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Fターム[2H096CA06]の内容

感光性樹脂・フォトレジストの処理 (33,738) | 感光層の形成 (2,014) | 支持体の前処理 (1,394) | 下塗層、蒸着層 (764) | 光吸収性 (183)

Fターム[2H096CA06]に分類される特許

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【課題】本発明の目的は、従来技術とは異なる組成を有して、従来の平板印刷版よりも耐刷性に優れ、また耐薬品性に優れているポジ型平版印刷版原版を提供することである。
【解決手段】(a)自己水分散性樹脂微粒子、
(b)光熱変換剤、および
(c)熱架橋性樹脂
を含んで成る塗布溶液を、基板の親水性面上に塗布し、その後
110℃より高い温度で乾燥させることによって製造されたポジ型平版印刷版原版。 (もっと読む)


【課題】基板に配線パターンを形成する基板処理方法において、フォトレジスト層下の層をより単純化することにより工程数の削減、装置構成の増大抑制を実現でき、また、パターン形成処理に伴う膜厚減少を抑制することのできる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Wに形成された下地層Cに配線パターンを形成する基板処理方法において、炭素ナノ物質を分散剤に溶解した炭素ナノ物質分散溶剤を前記下地層C上に塗布し、炭素ナノ物質層Fを形成するステップと、前記炭素ナノ物質層F上にフォトレジストを塗布しレジスト層Rを形成するステップと、前記レジスト層Rに対し露光、現像処理を行うことにより所定のレジストパターンを形成するステップとを実行する。 (もっと読む)


【課題】より簡単かつ低コストで行うことのできるフォトレジスト膜のリワーク方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、反射防止用ケイ素樹脂膜12、その上にフォトレジスト膜13を順次形成した基板10のフォトレジスト膜13をリワークする方法であって、少なくとも、溶剤で前記ケイ素樹脂膜12を残したまま前記フォトレジスト膜13を除去し、前記ケイ素樹脂膜12の上に再びフォトレジスト膜13を形成することを特徴とするフォトレジスト膜13のリワーク方法。この時、前記フォトレジスト膜13をリワークする基板は、前記ケイ素樹脂膜12の下に、有機膜11を形成したものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】水系現像液で現像でき、また、水性インキに対する耐性があり、且つ鮮明な画像を与える反発弾性や、機械的強伸度を有する画像再現性の良好な新聞用フレキソ印刷原版。
【解決手段】(1)支持体、感光性樹脂層、カバーフィルムを有する感光性樹脂積層体において、支持体が金属、前記感光性樹脂層の光硬化後の反発弾性が40%以上であることを特徴とする感光性樹脂積層体。(2)感光性樹脂層の光硬化後の機械的強伸度特性が80kg/cm2・%以上である水現像液で現像可能な前記(1)記載の感光性樹脂積層体。(3)感光性樹脂層の水膨潤率が8%以下である前記(1)記載の感光性樹脂積層体。(4)前記支持体と感光性樹脂層の間に接着層を設け、前記接着層にハレーション防止剤を含んでいる前記(1)記載の感光性樹脂積層体。(5)感光性樹脂層が水分散ラテックスから得られる疎水性重合物を含んでいる前記(1)記載の感光性樹脂積層体。 (もっと読む)


【課題】現像不良や白抜け等の印刷故障の防止、印刷版の印刷時における異物による版面の傷の防止、及び印刷物の汚れの防止等の改善がなされ、作業性に優れたプロセスレス印刷版材料及びそれを用いた印刷方法を提供する。
【解決手段】支持体上に親水性層及び画像形成層を有する印刷版材料において、親水性層がチタン系黒色顔料を含有し、かつ印刷機上現像をすることができることを特徴とする印刷版材料。 (もっと読む)


【課題】露光装置内の汚染を防止でき、露光パターンの寸法不良および形状不良の発生を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置500は、インデクサブロック9、反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13、レジストカバー膜除去ブロック14、洗浄/乾燥処理ブロック15およびインターフェースブロック16を備える。基板処理装置500のインターフェースブロック16に隣接するように露光装置17が配置される。露光装置17においては、液浸法により基板Wの露光処理が行われる。洗浄/乾燥処理ブロック15の洗浄/乾燥処理部80における端部洗浄ユニットにおいては、露光処理前の基板Wの端部が洗浄される。 (もっと読む)


