【課題】半導体処理中のオンザフライ自動検出分類（ＡＤＣ）システムおよび方法を提供する。
【解決手段】このシステムの一実施形態において、光源、例えば、レーザ（２１）が検査を受けるウェーハ（２２）の狭い領域を照明する。４つの均等に配置した暗視野検出器、例えば、光電子増倍管またはＣＣＤ（２６〜２９）が、それぞれの視野が重複して検出ゾーンを形成するようにウェーハの縁に載置される。１以上の検出器（２６〜２９）の方向に散乱された光が集光され、アナライザモジュール（３４）に伝送される電気信号に変換される。アナライザモジュール（３４）は、ウェーハにある欠陥を検出し、それらを異なる欠陥タイプに分類するように作用する。任意に、システムは、暗視野検出器も含む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ表面のＬＰＤの検出と暗視野像の検出とを並行して行うことができ、且つ、ＬＰＤの検出感度を高めた表面欠陥検査装置および表面欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、ウェーハ１の表面に対して斜め方向からレーザー光を照射する光源１０と、照射により前記ウェーハ表面で散乱・乱反射された光を結像させる結像光学系２１と、散乱・乱反射された光の結像位置に受光面を有する面センサ２２と、面センサ２２から画像信号を取得し、この画像信号に基づきウェーハ１表面の画像を生成する画像処理部３２とを備える。照射されるレーザー光の光軸とウェーハ１との相対位置を変位させつつ、画像処理部３２は、変位に応じて一部が重複したウェーハ１上の複数領域に対応する複数の画像信号を取得して、スペックルノイズを除去した暗視野像を合成する。 （もっと読む）

【課題】長手方向に連続的に入った表面疵を精度よく検出することができるようにする。
【解決手段】長尺の被検査材２の表面を照明する照明手段１６と、被検査材２の表面を撮像する撮像手段１７と、この撮像手段１７にて撮像された被検査材２の表面の画像を処理して欠陥部２０を抽出する画像処理手段１８とを備えた表面検査装置１５において、照明手段１６を当該被検査材２の周りに揺動又は回転させる移動手段１９を備えている。移動手段１９は、被検査材２を囲うように形成され且つ照明手段１６が被検査材２を向くように当該照明手段１６を支持する支持部材２１を備え、この支持部材２１は照明手段１６が被検査材２の周りを揺動又は回転できるように移動自在となっている。 （もっと読む）

【課題】板状透明体の表面に存在している長径１０μｍ程度の微細傷を、顕微鏡精査を行うことなく検出することができる板状透明体の欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１０は、ガラス基板Ｇの下面に存在している微細傷に強い受光感度を有する受光角度θ_１（０°＜θ１≦６０°、好ましくは３０°≦θ_１≦４５°）に、受光器２２、２４の受光方向を設定した。また、受光器２２、２４による観察部位に到達する照明光の光量が一定となるように、投光器１８、２０側の出力強度をＣＰＵによって制御することで、受光器２２、２４側のダイナミックレンジ不足を補い、受光器２２、２４側で信号補正を行うことなく、微細傷の検出を可能にした。更に、双方の受光器２２、２４で検出された総受光量（輝度）の積分値に基づいて微細傷の深さを算出した。 （もっと読む）

