【課題】製造ラインを連続して搬送される被検査物に対して、特殊領域検出のために準備工程を必要とせず、検査時間の大幅な短縮が可能な、効率の良い検査装置を提供する。
【解決手段】開口を塞ぐシール部を有する容器の欠陥を検査する検査装置であって、容器を搬送する手段と、容器を照明する手段と、容器を撮像する手段と、撮像するタイミングを出力する手段と、撮像した画像から特殊領域を検出する手段と、特殊領域内の複数の領域に対して異なる閾値で欠陥を検査する検査手段と、を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の検査対象物を精度よく外観検査可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置１００は、検査対象物１０に対し傾斜配置され所定回転角度毎に検査対象物１０を撮像する撮像部４０と、撮像部４０の画像信号を処理し輝度画像データＧ１〜Ｇ２４を生成する輝度画像生成部Ｓ１２と、輝度画像データＧ１〜Ｇ２４において同位置の画素を輝度値の大きさ順に並び変え輝度画像データＧ１〜Ｇ２４を変換画像データｇ１〜ｇ２４に変換する画像変換部Ｓ１４と、変換画像データｇ１又は変換画像データｇ２４の各画素の輝度値から、変換画像データｇ２〜ｇ２３のうちの一つの変換画像データの各画素の輝度値を差し引くことで、判定用画像データｇ’を生成する判定用画像生成部Ｓ１５と、判定用画像データｇ’の各画素の輝度値に基づいて、検査対象物１０の外観異常を判定する異常判定部Ｓ１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部材表面に形成された皮膜の膜厚むらを、光の位相特性を認識することができない場合においても適切に検査することが可能な膜厚むらの検査装置を提供する。
【解決手段】表面に皮膜が形成された部材を所定の移動方向に移動させる移動手段と、部材を移動させながら皮膜の外観画像を繰り返し撮像する撮像手段と、外観画像中の一の画素を特定する画素番号と、前記一の画素にて撮像された皮膜部分の皮膜上における位置を特定する位置座標と、上記一の画素における外観画像部分の輝度とからなる多次元データを格納するデータ格納手段と、外観画像が移動方向に分割されてなる一の分割画像領域内の画素に対応する画素番号を有する多次元データを抽出して一の部分集合を形成する部分集合形成手段と、該部分集合に含まれる多次元データの輝度の分布に基づいて皮膜の膜厚むらの有無を検知する膜厚むら検知手段を備えたことを特徴とする膜厚むらの検査装置。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断端面に沿って上向きおよび下向きのバリなどの欠陥部位を精度よく求める。
【解決手段】積層体の端面を撮影し、取得した画像データから積層体の領域を求め、積層体の領域の画像データを利用して当該領域に近似する矩形を求め、積層体の領域から矩形の領域の差分をとり、余った領域を予め決めた基準値との比較から塗布物質の欠陥部位を求め、取得した画像データから積層体の総厚みよりも薄い芯材の領域を算出し、求めた芯材の領域から予め決めた芯材の厚み分をノイズとみなして除去し、芯材の欠陥部位を求める。 （もっと読む）

【課題】積層体の端面に沿って上下向きのバリなどの欠陥部位を精度よく求める。
【解決手段】撮像画像データから積層体の領域を求め、積層体の領域の画像データを利用して最小二乗法により当該領域を矩形近似し、当該矩形と積層体の領域合わせ込み、積層体の領域からフィッティング後の領域の差分をとり、塗布物質の欠陥部位を求めるとともに、芯材の領域の画像データを利用して最小二乗法により当該領域を矩形近似して芯材の領域と合わせ込み、芯材の領域からフィッティング後の矩形領域の差分をとり、芯材の欠陥部位を求める。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置のレシピで設定するセル領域の設定を自動化する方法を提供する。
【解決手段】CellMatAreaの区別をCellMatAreaと非CellMatAreaのGrayLevelの分布特徴の差を用いてイメージをスキャンして、その結果からCellMatAreaと非CellMatAreaを分ける方法を取った。具体的にはCellMatの始点と終点を区別するための基準になる閾値をMemoryCellだけあるAreaで計算した後、その閾値を適用して始点と終点を探してそのそれぞれを繋げてCellAreaを作成した。 （もっと読む）

【課題】ハングアップ及びオーバースペックを抑制しつつ、鋼板製造ラインにおいて鋼板の表面疵の検査を適切に行うことができる鋼板の表面疵検査装置を提供する。
【解決手段】１つの鋼板製造ライン１上に複数の表面疵検査装置を配置し、各配置位置において鋼板２の表面疵を検出する。このとき、上流側に配置した表面疵検査装置で検出した表面疵を含む領域をマスク領域とした連続マスク画像を作成し、下流側に配置した表面疵検査装置では、撮像装置で撮像した鋼板２の表面画像（鋼板連続画像）において上記マスク領域をマスクした後、弁別処理により表面疵を判別する。 （もっと読む）

