【課題】優れた感光特性を有し、アルカリ水溶液で現像可能であり、硬化に伴う収縮が十分に小さく、且つ、形成されるレジストパターンが優れた密着性及び耐熱衝撃性を有するポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂のフェノール性水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる多塩基酸無水物変性フェノール樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、（Ｃ）熱架橋剤と、（Ｄ）溶剤と、を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難エッチング材を含む部材であっても、簡便に、かつ、良好な形状にパターニングすることができるドライエッチングによるパターニング方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】被エッチング部材のドライエッチングを施す面に感光性樹脂のマスク２４ａを形成した後、撥水処理２８を施す。撥水処理後、感光性樹脂のマスクをポストベークする。次いで、感光性樹脂のマスクを介してドライエッチングを施すことにより被エッチング部材をパターニングする。被エッチング部材としては、磁性体材料、強誘電体材料、及び貴金属の少なくとも一種を含む膜を有するものを好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高い感放射線感度を有し、現像工程において最適現像時間を越えてもなお良好なパターン形状を形成できるような現像マージンを有し、密着性に優れたパターン状薄膜を容易に形成することができる、層間絶縁膜またはマイクロレンズの形成に好適な感放射線性組成物を提供すること。
【解決手段】重合性不飽和結合を有するポリシロキサン、および１，２−キノンジアジド化合物を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜として用いることのできるシリカ系被膜の形成が比較的容易であり、かつ保存安定性に優れると共に、形成されるシリカ系被膜が耐熱性、クラック耐性、解像性及び透明性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含む第１のシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：第１のシラン化合物とは異なる第２のシラン化合物、又はこれを加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｃ）成分：（ａ）及び（ｂ）成分が溶解する溶媒と、（ｄ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとを含有し、ｐＨが５．０〜７．０である感光性樹脂組成物。



式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】高い感放射線感度を有し、密着性に優れたパターン状薄膜を容易に形成することができる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感放射線性樹脂組成物は、［Ａ］（ａ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ａ２）オキシラニル基を有する不飽和化合物およびオキセタニル基を有する不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる不飽和化合物の共重合体、並びに［Ｂ］特定の構造を有する１，２−キノンジアジド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】表面粗さが小さく光の散乱が少ないレーザ加工用光学部品の製法を提供する。
【解決手段】レーザ加工用光学部品の製法。（ａ）基板の表面にフォトレジスト膜を形成する工程、（ｂ）前記フォトレジスト膜をレーザ光で露光して所望の３次元形状を有する未露光部を形成する工程、（ｃ）前記フォトレジスト膜を現像してレーザ光による露光部を除去する工程、（ｄ）前記フォトレジスト膜が軟化し得る温度で当該フォトレジスト膜に加熱処理を施す工程、及び（ｅ）前記未露光部の３次元形状をエッチングにより前記基板に転写して当該基板表面に３次元形状を形成する工程を含んでいる。
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【課題】ハロゲン原子を骨格に含まず、高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液、例えば、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液によるレリーフパターンの膨潤がなく、熱硬化後のレリーフパターンの耐溶剤性も良好であり、熱硬化前の重縮合化合物がγ−ブチロラクトン溶媒に可溶である重縮合化合物の提供。
【解決手段】本発明に係る重縮合化合物は、下記一般式（１）：


｛式中、Ｘ_１、Ｘ_２、及びＸ_３はハロゲン原子を含まない２価の有機基を示し、かつ、同一であっても異なっていてもよく、そしてｔ、及びｕは、それぞれ独立に、１から１００までの整数である。｝で表される。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にアミノ基を３個以上有する多価アミン類、無水物類基を３個以上有する多価酸無水物類、あるいはイソシアネート基を３個以上有する多価イソシアネート類からなる群から選択される少なくとも１種の化合物を、ポリマー合成時に添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物と、（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
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【課題】２００℃以下の低温硬化においても、優れた硬化膜特性を有する低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】２８０℃以下の加熱処理により硬化膜とするために用いる低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物であって、低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）分岐状の構造を有する、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリイミド（ＰＩ）又はそれらの前駆体と、（ｂ）光により酸を発生する化合物とを含有する。さらに、ポジ型感光性樹脂組成物は、(ｃ)成分として、熱により（ａ）成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成しない半導体装置、その製造方法及び当該製造方法に使用する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体素子１上に形成された少なくともパッド電極２及び金属配線上に無機絶縁膜３を形成する工程と、前記無機絶縁膜３上に有機絶縁膜４であるフッ素非含有有機絶縁膜を形成する工程と、前記フッ素非含有有機絶縁膜をパターン加工する工程と、前記パターン加工により露出された前記無機絶縁膜３をフッ素含有ガスによりドライエッチングして前記パッド電極２を露出させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にカルボキシル基あるいはカルボキシル基から誘導される官能基を３個以上有する多価カルボン酸類あるいは多価カルボン酸誘導体類を添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋し得る、あるいはそれ自身が重合し得る化合物と、及び（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
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【課題】高い感放射線感度を有し、高透明性、低誘電率性、高耐溶剤性、高耐水性、高耐酸性、高耐アルカリ性、高耐熱性、下地との密着性等に優れ、アルカリ水溶液で現像することにより得られるパターニングされた重合体膜の形成に有用なポジ型感光性重合体組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基と末端がアルコキシであるポリアルキレングリコール基とを有するラジカル重合性モノマー（ａ１）を含むモノマーのラジカル重合による共重合体と１，２−キノンジアジド化合物とを含有し、モノマー（ａ１）を含まないモノマーのラジカル重合による共重合体をさらに含有してもよいポジ型感光性重合体組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】感度及び解像度が感光性重合体組成物、これを用いたレリーフパターンの製造法および電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液可溶性のポリイミド前駆体であるポリアミド酸エステル又はアルカリ水溶液可溶性のポリイミド、（ｂ）光により酸を発生する化合物及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有する感光性重合体組成物。前記（ａ）成分が、３，５−ジアミノ−安息香酸又はビス（３−アミノ−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロオロプロパンを含む原料を用いて得られたものであり、前記原料由来のカルボキシル基又はフェノール性水酸基を有し、前記（ｃ）成分が、下記一般式（ＩＩＩ）