【課題】短波長の露光に対して、優れた反射防止効果を有し、エッチング選択比が高く、さらに、長期の保存においても膜厚変動が少ない反射防止膜材料を提供する。
【解決手段】リソグラフィーで用いられる反射防止膜材料であって、少なくとも、炭素-酸素単結合及び/又は炭素-酸素二重結合を有する有機基と、光吸収基と、末端がSi-OH及び/又はSi-ORであるケイ素原子とを含む反射防止用シリコーン樹脂と、少なくとも分子内にエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合のいずれかを1種以上含み、および1個以上のヒドロキシ基を有するものである有機溶剤と、酸発生剤とを含有するものであり、かつ、前記少なくとも分子内にエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合のいずれかを1種以上含み、および1個以上のヒドロキシ基を有するものである有機溶剤が、全有機溶剤中60質量%以上含まれるものであることを特徴とする反射防止膜材料。 (もっと読む)


【課題】 ドライエッチングが良好に行なえると共に、分光特性及び表面性状が良好でパターンの矩形性に優れると共に、剥れを抑えた密着性の高いカラーフィルタの作製を可能とする。
【解決手段】 着色剤と光硬化性化合物とを含むと共に、全固形分中の着色剤の濃度が50質量%以上100質量%未満である着色剤含有光硬化性組成物を用いて塗設された着色層を、露光により前記着色層上への感光性樹脂層形成前に光硬化させる工程を有している。 (もっと読む)


本発明は、底面反射防止膜用組成物、このような組成物の調製に有用なポリマー、及び反射性基材とフォトレジスト塗膜との間に薄い層を形成することによるイメージプロセッシングにこれらを使用することに関する。 (もっと読む)


【課題】エッチングに好適であり、下層と上層との密着性に優れ、薄膜化が可能な着色剤含有熱硬化性組成物を用い、分光特性、パターン形状の矩形性に優れたカラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、画像記録材料を提供する。
【解決手段】(1)〜(5)の工程を含むカラーフィルタの製造方法である。
(1)着色剤と熱硬化性化合物とを含み全固形分中の着色剤濃度が50質量%以上100質量%未満の着色剤含有熱硬化性組成物を基板に塗布し乾燥して着色層を形成する工程
(2)前記着色層を熱硬化する工程
(3)前記着色層上に感光性樹脂組成物を塗布し乾燥させて感光性樹脂層を形成し画像記録材料を形成する工程
(4)前記感光性樹脂層を画像様に露光し現像して感光性樹脂層にパターンを形成する工程
(5)前記感光性樹脂層にパターンが形成された画像記録材料にドライエッチング処理を施し着色層にパターンを形成する工程 (もっと読む)


【課題】液浸露光流体とレンズの汚染を減少し、ウェハ上の欠陥を減少する液浸リソグラフィ処理を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ上に液浸リソグラフィを実施する方法を提供する。この方法は、半導体ウェハの表面にレジスト層を提供する工程を有する。次に、エッジビード除去処理により、毎分1000回転よりも速い速度でウェハを回転し、このウェハの回転中にノズルを通して溶剤を供給する。次に、液浸リソグラフィ装置を使用して、レジスト層を露光する。 (もっと読む)


【課題】 基板の端面の汚染に起因する露光装置内の汚染を防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理装置500は、インデクサブロック8、端面洗浄処理ブロック9、反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13、レジストカバー膜除去ブロック14、洗浄/乾燥処理ブロック15およびインターフェースブロック16を備える。基板処理装置500のインターフェースブロック16に隣接するように露光装置17が配置される。露光装置17においては、液浸法により基板Wの露光処理が行われる。端面洗浄処理ブロック9の端面洗浄処理部90においては、露光処理前の基板Wの端面が洗浄される。 (もっと読む)


