【課題】検査プロセスの前段階で生じた裏面欠陥なのか、もしくは検査時に生じた裏面欠陥なのかを検出することができる基板検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板検査方法は、表面に複数のパターンが形成されるウエハの裏面および裏面以外の面における欠陥を検査する基板検査方法であって、ウエハの裏面における欠陥の存在およびその位置を検出する第１裏面欠陥検出ステップＳ２０１と、ウエハの裏面以外の面における欠陥の存在およびその位置を検出する他面欠陥検出ステップＳ２０２〜２０４と、ウエハの裏面における欠陥の存在およびその位置を再度検出する第２裏面欠陥検出ステップＳ２０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの検査と、導体パターンから露出する絶縁層の上に存在する異物の検査とを、容易かつ同時に実施することのできる、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成される導体パターン３とを備える配線回路基板１を用意し、配線回路基板１を、支持台４の上に配置し、光１０を、配線回路基板１の上側から配線回路基板１に向けて照射することにより、パターン反射光７と台反射光８と異物反射光９とを検知して、それらの間のコントラストによって、導体パターン３および異物１１を検査する。この検査工程において、台反射光８の反射率を３０〜７０％に調整し、異物反射光９の反射率を１０％以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】照明系と検出系、温度・気圧と言った環境をモニタリングする情報収集機能、モニタリング結果と設計値、理論計算値もしくはシミュレーション結果により導出した理想値を比較しモニタリング結果と理想値を近づけるように装置を較正するフィードバック機能を有する装置状態管理機能、を含むことで、装置状態及び装置感度を一定に保つ手段を提供する。
【解決手段】制御部８００を記録部８０１、比較部８０２、感度予測部８０３、フィードバック制御部８０４、を含む構成とする。比較部８０２において、記録部８０１から送信されたモニタリング結果とデータベース８０５に格納された理想値を対比する。理想値とモニタリング結果との差分が所定の閾値を越えた場合には、フィードバック制御部８０４が照明系と検出系の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】欠陥散乱光の偏光特性に依存されずに欠陥像を顕在化する空間フィルタリング技術と正常パターンの明るさ飽和を抑制して欠陥捕捉率を向上する欠陥検査方法とその欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検出光路を偏光分岐して少なくても一つ以上の光路にてアレイ状の空間フィルタを配置し、正常パターンからの回折光や散乱光をフィルタリングすることを特徴とする。また、正常パターンの散乱光量に応じて照明光量或いは／及び検出効率を画像検出中に制御することにより明るさの飽和を抑制した画像を得る。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの裏面欠陥をその表面に形成されたパターンと関連して検出する。
【解決手段】表面に複数の回路パターンが形成されたウエハＷの裏面の欠陥を検査する検査装置ＳＴ２が、ウエハＷの裏面を照明する裏面照明装置１２０と、裏面照明装置１２０により照明された照明光の正反射光が入射しない位置に配置された裏面撮像装置１３０と、この裏面撮像装置１３０により撮像されたウエハＷからの散乱光に基づく画像からウエハＷの裏面における欠陥の存在およびその位置を検出する画像処理検査部５０とを有して構成される。画像処理検査部５０は、ウエハの表面において回路のパターンを分割するダイシングラインの画像を裏面撮像装置１３０により撮像されたウエハ裏面画像に合成して合成画像を生成し、この合成画像に基づいて欠陥の位置を各回路パターン位置と対応させて検出する。 （もっと読む）

