【課題】パターン検査において、簡素な方法により適切なパラメータを決定する装置、コンピュータプログラム、及び方法を提供する。
【解決手段】被検査体に関する情報であってパターン及び欠陥の形状、製造上の下地膜厚ばらつき、及び各膜の光学定数の情報並びにパターン検査装置に関する情報であって光学条件の情報を入力する入力手段と、前記入力手段に入力された情報を用いて前記被検査体の光学像を取得する光学像取得手段と、前記光学像を用いて前記被検査体の欠陥及び背景の信号強度を取得する手段と、前記欠陥の信号強度と前記背景の信号強度との差分を前記下地膜厚ばらつきごとに取得する手段と、前記下地膜厚ばらつきに対する前記差分を光学条件ごとに比較する手段と、を備えたことを特徴とするパラメータ決定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の個体差に影響されずに精度良く被検査体の表面を検査できる外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】中心点を基準として点対称に形成される複数のボス２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを有する被検査体２を撮像して被検査体画像３を取得する撮像手段１１と、被検査体画像３からボス２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが写った複数の部位画像３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを切り出し、切り出された複数の部位画像のうちの一枚を基準画像として、基準画像と他の残りの部位画像との間で一つずつパターンマッチングを行う画像処理手段１５と、パターンマッチングの結果、基準画像とある特定の部位画像との相関が他の部位画像との相関よりも所定の閾値だけ低い場合または基準画像と他のすべての部位画像との相関が所定の閾値よりも低い場合には被検査体に欠陥が存在すると判定する判定手段１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の基本パターンが反復する反復パターンが形成された試料表面を走査し、複数の基本パターン相互の対応部分の画像同士を比較する欠陥検査において、ダブルデテクションで比較される３画像を同一方向に向かう主走査で取得しかつ正逆両方向において主走査を行う。
【解決手段】欠陥検査装置１は、試料の表面を撮像する撮像手段１３、撮像手段１３及び試料を相対移動させる移動手段１１、この相対移動により撮像手段１３で試料を２次元走査する走査制御手段４０、３個以上の基本パターン上で行われる反対向きの主走査を含む２回以上の主走査で得られる画像を格納する画像記憶手段２２、格納された画像のうち複数の基本パターンの対応部分を同一方向に向かって主走査して得られた画像を選択する選択手段２３、選択された画像間で比較を行い欠陥候補を検出する欠陥候補検出手段２４、欠陥候補がどの基本パターンにあるのかを決定する決定手段２５を備える。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイス等の製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を高解像検出するための深紫外光を光源とする装置において、短波長化による光学系へのダメージを検知して、ダメージ部分を退避する手段と、光学系配置の異常を製造時と比較検知して補正する手段とを備え、被検査対象基板上の欠陥を高速・高感度で安定検査できる装置および方法を提供すること。
【解決手段】
光学系の光路内に照明光の強度，収れん状態を検知する手段を設けて、光学系の異常を検知し、異常箇所が光軸と一致しないように退避する手段と、光学系を調整して製造時の光学条件となるように補正するように構成したことにより、検査装置内の光学系の長寿命化と微小欠陥の安定検出を図った。 （もっと読む）

【課題】簡単、かつ安価な構成で迅速に表面検査を行えるようにする。
【解決手段】感光ドラム１の表面に微小なグレージング角θでレーザ光Ｌｂを照射し、その散乱光成分Ｌｂ２を、傷による散乱光領域Ｓ３に配備された受光部材ＳＡ，ＳＢ，ＳＣと、汚れ（表面粗さ）による散乱光領域Ｓ２に配備された受光部材ＳＡＵとで受光する。正反射光領域Ｓ１には、受光部材を配備しない。そして、受光部材で受光された散乱光成分の光強度に基づいて、感光ドラム１の傷、汚れの度合いを判定し、その判定結果に基づいて感光ドラム１を交換すべきか否かを判断して、その判断結果を表示する。 （もっと読む）

【課題】表面に錐形状を有する製品に対し、迅速かつ容易に検査を行える検査装置を提供する。
【解決手段】一方の面に少なくとも１以上の錐形状の突起部分を有する平板状の半透明の試料（１０１）の検査装置であって、
前記試料に対し、前記試料の表面に平行な方向から光を照射する第１の光照射手段（１０４）と、
前記第１の光照射手段に対向する方向から光を照射する第２の光照射手段（１０４）と、
前記試料を撮像する撮像手段（１０３）と、
前記撮像手段と前記試料との間の距離を測定する距離測定手段（１０５）と、
前記距離測定手段により得られた距離を基に撮像手段の焦点位置へ撮像手段を移動させるＺ方向移動手段（１０７）と、
前記撮像手段により撮像された画像データを処理する画像処理手段（１１０）と、
前記画像処理手段で処理された結果を表示する表示手段（１１１）と、
を有することを特徴とする検査装置。。 （もっと読む）