【課題】多面取り基板のパネル内の欠陥検査において、精度よくパネル領域を検出し、パネル内に発生する欠陥のみと検出する検査方法を提供する。
【解決手段】撮像手段で検査対象画像を取得するステップ１と、該検査対象画像の各画素の離散値をＸ，Ｙ方向に加算し、Ｘ方向離散値加算データと、Ｙ方向離散値加算データとを得るステップ２と、前記Ｘ方向離散値加算データから各パネルのＹ方向の区切り位置を特定し、かつ前記Ｙ方向離散値加算データから前記各パネルのＸ方向の区切り位置を特定するステップ３と、前記区切り位置を特定された各パネル内の欠陥を検査するステップ４と、をこの順に行う。 （もっと読む）

【課題】
放射線の影響が大きい検査対象物の検査方法及びその装置において、局所的な視認性を改善することを可能にして視認性の良い画像を得られるようにする。
【解決手段】
放射線の影響が大きい検査対象物の内部をカメラで撮像して検査対象物の内部の画像を得、この撮像して得た画像を検査対象物から離れた放射線の影響の少ない場所で受信し、この受信した画像の中から検査対象物の内部の注目領域を設定し、この設定した注目領域の画像のコントラストを補正し、このコントラストを補正した画像を画面上に表示し、この画面上に表示されたコントラストが補正された画像を記憶手段に記憶する検査方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの全ての領域で欠陥検査が可能であり、欠陥検査が不可能な領域をなくすことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】欠陥が検出される試料の画像を取得する画像取得手段１１０と、取得した試料の画像を複数の画像ブロックに分割する分割手段１４０と、複数のプロセッサエレメントが、画像ブロックから切り出された画像から２枚の差画像を生成し、この２枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を行い、検出した欠陥の位置を含む欠陥情報を出力する第１の画像処理手段１５０と、第１の画像処理手段から出力された欠陥情報に従って、画像取得手段１１０で取得した試料の画像から画像を切り出す画像切り出し手段１３０と、複数のプロセッサエレメントが、画像切り出し手段で切り出された４枚の画像から２枚の差画像を生成し、この２枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を並列に行う第２の画像処理手段１５１を備える。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの製造過程における錠剤の外観検査に際し、検査精度や検査効率の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】外観検査装置は、包装用フィルムにカバーフィルムが取着された後のＰＴＰフィルム６において錠剤５の正面及び側面の外観異常を検査する。外観検査装置は、ＰＴＰフィルム６のポケット部２をポケット受け孔部５７に嵌め込みつつ当該ＰＴＰフィルム６の搬送に伴い回転する回転ローラ２０と、回転ローラ２０の内部に配置され、ポケット部２に収容された錠剤５に対し光を照射する照明手段２１と、回転ローラ２０の内部にてポケット受け孔部５７に向けて配置されたＣＣＤカメラ２２と、ポケット受け孔部５７の周囲に取付けられ、錠剤５側面からの光をＣＣＤカメラ２２に向け反射する円錐ミラー６０と、ＣＣＤカメラ２２から出力される画像信号を処理する画像処理装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】検査精度を保ちつつスループットを向上させることができる検査装置、検査方法および検査プログラムを提供すること。
【解決手段】高倍率で基板の検査測定を行うミクロ検査部と、基板の全体画像をもとに各画素の輝度を算出して全体画像内のムラを検査するマクロ検査部と、全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定部と、各画素の輝度をもとに全体画像を構成する画素をグループ化する分類部と、分類部がグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも１つの仮測定点を選択して、選択された仮測定点を実測定点として決定する決定部と、実測定点の測定乃至検査をミクロ検査部に行わせるとともに、各実測定点における検査結果を同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果の出力制御を行う制御部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】検査対象の形状バラツキに対応でき、検査対象の位置ズレ量を検出する必要がなく、また、コンベア等の搬送装置上での検査対象の位置のバラツキによる微細な形状変化にも対応できる異物検査装置を提供する。
【解決手段】ガラス壜１を撮像してガラス壜１の欠陥またはガラス壜１内の異物を検出するための検査を行う際の検査領域の決定方法であって、ガラス壜１の壜底部１ａをカメラ３によって撮影して壜底部１ａの画像を得、画像から、ガラス壜１を成形する際に壜底下端部分にできるバッフルマークを検出し、検出したバッフルマークを利用して画像中に検査領域を決定する。 （もっと読む）