で表される化合物。 （もっと読む）

【課題】異なるピッチのパターンを簡易に形成する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工膜２０上に、メモリセル形成領域１１と周辺回路形成領域１２とで異なるピッチで、加熱によって酸を発生し得る成分を含むレジストパターン３１Ｂを形成する工程と、被加工膜２０上に酸によって架橋可能な成分を含む微細パターン形成膜３２を形成する工程と、加熱によってレジストパターン３１Ｂから酸が供給される範囲の微細パターン形成膜３２を架橋させてレジストパターン３１Ｂの周囲に側壁膜３３を形成する工程と、微細パターン形成膜３２とメモリセル形成領域１１上のレジストパターン３１Ｂとを除去して、メモリセル形成領域１１上の側壁膜３３からなるパターンと、周辺回路形成領域１２上の側壁膜３３とレジストパターン３１Ｂとからなるパターンとを形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのｉ線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）による現像が可能であり、２８０℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン及び５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 （もっと読む）

【課題】現像後および加熱硬化後の優れたレリーフパターンを形成するアルカリ現像可能なポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレン誘導体である重合物１００質量部に対して、（Ｂ）感光性ジアゾナフトキノン化合物１〜１００質量部、（Ｃ）架橋剤１０〜３０質量部、（Ｄ）下記グループ（１）で表される化合物のうち、少なくとも１つの酸誘導体化合物０．１〜３０質量部、及び（Ｅ）有機溶剤１００〜１０００質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】 基材との密着性に優れ、耐熱性、機械特性及び熱寸法安定性に優れ、かつ解像度、感度に優れたパターンが得られるレリーフパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】ベンズアゾール構造を有する２価の有機基を繰り返し単位として有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂（ａ）と活性光線照射により酸を発生する化合物（ｂ）とを含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を含有し、かつ所望のパターンでマスクされたフォトレジスト層に、活性光線を照射し、次いで該フォトレジスト層の露光部分を求核性アミン含有溶液で洗浄除去することを特徴とするレリーフパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 露光によるレジストパターンの形成においては、波長によって微細化に限界がある。この限界を超えるとともに、パターン形状に優れ、かつ清浄なレジストパターンを有する半導体の製造方法を得る。
【解決手段】 露光により酸を発生する材料を含む第１のレジストパターン１ａ上を、不飽和結合もしくは水酸基を有し、酸の存在で架橋する樹脂を含む第２のレジスト２で覆う。露光により第１のレジストパターン１ａに架橋層４を形成して現像することにより、第１のレジストパターン１ａよりも太った第２のレジストパターン２ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】放射線に対する感度が高く、かつ可視光の透過率が高い硬化樹脂パターンを形成する感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸から導かれる構成単位（ａ１）および環状エーテル基と炭素−炭素不飽和結合とを有する化合物（ただし、不飽和カルボン酸とは異なる。）から導かれる構成単位（ａ２）を含む共重合体（Ａ）と、キノンジアジドスルホン酸エステル化合物（Ｂ）を含有する感放射線性樹脂組成物であり、キノンジアジドスルホン酸エステル（Ｂ）が、式（１）で表されるフェノール化合物において、その一部または全てのフェノール性水酸基がキノンジアジドスルホン酸でエステル化された化合物を含有する化合物である感放射線性樹脂組成物。


［Ｒ¹〜Ｒ¹²は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基またはフェニル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】めっき耐性の良好なポリイミド樹脂製レジストパターンを得ることができるレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明のレジストパターンの形成方法においては、シロキサン構造を有するアルカリ溶解性ポリイミド（Ａ）及びキノンジアジド構造を有する感光剤（Ｂ）を含む材料で構成されたフィルムを基板上に積層し、前記フィルムに対して露光・現像することにより前記基板上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、前記レジスト層に酸性の薬液に接触させた後に前記レジスト層を硬化させる。 （もっと読む）