【課題】静止画と動画の放射線画像の撮影を可能としつつも装置の小型化軽量化を図る。
【解決手段】放射線入射面Ｒを有する筐体２と、筐体内に収納され、二次元状に配列された複数の放射線検出素子を備える検出部Ｐとを備える放射線画像撮影装置１において、筐体に対して、静止画の撮影に適した機能部を有する静止画用モジュール４０と動画像の撮影に適した機能部を有する動画用モジュール５０とが着脱可能であって、交換により一方のみが接続可能であることを特徴とする放射線画像撮影装置。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ全体に同時に発生するシステムノイズがある場合でも、照射の開始を正確に検出する。
【解決手段】
検出用素子部４１は、第１検出用素子４４と第２検出用素子４６からなり、撮像領域に設けられている。第１検出用素子４４は、Ｘ線の入射量に応じた信号電荷を蓄積し、第２検出用素子４６は、可視光を遮蔽する遮蔽部材を有しており、フォトダイオード４８に対して、シンチレータによってＸ線から変換された可視光が入射しないようになっており、暗電荷のみを蓄積する。第１及び第２の各検出素子４４、４６の電圧Ｖｘ、Ｖｒはオペアンプ４３に入力される。オペアンプ４３は、電圧Ｖｘ、Ｖｒの差分を増幅して出力する。制御部は、オペアンプ４３からの出力電圧Ｖｏｕｔに基づいて照射が開始されたことを検出する。 （もっと読む）

【課題】温度変化に伴う構成部材の反り等の変形を防止し、放射線の検出に適した状態か否かの判断も容易にする。
【解決手段】電子カセッテ10の筐体14を構成する収納体16と蓋体18とは、筐体14の厚み方向へ相対変位可能とされ、照射された放射線を吸収して光を放出するシンチレータ34は収納体16側に取付けられ、シンチレータ34から放出された光を画像として検出する放射線検出部(ＴＦＴ基板)42は蓋体18側に取付けられている。筐体14は、接続部22に接続される空気圧発生装置28から内部に供給される空気圧により、最大厚み状態((A)参照)又は最小厚み状態((B)参照)に切り替わる。電子カセッテ10の非使用時はシンチレータ34と放射線検出部42とが離間する最大厚み状態とされ、放射線画像の撮影時にシンチレータ34と放射線検出部42とが全面に亘って密着する最小厚み状態とされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、天板と放射線検出パネルとを剥離させる必要が生じたときは容易に剥離できる放射線撮影装置の提供。
【解決手段】放射線検出パネル１２と、放射線検出パネル１２を制御する制御基板１３と、放射線検出パネル１２および制御基板１３が互いに重なるように内蔵され、放射線検出パネル１２が接着、固定され、放射線検出パネル１２の撮影領域１９Ａが天馬６４に画成されている筐体１８と、を備え、天板６４と放射線検出パネル１２とを剥離するためのピアノ線７１を挿入する溝６５が、天板６４の放射線検出パネル１２が接着、固定される側の面に天板６４の一の辺から、前記一の辺に隣接するかまたは天板６４の面を挟んで相対向する他の辺に向かって少なくとも１本形成されている放射線撮影装置。 （もっと読む）