【課題】 圧着ハガキの角折れに対し、浮き上がり量の小さいものや内側に折れ込んだものでも検出可能とする圧着ハガキ検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧着ハガキ検査装置３０は、検査対象である圧着ハガキ１０に記録された識別コード１４を読み取るコード読取器３１、圧着ハガキ１０の角部の所定の検査領域を撮像する画像取込カメラ３２、同装置全体を制御し圧着ハガキ１０の良否を判定する検査制御部３３を持ち、検査制御部３３は、画像取込カメラ３２から取り込まれた検査画像と、予め取り込まれた参照画像とを比較することにより、圧着ハガキの角部に生じる角折れを検出する。 （もっと読む）

【課題】ガラス壜の壜底部のビリ（底ビリ）を精度良く検出できる光学撮像系を備えたガラス壜の検査装置を提供する。
【解決手段】液体が充填されたガラス壜の壜底部を撮像し、得られた画像から欠陥を検出するガラス壜の検査装置において、直立した状態で搬送されるガラス壜の下方に配置され、ガラス壜をガラス壜の底面側から照明する照明３０と、ガラス壜の壜底部の側方に配置され、ガラス壜の底面から上方に立ち上がっていく部分である彎曲した曲面の壜底外周縁１ｅと壜底外周縁１ｅに連なる壜底部１ａとを撮像するカメラ４２とを備え、照明３０は、光源３１と、光源３１からの光を集光する集光レンズ３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃと、集光レンズ３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃからの光を曲げる角度変更レンズ３３Ａ，３３Ｂとを備え、照明３０は、カメラ４２に近い側にある角度変更レンズ３３Ａからカメラ側の壜底外周縁及び／又は壜底面に光を入射させるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は検査方法に関し、より詳細には基板の検査方法を提供する。
【解決手段】基板を検査するために、まず、基板上に測定領域を設定し、続いて、測定領域に対する基準データ及び測定データを取得する。次に、測定領域内の所定の形状を含むようにブロック単位の複数の特徴ブロックを設定し、特徴ブロックのうちオーバーラップされる特徴ブロックをマージして統合ブロックを設定する。続いて、統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または統合ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得し、歪曲量を補償してターゲット測定領域内の検査領域を設定する。これにより、歪曲を補償した正確な検査領域を設定することができる （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度な白目不良の検査を行なうことができる、半田付け検査方法及び半田付け検査装置を提供する。
【解決手段】ランドは半田で覆われているが、チップ部品の電極と半田にフィレットが形成されておらず、接合が取れていない状態の白目不良を検出する半田付け検査方法であって、基板の表面に垂直な方向から基板の半田部を撮像し、撮像された画像に基づいて白目不良候補を抽出し、抽出された白目不良候補の３次元形状測定を行い、３次元形状測定された形状から抽出された特徴量に基づいて白目不良を検出する検出工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品のターミナルを短絡させるブリッジを検出することのできるブリッジ接続不良検出方法を提供する。
【解決手段】部品のターミナルの間を短絡させるブリッジ（bridge）を検出するためのブリッジ接続不良検出方法は部品が実装された基板に照射され反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、２Ｄイメージ及び高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて部品の回転情報を獲得する段階と、回転情報を用いて部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、２Ｄイメージを用いて検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、高さ基準情報を用いて検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、第１及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高精度な印刷品質検査が行える検査装置、検査方法、検査プログラム、及びそのプログラムを記録した記録媒体を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、印刷面の読み取り画像により印刷物の印刷品質を検査する装置であって、読み取り画像を検査対象画像Ｇ２として所得し、印刷データをリッピングした画像を基準画像Ｇ１として取得する取得手段１１と、取得した基準画像Ｇ１において、画素値の変化を表す平坦度を解析する解析手段１２と、解析結果の平坦度に基づき、検査用の閾値を、画像領域の種別ごとに切り換え、基準画像Ｇ１と検査対象画像Ｇ２との比較から得た画素値の差分が検査用の閾値を超過しているか否かの判定結果に基づき、領域種別ごとに印刷品質を検査するように制御する制御手段１３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光に起因する欠陥を特定する欠陥検査装置および欠陥特定方法を提供する。
【解決手段】複数の露光領域を有する半導体ウエハを示す画像信号を受け付ける欠陥検査装置は、複数の露光領域内のそれぞれに共通に設定される複数の分割エリアの位置を特定するエリア情報を保持し、検出部が、画像信号に示された半導体ウエハ内の欠陥を検出すると、特定部は、露光領域内における位置が同一の分割エリアにて構成される分割エリア群のうち、分割エリア群内の欠陥の数が第１欠陥閾値を超える欠陥候補エリア群を特定し、露光領域内で所定方向に連続している欠陥候補エリアの数が所定閾値を超えると、露光領域のうち、露光領域内の欠陥候補エリアに存在する欠陥の数が第２欠陥閾値を超える欠陥露光領域を特定し、欠陥露光領域の数が特定閾値を超える場合に、欠陥候補エリア内の欠陥を、露光による欠陥として特定する。 （もっと読む）