【課題】本発明は、ディスペンサで塗布した打点の形状不良を判定する形状判定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の形状判定方法は、ディスペンサで塗布した打点の重心を通る直線上の画像エッジから打点径を求めることを多方向に対して実施することで塗布打点の形状不良を判定することを特徴とする。本発明の塗布打点の形状判定方法を用いれば、容易に塗布不良の特定が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い処理能力を持つ画像処理アルゴリズムに対して高い評価を与える。
【解決手段】欠陥などの抽出対象部の位置が既知の画像データに対して、評価対象となる画像処理アルゴリズムの前処理を施したのちに１次評価を行い、前処理後の画像より非抽出対象部を含む抽出対象部の候補を抽出して、それらの特徴量を算出し、抽出対象部の位置が既知であることから候補を抽出対象部と非抽出対象部に分類し、抽出対象部の群の特徴量と非抽出対象部の群の特徴量の分離度によって２次評価し、その評価値に基づいて画像処理アルゴリズムのパラメータを調整する。また、１次評価に基づいて棄却処理を行う。また、２次評価に基づいて１次評価基準を変更する。 （もっと読む）

【課題】検査領域の設定データが倍率色収差により不正確になるのを防止する。
【解決手段】メモリ１５には、Ｒ，Ｇ，Ｂの各単色画像毎に、カメラの視野における各画素の対応点の位置を検索するための位置換算テーブルと、画素毎に、周囲近傍の画素との間の分解能をそれぞれの画素に向かう方向毎に表した画素分解能テーブルとが登録される。また検査領域の設定データとして、撮像対象領域の中心点に対する検査領域の中心点の相対座標および検査領域の大きさを示すデータを登録する。検査の際には、各単色画像の位置換算テーブルからそれぞれ前記相対座標に最も近い画素を抽出し、これを検査領域の中心点とする。またこの中心点を起点に、画素分解能テーブルのデータを検査領域の各端縁に向かう方向毎に読み出して当該方向に対応するデータを累計し、その累計値が前記検査領域の大きさデータに最も近くなったときの画素を、検査領域の境界位置とする。 （もっと読む）

【課題】 検査を受ける表示パネルと該表示パネルの画面を撮影する撮像機器との相対位置のずれの有無に拘わらず、正確かつ容易に欠陥画素のアドレスを特定する方法を提供する。
【解決手段】 欠陥が存在する表示パネルの画面上に、前記欠陥を表示させかつアドレスが既知の複数の画素を選択的に表示させた状態で、前記表示パネルの表示画面を撮影する。撮影によって得られた撮影画像上の選択表示された前記画素の画像およびそのアドレスから、前記撮影画像上の欠陥画素に対応する欠陥画像のアドレスを算出する。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置に生じる表示欠陥のうち、特に、すじ欠陥またはしみ欠陥を高精度に判別することができる欠陥判別方法を提供すること。
【解決手段】表示欠陥の慣性主軸ａを算出し、慣性主軸ａに垂直で表示欠陥に外接する長さＡの２つの外接短辺と、慣性主軸ａに平行で表示欠陥に外接する長さＢの２つの外接長辺とによって、表示欠陥に外接する外接矩形を設定し、所定の第１閾値αおよび第２閾値βを、それぞれ、外接矩形の縦横比率Ｂ／Ａおよび外接矩形（面積Ａ・Ｂ）における表示欠陥（面積Ｓ）の占有比率の逆数Ａ・Ｂ／Ｓと比較し、比較結果に基づいて表示欠陥の種類を判別する。 （もっと読む）