【課題】微小はんだ領域と通常サイズのはんだ箇所とが混在するクリームはんだ印刷基板に対して、高分解能３次元検査と基板全面のはんだ箇所３次元検査とを実用的な検査時間において実現する。
【解決手段】基板に対してそれぞれ斜め姿勢の高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラと基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、高分解能撮像用カメラよりも低い位置にあってカメラと同じ方向からクリームはんだを照明する第１色相光光源と、基板全面撮像用カメラよりも低い位置にあってカメラと同じ方向からクリームはんだを照明する第２色相光源によって照明装置を構成し、微小はんだ領域についてはスキャン撮像による高分解能３次元検査を、又その他の通常サイズはんだ箇所については基板全面のスキャン撮像による３次元検査をすることによって、検査時間が実用的な範囲に収まるようにした。 （もっと読む）

【課題】大量のスループットを可能にする高速プロセスを有する光学検査システムを提供する。
【解決手段】レーザ光源１０１からの光ビーム１５１は、活性領域を有し、複数の移動レンズを活性領域に選択的に生成するようにＲＦ入力信号に対して応答する移動レンズ音響光学デバイス１０４に適用される。該音響光学デバイスは、生成された移動レンズの各々の焦点のそれぞれで、光ビームを受け、複数のフライングスポットビームを生成するように動作する。該ポットビームは半導体ウェハ１０８を走査する。使用可能な走査データを生成するために、複数の検出器セクションを有する光検出器ユニット１１０が使用され、各検出器セクションは、複数の光検出器と、複数の光検出器からの入力を並列に受けるように動作する少なくとも１つのマルチステージ格納デバイスとを有する。格納デバイスの各々に格納された情報は、複数のステージから同時に連続して読み出される。 （もっと読む）

【課題】画像処理により検査対象物の表面の欠陥を検出する表面検査において、数μｍオーダの微小欠陥の検出を可能にする照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置Ａに、レーザ光源１０と、レーザ光源１０が照射した光を反射させる鏡面２１ａ、および鏡面２１ａの傾きを変化させる可動部を有し、該可動部により鏡面の傾きを変化させ、レーザ光源１０が照射した光を放射線上に反射させるＭＥＭＳミラー２０と、ＭＥＭＳミラー２０からの反射光を集光し、平行光に変換して照射する凸状のレンズ４０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】斜め配線等のパターンが存在する場合でも高い感度での欠陥検出を行うことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】レーザ２及びレーザ３は、平面視で、検査対象５に照射するレーザ光が４５度で交差するように配置されている。例えば、ＸＹステージ６の中心を基準として、ＸＹステージ６の互いに直交する２つの動作方向（Ｘ方向、Ｙ方向）の一方（Ｘ方向）にレーザ２が配置され、そこからＹ方向側に４５度ずれた位置にレーザ３が配置されている。また、欠陥検査装置には、ＸＹステージ６の動作を制御するステージ制御装置７、並びにレーザ２及びレーザ３の動作を制御するレーザ制御装置４が設けられている。更に、データベース９に格納された検査対象５の設計データに基づいて、検出器８、ステージ制御装置７及びレーザ制御装置４の動作を制御する主制御装置１も設けられている。 （もっと読む）

【課題】パターン検査装置において、パターンの明るさむらの影響を低減して、高感度な欠陥検査を実現する。
【解決手段】被検査対象物上の欠陥を検査する欠陥検査方法であって、前記被検査対象物を所定の光学条件で照射して前記被検査対象物のパターンの画像データを取得する工程と、前記画像データから算出される特徴量に基づいて形成されるしきい値面関数のパラメータを決定する工程と、前記パラメータに基づいて形成された前記しきい値面関数を用いて、前記被検査対象物上の欠陥を検出する工程と、を有し、前記パラメータを決定する工程では、任意のパラメータを設定した前記しきい値面関数を用いて前記被検査対象物上の欠陥候補を抽出する工程と、前記工程により抽出された前記欠陥候補に関する欠陥情報の教示に基づき、前記しきい値面関数のパラメータを自動的に更新する工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの内壁面に形成された傷を正確に検出することができるプリント基板検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１２のスルーホール１２ａの一方の面側に配置した反射部２３と、前記プリント基板１２の他方の面側から前記スルーホール１２ａを照明する照明手段３１と、前記プリント基板１２の他方の面側から前記スルーホール１２ａを撮像する撮像装置３２と、該撮像装置３２で撮像した前記スルーホール１２ａの画像情報に基づいてスルーホール欠陥を検査する欠陥検査手段３３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】スループットが著しく高められる半導体ウェハ欠陥検出システム。
【解決手段】ＵＶレーザ光源１０１からの光ビーム１５１は、複数の移動レンズを活性領域に選択的に生成するようにＲＦ入力信号に対して応答する移動レンズ音響光学デバイス１０４に適用される。前記移動レンズ音響光学デバイスは、生成された移動レンズの各々の焦点のそれぞれで、前記光ビームを受け、複数のフライングスポットビーム１５６をウェハ１０８へ向かい、反射ビーム１５７を生成するように動作する。使用可能な走査データを生成するために、複数の検出器セクションを有する光検出器ユニット１１０が使用され、各検出器セクションは、複数の光検出器と、複数の光検出器からの入力を並列に受けるように動作する少なくとも１つのマルチステージ格納デバイスとを有する。格納デバイスの各々に格納された情報は、複数のステージから同時に連続して読み出される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で複数の照明方法の画像を効率よく取得すること。
【解決手段】基板５０の表面に照射する照明光を発する光源１５を有する光源部５と、光源１５から発せられた照明光の基板５０の表面に対する照射角度を切り替えるＤＭＤ１７を有する照射角度切替機構７と、照射角度切替機構７により互いに異なる照射角度に切り替えられた照明光の基板５０の表面における反射光をそれぞれ入射させて基板５０の表面の像を撮像するカメラ１９とを備える欠陥検査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板端部の形状が基板により異なっていても、鮮明な画像を取得可能にすること。
【解決手段】基板５０の表面に対して傾斜した方向から照明光を照射する可動光源５と、可動光源５から発せられた照明光の基板端部５２における反射光により基板端部５２の像を撮影するカメラ７とを備え、可動光源５が、基板端部５２に対する照明光の照射角度を変更可能に設けられている基板検査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの一面に存在する凸状の欠陥と凹状の欠陥とを区別して、それぞれの欠陥のサイズを正確に測定することが可能な半導体ウェーハの検査方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ１１の一面１１ａが平坦であれば、２つの偏光ビームＢ１，Ｂ２の間に位相差は生じない。しかし、シリコンウェーハ１１の一面１１ａに突起３１が存在すると、この突起３１に入射した偏光ビームＢ１は、偏光ビームＢ２に対して−Δｔの位相差が生じる。一方、シリコンウェーハ１１の一面１１ａに凹み３２が存在すると、この突起３１に入射した偏光ビームＢ１は、偏光ビームＢ２に対して＋Δｔの位相差が生じる。 （もっと読む）

