【課題】本出願は、燃焼チャンバ（４０）内の燃焼火炎（９０）で使用する光学プローブシステム（１００）を提供する。
【解決手段】本光学プローブシステム（１００）は、燃焼チャンバ（４０）の周りに固定取付けされかつその各々の視界（２１０）内における燃焼火炎（９０）により発生された光を収集するように配置された幾つかの光学プローブ（１１０）を含むことができる。燃焼チャンバ（４０）の外部における１つ又はそれ以上の構成要素（１５０）が、光学プローブ（１１０）の各々の視界（２１０）内における燃焼火炎（９０）により発生された光を示す信号を生成しかつ解析することができる。 （もっと読む）

【課題】 焦電型光検出素子に光は入射する一方で還元ガスが侵入し難くした構造を有する焦電型光検出器及びその製造方法並びに焦電型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 焦電型光検出器２００は、焦電型光検出素子２００と、焦電型光検出素子を搭載した支持部材２１０と、焦電型光検出素子と対向する位置に空洞部１０２を配置して支持部材を支持する固定部１００と、焦電型光検出素子側から見た平面視にて支持部材の輪郭に沿って開口されて、空洞部と連通する開口部１０２Ａと、支持部材の第１面と、開口部に臨む支持部材の側面２１１Ｃと、平面視にて露出する焦電型光検出素子及び支持部材の外表面２２０Ａと、を覆う第１還元ガスバリア層１４０，２８０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの開口部のアスペクト比を高めることができ、装置の小型化を実現できるようにした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を検出するＩＲ素子１０と、ＩＲ素子１０に積層された光学フィルタ２０と、貫通した第１の開口部を有する第１のリードフレーム３１と、貫通した第２の開口部を有する第２のリードフレーム３６と、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０を覆うモールド樹脂５０と、を備え、第２のリードフレーム３６上に第１のリードフレーム３１が配置されて、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なり、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なる領域（即ち、開口部５１）に、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０が配置され、光学フィルタ２０の受光面２１はモールド樹脂から露出している。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で、紫外線検知管の自己放電等による故障を早期に検出することができる火炎検出装置を提供する。
【解決手段】 紫外線検知管２０を含む回路が低インピーダンス状態の時に、炎検出回路３０から所定期間連続して第一炎検出信号ＦＳが出力されると、紫外線検知管２０を含む回路を高インピーダンス状態に切替える。その後、診断回路５０から所定期間連続して第二炎検出信号ＲＳが出力されないと、紫外線検知管２０が異常であることを報知する。 （もっと読む）

【課題】広範囲の温度計測を行なうことが可能で、全ての検出温度範囲に対してノイズの影響を抑制した赤外線検出器を提供する。
【課題の解決手段】同一チップに、サーモパイル素子１、第１〜第６のＰチャンネル電界効果トランジスタを備えた低雑音増幅器２３を有する前置増幅回路部２、主増幅回路部３を備え、サーモパイル素子１の出力信号Ｖｏｕｔをスイッチング部２１又はスイッチング部２２でチョッピングした後に低雑音増幅器２３で増幅し、この増幅した出力信号を差動増幅器３１で増幅する。クロック信号ＳＣＫがクロック信号入力端子５又はクロック信号入力端子６に供給されることでスイッチング部２１，２２を選択的に動作させ、また、帰還抵抗部３２のスイッチ３７，３８をオン、オフ制御して差動増幅器３１の利得を可変させる。 （もっと読む）

【課題】配線から熱が散逸するのを抑制した焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】焦電型検出素子は支持部材に搭載される第１電極２３４と第２電極２３６と焦電材料２３２を含み、第１電極が焦電材料が積層形成される第１領域２３３Ａと第１領域より延在形成された第２領域２３３Ｂを有するキャパシター２３０を含み、キャパシターを覆う層間絶縁膜２６０と層間絶縁膜に形成されて第１電極の第２領域に通ずる第１コンタクトホール２５２と第１コンタクトホールに埋め込まれた第１プラグ２２６と層間絶縁膜に形成されて第２電極に通ずる第２コンタクトホール２５４と第２コンタクトホールに埋め込まれた第２プラグ２２８と第１プラグに接続される第１電極配線層２２２と第２プラグに接続される第２電極配線層２２４を含む。第２電極配線層を形成する材料は第２プラグと接続される部分の第２電極を形成する材料の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】光センサーの受光面積の割合を大きくし、感度を向上させる。
【解決手段】第一電極１１Ａと、第一電極１１Ａの表面に成膜され、所定の波長の光を吸収することにより導電性が変化する光導電性膜１２Ａと、光導電性膜１２Ａの表面に成膜され、所定の波長の光を透過する第二電極１３Ａとを備える光センサー１Ａである。 （もっと読む）

