【課題】被検査基板における欠陥発生状況の把握を妨げることなく、管理すべき欠陥データ量を抑制できる欠陥検査装置の提供。
【解決手段】欠陥検査装置は、撮像装置が生成した被検査基板面の被検査画像データを取得する手段と、被検査画像データと基準画像データとを比較して欠陥部を検出する手段と、検出された欠陥部の位置座標を少なくとも含む欠陥データを生成する手段と、区画基準領域データ及び前記位置座標に基づいてそれの各領域に存在する欠陥部の個数を算出する手段と、各領域の欠陥部の個数と各領域の許容値とを比較して欠陥部密集領域を検出する手段と、欠陥部密集領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する手段と、領域位置データと置換されなかった欠陥部の欠陥データとを管理サーバへ送信する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い線形判別分析の判定結果を距離判別分析に反映させることにより、距離判別分析の閾値決定に対する収斂性を高め、距離判別分析の持つ簡便な判定性能を向上させるとともに、線形判別分析と距離判別分析とを共用することにより、優れた判定精度を実現できる良否判定装置、良否判定方法および良否判定プログラムを提供する。
【解決手段】検査対象から複数のパラメータを取得するパラメータ取得手段と、サンプルデータに基づいて算出した判別関数に検査対象に対応するパラメータを代入して得られる変数と閾値とを比較する線形判別分析手段と、パラメータ空間において良サンプルデータに対応する良クラスターの中心位置から検査対象に対応する要素の位置までの距離と閾値とを比較する距離判別分析手段と、線形判別分析手段および距離判別分析手段のいずれにおいても良のカテゴリーに判別された場合に良判定する良否判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被検査面の二値化画像のみに基づいて被検査面のエッジライン上の欠陥を検出可能な欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】被検査面１１を撮像することにより初期画像２０を得て、初期画像２０を二値化して、初期画像２０を第一閾値で二値化した第一の二値化画像３０ａ、及び初期画像２０を第二閾値で二値化した第二の二値化画像３０ｂ、をそれぞれ生成して、第一の二値化画像３０ａと第二の二値化画像３０ｂとに基づいて検査画像４０を生成して、検査画像４０に基づいて被検査面１１のエッジライン１１ａ上の欠陥１２ａを検出する。 （もっと読む）

【課題】はんだ過多の不良は、はんだ量によって決定される良否であるため、はんだ付け部の高さ計測により検査することができるが、基板のはんだ付け部はその数が多く、はんだ付け部全ての高さ計測を実施すると、生産タクトが大幅に増大してしまうという課題を解決すること。
【解決手段】課題を解決するための本発明のはんだ付け検査方法は、基板の表面に垂直な垂直方向におけるはんだ量が多い状態をはんだ過多とし、前記はんだ過多を検出するはんだ付け検査方法であって、前記垂直方向から前記基板のはんだを撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像に基づいてはんだ過多候補を抽出する候補抽出工程と、前記候補抽出で抽出されたはんだ過多候補の前記垂直方向の高さ測定を行う高さ測定工程と、前記高さ測定工程で測定された高さに基づいてはんだ過多を検出する検出工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の電極ピンを有する部品を対象にした検査領域の設定データの作成処理を高速化する。
【解決手段】処理対象の部品２０１を含む領域内の基準画像を表示して、部品本体に対応する領域３０を指定する操作を受け付ける。ユーザはこの指定操作を行った後に、部品本体の一辺に配置された電極ピンのうちの一番端およびその隣の２つに対応する領域、ならびにこれらの電極ピンが接続されているランドに対応する領域を、指定枠３３，３４により指定する。これらの指定に応じて、指定された領域間の関係に基づき、部品２０１における電極ピンや配置に関する規則が特定され、さらに、特定された規則や領域３０に基づいて、各電極ピンに対する検査のための検査領域が設定される。 （もっと読む）

【課題】良否判定の精度を低下させることなく、層間の位置ずれによって生じる無駄はねを防止することができる外観検査システムおよび外観検査方法を提供する。
【解決手段】位置補正手段は、検査画像における第１層１０１の代表点Ｐａ１の位置座標から良品画像に対する第１層１０１の位置ずれ量を求め、第２層１０２の代表点Ｐｂ１の位置座標から良品画像に対する第２層１０２の位置ずれ量を求める。位置補正手段は、求めた第１層１０１と第２層１０２との各位置ずれ量に基づいて、検査画像における検査対象領域１１１およびマスク領域１１２の各位置を、それぞれ基準となる良品画像の検査対象領域１１１およびマスク領域１１２の各位置から平行移動させるように補正する。領域設定手段は、位置補正手段による補正後の検査対象領域１１１から同じく補正後のマスク領域１１２を除いた領域を、検査領域１１０として検査画像上に設定する。 （もっと読む）

