの間にあるもの(候補画像ベクトル)を学習対象と判断する。一方、距離が下限しきい値ThL以下のもの、および距離が上限しきい値ThH以上のものは、学習対象から除外される。 (もっと読む)


【課題】欠陥の有無を正確に検出し、検査対象物が良品であるか否かを精度よく判定する。
【解決手段】微分演算部50は、撮像装置2からの撮像画像に対して各画素の濃度に基づく微分演算を行い、各画素の微分絶対値を算出する。エッジ画素抽出部51は、微分絶対値が規定値以上である画素をエッジ画素として抽出する。位置検出用ランド抽出部52は、互いに隣接するエッジ画素の集合を位置検出用ランドとして抽出する。濃淡2値化演算部60は、撮像画像の各画素に対して2値化を行って欠陥候補画素を抽出する。欠陥候補ランド抽出部61は、互いに隣接する欠陥候補画素の集合を欠陥候補ランドとして抽出する。計測部62は、欠陥候補ランドの画素数を計測する。判定部7は、欠陥候補ランドの画素数が規定画素数以上である場合、検査対象物が不良品であると判定する一方、欠陥候補ランドの画素数が画素数閾値未満である場合、検査対象物が良品であると判定する。 (もっと読む)


【課題】試料の設計情報を用いて形成される回路パターンの配置や上下関係などの構造を解析し、解析結果をもとに欠陥画像から良品画像を作成し、比較検査により欠陥を検出することができる欠陥観察装置を提供する。
【解決手段】欠陥観察装置において、観察対象の試料106の設計情報を記憶部114から入力し、1つ以上のレイヤを含む設計情報に基づいて、観察対象の試料に対して予め設定された観察可能なレイヤ情報を記憶部114から入力し、他の検査装置により検出された試料上の欠陥座標を記憶部114から入力し、欠陥座標に基づいた観察対象の試料106上の欠陥について、欠陥座標の周辺領域における回路パターンの構造を、設計情報およびレイヤ情報に基づいて解析し、回路パターンの構造の解析結果を用いて良品画像を推定し、良品画像および画像取得部からの画像情報の比較検査により欠陥を検出する演算部120を備えた。 (もっと読む)


【課題】実際の露光条件を適用したときに、多階調フォトマスクが形成する空間像を推測し、多階調フォトマスクを評価することができる多階調フォトマスクの検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多階調フォトマスクの検査方法は、透明基板上に透光領域、遮光領域、及び半透光領域を含む転写パターンを備えた多階調フォトマスクの検査方法において、前記転写パターンの解像画像を取得し、前記解像画像に処理を施すことによって、前記転写パターンに所定の露光条件を適用したときに形成される空間像を得て、前記空間像により、前記転写パターンの実効透過率分布を得、実効透過率分布に基づいて評価することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】安価な構成で、被検物等の検査を容易に行うことができる干渉計を提供する。
【解決手段】本発明の干渉計は、ワークWの表面形状によって形成される干渉縞を撮像するCCD31を有する干渉計本体と、CCD31により撮像された干渉縞の画像を表示する表示部70と、表示部70に表示された干渉縞の評価基準となる基準線を含むチャートを表示させるパソコン60とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄鋼板の長手方向に連続して発生した連続欠陥を迅速且つ確実に検出することができる連続欠陥判定方法、連続欠陥判定装置及びプログラムを提供すること。
【解決手段】薄鋼板Fに発生する表面欠陥に関する情報を基に分布形態を解析して連続欠陥の有無を判定する連続欠陥判定方法を提供する。この方法は、複数の表面欠陥の座標データを取得する取得ステップS01と、薄鋼板を短手方向で複数の帯状領域に分割する分割ステップS03,S05と、帯状領域に含まれた複数の表面欠陥の座標データによって規定される分布形態に基づいて、少なくとも一部の表面欠陥を含むクラスタを、複数の帯状領域毎に1ずつ特定するクラスタ特定ステップS07と、特定されたクラスタに含まれる複数の表面欠陥の座標データの関連性を表す分布形態に基づいて、該クラスタに含まれる複数の表面欠陥が連続欠陥に該当するか否かを判定する判定ステップS09と、を有する。 (もっと読む)


