【課題】基板上に形成されたパターンの現像後における接着性を向上させることができる感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）下記一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位から主としてなるポリマーと、（ｂ）接着助剤として末端に酸無水物基を有するシロキサンと、及び（ｃ）溶媒とを含む。
【化１】


［式中、Ｒ¹は３価又は４価の有機基、Ｒ²は２価の有機基、Ｒは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合したＯ^-Ｍ⁺（Ｍ⁺は水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。）で表される基であり、全繰り返し単位中に炭素炭素不飽和二重結合を少なくとも１つ含み、ｍは２以上の整数であり、ｎは１又は２である。］ （もっと読む）

【課題】フォトレジストなどの高価の工程を経なくても高解像度の微細パターン形成が可能なので、製造工程を単純化し且つ製造コストを節減することが可能な有機層パターン形成方法の提供。
【解決手段】ヘテロ原子を含むヘテロ芳香族ペンダント基をポリイミド主鎖に持つポリイミド系高分子、光開始剤および架橋剤を含むコーティング液を塗布および乾燥して薄膜を形成する段階と、得られた薄膜を、所望のパターンが形成されたフォトマスクを介して露光させた後、露光した薄膜を現像して前記薄膜の非露光部を除去することにより、ネガティブパターンを得る段階とを含む、有機層パターン形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】活性放射線（例えば、ＡｒＦエキシマレーザー、ＥＵＶ、電子線等）に代表される遠紫外線に感応するレジストとして好適な感放射線性樹脂組成物及びレジスト被膜付き基板並びにパターン形成方法を提供する。
【解決手段】リソグラフィープロセスにおいて用いられる感放射線性樹脂組成物であって、（Ａ）下記式（１）で表される構造を含む重合体と、（Ｂ）溶剤とを含む。
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【課題】集積回路のような電子素子の製造に用いることのできる調節可能なレジストの光学特性を変化させる方法及びシステムに関する。
【解決手段】光計測を用いた測定の精度を改善する方法及びシステムを供する。さらに本発明は調節可能なレジスト層を用いる方法及びシステムを供する。その調節可能なレジスト層は、露光前に第１組の光学特性、及び露光後に第２組の光学特性を供する。 （もっと読む）

【課題】所望の高感度・高解像度およびレジスト膜の環境安定性を持ちつつ、エッチング耐性、現像液に対する溶解速度、感度を向上させることのできるレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のレジスト組成物は、（１）簡便に高収率で得ることが出来る、（２）汎用レジスト溶剤および現像液に可溶である、といった特性を持つフラーレン誘導体を用いることを特徴とする。これにより、溶解速度が著しく向上することから高解像度なパターンが得られ、現像不良などの基板欠陥形成を防止できる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】電気・電子材料の製造に有用な、２３０〜２８０℃での低温硬化条件において製造可能な、高い耐薬品性を有するポリイミド樹脂からなる硬化レリーフパターンと、該硬化レリーフパターンにチタンまたはアルミニウムからなる層を設けた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含む感光性ポリアミド酸エステル組成物を用いて基材上にパターンを形成し、該パターンを２３０〜２８０℃で加熱硬化することにより、ポリイミドのパターンを得る工程を含むことを特徴とする硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンに接してチタン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、画像形成素子、および画像形成素子を使用して記録素子を形成する方法に関する。
【解決手段】ある波長領域を有する放射線源からの化学線に感受性の組成物と、放射線源からの少なくとも１つの波長に応答性である光輝性タグとを含む画像形成素子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レジストパターンを形成するためのリソグラフィー工程を行わずに、ポリアセンまたはポリアセン誘導体からなる有機半導体層をパターニングする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基体上に、ポリアセンまたはポリアセン誘導体からなる有機半導体材料を成膜することで、有機半導体層１７を形成する工程と、有機半導体層１７の所定箇所を露光し、露光された部分の有機半導体材料を酸化体に変化させる工程と、基体の表面に、上記酸化体を選択的に溶解する有機溶剤を供給し、酸化体を有機溶剤に溶解させて除去することで、有機半導体層１７をパターニングする工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】欠け欠陥の発生を抑えて細線画像が形成できる感光性組成物を提供する。
【解決手段】黒色着色剤と、光重合開始剤と、ｐＫａ３．０以下の酸に由来の基を有する樹脂と、エチレン性二重結合を有する付加重合性モノマーと、を少なくとも含有させる。 （もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 遮光性に優れ、微細パターンの形成性が良好であり、耐性を備えた硬化物を穏和な条件で形成可能な光硬化性組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】 本発明の遮光用光硬化性組成物は、ビニルエーテル系化合物及び光酸発生剤で構成されている。本発明の遮光用光硬化性組成物としては、黒色顔料を含まないか又は黒色顔料が20％以下のものが好ましく用いられる。このような黒色顔料を含まない遮光用光硬化性組成物の硬化前及び硬化後の光学濃度（ＯＤ値）の差は、例えば１以上である。本発明の遮光用光硬化性組成物は、例えば、アルカリ可溶性バインダー樹脂を含み、且つリソグラフィー法による画像形成に用いることができ、また、インクジェット法による画像形成に用いることもできる。このような遮光用光硬化性組成物は、カラーフィルター用ブラックマトリックス、液晶用フォトスペーサー等の製造に特に好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】一のロットＡの基板と後続の他のロットＢの基板との間で、第２の加熱ユニットの加熱処理温度を変更する場合に、スループットの向上を図ること。
【解決手段】温調ユニットＣＰＬ２、塗布ユニットＢＣＴ、加熱ユニットＬＨＰ２、温調ユニットＣＰＬ３、塗布ユニットＣＯＴ、加熱ユニットＬＨＰ３、冷却ユニットＣＯＬの順にウエハＷを搬送する場合に、ロットＡの最後のウエハＡ１０を加熱ユニットＬＨＰ３にて処理した後、当該ユニットＬＨＰ３の加熱温度を変更し、前記ロットＢの先頭のウエハＢ１が温調ユニットＣＰＬ３に搬送された搬送サイクルの次の搬送サイクルから、当該先頭のウエハＢ１に続く加熱ユニットＬＨＰ２にて加熱処理されたウエハＢを退避ユニットＢＦ２に順次満たしていき、また加熱ユニットＬＨＰ３の温度変更後においては、前記退避ユニットＢＦ２内のウエハＢを順次下流側のモジュールに搬送するようにウエハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度である感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】スルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートである光カチオン重合開始剤（Ａ）と下記一般式（１）で表される多官能エポキシ樹脂（Ｂ）


