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Fターム[2G051BB05]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 照明用光学系 (5,008) | 暗視野照明 (365)

Fターム[2G051BB05]に分類される特許

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【課題】簡単な装置構造で、目視検査に近い多数の条件にて外観異常部と表面深さ異常部を総括的に評価して検査できる。
【解決手段】円柱周面検査装置10は、円柱体1の周面に明視野から暗視野の縞模様を映す照明部12と、円柱周面に投光するラインレーザ投光器と、円柱周面を撮像するカメラ14と、撮像画像データから円柱体1の異常部を抽出する画像処理装置30を備えている。画像処理装置30は、照明条件及び撮像角の違う複数の展開画像を位置を合わせて仮想画面階層配列に再構成し、層別画像データより円柱体1の外観異常部を抽出する外観異常検査部と、画像データよりラインレーザ光が投光された円柱周面の位置を割り出して表面深さ異常部を抽出し、位置を合わせて階層の仮想画面配列にマッピングする表面深さ異常検査部と、目視検査に似せて異常抽出条件の違った多数のデータから総括的に円柱体1の合否判定する判定部とを備えている。 (もっと読む)


【課題】光透過性フィルムの欠陥の検出率及び検査効率を向上すると共に、欠陥の誤検出を抑制することができる光透過性フィルムの欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】光透過性フィルムAの欠陥検出装置は、欠陥候補検出部20、提示手段21、選択手段22、及び欠陥特定手段23を備える。欠陥候補検出部20は、検査対象である光透過性フィルムAを撮像し、得られた画像から光透過性フィルムAの欠陥候補を検出する。提示手段21は前記欠陥候補検出部20で検出された欠陥候補を提示する。選択手段22は前記提示された欠陥候補が欠陥か否かの選択を求める。欠陥特定手段23は、前記選択手段22で欠陥と選択された欠陥候補を欠陥と特定する。 (もっと読む)


光学検査システム又はツールは、照明の1つ又はそれよりも多くの特性が、異なる区域の検査の必要性を満たすように調節される動的照明を用いて物体を検査するように構成することができる。例えば、照明強度は、ツールがメモリの区域及びウェーハダイの周縁部特徴を検査する時に増加又は減少させることができる。一部の実施形態では、調節は、様々な特性を有する照明に基づいて撮った画像が検査工程の残りの部分の適合性に対して評価される検査前設定シーケンス中に得られるデータに基づくことができる。 (もっと読む)


【課題】簡便な構成で明視野観察および暗視野検出を行うことが可能な観察装置を提供する。
【解決手段】ウェハ10の表面を観察するための顕微鏡30と、ウェハ10の表面に対し顕微鏡30を合焦させるオートフォーカス装置40とを備えた観察装置1において、オートフォーカス装置40の斜光照明部41により斜光L1が照明されたウェハ10の表面において生じる散乱光R12を検出することでウェハ10の表面における異常を検出する散乱光検出部45を備え、オートフォーカス装置40を用いてウェハ10の表面に対し顕微鏡30を合焦させて顕微鏡30によりウェハ10の表面を観察するときに、散乱光検出部45によりウェハ10の表面における異常を検出するようになっている。 (もっと読む)


【課題】作業者によるバラツキが少なく、確実に照明位置を設定することが可能な表面検査方法を提供する。
【解決手段】落射照明により照明したウェハの正反射像を撮像する撮像部を備えた表面検査装置を用いて、ウェハの端部近傍を検査する表面検査方法であって、LED照明によるウェハの端部近傍における照明位置を設定する設定工程(S101)と、設定工程(S101)で設定した照明位置へLED照明により照明光を照射する照明工程(S102)と、照明位置において生じる散乱光をフォトダイオードにより検出することで、ウェハの端部近傍における異常を検出する検査工程(S103)とを有し、設定工程(S101)において、撮像部によりウェハの端部近傍の正反射像を撮像し、撮像したウェハの端部近傍の正反射画像を利用してLED照明による照明位置を設定するようになっている。 (もっと読む)


【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムを提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム(10)が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、MCMなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 (もっと読む)


【課題】 欠陥検知及び分類のための共通光路干渉イメージング用のシステム及び方法を記載する。
【解決手段】 照明光源が可干渉光を発生し且つサンプルへ向けて指向させる。光学的イメージングシステムが、該サンプルにより主に回折されていない鏡面成分と散乱成分とを包含しており該サンプルから反射又は透過された光を回収する。可変位相制御システムが、画像面において干渉する態様を変化させるために散乱成分と鏡面成分の相対的位相を調節するために使用される。その結果発生する信号は該サンプル上の同じ位置に対する参照信号と比較され、スレッシュホールドを超える差が欠陥であると考えられる。このプロセスは、各々が異なる相対的位相シフト及び各欠陥位置で複数回繰り返され、且つその差信号がメモリ内に格納される。このデータは各欠陥に対する振幅及び位相を計算するために使用される。 (もっと読む)


