【課題】ＰＴＰシートの製造過程における異種錠の混入検査に関し、検査効率及び検査精度の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】錠剤検査装置１２は、容器フィルムのポケット部に収容された錠剤に対し光を照射可能な照明装置２２と、これにより照明された範囲内の錠剤を撮像可能なカメラ２３と、カメラ２３から出力される画像信号を処理する画像処理装置２４とを備えている。画像処理装置２４は、画像信号から得た画像データに基づき、錠剤を認識する塊処理と、当該認識した錠剤をその重心を中心に所定角度回転する回転処理と、当該錠剤の領域うち、回転の前後で重ならない部分の領域の面積を差分面積として算出する差分面積算出処理と、当該差分面積が許容範囲内か否かを判定する対称性判定処理とを行うことにより、異種錠の混入を検査する。 （もっと読む）

【課題】３次元色空間を使用して良否判定を行なう場合に、判別条件の設定を精度良くに行なうことができる色空間判別条件生成装置及びこれを使用した画像検査装置を提供する。
【解決手段】正常な背景のみの色空間データが分布する領域を統計解析すると共に、正常な検査対象物のみの色空間データが分布する領域を統計解析し、これらの統計解析結果に基づいて、検査対象物と背景との境界面に現れる中間色の色空間データが分布する領域を決定する。そして、背景色空間データ、対象物色空間データ及び中間色色空間データの各分布をそれぞれ包含するモデル図形領域を設定し、当該モデル図形領域に基づいて判別条件テーブルを生成する。この判別条件テーブルを使用して画像検査を行う。 （もっと読む）

【課題】プレス加工等により所定の繰り返しピッチで複数個が帯状の材料に加工された連続部品に対する検査技術を提供する。
【解決手段】連続部品の検査方法は、正常品である連続部品の画像を取得する画像取得手順Ｓ１と、その画像から垂直エッジを検出してエッジピッチを求め、エッジピッチのヒストグラムを作成するエッジピッチヒストグラム作成手順Ｓ６と、連続部品の繰り返しピッチである基準ピッチを求める基準ピッチ算出手順Ｓ７と、連続部品が存在する画像領域の上限と下限を求め、その間の領域で基準ピッチ内に単一の部品が納まる画像領域を切り出すテンプレート領域抽出手順Ｓ８と、切り出された画像領域をテンプレートとして登録するテンプレート登録手順Ｓ９と、検査対象の連続部品の画像を取得し、テンプレートと基準ピッチとを用いて良否を判定する検査手順とを備える。 （もっと読む）

【課題】錠剤表面に付着している異物や、錠剤のチッピングの有無の検査精度を向上させる錠剤包装検査装置を提供する。
【解決手段】錠剤包装検査装置であって、凹部に錠剤が一つまたは複数供給されたプラスチックシートを撮像するＣＣＤカメラ８０と、撮像された画像から錠剤一つが撮像されている領域をそれぞれ切り出す錠剤切り出し部２と、切り出された一つの錠剤が撮像された画像から、前記錠剤の中心を極とした極座標に変換した画像であって、中心からの距離、および偏角をそれぞれ軸とした画像を作成する座標変換部４Ａと、作成された画像から、偏角ごとに濃度値をそれぞれ集計する射影データ算出部５と、偏角ごとに集計された集計値のうち、錠剤に入っている割線の濃度値に基づき決定された値よりも下回る集計値をマスクするマスク処理部６と、偏角ごとに集計された集計値のうち、かつマスクされた集計値以外の集計値のうちで、閾値を下回る値があるかを判定する判定部７Ａとを有する錠剤包装検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】包装体の欠陥を確実に検出しつつ、良品としてもよい包装体を不良品とする誤検出を低減させること。
【解決手段】製品を包装材で包装した包装体１に対して包装体１を中心とする全方向の全仰角から照明する照明部３１と、包装体１を上方から撮像する撮像部３２と、撮像部３２で撮像されたデータを平滑化処理し、平滑化されたデータを２値化処理し、２値化されたデータにおいて欠陥候補となる影が存在する場合、少なくとも前記影の長さを計測し、計測された長さを用いて前記影が欠陥であるか否かを判定するコンピュータ３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】円形レンズの輪郭部に存在する欠陥を精度よく検出することができる円形レンズの検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】暗視野照明で円形レンズを撮像し（Ｓ１）、得られたカラー画像から青プレーン画像を抽出してグレースケール変換し（Ｓ２）、２値化、ラベリングして円形レンズの中心座標を算出した後（Ｓ３）、輪郭部のデータを直線状に展開する（Ｓ４）。輪郭部が直線状に延びたデータに対し、輪郭部の幅方向の射影データを算出し（Ｓ５）、輪郭部の長さ方向に３画素、７画素、１５画素、３１画素にわたる射影データの平均データをそれぞれ算出し（Ｓ６）、これら平均データの互いの差分を算出し（Ｓ７）、この差分を所定のしきい値と比較して差分がしきい値以上になったときに欠陥が存在すると判定する（Ｓ８）。 （もっと読む）