【課題】複数の受光素子により大画面化を図りつつ、信頼性を向上させることができる放射線検出器を提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器１は、放射線の入射面５ａ及び出射面５ｂを有するフレキシブル性の支持基板５と、出射面５ｂに結晶成長させられた複数の柱状結晶Ｈからなり、放射線の入射によって光を生じさせるシンチレータ層６と、シンチレータ層６を覆うと共に、複数の柱状結晶Ｈの間に充填される防湿性保護層７と、シンチレータ層６と対向するように並べられ、シンチレータ層６で生じた光を検出する受光素子８Ａ〜８Ｄと、を備える。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検出パネルの誘導電荷の発生を抑制し、外部電波の影響を受けることをなくし、ノイズや画像ムラの少ない放射線検出装置を提供する。
【解決手段】
Ｘ線検出パネル１０と、Ｘ線検出パネル１０を支持する導電性の支持部材２５と、Ｘ線検出パネル１０を駆動する回路基板群２４と、Ｘ線検出パネル１０と回路基板群２４とを電気的に接続するフレキシブル回路部材と、Ｘ線検出パネル１０、回路基板群２４、支持部材２５、フレキシブル回路部材を収納する導電性の筐体２１と、Ｘ線検出パネル１０に間隔を置いて対向配置され、導電性を付与したＸ線入射窓３１とを有し、支持部材２５、筐体２１、Ｘ線入射窓３１が同電位となるようにした。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性を損なうことなく、長時間動作した場合でも、ＦＰＤの温度上昇に加えて、被検者が接触する筐体の表面温度の上昇を抑制することが可能な可搬型放射線画像検出装置を提供する
【解決手段】電子カセッテ１３の筐体２６は、ＦＰＤ３０が収容されるメイン筐体２８と、ＦＰＤ３０に電力を供給するバッテリユニット２７が収容されるサブ筐体２９の２つの筐体からなる。サブ筐体２９は、メイン筐体２８に一端部がヒンジ３１を介して回動自在に連結されている。サブ筐体２９は、収納位置においてヒンジ３１と反対側の一端部がメイン筐体２８に接近した状態で配置される。サブ筐体２９は、ヒンジ３１を支点として、ヒンジ３１と反対側の一端部がメイン筐体２８から離れる方向に回動する。これにより、サブ筐体２９からメイン筐体２８へ伝達される熱が減少する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤで得られる放射線画像への影響を少なくする。
【解決手段】カセッテ１３は、放射線検出手段として機能する検出パネル１６等を収容する筐体２６を備えている。筐体２６は、検出パネル１６を覆う前面部３０と、背面部３１と、検出パネル１６における放射線の検出範囲１６ａと対面する位置に、検出範囲１６ａを覆うように配置された矩形状の表面板３２とを備えている。前面部３０は、矩形状の開口３０ａを有している。表面板３２は開口部３０ａを覆うように、筐体２６の内側から前面部３０に取り付けられている。表面板３２は、カーボンファイバに樹脂を含浸させた複数のカーボンプリプレグ３２ａが積層されるとともに、カーボンプリプレグ３２ａに対して圧着により金属箔３２ｂが積層されている。カーボンプリプレグ３２ａと金属箔３２ｂとは、オートクレーブにより一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数個の可搬型放射線撮影装置を使用して長尺画像を得る場合に、簡易な方法で、画像の連結順番を判定することができる可搬型放射線撮影装置システム、及びプログラムを得る。
【解決手段】各指標から各可搬型放射線撮影装置までの距離が異なっている。このため、第１可搬型放射線撮影装置１０Ａによって撮影された第１指標７６Ａの第１指標画像が最も小さく、第２可搬型放射線撮影装置１０Ｂによって撮影された第２指標７６Ｂの第２指標画像が次に小さく、第３可搬型放射線撮影装置１０Ｃによって撮影された第３指標７６Ｃの第３指標画像が最も大きい。そして、ＣＰＵ８０で、線源７０からの放射線の照射により各可搬型放射線撮影装置１０によって撮影された指標の大きさを比較して、画像の連結順番を判別する。このように、各画像８４に撮影された指標画像８２の大きさ比較することで、画像８４の連結順番を判定することができる （もっと読む）

【課題】放射線ビームの線量分布測定を高精度に行うことを目的とする。
【解決手段】平行平板電離箱１０４の複数を積層状に保持するホルダー１０８を備え、ホルダー１０８は、平行平板電離箱１０４のそれぞれの間に空間を形成するスペーサ１２０を有し、平行平板電離箱１０４は、その内部に電離箱空洞２０２を形成する電離箱ケース２０１と、電離箱空洞２０２に接する電離箱ケース２０１の内面に形成された電離箱電極２０３とを有し、電離箱電極２０３は、信号が入力される信号電極２０３ａと高圧電位が入力される高圧電極２０３ｂを有し、これらの複数の平行平板電離箱とホルダーは水１０３中に配置される。 （もっと読む）