【課題】ウエハの表面検査とその検査結果の観察検証の両方を行うことができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置のステージ15に載置したウエハ10の表面(被検査面)に照明光11,12を照射して、ウエハ10の表面を走査し、ウエハ10の表面に対する仰角が異なるように配置した複数の検出器5a,5bによりウエハ10からの散乱光を検出して表面検査を行った後、表面検査装置に設けた光学顕微鏡50によりウエハ10上における散乱光の検出位置の画像を取得し、この画像を用いて表面検査結果の観察検証を行う。 (もっと読む)


【課題】被検査体における内部析出物、空洞欠陥、表面の異物ないしスクラッチ、表層のクラックの欠陥を精度よく検出し、欠陥の種類を特定して欠陥を分類できるようにする。
【解決手段】光源装置4からの光をポラライザー5を介して偏光を与えて被検査体Wに対し斜め方向に入射させ、その散乱光SBを暗視野に配置された偏光分離素子9を有するCCD撮像装置7で撮像し、得られたP偏光成分画像とS偏光成分画像とについて成分光強度を得て、それらの比としての偏光方向を求める。被検査体に応力を印加していない状態と、応力を印加した状態の光散乱体の撮像により得られた画像から成分光強度、偏光方向を求め、所定の閾値と対比することにより欠陥の検出、分類がなされる。 (もっと読む)


【課題】欠陥検出の精度を高めつつ、効率良く欠陥を検出する。
【解決手段】表面欠陥検査装置は、被検査物1の表面1aを撮像する撮像部2と、撮像部2により得られた画像に基づいて被検査物1の表面1aの欠陥を検出する処理部4と、を備える。撮像部2は、受光面11aに形成された像を撮像する撮像素子11と、受光面11aに被検査物1の表面1aの像を形成する光学系12とを有する。光学系12の光軸Oが被検査物1の1a表面の法線N1に対して傾けられる。受光面11aの法線N2が光学系12の光軸Oと平行である場合に比べて、受光面11aの周辺部での光学系12による被検査物1の表面1aのデフォーカス量が低減されるように、受光面11aの法線N2が光学系12の光軸Oに対して相対的に傾けられる。 (もっと読む)


【課題】製造工程における半導体装置等の欠陥を発見した場合に、後のレビューに有益な情報を取得する方法の提供。
【解決手段】外観検査装置1が取得した検査対象物に関する欠陥情報21の入力を受け付けて記憶する記憶部32と、検査対象物に関する画像を取得する画像取得部と、画像取得部を用いて欠陥情報に基づく欠陥レビュー用データを取得する処理部31と、を備える欠陥レビュー装置24、25による欠陥レビュー方法である。処理部は、記憶部から読み出した欠陥情報22b、23bにおいて、欠陥の集まりを示すクラスタが有るか否かを判定し、クラスタが有ると判定した場合、当該クラスタの分布特徴に基づき、画像取得部を用いて、検査対象物に関してクラスタの一部である欠陥部分の画像と付加的なデータとを取得する。 (もっと読む)


【課題】オイルシールのシールリップ部分における割れの有無を精度良く確実に検出することのできるオイルシールの検査装置を提供すること。
【解決手段】環状のオイルシール1を支持して回転させるオイルシール支持回転手段12と、前記オイルシール支持回転手段12によって支持して回転させられている前記オイルシール1の環状のシールリップ5の内周面の径方向に離間した2箇所に遠近自在に押圧して前記シールリップ5を径方向に拡張させる2個のローラ13と、前記2個のローラ13によって径方向に拡張されている前記シールリップ5を撮影する撮影手段14とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】撮像する領域の任意の点において光の入射する条件が同じである照明手段、及び、ピットの良否判定を行うことができるパターン検査装置を提供すること。
【解決手段】多数のLED2をLED支持部材3上に並べ、LED2から照明光が平行な状態で出射し、撮像領域Rに所定の入射角度θで入射するように各面光源ア〜クを構成する。LED2を並べる領域の大きさは、撮像領域Rの大きさよりも大きくする。8個の面光源ア〜クからは照明光が平行な状態で出射し、撮像領域Rの全体に所定の角度θで入射する。したがって、撮像領域RのBAC上の任意の点において、全方向から同じ角度の照明光が同じ照射強度で入射し、撮像領域のどの点においても、その条件が同じになる。このため、検査を行う全領域でピットの明るさ(輝度)の違いよって良否を判定することができる。 (もっと読む)


