【課題】本発明は、パウチ型電池内の異物検出装置及び方法に関し、電池ケースの表面を光散乱法を用いて電池内に異物があるか否かを判別する検出装置及び方法に関する。
【解決手段】本発明は、電池ケースの表面に予め設定された入射角度で直線光を照射する光源と、前記電池ケースから反射した反射光を感知するセンサ部と、前記センサ部により感知された反射光を通じて電池内に異物があるか否か及び異物の位置を検出する異物感知部とを含み、電池内に異物があるか否かを迅速かつ正確に測定することができる。 （もっと読む）

【課題】
検査レンズの波面収差は欠陥検出感度を低下させる傾向があり、波面収差の装置間差が、検査感度一致度を下げる原因の一つとなっていた。特に検査レンズの外側は波面収差が大きくなる傾向があるため、(a)像高が高い場合、(b)光が低仰角方向へ強く散乱される欠陥を検出する場合、収差の影響を受けやすくなる。
【解決手段】
本発明では上記課題を達成するために、以下の手段を備えたシステムとして構成されるようにした。
(1)：レーザ等の光源、及び照明光学系、
(2)：検出光学系レンズの波面収差を測定可能な瞳面観測系、もしくは波面収差測定方式、
(3)：収差の大きい瞳面上の領域を遮光可能な2次元空間フィルタ、
(4)：(2)及び(3)を持つ散乱光を検出するための１つまたは複数の欠陥検出光学系及び光検出器、
(5)：波面収差測定に用いる点光源。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を用いてウェーハ表面のＬＰＤを検出する際に、ウェーハ表面のＬＰＤを高精度で検出することができる、ウェーハ表面のＬＰＤ検出方法を提供する。
【解決手段】レーザー光を発する光源と、該光源からウェーハ表面へ照射したレーザー光がウェーハ表面で散乱・乱反射された光を検出する検出器とを備える、暗視野像の撮影が可能な顕微鏡を用いて、光源から第１の光路を通って検出器へと入射した光を用いてウェーハ表面を検査し、第１の暗視野像を得る工程と、暗視野像の撮影が可能な顕微鏡を用いて、光源から第１の光路とは異なる光路を通って検出器へと入射した光を用いてウェーハ表面を検査し、少なくとも一つの暗視野像を得る工程と、前記第１の暗視野像と、前記少なくとも一つの暗視野像とを用いてＬＰＤを検出する工程とを含むことを特徴とする、ウェーハ表面のＬＰＤ検出方法である。 （もっと読む）

【課題】欠陥観察装置、欠陥観察方法、及び半導体装置の製造方法において、欠陥観察装置と基板との位置合わせ精度を向上させること。
【解決手段】基板Wの表面の欠陥D_iのそれぞれの欠陥座標を取得するステップＳ１と、欠陥D_iのそれぞれに所定領域Rを設定し、その中に含まれる欠陥の総個数N_iを計数するステップと、ステージ座標を一番目の欠陥D₁の欠陥座標に合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第１の欠陥D₁を導入するステップと、視野中心２２ｃと第１の欠陥D₁とのズレ量を取得するステップと、上記ズレ量に基づいて、第１の欠陥D₁よりも上記総個数が多い第２の欠陥D₂の欠陥座標を補正するステップと、補正後の第２の欠陥D₂の欠陥座標にステージ座標を合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第２の欠陥D₂を導入するステップとを有する欠陥観察方法による。 （もっと読む）

【課題】充填済み容器中の異物を検出するための新規な検査装置および検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明による装置は、少なくとも１つの検査カメラと、容器を少なくともセクション毎に直線輸送するための輸送装置と、容器を振動させるための少なくとも１つの振動装置とを備えるという事実に起因して、容器の複雑な加速および遅延を伴うことなく容器中の異物を動かすことができるとともに、その動きを、カメラ位置が固定されている場合であっても検査カメラによって単一画像として記録して比較することができる。本発明の装置の構成は、回転型の機械の場合よりも場所をとらないとともに複雑ではなく、また、異物の検出は、直線型の従来の機械を用いるよりも信頼できる。 （もっと読む）

【課題】検査性能が安定したパターン欠陥検査装置を実現すること。
【解決手段】複数の構成ユニットを有し試料面上の欠陥を検査する欠陥検査装置において、一部または全部の構成ユニットの経時変化や故障をモニタリングするモニタリングする手段とモニタリングした結果をユーザに通知する手段を備える。また、補正が可能であるユニットに関しては、補正を行う手段を備える。また、故障した部品を、装置内に用意しておいた予備部品と交換する手段を備える。 （もっと読む）