【課題】被測定物の円筒状孔の軸線方向に移動することなく被測定物の円筒状孔の幾何学的な情報を検出する光学検出装置及び光学検出方法を提供すること。
【解決手段】光源１１０から投光された光を軸線に垂直な面に対して傾斜した面に沿った全周方向に分配して照射する照射手段１２０と、被測定物に照射された光を撮像する撮像手段１３０とが配され、撮像データに基づき幾何学的な情報を検出する情報検出手段を備えたこと。 （もっと読む）

【課題】細かな欠点の輪郭や、欠点箇所の中に存在する高い空間周波数のコントラストを高精度に検出する欠点検査装置および欠点検査方法を提供する。
【解決手段】被検査物に光を投射する投光手段と、該被検査物を介した透過光または反射光を受光する受光手段と、該受光手段が受光した透過光または反射光に基づいて前記被検査物の欠点を検査するデータ処理手段とを有する検査装置であって、
前記受光手段は、受光中心光軸からの距離が大きくなるにしたがって、光透過率が小さくなることを特徴とする欠点検査装置。 （もっと読む）

【課題】 プロセス中で発生した欠陥と、疑似欠陥とを区別することができない。
【解決手段】 プロセスに起因する欠陥と、他の疑似欠陥とを切り分けるための切り分けサイズが、切り分けサイズ記憶部(21)に記憶される。欠陥の情報が、欠陥情報記憶部(17)に記憶される。処理装置が、画像データに基づいて、ウエハ表面上の欠陥を検出し、欠陥の情報を、欠陥情報記憶部に記憶させる。ウエハ表面の欠陥検出を行うべき範囲の全域について欠陥検出処理が終了する前に、一部の範囲について検出された欠陥のサイズと、前記切り分けサイズ記憶部に記憶されている切り分けサイズとを比較し(SB3)、該切り分けサイズ以上の大きさの欠陥が検出されている場合には、前記出力装置から検査装置異常であることを知らせる警報を出力させ(SB5)、該切り分けサイズ以上の大きさの欠陥が検出されていない場合には、未だ欠陥検出処理が行われていない範囲について欠陥検出処理を行う(SB6)。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構造で、目視検査に近い多数の条件にて外観異常部と表面深さ異常部を総括的に評価して検査できる。
【解決手段】円柱周面検査装置１０は、円柱体１の周面に明視野から暗視野の縞模様を映す照明部１２と、円柱周面に投光するラインレーザ投光器と、円柱周面を撮像するカメラ１４と、撮像画像データから円柱体１の異常部を抽出する画像処理装置３０を備えている。画像処理装置３０は、照明条件及び撮像角の違う複数の展開画像を位置を合わせて仮想画面階層配列に再構成し、層別画像データより円柱体１の外観異常部を抽出する外観異常検査部と、画像データよりラインレーザ光が投光された円柱周面の位置を割り出して表面深さ異常部を抽出し、位置を合わせて階層の仮想画面配列にマッピングする表面深さ異常検査部と、目視検査に似せて異常抽出条件の違った多数のデータから総括的に円柱体１の合否判定する判定部とを備えている。 （もっと読む）