【課題】
微小欠陥を試料にダメージを与えることなく高速に検査すること。さらに大欠陥についても、散乱光量を精度良く検出し、欠陥寸法および欠陥座標を高精度に算出すること。
【解決手段】
互いに異なる複数の照度による照明、あるいは互いに異なる複数の感度の画素による検出により、互いに実効感度の異なる複数の信号を得、それらを選択利用することで、高感度、広ダイナミックレンジ検査を実現する。さらに上記複数の信号を同時並列に出力し、処理することにより、高速検査を実現する。 (もっと読む)


【課題】浮上ステージを用いた安価且つ簡素な構成の基板検査装置を提供する。
【解決手段】被検査基板(10)を浮上させて支持する浮上ステージ2と、この浮上ステージ2の上方に位置し、被検査基板(10)に暗視野照明光を射出する光源と、浮上ステージ2上に位置し、視野照明光を散乱反射させる散乱反射部2aと、被検査基板(10)を落射暗視野観察する光学系(3)と、を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】圧着処理されたシール部を有する液体または気体を封入する袋状の包装容器の材質、形状、色にとらわれる事無く、内容物の漏れなどにつながるようなシール不良をシール幅を検査することによって行い、シール強度を保障する検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】圧着処理されたシール部を有する袋状の包装容器を移動させる移動手段とガイド手段と、光照射手段と、撮像手段と、画像データを処理する画像処理手段と、シール部の寸法データを表示する表示手段と、シール部の寸法を測定するする手段と、該測定結果をシール部の基準寸法とし、さらに、シール部の寸法から測定した結果を検査寸法として、前記基準寸法と検査寸法を比較することによって、シール部の良否を判定する手段と、該判定結果を上記表示手段に表示することを特徴とする検査方法及び装置 (もっと読む)


【課題】傷や異物等がある不確定な部位の実際の大きさ(寸法)を測定する画像検出装置および検査装置を提供する。
【解決手段】画像検出装置6は、ワーク2に対して傷や異物などの不確定な部位があるか否かを、光を用いた画像処理により検出するものである。この画像検出装置6には、外部撮影機器により撮影したワーク2のワーク画像を取得する画像取得部61と、画像取得部61で取得したワーク画像に対して画像可変させた可変ワーク画像を用いて、ワーク画像と可変ワーク画像とから差分画像を作成する作成部62と、作成部62により作成した差分画像から不確定な部位の寸法を算出する寸法算出部63と、が設けられている。 (もっと読む)


ウェハ検査システムは、300mmウェハ全体の明視野像及び暗視野像を得るための明視野撮像ビーム経路及び暗視野撮像ビーム経路を有する。光学系は、テレセントリック撮像を提供し、光学収差が低い。前記明視野撮像ビーム経路及び暗視野撮像ビーム経路は、折り曲げられ、前記光学系は、容積が小さく設置面積が少なくて済むように一体化され得る。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハのチップ無効領域における自動外観検査を確実にし、プローブ検査時にチップ無効領域に付着した異物によりプローブ装置における探針が破損するのを防止することのできる外観検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ(K)の外周付近に形成されたチップ無効領域(HR)の外観検査を自動的に行う自動外観検査装置(1)であって、チップ無効領域(HR)を撮像するための撮像光学系(5)と、撮像光学系(5)の光軸(J1)に対して所定角度(φ1,φ2)傾いた方向からチップ無効領域(HR)に向けて暗視野照明を行う暗視野照明手段(8)と、暗視野照明手段(8)により暗視野照明された状態で撮像光学系(5)によりチップ無効領域(HR)を撮像したときに得られる散乱光(L1’,L2’)の画像に基づいてチップ無効領域(HR)における異物(IB)の有無を判定する判定手段(9B)とを備える。 (もっと読む)


【課題】 あらゆる方向に沿って延びる微小な線状のキズを確実に検出することのできる基板検査装置。
【解決手段】 基板(30)の異物を検査する基板検査装置は、基板を照明する照明系(1)と、照明系により照明された基板上の領域を暗視野観察する撮像系(2)とを備え、照明系は、撮像系の光軸(AX2)を中心とした円錐体の側面を描くように移動する光束によって基板上の領域を照明する。照明系は、複数の照明ユニット(1a,1b)を有し、複数の照明ユニットは、各照明ユニットの光軸(AX1)が撮像系の光軸を中心とした円錐体の側面を描くように撮像系の光軸を中心として一体的に回転移動する。 (もっと読む)


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