【課題】エッジ画像に含まれるエッジの位置関係を用いてエッジを連結することにより、クラックに相当するエッジをノイズから精度よく分離する。
【解決手段】エッジ抽出手段１１は、検査対象物Ｗを撮像した濃淡画像からエッジを抽出し、候補領域抽出手段１２は、エッジ抽出手段１１により抽出したエッジ上の画素のうち規定の条件を満たす画素群をクラック候補領域として抽出する。クラック候補領域が複数抽出された場合には、ラベリング手段１３が、各クラック候補領域にそれぞれラベルを付与し、クラスタリング手段１４が、着目する各一対のクラック候補領域の位置関係に基づいて両クラック候補領域が１つのクラックに属すると判断すると両クラック候補領域を連結する。判定手段１５は、連結されたクラック候補領域の長さ寸法が規定の基準値よりも大きいときに検査対象物にクラックが生じていると判定する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の濃淡画像に微分を行わずにクラックを抽出してノイズの影響を低減し、粗面に生じた微細なクラックであっても精度よく検出することを可能にする。
【解決手段】検査対象物Ｗを撮像装置２により撮像した濃淡画像から２値化手段１１により２値画像を生成する。候補選別手段１３は、２値画像内で黒画素の連結成分のうち細長い形状の連結成分をクラック候補領域として抽出する。候補選別手段により抽出されたクラック候補領域は、クラスタリング手段１４により、慣性主軸の傾きの類似性を用いて分類される。クラスタリング手段により分類されたクラック候補領域は、連結処理手段１５により、分類ごとに連結可能性が評価される。判定手段１６は、連結処理手段１５が１つのクラックに属すると判断したクラック候補領域の長さの合計を用いて検査対象物Ｗの良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】海島型複合繊維を溶融紡糸する紡糸口金の内部に装着された数万本にも及ぶパイプに関して、少なくともパイプ曲りの発生を自動で検出することができる紡糸口金の異常検査装置及び異常検査方法を提供する。
【解決手段】直管型パイプが口金板に対して垂直に多数立設された口金板を装着する紡糸口金に対して各パイプのポリマー流路である貫通孔を通過した検査光をカメラで撮影して、撮影した画像データを二値化処理などの画像処理を行って各パイプの先端部のポリマー流路の中心座標を算出し、算出した中心座標が設計時の値よりもずれているかどうかを判断して、パイプ曲りの有無を検出する紡糸口金の異常検査装置及び異常検査方法とする。 （もっと読む）

【課題】対象物を効果的に識別する。
【解決手段】模様領域Ａ２の単位領域Ａ３について複数手法で特徴量を求め、抽出領域Ａ４の各単位領域Ａ５について同様に特徴量を求め、これらについて手法ごとに重み付けをして合成された一致度を求め、合成された一致度の値から抽出領域の各単位領域が識別対象か背景かを判定し、当該判定に従って識別対象と背景の境界線を求め、撮像画像における実際の境界線上の位置と判定により取得された境界線との誤差を求め、当該誤差が十分に小さくなるように重み付けのパターンを逐次変更しつ好適化を図り、好適化された重み付けパターンに従って撮像画像から識別対象を識別する。 （もっと読む）