【課題】属人的な知識や経験に頼らなくても良好な検査精度を容易に実現することができる被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、被検査体１０００を撮像する撮像部と、被検査体画像１００４の各画素に複数の属性を対応づけて一般化画素１０１２を生成する画像統合部と、一般化画素１０１２に基づいて代表画素１０２１を設定する代表画素設定部と、複数の属性を次元とする空間１０１６における一般化画素１０１２と代表画素１０２１との距離に応じて決定された輝度を有する画素からなる新たな検査画像１０２８を作成する輝度演算部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】煩雑なしきい値設定を行うことなく、ノイズや検出する必要のない欠陥に埋没した、ユーザが所望する欠陥を高感度、かつ高速に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置であって、さらに、入力される被検査対象物の設計データから特徴を算出し、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから特徴量を算出する特徴算出部と、該算出された設計データからの特徴と複数の画像データからの特徴量とを統合処理して欠陥候補を検出する欠陥候補検出部と、該検出された欠陥候補から前記特徴算出部で算出される設計データの特徴を基に致命性の高い欠陥を抽出する欠陥抽出部とを有する画像処理部を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハを検査するための方法。
【解決手段】 この方法は、基準画像を作り出すためのトレーニングプロセスを備える。トレーニングプロセスは、未知の品質の第１のウェーハの複数の画像を収集するステップを含み、第１のウェーハの複数の画像の各々が所定のコントラスト照明で収集され、および第１のウェーハの複数の画像の各々が複数の画素を備える。トレーニングプロセスはさらに、第１のウェーハの複数の画像の各々の複数の画素の各々に対する複数の基準強度を決定するステップと、第１のウェーハの複数の画像の各々の複数の画素の各々の複数の基準強度に対する複数の統計的パラメータを算出するステップと、算出された複数の統計的パラメータに基づいて第１のウェーハの複数の画像から複数の基準画像を選ぶステップとを含む。ウェーハを検査するためのこの方法は、第２のウェーハの画像を収集するステップであって、第２のウェーハが未知の品質であるステップと、複数の基準画像から第１の基準画像を選ぶステップと、第２のウェーハ上の欠陥の存在およびタイプの少なくとも１つをそれによって決定するために第１の基準画像と第２のウェーハの収集画像を比較するステップとを更に含む。
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【課題】目視検査によらず自動的に高精度に検査して、検査性能の低下やバラツキをなくし、マスク製造の歩留りを向上することができる荷電粒子線露光用マスクの異物検査装置及びその検査方法を提供する。
【解決手段】荷電粒子線露光用マスクをステージ上に搭載し、ステージ上の荷電粒子線露光用マスクの所定の検査ポイントを順次移動して、検査画像を取得するように制御し、荷電粒子線露光用マスクの所定領域の検査画像を光学顕微鏡により取得し、取得した検査画像を２値化処理することを特徴とする荷電粒子線露光用マスクの異物検査方法。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハを検査するための方法およびシステム。
【解決手段】 このシステムは、光検査ヘッド、ウェーハテーブル、ウェーハスタック、ＸＹテーブルおよび振動絶縁装置を含む。光検査ヘッドは、複数の照明器、画像収集装置、対物レンズおよび他の光学部品を含む。このシステム及び方法は、明視野画像、暗視野画像、３Ｄ形状画像および検査画像の収集を可能にする。収集画像は、画像信号に変換され、かつ処理のためにプログラマブルコントローラに伝送される。ウェーハが動いている間、検査が実行される。収集画像は、ウェーハ上の欠陥を検出するための基準画像と比較される。基準画像を作り出すための例示的な基準作成プロセスおよび例示的な画像検査プロセスもまた、本発明によって提供される。基準画像作成プロセスは、自動プロセスである。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハを検査するための検査システム。
【解決手段】 この検査システムは、広帯域照明を供給するための照明設定を備える。広帯域照明は、異なるコントラスト、例えば明視野および暗視野広帯域照明であることができる。検査システムは、第１の画像収集装置および第２の画像収集装置を更に備え、半導体ウェーハが動く間、各々が半導体ウェーハの画像を収集するために広帯域照明を受け取るために構成される。システムは、広帯域照明の平行を可能にするための複数のチューブレンズを備える。システムはさらに、安定化メカニズムおよび対物レンズ組立体を備える。システムは、細線照明エミッタ、および半導体ウェーハの３次元画像をそれによって収集するために細線照明を受け取るための第３の画像収集装置を更に備える。システムは、第３の画像収集装置が、複数の方向に半導体ウェーハから反射される照明を受け取ることを可能にするための反射器組立体を備える。 （もっと読む）

【課題】被検査対象基板上に繰り返して形成される様々な回路パターン上に生じる欠陥または異物を、光学条件に依存せず、正常な回路パターンと弁別して欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】被検査対象基板から取得した画像信号に対して、着目画素を含むその周囲に切り出す着目局所領域と、前記着目画素に対応する複数の対応画素の各々を含むその周囲に切り出す複数の対応局所領域の各々を設定し、該設定された着目局所領域の画像信号と前記局所領域設定ステップで設定された複数の対応局所領域の画像信号との類似度を探索し、該探索される類似度情報を用いて、前記着目局所領域の画像信号に類似する前記対応局所領域の画像信号を複数決定し、該決定した前記複数の対応局所領域の画像信号と前記着目局所領域の画像信号とを比較して総合的に欠陥を判定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の種類の欠陥について欠陥の有無を判定することができる透明体検査装置を提供する。
【解決手段】第１光源４は、透明体に対して側方から光を照射する。第２光源５は、撮影手段との間に透明体を挟むようにして撮影手段とは反対側から透明体１７に光を照射する。欠陥判定手段１２は、第１光源４が光を照射した状態で撮影された画像中の画素の輝度が不均一であるか否かを判定するとともに、第２光源５が光を照射した状態で撮影された画像中の画素の輝度が不均一であるか否かを判定して、複数種類の欠陥について欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】ＵＳＢカメラ３を用いて表面検査装置１００を安価に構成すると共に、ＵＳＢカメラ３を用いた際に生じる不具合を解決する。
【解決手段】検査対象物Ｗの表面を撮像するＵＳＢカメラ３と、ＵＳＢカメラ３から出力される画像データが、ＧＰＵ４２のＡＰＩにより随時上書き更新されるメモリ部４３と、検査対象物Ｗの画像データを前記メモリ部４３から取得して処理する画像処理部４４２と、を具備し、画像処理部４４２が、検査対象物Ｗの変化前後の画像データを取得するにあたり、その変化時間以後に前記メモリ部４３から画像データを複数回取得し、変化時刻後最初に取得した画像データと異なる画像データを取得した場合に、当該画像データを変化後の画像データとする。 （もっと読む）