【課題】簡単な操作により部品の外観上の特徴に応じたライブラリデータを作成する。
【解決手段】CADデータに基づき、基板上の同一の型式の部品の1つを代表部品として選択して、代表部品を含む範囲のモデル画像が表示された画面を立ち上げる。この画面には、部品種アイコンのリストの表示欄102が設けられており、代表部品に対応する部品種を選択すると、隣の表示欄108に、選択された部品種に属するサブ部品種のサンプル画像が表示される。ユーザがサンプル画像を選択する操作と、画像表示領域100内の部品本体領域Wを代表部品に合わせる操作とを行うと、選択中のサブ部品種の設定ルールに基づく検査領域が代表部品に設定され、表示される。この表示に対する確定操作に応じて、表示された検査領域に適合するように基本ライブラリデータの設定ルールを修正したものを、選択中のサブ部品種の下位のバリエーションとして登録する。 (もっと読む)


【課題】少ない学習用のサンプルで人の判断に近い判定基準を定めることを可能とした官能検査装置及び方法を提供すること。
【解決手段】擬似サンプル特徴量生成部10と、擬似サンプル表示部8と、判定入力部9を備え、良品と不良品の境界付近の擬似サンプル重点的に発生させ、それを検査員が判定し、その結果をパターン認識で学習することにより、パターン認識で有効なサンプルを効率よく取得することができるので、少ないサンプルで人に近い判定が可能な官能検査となる。 (もっと読む)


【課題】作業性を向上させることができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】主制御装置110は、チップマップ上で任意の仮想チップが作業者によって指定されたとき、該仮想チップに対応する半導体チップを顕微鏡装置104の視野内に位置させるためのステージ101の位置情報を、半導体チップと仮想チップの位置関係が少なくとも3つ含まれている基準位置情報を参照して求め、該位置情報に応じてステージ駆動装置102を駆動制御するとともに、画像データからそれぞれ決定される半導体チップの外観品質を、チップマップにおける対応する仮想チップ上に表示させる。 (もっと読む)


【課題】印刷画像を構成する網点の形状を、評価の基準となる比較元の印刷画像の網点の形状と比較することにより、印刷画像を構成する網点の形状を正確かつ定量的に評価することができる網点形状評価装置等を提供する。
【解決手段】評価対象である印刷画像から所定数の網点を含む評価網点画像を取得する手段と、評価の基準となる比較元の印刷画像から所定数の網点を含む比較元網点画像を取得する手段と、複数の評価網点画像を正規化した正規化ベクトルから算出されたN次元の固有ベクトルとし、複数の比較元網点画像を正規化した正規化ベクトルから算出されたM次元の固有ベクトルとしたとき、行列X’[xij]の最大固有値又は第i固有値までを算出する手段と、算出された最大固有値、又は第i固有値までの積を、評価対象の印刷画像を構成する網点形状と比較元の印刷画像を構成する網点形状の類似度を示す評価指標値として取得する手段を有する。 (もっと読む)


【課題】
欠陥解析の終了を待たずに画像の欠陥検出を実行できるようにして、検査スループットの低下防止を図ることができる外観検査方法、及び、外観検査装置を得る。
【解決手段】
予め定義された画像取得の順序と検査対象領域とに基づいて、基板の検査画像を一時格納するメモリのうちの空き状態のバンクに送信された画像を格納して欠陥検出を実行し、欠陥検出の実行状況を監視し、欠陥検出の処理が最も進んでいる画像から欠陥解析を順次実行し、バンクから当該画像を削除して該バンクを解放し、次の画像を格納する。 (もっと読む)


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