（式中Ｒ_１、Ｒ_２はそれぞれ独立に水素原子、またはメチル基を示し、ｔ及びｕ並びにｖはそれぞれ平均値であり独立に１以上の実数を表し、その和は３〜３０の実数を表す）
を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定構造の多官能エポキシ樹脂（Ａ）とスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートである光カチオン重合開始剤（Ｂ）とを含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属との接着性に優れ、加熱処理による収縮が小さい耐熱性樹脂組成物、およびそれを用いた基板反りが極めて少ない金属樹脂複合体ならびに電子部品を提供する。
【解決手段】ポリアミド結合を有する構造単位とヒドラジン単位を含むポリアミド結合を有する構造単位とを有する樹脂および／またはイミド環、オキサゾール環、イミダゾール環、チアゾール環等の環状構造を有する構造単位とヒドラジン単位を含むアミドーイミド結合を有する構造単位とを有する樹脂、ならびに熱架橋剤を含有する耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダリフロー工程を必要とする固体撮像素子や電子部品一体型製品の製造用として有用な２６０℃リフロー耐熱性を有し、またそれ以外の密着性、伸度、耐温度衝撃性にも、優れた特性を有する感光性透明樹脂を用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子を提供する。
【解決手段】特定の組合せの３元素からなる有機シランを含む化合物を、触媒存在下で４０℃〜１５０℃以下の温度で０．１〜１０時間重縮合して得られる樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及びこれを用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】着色剤を高濃度に含有する場合であっても、硬化に充分な感度を有し、且つ、パターン形成に用いた際に現像時間のずれによるパターン幅の変動が小さい光重合性組成物、並びに、これを用いたカラーフィルター及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性モノマーと、（Ｂ）１分子中に少なくとも１つのラジカル重合性基を有する光重合開始剤と、（Ｃ）着色剤と、を含有することを特徴とする光重合性組成物、並びに、これを用いたカラーフィルター及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精度で、且つ電子線照射時間を短縮し製造効率の高い３次元モールドの製造方法の提供。
【解決手段】基体上にオルガノポリシロキサンで構成されるレジスト層を有する被加工体の該レジスト層に電子線を照射する照射工程と、電子線を照射した後のレジスト層を現像してレジスト層に凹凸部を形成する現像工程と、を有し、前記照射工程では、１次電子は前記基板に到達せず且つ２次電子は前記基板に到達するような加速電圧で照射する工程を含むことを特徴する３次元モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】リタデーションを制御できる赤色着色組成物、ならびに該組成物を用いた塗膜およびカラーフィルターの提供。
【解決手段】平均一次粒子径４０ｎｍ以下のジケトピロロピロール系顔料と、樹脂、その前駆体またはそれらの混合物からなる顔料担体とを含む赤色着色組成物であって、造膜した場合の塗膜のＸ線回折スペクトルにおいて、面指数（１１１）のピーク強度（Ｉ_１１１）に対する面指数（０２０）のピーク強度（Ｉ_０２０）の比（Ｉ_０２０／Ｉ_１１１）が、７以上であることを特徴とする赤色着色組成物。 （もっと読む）