【解決手段】サンプル表面の粗度によるスペックルノイズを最小限に抑える暗視野検査システムは、ウェハ上に合成集束照射線を生成するための、複数のビーム成形経路を含み得る。各ビーム成形経路は、傾斜角でウェハを照射することができる。複数のビーム成形経路は、リング状照射を形成することができる。このリング状照射は、スペックルの影響を低減することにより、ＳＮＲを改善することができる。対物レンズは、ウェハからの散乱光を捕捉することができ、画像センサーは、対物レンズの出力を受け取ることができる。ウェハの照射が傾斜角で実施されるため、対物レンズは高いＮＡを有し得、このことによって、画像センサーの光学解像度、および結果的に得られる信号レベルが改善される。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置及び検査方法を提供すること。
【解決手段】検査方法は、測定対象物を撮影して測定対象物のピクセル別にイメージデータを取得し、測定対象物のピクセル別に高さデータを取得し、測定対象物のピクセル別にビジビリティデータを取得し、取得されたイメージデータと、ピクセル別の高さデータ、及びビジビリティデータのうちの少なくとも１つとを乗算して結果値を算出し、算出された結果値を利用してターミナル領域を設定すること、を含む。よって、より正確にターミナル領域を判別することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のパターン付き基板検査装置として、正常パターン部からの散乱光の影響による欠陥の誤検出を抑えるために、照明光はＳ偏光ビームであり受光部分はＰ偏光のみ検出する検光機能を備えた検査装置があった。しかしながら、上記従来技術では、かえって欠陥の誤検出が増えることがあることを発明者は確認した。
【解決手段】検査エリアを、検光機能が欠陥の誤検出を抑えられる領域と、抑えることができない領域に弁別し、この２つの領域を違う検査処理で検査を行うことにより、本当に検出が必要である欠陥のみを高感度で検出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】パターン形成前の検査段階において、基板コストの削減と歩留まりの向上を図ることができる基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】パターン形成前の基板検査において、設計データ３０３を利用して、検出された欠陥５０４がウェハ上の場所を示した検査マップ上のどの位置にあるを考慮して不良率５０６を計算する。また、不良率５０６に応じてパターンの位置を変更する情報を出力する。これにより、基板に欠陥があってもパターンに影響を与えなければ廃棄することなく、基板コストの削減を図ることができる。また、欠陥の位置を設計データ上で変更させることにより、不良率を下げて歩留まりの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体などの回路パターンの検査は、高感度化と高速化が絶えず追求されているが、パターンの微細化に伴い、パターンのラフネス等の違いに起因して、欠陥と正常部の識別が困難となり、検査感度が大きく不足している。
【解決手段】正常事例からなる学習データを対象に、観測データと類似したデータを探索し、探索した正常データからの乖離度の大小によって、欠陥を認識するものであり、高感度検査を実現し得る。具体的には、（１）主に正常事例からなる学習データを準備、（２）観測データと類似する学習データの部分空間を生成、（３）観測データから部分空間までの距離を算出、（４）距離の大小により欠陥かどうか判定、からなる手順により実現され、画素ごとにラフネス等に対応した、適切な感度設定が可能となる。なお、上記部分空間以外の方法にても、類似性判断を行う。 （もっと読む）

【解決手段】時間的に変化する分類性能の監視のためのシステムおよび方法が開示される。方法は、１つまたは複数の走査型検査ツールからの１つまたは複数の標本の１つまたは複数の特性の指標となる、１つまたは複数の信号を受信することと、前記１つまたは複数の走査型検査ツールから受信した前記１つまたは複数の信号に、１つまたは複数の分類規則を適用して、前記１つまたは複数の標本における１つまたは複数の欠陥タイプの総数を決定することと、１つまたは複数の高分解能検査ツールを用いて、前記１つまたは複数の標本における前記１つまたは複数の欠陥タイプの総数を決定することと、前記１つまたは複数の走査型検査ツールから受信した１つまたは複数の信号に適用される１つまたは複数の分類規則の適用によって決定された、前記１つまたは複数の標本における前記１つまたは複数の欠陥タイプの総数と、前記１つまたは複数の高分解能検査ツールを用いて決定された、前記１つまたは複数の標本における前記１つまたは複数の欠陥タイプの総数と、の間の１つまたは複数の相関を計算することと、を含みうるが、これに限定されるものではない。 （もっと読む）