【課題】錠剤表面に付着している異物や、錠剤のチッピングの有無の検査精度を向上させる錠剤包装検査装置を提供する。
【解決手段】錠剤包装検査装置であって、凹部に錠剤が一つまたは複数供給されたプラスチックシートを撮像するＣＣＤカメラ８０と、撮像された画像から錠剤一つが撮像されている領域をそれぞれ切り出す錠剤切り出し部２と、切り出された一つの錠剤が撮像された画像から、前記錠剤の中心を極とした極座標に変換した画像であって、中心からの距離、および偏角をそれぞれ軸とした画像を作成する座標変換部４Ａと、作成された画像から、偏角ごとに濃度値をそれぞれ集計する射影データ算出部５と、偏角ごとに集計された集計値のうち、錠剤に入っている割線の濃度値に基づき決定された値よりも下回る集計値をマスクするマスク処理部６と、偏角ごとに集計された集計値のうち、かつマスクされた集計値以外の集計値のうちで、閾値を下回る値があるかを判定する判定部７Ａとを有する錠剤包装検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の電極ピンを有する部品を対象にした検査領域の設定データの作成処理を高速化する。
【解決手段】処理対象の部品２０１を含む領域内の基準画像を表示して、部品本体に対応する領域３０を指定する操作を受け付けた後に、指定枠３２を用いた指定を受け付ける。ユーザは、一番端の電極ピンから３本目までの電極ピンが含まれるように指定枠３２の幅を調整し、指定枠３２の外側の辺をランドの先端位置に合わせる。指定が完了すると、指定枠３２に対応する範囲の基準画像から電極ピンおよびランドが抽出されて、これらの配置に関する規則が特定される。さらに、特定された規則や領域３０に基づいて、個々の電極ピンに対応する検査領域Ｓ１１，Ｓ２１，Ｓ３１，Ｓ４１や、撮像対象領域の割り付けの基準となる検査領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４などが設定される。 （もっと読む）

【課題】事前の設定の手間を簡略化しつつ正確に検査ポイントを探索することのできるパターンマッチング手法を提供する。
【解決手段】撮影画像の一部の画像領域を抽出し、その画像領域の分割画像をテンプレート画像として設定し、テンプレート画像を回転させながらパターンマッチングを行う。また、このパターンマッチングにより、画像領域内に点対称パターンが存在するか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】
繰り返しパターンの周期に揺らぎを含む物体や、繰り返しパターンに無関係な外乱を含む物体の画像であっても、当該繰り返しパターンにおける個々のパターンの位置を正確に検出できるようにした技術を提供する。
【解決手段】
パターン検出装置は、繰り返しパターンを含む物体の画像を入力し、当該入力された物体における繰り返しパターンの周期を推定し、当該推定された周期で分割された画像に基づいて参照画像を生成する。そして、参照画像と、物体の画像とを比較し、比較の結果に基づいて繰り返しパターンにおける個々のパターンの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】作業者の負荷が大きいという問題や作業効率が低いという問題がある。
【解決手段】取得部１１は、半導体パターンが写されたパターン画像を取得する。入力部１２は、描写フィールドのフィールドサイズと、描写フィールドの継ぎ目の幅とを受け付ける。制御部１４は、入力部１２が受け付けたフィールドサイズおよび継ぎ目の幅に基づいて、その継ぎ目に相当する半導体パターン上の領域である非検査領域を特定する。検査部１５は、取得部１１が取得したパターン画像を用いて、半導体パターンから制御部１４にて特定された非検査領域を除いた最終検査領域内の欠陥を少なくとも検査し、その最終検査領域内の欠陥を示す最終検査結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】円形レンズの輪郭部に存在する欠陥を精度よく検出することができる円形レンズの検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】暗視野照明で円形レンズを撮像し（Ｓ１）、得られたカラー画像から青プレーン画像を抽出してグレースケール変換し（Ｓ２）、２値化、ラベリングして円形レンズの中心座標を算出した後（Ｓ３）、輪郭部のデータを直線状に展開する（Ｓ４）。輪郭部が直線状に延びたデータに対し、輪郭部の幅方向の射影データを算出し（Ｓ５）、輪郭部の長さ方向に３画素、７画素、１５画素、３１画素にわたる射影データの平均データをそれぞれ算出し（Ｓ６）、これら平均データの互いの差分を算出し（Ｓ７）、この差分を所定のしきい値と比較して差分がしきい値以上になったときに欠陥が存在すると判定する（Ｓ８）。 （もっと読む）