【課題】
レーザ暗視野方式の基板検査装置では，照明光の可干渉性が高いことにより，酸化膜(透明膜)が表面に形成された基板の検査においては膜内多重干渉による反射強度の変動が生じる。また，金属膜が表面に形成された基板の検査においては，金属膜の表面粗さ(ラフネス，グレインなど)による散乱光が干渉して背景光ノイズが大きくなり，欠陥検出を感度低下させていた。
【解決手段】
指向性の良いブロードバンド光源（スーパーコンティニュアム光源など）を用いた低干渉かつ高輝度な照明により上記課題を解決する。また，従来のレーザ光源も併用し，光源を使い分けることでウエハの状態に応じて高感度な検査を可能とする。さらに，調整機構を設けた照明光学系により，両光源の照明光学系を共通化し，簡略な光学システムで上記効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】１つの装置で異なる被検査物の異物検査を実施した際に、検出した異物がいずれの被検査物に付着しているかを判定することができる異物検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物２、３に対して照明光を照射する照明手段７と、照明光の照射を受け、異物から発生する散乱光を受光する受光手段８と、被検査物を面方向、若しくは面に対する法線方向に駆動する第１駆動手段６と、照明手段７、受光手段８、及び第１駆動手段６の動作及び処理を制御する制御手段１２とを備え、第１駆動手段６は、複数の被検査物２、３を個別に駆動が可能であり、受光手段８は、第１駆動手段６による駆動前後において散乱光を受光し、制御手段１２は、駆動前後に検出された、それぞれの異物の検出結果に基づいて検出結果の変化を導出し、変化に基づいて複数の被検査物２、３のいずれの被検査物に異物が付着しているかを判定する。 （もっと読む）

【課題】ユーザの意図を反映可能な分類条件設定機能を有する二分木構造を用いて欠陥を分類する装置の提供。
【解決手段】欠陥検査装置から取得される検出信号を基に抽出される欠陥の特徴量に基づいて二分木構造の分類器を用いて欠陥を分類する欠陥分類方法であって、予め欠陥クラスと対応付けられた特徴量データとの教示に基づいて、二分木構造の分岐点毎に、分岐の両側のグループにそれぞれ属する欠陥クラス、分岐に使用する特徴量および判別基準からなる分岐条件を設定することにより前記二分木構造の分類器を構築する分類器構築過程を有し、該分類器構築過程において、さらに予め欠陥クラス毎並びに全体および最悪のピュリティおよびアキュラシーの目標分類性能について優先順位をつけて指定しておく優先順位指定過程と、前記設定した分岐条件による前記指定した目標分類性能を満足するか否かを項目毎に評価して該項目毎の評価結果を表示する。 （もっと読む）