【課題】 焦電型検出素子の焦電材料に還元ガスが侵入し難くした構造を有する焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 第１，第２電極２３４，２３６間に配置された焦電材料２３２を有するキャパシター２３０が、温度に基づいて分極量を変化させる焦電型検出素子２２０と、第１面２１１Ａ側に焦電型検出素子を搭載した支持部材２１０と、支持部材の第２面２１１Ｂが空洞部１０２に臨んで配置され、支持部材の一部を支持する支持部１０４とを有し、第１方向Ｄ１に沿って支持部、支持部材及び焦電型検出素子の順で積層され、支持部材は、少なくとも第１面２１１Ａ側に第１絶縁層２１２を有し、第１絶縁層２１２は、第１方向Ｄ１とは逆方向を第２方向Ｄ２としたとき、第１絶縁層２１２よりも第２方向Ｄ２に位置する第２絶縁層（１０４または２１６）よりも水素含有率が小さい。 （もっと読む）

【課題】ＣｄＳセンサ、光電子管等に代えて、フォトＩＣ等、半導体素子等の光センサを用いた場合に、火炎が発する光の検出に関して、安定した性能を確保することが可能な火炎センサ、火炎検出装置、及び燃焼装置を提供すること。
【解決手段】バーナが発する火炎を検出する火炎センサ４２であって、前記火炎が発する光を検出する光センサ４３と、前記光センサ４３の検出部４３Ｃ側に配置され前記火炎が発する光を集光するレンズ４４と、前記レンズ４４の光軸方向において、前記レンズ４４と前記光センサ４３の間に配置され、前記レンズ４４を通過した光を前記光センサ４３側に反射するように構成された反射部４６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に感度を向上させることができる火炎センサを提供する。
【解決手段】火炎センサ１は、集光部材４を備える。これにより、光源から放出された紫外線が集光部材４の内面４１で反射されて電極対２２の電極２２ａ上に集光されるので、感度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、支持脚の熱コンダクタンスの低減を図る際に、支持脚配線の微細化に対して、マスクの精度で支持脚配線の微細化が決定され、それ以下のサイズで安定した微細化を図ることが困難であった。
【解決手段】本発明では、支持脚配線の微細化において、支持脚３の断面積を小さくするため、周囲の層間絶縁膜であるＢＰＳＧ１０及びＴＥＯＳ１１に対し、支持脚３に相当する領域のみをエッチングすることにより、支持脚３を低背化することができ、マスクで決定するサイズ立則にとらわれない微細化された支持脚構造を有する赤外線撮像素子およびその製造方法を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出素子を空洞部の上方にて支持する支持部材の反りを抑制できる熱型光検出器、熱型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 熱型光検出器２００は、熱型検出素子２２０と、空洞部１０２と面する第１面と対向する第２面に熱型検出素子を搭載して支持する支持部材２１０と、少なくとも熱型検出素子と対向する位置に空洞部を形成して支持部材を支持する固定部１００とを有する。支持部材は、第２面側に配置され、第１方向に向う残留応力ＣＳを有する第１層部材２１２と、第１面側にて第１層部材に積層され、第１方向とは逆向きの第２方向に向う残留応力ＴＳを有する第２層部材２１４とを有する。第１層部材２１２は第２層部材２１４よりも熱コンダクタンスが小さい。 （もっと読む）