【課題】目視によるブレードの確認が容易になる画像処理装置およびプログラムを提供する。
【解決手段】ＣＰＵ３４ｃは、ジェットエンジン内に周期的に配置されたブレードを撮像した動画像を構成するブレード画像からテンプレート画像を抽出し、ブレード画像とテンプレート画像とを比較する。ＣＰＵ３４ｃは、ブレード画像の中から、画像比較の結果に基づいて一部のブレード画像を選択し、選択したブレード画像に基づいてブレードの表面形状を計測する。モニタ２２は、計測された表面形状を表示する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、検出感度を向上させることができるパターン検査装置及びパターンを有する構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】被検査体に形成されたパターンの光学画像に基づいて検出データを作成する検出データ作成部と、前記パターンに関する参照データを作成する参照データ作成部と、テンプレートを構成する画素における論理を任意に設定することができる可変テンプレートを有するテンプレートマッチング部と、前記検出データと、前記参照データと、を比較して欠陥部を検出する欠陥検出部と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】印刷媒体の読み取り時の位置ずれを考慮して、エッジを含む線画像を精度よく検査し、印刷媒体の良否を判別する。
【解決手段】境界認識部７０４、７０５はそれぞれメモリ画像７０２、検査画像７０３の境界を認識し、線検出部７０６は境界認識の結果を基に線を検出する。第一の検査部７０７はメモリ画像と検査画像のエッジ以外の画像を比較して検査し、第二の検査部７０８は基準画像と検査画像について、エッジを含む線画像を比較することにより検査する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタの着色画素であるＲＧＢ画素の露光位置ずれを検査するカラーフィルタ基板検査装置を提供する。
【解決手段】カラーフィルタ製造工程においてレッド、グリーン、ブルーの着色画素を露光、現像しパターンを形成する際に、露光の位置ずれによって起こる着色画素のずれを検査するカラーフィルタ基板検査装置であって、カラーフィルタ基板を搬送する搬送手段と、透過照明する照明手段と、照明されたカラーフィルタ基板を撮像する撮像手段と、着色画素の位置ずれのない基準画像と撮像した検査画像を用いて画像全体処理とプロジェクション比較処理と平均明度処理を行って着色画素の位置ずれを判定処理する画像比較処理手段と、撮像した撮像画像の近接した同一パターンを比較処理して外観検査する外観検査手段と、を備えたことを特徴とするカラーフィルタ基板検査装置。 （もっと読む）

【課題】欠陥観察装置、欠陥観察方法、及び半導体装置の製造方法において、欠陥観察装置と基板との位置合わせ精度を向上させること。
【解決手段】基板Wの表面の欠陥D_iのそれぞれの欠陥座標を取得するステップＳ１と、欠陥D_iのそれぞれに所定領域Rを設定し、その中に含まれる欠陥の総個数N_iを計数するステップと、ステージ座標を一番目の欠陥D₁の欠陥座標に合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第１の欠陥D₁を導入するステップと、視野中心２２ｃと第１の欠陥D₁とのズレ量を取得するステップと、上記ズレ量に基づいて、第１の欠陥D₁よりも上記総個数が多い第２の欠陥D₂の欠陥座標を補正するステップと、補正後の第２の欠陥D₂の欠陥座標にステージ座標を合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第２の欠陥D₂を導入するステップとを有する欠陥観察方法による。 （もっと読む）

【課題】マクロ検査ツールの適用性を広げ、高スループットで半導体ウェハからより詳細な検査情報を得る。
【解決手段】ウェハ検査方法は、ウェハ上に繰り返し配列されている個々の微細構造を解像するには不十分な結像解像度でウェハの全表面を結像させるステップを含む。本発明によれば、微細構造のフィーチャの特性は、微細構造を結像において直接解像することができないとしても、被選択検出信号群からの１若しくは複数の値の計算によって決定される。このようにして、記録される画像にマスク（１０９）が施され、画像の非マスク部分（１１１）は平均化によってさらに処理される。非マスク部分（１１１）は、ウェハのメモリ部分を含むように選択される。フィーチャ特性は、線幅、側壁の角度、微小寸法（ＣＤ）などを含むことができる。互いに異なる照明波長または偏光状態で撮影した複数の画像を組み合わせることもできる。 （もっと読む）

【課題】検査負荷を軽減すること。
【解決手段】検出装置は、画像表示装置が色を表示する際に用いる原色ごとに、全表示領域にわたって原色を点灯した該画像表示装置の画像を撮像する。そして、検出装置は、原色ごとに撮像された画像である第一の撮像画像各々から、画像表示装置の各画素のうち周辺より暗い画素である暗点の位置を検出する。そして、検出装置は、検出した各暗点の位置に対応する前記画像表示装置の対応領域を撮像時の点灯色で点灯させる点灯パターンを作成する。そして、検出装置は、作成した点灯パターンに基づいて点灯した前記画像表示装置の画像を撮像し、撮像した画像である第二の撮像画像のうち対応領域に対応する画像部分から、暗点の位置または該暗点の個数を検出する。 （もっと読む）

【課題】ウェハに形成されたパターンの欠陥を高精度で検出できる検査領域の設定を簡単に実行する。
【解決手段】半導体集積回路のダイの設計レイアウト図における複数のサンプリング位置からパターンを抽出するパターン抽出ステップ（ステップＳ２）と、前記抽出されたパターンを図形的特徴の一致度に基づいて前記抽出されたパターン数よりも少ない複数種類に分類するパターン分類ステップ（ステップＳ３）と、前記ダイの大きさよりも小さい候補領域を定め、前記定めた候補領域のうちの前記パターン分類ステップにより分類されたパターンの種類を最も多く含む候補領域を欠陥検査を実行する検査領域に設定する空間探索・空間探索・検査領域設定ステップ（ステップＳ７）と、を含む。 （もっと読む）