【課題】短時間で確実に圧延コイルの内径つぶれを検出することができ、しかもメンテナンスも容易な圧延コイルの内径つぶれ検出方法および装置を提供する。
【解決手段】圧延コイル１を搬送するコンベア２の側方に配置されたＣＣＤカメラ３と、このＣＣＤカメラ３の外周に配置された、撮影時に圧延コイル１の端面を高輝度でかつ均一に照射するリング型ストロボ４により、コンベア２で搬送される圧延コイル１の端面の画像を撮影し、この画像から画像処理装置１３を用いて、圧延コイルの穴の短軸と長軸を求め、つぶれ判断手段１４が短軸／長軸の比を算出して閾値と比較し、圧延コイル１の内径つぶれを検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ基板のエッジ部の欠陥を確実に検出することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供すること。
【解決手段】ＸＹ移動機構５は、ウェハ１を支持する支持部１２と、この支持部１２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構１４と、支持部１２及びＸ軸移動機構１４を、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構１５とを有している。支持部１２は、ウェハ１の裏面１ｂの全面を支持する円板状の支持台１３を有し、例えば真空チャックによってウェハ１を保持する。支持部１３により、少なくともウェハ１の裏面１ｂのエッジ部１ｃが支持されるので、エッジ部１ｃのぶれを抑えることができ、エッジ部１ｃの欠陥を確実に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象試料の画像の劣化を検査する、パターン検査装置、パターン検査方法、それにより得られた検査対象試料、又は、検査対象試料の管理方法を得ること。
【解決手段】検査対象試料の光学画像を取得する光学画像取得部と、検査対象試料の光学画像を基準画像として記憶する基準画像用メモリ装置と、基準画像の取得後に検査対象試料の光学画像を光学画像取得部で取得して、該光学画像を被検査画像として記憶する被検査画像用メモリ装置と、基準画像と被検査画像とを比較する比較処理部と、を備え、基準画像用メモリ装置から読み出した検査対象試料の基準画像と被検査画像用メモリ装置から読み出した該検査対象試料の被検査画像とを比較する、パターン検査装置。 （もっと読む）

【課題】従来の溶接品質検査装置においては、溶接部の適切な検査ができないという課題があった。
【解決手段】溶接部の一以上の領域についての画像の情報である溶接画像情報を取得する溶接画像情報取得部１０７と、溶接画像情報取得部１０７が取得した溶接画像情報の輝度の情報である輝度情報を取得する輝度情報取得部１０８と、輝度情報取得部１０８が取得した輝度情報に基づいて、溶接部の溶接の状態を判定する溶接判定部１０９とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】操作性および検査効率を向上すると共に、検査画面の表示領域を有効に活用することができる欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】表示部９は基板のマップ画像または欠陥の画像を表示する。記憶部１０は、欠陥種を示す欠陥情報を記憶する。操作部７には、表示部９によって表示された基板のマップ画像または欠陥の画像上の位置が入力される。制御部６は、操作部７を介して入力された位置の近傍に欠陥情報を表示させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＤデータの形状とホールパターンの形状が大きく異なる場合でも、正確に位置情報を検出するパターンマッチング装置を提供する。
【解決手段】ホールパターンを撮影した画像データ１０５と、対応するＣＡＤデータ１０４と、を入力可能とする信号入力インターフェース１０１と、中心位置検出データ１１１を生成するＣＡＤホールパターン中心位置検出手段１０７と、画像データからパターンデータ１１２を抽出するパターン抽出手段１０８と、中心位置データ１１３を生成する画像ホールパターン中心位置検出手段１０９と、中心位置データ同士の照合処理により、ＣＡＤデータに対応する画像データの位置データ１１４を検出する照合処理手段１１０と、で構成されたデータ演算部１０２と、位置データを出力する信号出力インターフェース１０３と、で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の外観検査装置では困難であった表面欠陥を効率よく検出し、かつ検出欠陥の種類別を判定することができる外観検査装を提供する。
【解決手段】 照明・撮像系２は、被検査物である銅張積層板に光を斜め照射し、画像を撮像する。画像処理装置３は、照明・撮像系２から送られた画像を処理する。複合処理装置４は、画像処理装置３により処理された画像に対して複合処理を施して表面の欠陥を検知し、さらに表面の欠陥の種類を判定する。 （もっと読む）

【課題】 特定の欠陥が後の工程で問題となることを防止し、歩留まりを向上させることができる欠陥修正装置を提供する。
【解決手段】 欠陥修正装置１は、ワークＷを載置するステージ２を有し、ワークＷの表面をＣＣＤカメラ６で観察すると共に、レーザ光源７からのレーザ光で欠陥を除去できるように構成されている。欠陥修正装置１の制御装置２０には、次工程のパターンのデータが格納されたレシピデータベースを有し、ＣＣＤカメラ６で取り込んだ実際の画像と、次工程のパターンとから後に問題となる欠陥を判定する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象試料のパターン画像の疎密に自動的に適応した効果的な画像補正を提供すること。
【解決手段】 パターン画像から２次元線形モデルを同定し、このモデルの重心位置の偏心量を利用して、２次元線形予測モデルによる補正パターン画像と双３次補間による補間補正画像とを切り換える画像補正装置、パターン検査装置。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物における欠陥の形状や各検査対象物に形成されたそれぞれ異なる研磨筋等によらず、検査対象物の欠陥を確実に検出すること。
【解決手段】 本発明に係る外観検査方法は、検査対象物２２を撮像して撮像画像Ｐ１を取得する工程と、軸Ｘ，Ｙ方向における検査対象物画像Ｐ１ａの平均輝度分布を算出する工程と、マスタ画像Ｐ２を平均輝度分布に基づいて生成する工程と、撮像画像Ｐ１とマスタ画像Ｐ２とから第１補正画像Ｐ３を生成する工程と、ソーベルフィルタにより第１補正画像Ｐ３における各画素の輝度値の変化量を算出してソーベル処理画像Ｐ４を生成する工程と、ソーベル処理画像Ｐ４と第１補正画像Ｐ３とから第２補正画像Ｐ５を生成する工程と、第２補正画像Ｐ５を２値化して連結領域を特定し、その連結領域の画素数と閾値とを対比する工程とを備える。 （もっと読む）