【課題】熱感知器の薄型化を図ると共に、迅速且つ正確に温度測定することができるようにする。
【解決手段】熱感知器１において、本体３と、該本体３に設けられたカーボン製吸熱板１１と、該カーボン製吸熱板１１の内面１１ａと対向する位置であって、該カーボン製吸熱板１１と離して設けられた非接触温度センサ７とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノイズを低減した高感度の赤外線固体撮像素子を提供する。
【解決手段】基板上に設けられた赤外線検出画素アレイ２５０と、基板上に設けられた検出回路部２６０と、を備えた赤外線固体撮像素子が提供される。赤外線検出画素アレイは、複数の行配線２１０と、複数の列配線２２０と、一端が複数の行配線のいずれかに接続され他端が複数の列配線のいずれかに接続され、受光する赤外線に基づいて第１電気信号ｓｇ１を生成する複数の赤外線検出画素１１０と、を有する。検出回路部は、列配線のそれぞれに接続され、第１電気信号を積分増幅して第２電気信号ｓｇ２を生成する複数の積分増幅回路４０と、複数の積分増幅回路のそれぞれに接続され、第２電気信号と、予め定められた参照電圧Ｖｒｅｆと、を比較して、第３電気信号ｓｇ３を出力する複数の比較回路５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】画像処理手段を併設することなく異なる性質の対象物の位置、大きさ、個数を検出することのできる小型の赤外線アレイセンサを低コストで提供する。
【解決手段】各々赤外線受光部４及び第１、第２の温度検知部５Ａ、５Ｂを有する複数のセンサ画素２を二次元に配列した赤外線アレイセンサ１において、隣り合うセンサ画素２を熱的及び電気的に分離するとともに吸収波長帯を互いに異ならせ、同一の吸収波長帯の光を吸収するセンサ画素２の第１の温度検知部５Ａ同士が行毎に直列に接続され、第２の温度検知部５Ｂ同士が列ごとに直列に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自身の故障を正しく判定することにより誤検出を防止することを目的とする。
【解決手段】燃焼装置の燃焼火炎による入射光を電流信号に変換する受光素子１０と、オペアンプ及び帰還抵抗を含み、電流信号を電圧信号に変換して電圧信号を増幅させる増幅回路１１と、帰還抵抗に接続され、帰還抵抗を短絡させるように切替える切替スイッチ１２と、増幅回路の出力に基づいて火炎の状態を検出する火炎検出回路３と、切替スイッチを所定間隔で切替えて帰還抵抗を短絡させると共に、帰還抵抗が短絡した状態における火炎検出回路の検出結果に基づいて自己の異常を診断する制御回路４を備える。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器における熱容量の低減と、機械的強度の確保とを両立すること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板に支持されている支持部材５０を含み、支持部材５０は、熱型光検出素子を搭載する搭載部５１と、一端が搭載部に連結され、他端が基板に支持された少なくとも一本のアーム部５２と、を有し、搭載部および少なくとも一本のアーム部に含まれる第１アーム５２ａ、の少なくとも一方は、基板側に設けられる、横断面形状の横幅が第１幅に設定されている第１部材４１と、熱型光検出素子側において第１部材に対向して設けられ、横断面形状の横幅が第１幅に設定されている第２部材４５と、第１部材と第２部材とを連結すると共に、少なくとも一つの横断面の形状の高さが所定高さに設定され、その横幅が第１幅よりも小さい第２幅に設定されている第３部材４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 光吸収膜にて吸収されなかった光を効率よく反射させて光吸収膜に導き、熱型光検出器の検出感度を高めること。
【解決手段】 熱型光検出器１０Ａ〜１０Ｄは、凹部２２の底面が光反射曲面２４となる基板２０と、光吸収膜３２を含む熱型光検出素子３０と、熱型光検出素子を支持する支持部材４０とを有する。基板２０と支持部材４０とは空洞部５０を介して熱分離される。平面視において、光反射曲面２４と光吸収膜３２とが重なり合い、かつ、光反射曲面２４の平面視での投影面積は光吸収膜３２よりも広く形成されている。入射光のうち光吸収膜３２にて吸収されなかった光は、光反射曲面２４にて反射されて、光入射方向とは逆向きの反射光経路を辿って光吸収膜３２に吸収されることで、光検出感度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 アームの強度を高め、アームから熱の散逸を低減し、あるいはアーム上の配線の断線も防止できる熱型光検出器を提供すること。
【解決手段】 熱型光検出器１０Ａ〜１０Ｄは、検出素子３０と、検出素子を支持する支持部材４０，１００，２００，３３０とを有する。支持部材は、検出素子を搭載する搭載部材５０とそれに連結されたアーム６０と、配線層８０とを含む。アームは、搭載部材かに連結されたアーム基端部６２と、アーム基端部に連結されたアーム本体部６４とを含む。アーム本体部はアーム基端部から第１延在方向に延び、アーム基端部は搭載部から第１延在方向に延びる。アーム本体部は第１幅に形成され、アーム基端部は第１幅よりも広い第２幅に形成される。第２幅のアーム基端部及び第１幅のアーム本体部が延びる第１，第２延在方向は交差している。 （もっと読む）

【課題】屋外でも火災や電気火花等を迅速に検知することができ、安くて、小型で、耐衝撃性の高い撮像装置を提供する。
【解決手段】支持部材６上に回路部２が、回路部２上に固体撮像素子１が形成されている。また、固体撮像素子１の前面には、レンズ機構５が設けられている。固体撮像素子１、回路部２、レンズ機構５は枠体７の中に組み込まれている。一方、枠体７の外側に光電変換素子３が取り付けられている。光電変換素子３の構成は、３００ｎｍを超える光波長域では受光感度が略０であり、３００ｎｍ以下の光波長域で受光感度を有するように構成されている。これにより、紫外光の中でも特に火炎や電気火花等を感知することができる。 （もっと読む）