【課題】
特にセラミックス球の外観検査装置において、静電気帯電防止を図ると共に、従来の装置で検出困難であったセラミックス球特有の色むら等の欠陥の検出を可能ならしめる。
【解決手段】
セラミックス球１を油中に浸漬し、油中で回転装置によって子午線状に回転するセラミックス球の表面に照明手段６により光を照射して撮影手段７により球全表面を撮影し、撮影された球表面の画像を処理してセラミックス球の欠陥の有無を判定する装置において、上記照明手段６を特にセラミックス球に明視野及び暗視野となるように光を照射可能な照明手段とした。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上に存在する多種多様なパターン上においても欠陥を高感度且つ高捕捉率で検出する欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置において、照明光学系をレーザ５によるコヒーレント照明とＬＥＤ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄによるインコヒーレント照明の２系統とし、検出系ではそれぞれの照明光に対応した光路に分岐し、それぞれの検出光路に空間変調素子５５ａ、５５ｂを配置し、それぞれ空間変調素子５５ａ、５５ｂにて感度を阻害する散乱光を遮光し、空間変調素子５５ａ、５５ｂを透過した散乱光をそれぞれの光路に配置したイメージセンサ９０ａ、９０ｂにて検出し、これら、２つのイメージセンサ９０ａ、９０ｂにて検出した画像を比較処理して、欠陥候補を判定する。 （もっと読む）

【課題】充填し封緘した容器を検査するために手間がかからずコンパクトな構造で確実に検知する装置を提供する。
【解決手段】検査する容器Ｆをその長手方向軸を中心に回転できるようにして、容器内の充填物を充分に迅速に回転開始させ、場合によって存在する異物を容器底から巻き上がらせ、充填物にある光拡散する異物を検知するための暗視野工程で機能する少なくとも一つの検査装置２０と関連付けて配置しており移送方向で後に続く第二回転台４に宙吊りで容器を移送し、そのとき両方の回転台は円弧部分でお互いに接線配置されており、容器が第一回転台３から直接、第二回転台に移すことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの高速検査を可能にする。
【解決手段】半導体ウェーハ２０の一部の並行検査を同時に実行するために、複数の独立した低コスト光学検査サブシステム３０がパッケージ化及び統合される。ここで、検査に関連するウェーハ位置は、ウェーハ全体が光学サブシステムからなるシステムによってラスタスキャンモードで画像化されるように制御される。単色の可干渉性（コヒーレントな）光源がウェーハ表面を照明する。暗視野光学システムが散乱光を集光し、フーリエフィルタリングを使用して、ウェーハに作り込まれた周期的な構造によって生成されたパターンをフィルタリングする。フィルタリングされた光は、汎用デジタル信号プロセッサによって処理される。ウェーハの欠陥を検出するために、画像を比較する方法が使用され、こうした欠陥は、統計的な工程制御、特に製造設備を支援するために、メインコンピュータ５０に報告される。 （もっと読む）

【課題】パターン付基板を検査対象とした欠陥検査において，実際の検査対象物物が存在しない状態で、検査条件を設定することにより、検査装置の稼働率を向上させる。
【解決手段】パターン設計データ１１１から得られるパターンデータを基本パターンに分解（１２１）し、プロセス条件データ１１２、材料定数データ１１３、装置パラメータ１１５を加味して基本パターンの検出出力の計算を行い（１２２）、基本パターンの検出出力を統合して推定画像を作成する（１２４）。一方、基本欠陥データ１１４、材料定数データ１１３、装置パラメータデータ１１５を用いて欠陥の出力データを作成する（１２３Ａ）。推定画像１２４および欠陥データ１２３Ａを用いて検査装置の検査条件を設定する。これによって検査条件をオフラインで設定でき、装置の稼働率を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するＡＤ変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 （もっと読む）

【課題】検出信号を検査位置によらず所望の強度分布にする。
【解決手段】検査領域に対してスリットまたは複数の照明を用いてまたは走査可能な照明を用いて、照明強度を任意の形状に整形することによって、欠陥検査に使用する被検査対象からの信号強度を容易に所望の分布とし、検査領域における検査信号の強度むらを低減させ、欠陥検出性能を向上させることができる。 （もっと読む）

多数の異なる照明構成で表面をスキャニングする方法は、単一のスイープ中にシーケンシャルな仕方で複数のイメージをキャプチャするステップであって、各イメージが１以上のピクセルのラインを包含することを特徴とするキャプチャするステップと、複数のイメージの各々をキャプチャするためのイメージユニットの相対的な位置のシフトおよび照明構成の所定のシーケンスによって複数のイメージをキャプチャするのに用いられる照明構成をシーケンシャルに交代させるステップと、表面の所望の領域がスキャンされるまで関連するイメージキャプチャ位置および照明構成設定のシーケンスを繰り返すステップとを有し、所定のシフトが１０ピクセルと１ピクセル以下との間であることを特徴とする。 （もっと読む）