【目的】 図形データが格納された設計パターンデータからビットパターンを効率よく発生させるパターン検査方法および装置を提供することを目的とする。
【構成】 描画データを順次記憶する近傍図形キャッシュバッファメモリ２０６と、描画データをビットパターンデータに変換するパターンジェネレータ２０８と、パターンメモリ２１０と、近傍図形キャッシュバッファメモリ２０６に記憶されている描画データの中から反復する複数の図形データを検出する反復パターン検出器２１２と、反復する複数の図形データの内、１つのビットパターンデータを記憶するテンプレートバンク２１４とを備え、描画データの中からテンプレートバンク２１４に記憶されたビットパターンデータに対応する図形データを検出して図形パターンをパターンジェネレータ２０８で変換する代わりに、テンプレートバンク２１４から読み出して前記パターンメモリ２１０に書き込むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能な欠陥判定方法を提供する。
【解決手段】 所定のパターンを有する被検査対象物を撮像し、撮像した画像から正常パターン１２６を除去してラベル１２１を抽出し（ステップＳ１１）、ラベル１２１の外接矩形１２２を算出し（ステップＳ１２）、外接矩形１２２の所定の一辺に垂直であり、かつ外接矩形１２２の重心又はラベル１２１の重心を通る重心線１２５でラベル１２１を第１領域１２３と第２領域１２４とに分け（ステップＳ１３）、重心線１２５に対する第１領域１２３及び第２領域１２４の線対称性を判定してラベル１２１が欠陥パターンであるか否かを判定する（ステップＳ１４、Ｓ１５）。 （もっと読む）

【課題】 放射状に生じる直線状の欠陥を検出できる画像処理検査装置を提供する。
【解決手段】 画像処理検査装置の演算部１４３は、検査領域に対応する画像データを取得する取得部２０３と、画像データを直交座標系から極座標系のデータに変換する極座標変換部２０４と、半径方向の直線を強調するフィルタ処理を実行するフィルタ処理部２０６と、半径方向に表示される直線の平滑化を行なう平滑化処理部２０８と、２値化基準に基づいて平滑化された画像データの２値化処理を行なう２値化処理部２１０と、２値化処理された画像データから、抽出基準を満足する画像データを欠陥の候補として抽出する抽出部２１２と、極座標系のデータを直交座標系に変換する直交座標変換部２１４と、直交座標系のデータに基づいて欠陥の候補の特徴量を算出する算出部２１６と、判定基準と特徴量とに基づいて欠陥の候補が欠陥であるか否かを判定する欠陥判定部２１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】 被測定面における歪を定量的に評価可能な歪評価装置を提供する。
【解決手段】 被測定面の三次元計測データに基づいて歪の評価を行う歪評価装置４０であって、被測定面の凹凸を表す断面の二次元計測データを２次微分して、断面の曲率データを導出する２次微分手段４１と、基準値からの上限値及び下限値の範囲によって曲率データに関する設定許容範囲を設定する許容範囲設定手段４３と、曲率データのうち設定許容範囲を超えるデータを、断面における歪を表す歪データとして抽出する歪データ抽出手段４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェーハなどの半導体検査装置において、テンプレートマッチングが失敗したとき、なぜ失敗したかが判る情報を提供する。
【解決手段】パターンマッチングのためのテンプレートと呼ぶ予め定められた第一の画像と、そのテンプレートより大きい第二の画像（即ち、被検体の画像）の中からオペレータが、テンプレートと同じ大きさの第三の画像１８０３領域を選択し、第一の画像と第三の画像とのテンプレートマッチングをテンプレートを半透明表示しながら行い、その類似度差分情報を表示する。 （もっと読む）