【課題】複数の放射線検出器と調整器とを高い位置精度で設置することができる放射線検出器立て及び放射線検出装置を提供する。
【解決手段】実施の形態に係る放射線検出器立て１０は、放射線４を検出する複数の放射線検出器２が並べられる間隔に対応する予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器２が挿入される複数の第１の溝１２４と、放射線検出器２の放射線４が入射する入射面２１０の上方に設けられて放射線４の入射方向を調整するコリメータ３の設置を案内する案内部１２１ａ及び案内部１２１ｂと、を有する第１の支持体１２と、予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器２が挿入される複数の第２の溝１３４と、入射面２１０の上方に設けられてコリメータ３の設置を案内する案内部１３１ａ及び案内部１３１ｂと、を有し、第１の支持体１２に平行に配置される第２の支持体１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放射線検出器に発生する寄生容量を低減する放射線検出器及び放射線検出装置を提供する。
【解決手段】放射線検出器１は、基板２０を介して対向して設けられ、放射線６を検出可能なＣｄＴｅ素子１０ａ及びＣｄＴｅ素子１０ｅと、ＣｄＴｅ素子１０ｅの基板２０側とは反対側の面に設けられ、ＣｄＴｅ素子１０ｅと電気的に接続するパターン４００ｅと、ＣｄＴｅ素子１０ａの基板２０側とは反対側の面に設けられ、ＣｄＴｅ素子１０ａと電気的に接続するパターン４００ａと、を備え、基板２０に向けた透過させたパターン４００ｅの透過像とパターン４００ａの透過像が異なる領域となるように、パターン４００ｅとパターン４００ａが配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子へのノイズの影響を低減する放射線検出器モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器モジュール５は、放射線１００の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子１０を有する放射線検出器カード１と、放射線検出器カード１の両端を含む部分で放射線検出器カード１を支持する一対の支持体２と、アナログ信号用のアナログ用グランドを支持体側に含み、一対の支持体２が固定されるマザーボード２ｅとを有する放射線検出器立て３と、一対の支持体２の一方の支持体２と他方の支持体２とに固定され、アナログ用グランドに電気的に接続する板金部６とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の位置を予め定められた位置に保持できる放射線検出器モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器モジュール５は、放射線１００を検出可能な半導体素子１０と、半導体素子１０を搭載し、半導体素子１０から離れる方向に突き出る突き出し部２００を端部に含む基板２０とを有する放射線検出器カード１と、複数の放射線検出器カード１の突き出し部２００の反対側を保持する放射線検出器立て３と、放射線検出器立て３に保持されている複数の放射線検出器カード１が有する突き出し部２００のそれぞれが挿入される複数のスリット７０を有する整列部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に与える熱の影響を考慮した放射線検出器モジュールを提供する。
【解決手段】放射線検出器モジュールは、半導体素子１０と、半導体素子１０からの信号を処理し、処理により発熱する電子部品２５０、及び半導体素子１０が搭載される基板２０と、半導体素子１０の端から離れた位置にて基板２０を支持すると共に電子部品２５０を覆い、伝熱性及び電気伝導性を有する材料から形成される支持部材とを有する放射線検出器カード１と、複数の放射線検出器カード１が並べられる間隔に対応した予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器カードが挿入される複数の第１の溝を有する第１の支持体と、予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器カード１が挿入される複数の第２の溝を有し、第１の支持体に平行に配置される第２の支持体とを有する放射線検出器立て５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出器の検出素子に対する十分な温調能力を維持しつつ、かつ各検出素子から出力される信号へのノイズの混入を抑制すること。
【解決手段】 一実施形態におけるＸ線検出器は、複数の検出パック１０２と、温度センサと、複数のヒータ２０５と、ヒータ制御手段とを備えている。各検出パック１０２は、被検体を透過したＸ線を検出して当該Ｘ線に対応したアナログ信号を出力する検出素子を複数備え、所定の方向に沿って配列される。温度センサは、各検出パック１０２の温度を検出する。各ヒータ２０５は、各検出パック１０２のそれぞれに対応して設けられ、直流電流の供給を受けて動作して各検出パック１０２を個別に温調する。ヒータ制御手段は、温度センサの検出温度に基づいて各ヒータ２０５を制御する。 （もっと読む）

【課題】光学結合剥れを非破壊的に検査することを課題とする。
【解決手段】ＰＥＴ装置１００は、光学結合剥れ検査部２７を備える。一例を挙げると、光学結合剥れ検査部２７は、検出器モジュール１４に接着した圧電素子等に電気信号を入力し、該検出器モジュール１４内で音波を発生させる。また、光学結合剥れ検査部２７は、検出器モジュール１４内で伝播された音波を検出し、検出した音波を周波数解析する。そして、光学結合剥れ検査部２７は、解析の結果、光学結合剥がれが生じた面に特有な周波数分布を発見したり、前回検査時の周波数分布と比較したりすることで、光学結合剥がれの有無を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の特性の劣化を抑制する放射線検出器を提供する。
【解決手段】実施の形態に係る放射線検出器１は、放射線６を検出可能な半導体素子としてのＣｄＴｅ素子１０と、ＣｄＴｅ素子１０が設置される搭載領域２１、及び搭載領域２１に設置されるＣｄＴｅ素子１０の輪郭に対応する領域を切り欠いて形成された切り欠き部２１ａと、を有する放射線検出用基板としての基板２０を備える。 （もっと読む）

【課題】放射線の照射範囲が撮影領域や撮影領域の一部に絞られた場合であっても、放射線を検出して放射線源の制御を行える放射線撮影装置を提供する。
【解決手段】撮影領域に放射線が照射されることにより光を発生するシンチレータ７１を設け、シンチレータ７１と重なるように、放射線画像撮影用のセンサ部７２及び放射線検知用のセンサ部１４６が少なくとも一部が重ならないように形成された複数の画素７４をマトリクス状に設けた。 （もっと読む）

【課題】放射線検出器を稠密に配置した場合でも不感領域を低減することができる放射線検出装置を提供する。
【解決手段】放射線検出装置は、基板２０を挟む半導体素子１０間の距離をＸＧ１、一の放射線検出器１の半導体素子１０から、当該半導体素子１０に対向し、一の放射線検出器１に隣接する他の放射線検出器１の半導体素子１０までの距離をＸＧ２、Ｙ方向に配列している半導体素子１０間の距離をＹＧ１、半導体素子ピッチ１１０の横ピッチをａ、縦ピッチをｂ、半導体素子１０の放射線が入射する面の幅をｃ、長さをｄ、半導体素子１０の両端部に位置する素子内ピクセル領域１０ａの長さをｅ、複数の半導体素子１０の両端部に位置する素子内ピクセル領域１０ａに挟まれる複数の素子内ピクセル領域１０ａの長さをｆとした場合に、
ｃ＝ａ−（ＸＧ１＋ＸＧ２）／２
ｄ＝ｂ−ＹＧ１＝２ｅ＋（ｎ−２）ｆ
ｅ＝ｂ／ｎ−ＹＧ１／２
ｆ＝ｂ／ｎの関係を満たす。 （もっと読む）