【課題】従来は、熟練した作業者がスポット光の位置合わせを実施していた。人手での調整は時間がかかるため、調整の自動化が求められていた。自動化のためには装置構成をモデル化し、位置合わせを実施することになる。しかし、実際には、装置毎の機差や外乱によりモデル通りにスポット光は動かない。そのため、モデル単体では調整に時間がかかり、調整時のバラつきが生じる場合もある点については従来技術では配慮がなされていなかった。
【解決手段】第１の重み付けを行って光の傾きを調整し、第２の重み付けを行って光の前記基板上での位置を調整する。さらに、光の傾きのずれを測定し、ずれに応じて粗調整と、微調整とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】黒色及び黒色以外のプリプレグの外観を検査するにあたって、プリプレグの地合によるノイズを低減でき、プリプレグに存在する異物、樹脂球、糸抜け、繊維等の微細な異常の検出精度を向上させることができるプリプレグの赤外検査装置を提供する。
【解決手段】プリプレグの赤外検査装置に関する。波長７５０〜２０００ｎｍの赤外光の平均透過率が１０％以上であるプリプレグ１０を検査対象として搬送する搬送装置２と、前記搬送装置２により搬送される途中のプリプレグ１０の一方の面を撮像する撮像装置３と、前記プリプレグ１０の他方の面に赤外光を照射する発光部７を有する赤外光源６とを備えている。前記赤外光源６は、前記発光部７が前記撮像装置３の撮像視野９内から外れ、かつ、前記赤外光が前記撮像視野９内のプリプレグ１０に照射されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】板厚の大きい透明な基板の欠陥の検査において、基板の周辺環境から検出光学系に入り込む外乱光ノイズの影響を無くし、欠陥の検出精度を向上させる。
【解決手段】 基板の表面へ照射する光線として第１の偏光成分を多く含むものを用い、それぞれの受光手段の前に第１の偏光成分のみを通過させる偏光手段及びこの光線の周波数成分付近の光のみを通過させるバンドパスフィルタ手段を設ける。照射光線が第１の偏光成分を多く含むものなので、基板の表面、内部又は裏面で散乱する各散乱光も第１の偏光成分を多く含むものとなる。そして、第１の偏光成分を多く含む散乱光のみが偏光手段及びバンドパスフィルタ手段を通過して受光手段に取り込まれるようになる。これにより、基板の周辺環境から検出光学系に入り込もうとする外乱光ノイズの影響は極力低減され、欠陥の検出精度を向上させることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】セパレートフィルム付き偏光板の欠陥を検査する際に、簡便な装置構成にて、問題とならないセパレートフィルムに起因する欠陥を検出せず、偏光板本体および粘着剤層に起因する欠陥のみを精度よく検出できる欠陥検査方法・検査装置も開発。
【解決手段】偏光板の一方の側に配置された光源と他方の側に配置されたカメラとを用い、偏光板の透過光を利用するセパレートフィルム付き偏光板の欠陥検査方法において、光源からの透過光が直接カメラに入射しないようにカメラの受光方向と光源の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】表面検査ツールおよび方法を提供する。
【解決手段】検査ツールの実施形態は、光ビームをワークピース上に導くことによって、前記ワークピースの欠陥から散乱された光、および前記ワークピースの通常の散乱パターンにしたがって散乱された光を含む、散乱された光を発生する照射源を含む。この実施形態は、前記ワークピースから散乱された光を受け取り、前記ワークピースの欠陥から散乱された前記光を、この光を電気信号に変換する前記フォトセンサに選択的に導くプログラム可能な光選択アレイを含む。処理回路は、前記光検出要素からの電気信号を受け取り、ワークピースの欠陥の特徴付けを含みえる前記ワークピースの表面分析を行う。プログラム可能な光選択アレイは、以下に限定されないが、反射器アレイおよびフィルタアレイを含みえる。本発明はまた関連付けられた表面検査方法も含む。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置が出力する欠陥候補の座標誤差が大きいと、レビュー装置上で欠陥候補の座標に移動しても視野内に欠陥が見つからない場合がある。移動した座標に欠陥が存在しない場合、周辺に移動して欠陥を探索したり、虚報として判定して見逃す場合がある。本発明の目的は、レビュー時の欠陥探索にかかる作業を軽減させるために、検査装置において、欠陥候補の座標誤差のばらつきを抑制することにより、欠陥候補の座標精度を向上したパターン付き半導体ウエハの検査装置を提供することである。
【解決手段】上記目的を達成するため、本発明では、定点観測位置設定処理により半導体ウエハ上で基準となるパターンを選定し、定点画像切出し処理で当該基準パターンと同じ座標の定点画像を切出して、欠陥座標補正処理により、それらの画像間のずれ量を算出して、各ずれ量で欠陥候補の座標データを補正する。 （もっと読む）

【課題】検査対象が木材である場合に、単純な構成でありながら凹凸欠陥を精度よく検出する。
【解決手段】欠陥検出装置は、第１の照射装置１と、第２の照射装置２と、撮像装置３と、処理装置４とを備える。第１の照射装置１および第２の照射装置２は、検査対象Ａである木材の拡散反射性を有する被検査面Ｂに斜め方向から光を照射する。撮像装置３は、第１の照射装置１および第２の照射装置２から被検査面Ｂを通った光が入射する。処理装置４は、撮像装置３で撮像された撮像画像を用いて被検査面Ｂの凹凸に関する欠陥を検出する。第１の照射装置１は、照射角度θ１が撮像装置３の視軸角度θ３と同一である。第２の照射装置２は、照射角度θ２が第１の照射装置１の照射角度θ１より低く設定されている。 （もっと読む）