【課題】検査性能が安定したパターン欠陥検査装置を実現すること。
【解決手段】複数の構成ユニットを有し試料面上の欠陥を検査する欠陥検査装置において、一部または全部の構成ユニットの経時変化や故障をモニタリングするモニタリングする手段とモニタリングした結果をユーザに通知する手段を備える。また、補正が可能であるユニットに関しては、補正を行う手段を備える。また、故障した部品を、装置内に用意しておいた予備部品と交換する手段を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接合部分の接合状態を安定して測定し、当該接合状態の良否の判断のばらつきを抑えることができるワイヤボンド検査装置及びワイヤボンド検査方法を提供する。
【解決手段】撮像装置により撮影される接合痕の画像情報に基づき、ボンディングワイヤが接触していた痕跡部分であるワイヤ接触領域、及び当該ワイヤ接触領域に含まれる領域であってボンディングワイヤが好適に接合されていた痕跡部分としてボンディングワイヤの一部分が残存するワイヤ残存領域における、シェアツールが近接する側のエッジをそれぞれ検出し、これらエッジの輪郭形状に基づき、ワイヤ接触領域及びワイヤ残存領域をそれぞれ楕円近似する。そして、これら近似楕円の面積をワイヤ接触領域及びワイヤ残存領域の面積としてそれぞれ求め、これら面積の比であるワイヤ接合率を、ワイヤの接合部分の検査の用に供される情報として算出する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップが集積したウエハーなどに代表される被検査対象物の集合体の外観検査方法およびその方法を用いて検査する外観検査装置に関する。特に、個々の被検査対象物が、ランダムに位置している場合でも外観検査を効率良くおこなうことに関する。
【解決手段】 被検査対象物の集合体として多数個形成された被検査対象物の欠陥を検出する外観検査をおこなうに際し、検査レシピ条件に沿って、照明の種類や角度その他撮像の倍率が変わる回数だけ何回も検査する必要があるが、その各々の被検査対象物の角度が基準となる水平な角度とずれている量を補正データとして格納することによって、次回からの繰り返しの検査においては、当該格納された情報を呼び出し、補正した後に外観検査をおこなうことによって、都度の位置や回転角度の測定作業を回避することにより、外観検査時間を短縮する。 （もっと読む）

【課題】半導体などの回路パターンの検査は、高感度化と高速化が絶えず追求されているが、パターンの微細化に伴い、パターンのラフネス等の違いに起因して、欠陥と正常部の識別が困難となり、検査感度が大きく不足している。
【解決手段】正常事例からなる学習データを対象に、観測データと類似したデータを探索し、探索した正常データからの乖離度の大小によって、欠陥を認識するものであり、高感度検査を実現し得る。具体的には、（１）主に正常事例からなる学習データを準備、（２）観測データと類似する学習データの部分空間を生成、（３）観測データから部分空間までの距離を算出、（４）距離の大小により欠陥かどうか判定、からなる手順により実現され、画素ごとにラフネス等に対応した、適切な感度設定が可能となる。なお、上記部分空間以外の方法にても、類似性判断を行う。 （もっと読む）