【課題】 ＳＥＭレビューを、より効率的に行う技術が望まれている。
【解決手段】 記憶装置に、異なる条件で欠陥検出が行われた２種類の欠陥検出データが記憶される。撮像装置が、指令された位置情報により特定される位置の画像を取得する。制御装置が、欠陥検出データの各々に登録されている欠陥の位置情報に基づいて、同一の欠陥が少なくとも２つの欠陥検出データに重複して登録されているか否かを判定し、重複して登録されていると認定される欠陥を重複欠陥と認定する。欠陥検出データに登録されている欠陥の位置情報で特定される位置の画像を、撮像装置により取得する際に、重複欠陥については、当該重複欠陥の位置の画像を重複して取得しない制御を行う。 （もっと読む）

【課題】黒色プリプレグの地合によるノイズを低減でき、黒色プリプレグに存在する異物、樹脂球、糸抜け、繊維等の微細な異常の検出精度を向上させることができる黒色プリプレグの赤外検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象の黒色プリプレグ１０を搬送する搬送装置２と、搬送装置２による搬送途中の位置にある黒色プリプレグ１０を一方の面に対向して撮像する撮像装置３と、黒色プリプレグ１０の撮像装置３による撮像視野９内に、黒色プリプレグ１０の撮像装置３とは反対側の面から赤外光を照射する赤外光源６とを備え、赤外光源６は、赤外光源６の発光軸８が撮像装置３の受光軸５と角度θを有するように配置され、撮像装置３の受光軸５に対して斜め方向から黒色プリプレグ１０の撮像視野９内に赤外光を照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象物中に含まれる異物をより充分に検出することができる異物検査装置を提供する。
【解決手段】異物検査装置１は、検査対象物９中に混在する異物を検査する装置であって、ドラム１０、対象物供給部２０、第１撮像部３１、第２撮像部３２および解析部６０を備える。ドラム１０は、円筒形状を有し、水平な中心軸の周りに回転するものであって、透明な材料からなる。対象物供給部２０は、ドラム１０の表面のうち検査対象物９との間で滑りが生じない所定領域上に検査対象物９を供給する。第１撮像部３１は、ドラム１０の外部に設けられ、ドラム１０の所定領域に含まれる第１撮像領域上にある検査対象物９をドラム１０の外部から撮像する。第２撮像部３２は、ドラム１０の内部に設けられ、ドラム１０の所定領域に含まれる第２撮像領域上にある検査対象物９をドラム１０の内部から撮像する。 （もっと読む）

【課題】暗視野検査装置の測定結果を微小領域まで保証できる技術を提供する。
【解決手段】表面に不規則な凹凸パターンのマイクロラフネスが精度よく形成され、その表面のマイクロラフネスの粗さが保証されたバルクウエハを基準ウエハとして暗視野検査装置の校正を行う。マイクロラフネスは、薬液による化学処理により精度よく形成することができる。このようなマイクロラフネスをＡＦＭを用いて測定し、測定値を基にヘイズ期待値を求める。その後、校正する暗視野検査装置で基準ウエハの表面のヘイズを測定してヘイズ実測値を求め、ヘイズ期待値とヘイズ実測値との差を求める。この差を基にヘイズ実測値がヘイズ期待値と合致するように暗視野検査装置のヘイズ測定パラメータを調整する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの光取出面の傷の有無を精度よく判断することで歩留り向上につなげることができるＬＥＤチップ検査装置、ＬＥＤチップ検査方法を提供する。
【解決手段】第１の処理手段２３は、同軸落射照明装置１０からの光で撮像された第１の撮像画像を２値化処理し、ＬＥＤチップ２の光取出面の傷を明画素領域として抽出する。第２の処理手段２４は、斜光照明装置１１からの光で撮像された第２の撮像画像を２値化処理し、ＬＥＤチップ２の光取出面の傷を暗画素領域として抽出する。判定手段２５は、第１の処理手段２３で抽出された明画素領域と第２の処理手段２４で抽出された暗画素領域との光取出面内での位置を比較し、両者の位置が合致した場合に当該領域を傷により凹凸が欠損している欠陥領域と判定する。 （もっと読む）

【課題】複雑な事前調整や処理を必要とすることなく、簡素な設備だけで容易に透過光型検査を行うことができる技術を提供する。
【解決手段】検査対象物である光透過性を有したウェブＷの上面に角度θの方向から白色光源２２を用いて白色光を照射する。また、ウェブＷの同じ上面に白色光とは別に赤外光源２４から赤外光を照射する。ウェブＷの下方にラインセンサ１８を配置し、透過光画像を撮像する。ラインセンサ１８は、白色光源２２による照射方向と対向せず、赤外光を透過光として受光できる位置に設置されているため、透過赤外光によって画像の明るさが向上する。ウェブＷの内部に気泡Ｂがあると、白色光は多様に屈折・散乱し、画像内に暗領域として現れる。また混入した異物Ｈについては、赤外光を遮ることでやはり暗領域として現れる。いずれの場合も、画像全体を明るくすることで充分なコントラストを得ることができる。 （もっと読む）