リソグラフィー工程に有用な反射防止性を有するハードマスク組成物、該ハードマスク組成物を用いる方法及び該方法により製造される半導体デバイスが提供される。本発明の反射防止性を有するハードマスク組成物は、(a) 本発明に記載の単量体単位のうち1つ以上を含む第1重合体と、アリール基を含む第2重合体とを含む重合体混合物と、(b) 架橋成分と、(c) 酸触媒とを含むことを特徴とする。
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【課題】
本発明は、半導体素子の製造における半導体ウエハの加工工程で、塗布される反射防止剤によって生じる、不要な固化物を除去するために用いられる、洗浄液および洗浄方法を提供するものである。
【解決手段】
(A)プロピレングリコールアルキルエーテルの中から選ばれる少なくとも1種と、(B)ベンゼンスルホン酸またはアルキルベンゼンスルホン酸の中から選ばれる少なくとも1種とを含有する洗浄液とすることによって課題を達成できる。さらには(A)成分にプロピレングリコールモノメチルエーテルと、(B)成分にパラトルエンスルホン酸とを含有させる洗浄液が好ましい。 (もっと読む)


【課題】高エッチングレートを有し、埋め込み特性、剥離液による剥離性および反射光吸収特性の問題を改善した反射防止膜形成用組成物、およびこれを用いた配線形成方法を提供する。
【解決手段】反射防止膜形成用組成物を、一般式R14-nSi(OR2n・・・・・(1)(nは、2〜3の整数を表す。R1は親水性結合を有する有機基を表し、R2は炭素原子数1〜5のアルキル基またはフェニル基を表す。)で表されるシラン化合物と、一般式Ti(OR34・・・・・(2)(R3は、炭素原子数1〜5のアルキル基またはフェニル基を表す。)で表されるチタン化合物との加水分解生成物と、溶剤と、を少なくとも含んで構成する。 (もっと読む)


プラズマ処理方法は、表面に有機層を有する被処理体プラズマ処理方法は、表面に有機層を有する被処理体を準備する工程と、前記被処理体に対して、Hのプラズマを照射して前記有機層の耐プラズマ性を向上させる工程とを有する。
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【課題】 a−C:H膜の反射防止効果を損なわず、化学増幅型ネガレジストのみを剥離する方法を提供する。
【解決手段】 アモルファスカーボン膜表面に形成された化学増幅型ネガレジストパターンを、アモルファスカーボンを実質的にエッチングしない酸溶液を用いて該化学増幅型ネガレジストパターンを剥離する。または、アモルファスカーボン膜表面に形成された化学増幅型ネガレジストパターンを、アモルファスカーボンを実質的にエッチングしないアルカリ溶液を用いて該化学増幅型ネガレジストパターンを剥離する。 (もっと読む)


【課題】多層フォトレジストのドライ現像のための方法及び装置
【解決手段】プラズマ処理システム内で、基板上に有機反射防止膜(ARC)をエッチングする方法は、アンモニア(NH)及びパッシベーションガスを含むプロセスガスを導入することと、該プロセスガスからプラズマを形成することと、該基板を該プラズマにさらすこととを含む。該プロセスガスは、例えば、NH、及びC、CH、C、C、C、C、C、C、C、C10、C、C10、C、C10及びC12のうちの少なくとも1つ等の炭化水素ガスを構成することができる。本発明は、さらに、基板上の薄膜をエッチングする2層マスクを形成する方法を提供する。
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【課題】本発明の目的は、印刷諸特性(耐刷力、保水性、インキ盛り、等)に優れ、特にキズのレベルを軽減し、非画線部においてキズが発生した部分で印刷汚れが発生しない銀錯塩拡散転写法を用いた平版印刷版を提供することである。
【解決手段】支持体上に少なくとも下塗り層及びハロゲン化銀乳剤層及び物理現像核層を有する平版印刷版において、下塗り層及びハロゲン化銀写真乳剤層の少なくとも一層に滑剤を含む事を特徴とする平版印刷材料。 (もっと読む)


【課題】ドライエッチング時に発生するレジストパターン倒壊を抑制する。
【解決手段】下地13上の反射防止膜14と、反射防止膜と接触し、かつ反射防止膜上の化学増幅フォトレジストからなるレジストパターン16とを含むフォトレジスト構造体12に、エネルギー線を照射し、その後、フォトレジスト構造体を、レジストパターンのガラス転移点以上かつ融点未満の加熱温度で加熱する (もっと読む)


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