【課題】パターン形成前の検査段階において、基板コストの削減と歩留まりの向上を図ることができる基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】パターン形成前の基板検査において、設計データ３０３を利用して、検出された欠陥５０４がウェハ上の場所を示した検査マップ上のどの位置にあるを考慮して不良率５０６を計算する。また、不良率５０６に応じてパターンの位置を変更する情報を出力する。これにより、基板に欠陥があってもパターンに影響を与えなければ廃棄することなく、基板コストの削減を図ることができる。また、欠陥の位置を設計データ上で変更させることにより、不良率を下げて歩留まりの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の設計データ、または同一設計で製造の複数基板の画像を得ることで、検出された欠陥データから擬似欠陥データを除去して、本来の欠陥のみを効率よく検査する。
【解決手段】欠陥データＰｎの座標を取得する（ステップＳ３０１）。擬似欠陥データＱｍの座標を取得する（ステップＳ３０２）。欠陥データＰｎと擬似欠陥データＱｍの間の距離Ｄを取得する（ステップＳ３０３）。距離Ｄが擬似欠陥判定距離しきい値ｄ以下のとき、欠陥Ｐｎは擬似欠陥と判定（ステップＳ３０４）。擬似欠陥であると判定された欠陥データＰｎを欠陥データＰｎから除外する（ステップＳ３０５）。擬似欠陥であると判定された欠陥データを除外する処理を、欠陥データの全て、および擬似欠陥データの全てについて総当りで実施し、擬似欠陥データの除外を行う。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子による圧痕と電極パターンに形成された窪みとを識別することにより、ガラス基板に設けられた電極パターンと前記ガラス基板に実装される電子部品との接続状態を精度良く検査できる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】圧着部を微分干渉光学系を介して撮像した電子画像データから、電極パターンの画像の輝度よりも低輝度の暗画素群を抽出するステップと、前記暗画素群の重心に対して特定方向に存在する画素の中から最高輝度を持つ高輝度画素をサーチするステップと、前記高輝度画素を中心として複数の方向にサーチラインを設定し、前記複数のサーチライン上に存在する画素の中からそれぞれ輝度の最も低い低輝度画素をサーチするステップと、前記高輝度画素の輝度と前記複数の低輝度画素の輝度との差の和を求めるステップと、前記輝度差の和に基づいて前記暗画素群の種別を判断するステップとを備えた。 （もっと読む）

【課題】接着剤の塗布状態の検査に用いるマスターデータを簡単に登録することのできる、接着剤の塗布状態を検査する方法および接着剤塗布検査装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布検査装置１０は、接着剤が塗布されたワークを照明装置で照明した状態でカメラにより撮影して画像データを取得するワーク撮影装置１２を備えている。そして、撮影した画像データから接着剤が塗布された位置及び塗布範囲の形状に関する情報を抽出してマスターデータを作成する画像処理制御装置２０と、マスターデータを保存するデータ保管装置２４とを備えている。そして、画像処理制御装置２０により、検査対象のワークを撮影して取得した画像データから接着剤が塗布された位置及び塗布範囲の形状に関する情報を検査データとして抽出し、マスターデータと比較して、検査対象のワークにおける接着剤の塗布状態の適否を検査する。 （もっと読む）

【課題】紡糸口金に穿設された複数個の吐出孔を同時に検査して孔中に残留する異物の有無を多数の吐出孔に対して一度に孔内異物が検出でき、且つ、紡糸口金を傷付けることなく安全に孔内異物を除去することができる機能が付いた紡糸口金検査装置を提供する。
【解決手段】スキャンカメラ１を用いて、紡糸口金Ｃａを走査することにより、高解像度の複数の画像データ群を取得し、これら画像データ群を合成して作成した合成画像データから紡糸口金に穿設された多数の吐出孔群Ｈのそれぞれに対して孔内異物の存在の有無を画像処理を用いて一度に検出し、孔内異物が検出された吐出孔に関しては、イオンを含んだ圧空を吹き付ける、孔内異物除去機能４付き紡糸口金検査装置とする。 （もっと読む）

【課題】エッジを抽出することなくスルーホールの位置ずれを正確に検査できるようにする。
【解決手段】パッド８１のスルーホール８４の形成状態を検査する場合、事前に、パッド８１の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を設定しておく。そして、プリント基板８から取得された表面画像を元に、先の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を用いて検査領域９の画像を抽出する。次に、この抽出された検査領域９の画像を二値化し、その二値化マップに基づいてパッド８１以外の領域についてラベリング処理を実行する。そして、検査領域９の境界部分９１に接するラベリング領域９２を除去し、その除去後のラベリング領域９２の個数をカウントしてその個数が「１」であれば「位置ずれなし」、個数が「０」であれば「位置ずれあり」と判定する。 （もっと読む）