【課題】透明フィルムを、重合性モノマーを含有する反応ガスにてプラズマ処理する際、その処理の良否を簡易に観察できるようにする。
【解決手段】プラズマ処理装置１０のノズル１４から重合性モノマーを含有する反応ガスを吹き出して、透明な被処理フィルム９に接触させ、かつ被処理フィルム９に大気圧近傍下で生成したプラズマを照射する。続いて、観察装置２０の照明手段２１から被処理フィルム９に照明光３０を照射し、撮像手段２２にて被処理フィルム９を撮像する。撮像手段２２の受光面２２ａを、照明光３０が直接入射しない位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンからの散乱光の影響を抑えた方向から照明光の照射を行うことで、基板の端部近傍の欠陥検査をより正確に行うことができる検査装置を提供する。
【解決手段】 表面に回路パターンが形成されたウェハ１０の端部近傍に対して、複数の方向から照明光の照射が可能な照明部３０と、前記照明光が照射されたウェハ１０の端部近傍の前記回路パターンからの散乱光を検出する撮像部４０と、撮像部４０を用いて検出された前記回路パターンからの散乱光に基づき、ウェハ１０の端部近傍の検査を行う検査部８０と、各種制御を行う制御部６０とを有し、制御部６０は検査時に前記回路パターンに対して照明部３０により照射する照明光の照射方向を照射可能な複数の方向から選択する。 （もっと読む）

【課題】
エッチング完了後の溝底ショート欠陥やスクラッチを検出するための高仰角照明による暗視野欠陥検出方法において、レンズ反射光などの迷光が像面に到達することによる検査感度を阻害することを防止する。
【解決手段】
欠陥検査装置を、本来同一の形状となるべきパターンが繰り返して形成された試料上の異なる領域に異なる光学条件で同時に照明光を照射する照射手段と、照明光を照射した領域からの反射光を異なる領域ごとに検出する検出手段と、検出した反射光の検出信号を処理して異なる領域ごとに異なる光学条件の元での欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、異なる光学条件の元で抽出した欠陥候補を統合して欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、抽出した欠陥の特徴量を求めて該求めた特徴量に基づいて前記欠陥を分類する欠陥分類手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】 多数枚の透光性基板ＯＢの検査を短時間でできるようにする。
【解決手段】 複数のガラス基板ＯＢの一部に対してライン状の光を照射し、このライン状の光が照射される設定枚数のガラス基板ＯＢを検査対象ブロックとする。検査対象ブロック内のガラス基板ＯＢがカメラ２１の被写界深度内に入るように、治具１１の位置を調整して撮影する。撮影画面における輝度データに基づいて、検査対象ブロック内に欠陥が存在するガラス基板ＯＢがあるか否かを判定し、欠陥が存在するガラス基板ＯＢがある場合には、カメラ位置をガラス基板ＯＢの法線方向に細かく切り替えて撮影し、カメラ位置に対する輝度値と関連する値の変化曲線から欠陥が存在するガラス基板ＯＢを判別する。 （もっと読む）

【課題】複数の外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置情報が大きな誤差をもつことが原因で、実施が困難な工程トレースを通常の自動撮像時に同時に実行する。
【解決手段】外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置を、ＳＥＭ式レビュー装置内の絶対座標として記憶し、工程が異なっても、ユーザーが指示した絶対座標の自動撮像を実施することによって工程トレースが容易に実施可能となる。 （もっと読む）

【課題】欠陥発生の原因となった設備の異常を早期に特定する。
【解決手段】欠陥検査装置は、基板において欠陥の発生が予測される位置を示す位置情報と、基板を処理する処理装置の名称と、を記憶する記憶部と、基板で発生した欠陥を検出する検出部と、検出された欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生しているかを判定する判定部と、検出された欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生している場合、複数の基板において共通する範囲内で発生した欠陥の位置を示す位置情報を、記憶部に記憶する制御部と、を備える。 （もっと読む）