【課題】被加工部材に微細なパターンを精確に形成することのできるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】一実施の形態によるパターン方法は、被加工部材１上の第１の膜上に第１の貫通溝を有するハードマスク３を形成する工程と、前記第１の膜および前記ハードマスク３上にフォトレジスト５を形成する工程と、前記フォトレジスト５と前記第１の膜を反応させて前記フォトレジスト５中に変質部を形成する工程と、現像処理により前記フォトレジスト５の前記変質部以外の部分を除去する工程と、前記現像処理後に前記ハードマスクに第２の貫通溝を形成する工程と、前記第１および第２の貫通溝を有するハードマスク３をマスクとして用いて被加工部材をエッチングする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】実質的に中性に調整されたヒドロキシルアミン化合物を含有する洗浄組成物に特有の課題を解決し、半導体基板の金属層、特に窒化チタンの腐食を防止し、しかもその製造工程で生じるプラズマエッチング残渣やアッシング残渣を十分に除去することができる洗浄組成物、これを用いた洗浄方法及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】水と、洗浄剤と、塩基性有機化合物と、酸性有機化合物と、特定の含窒素非芳香族環状化合物とを含有し、実質的に中性に調整された半導体基板用洗浄組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布時の膜厚均一性、および膜厚安定性（貯蔵前後の膜厚安定性）に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）溶媒としてγ―ブチロラクトン３０〜１５００質量部を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中における水分含有量が０．６〜１８質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物が、（Ａ）熱架橋性化合物と（Ｂ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、かつ前記（Ａ）熱架橋性化合物の含有量が、前記（Ａ）縮合反応性の熱架橋性化合物と前記（Ｂ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の合計量を１００質量部としたときに、１０〜４０質量部である感光性樹脂組成物感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られる感光性フィルムを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、ドライエッチング耐性に非常に優れ、基板エッチング中のよれの発生を高度に抑制できると共に、化学増幅型レジストを用いた上層パターン形成におけるポイゾニング問題を回避できるレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法、パターン形成方法、及びフラーレン誘導体を提供することを目的とする。
【解決手段】 リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜材料であって、少なくとも、（Ａ）フラーレン骨格を有する物質と電子吸引基含有１，３−ジエン化合物誘導体との反応生成物であるフラーレン誘導体、（Ｂ）有機溶剤とを含むものであることを特徴とするレジスト下層膜材料。 （もっと読む）

【課題】比較的低ｐＨのアルカリ現像液を使用した場合であっても、現像性に優れ、経時的な現像カスの発生が抑制された平版印刷版の作製方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸解離性基を有する構成単位と、カルボキシル基もしくはフェノール性水酸基と反応して共有結合を形成しうる官能基を有する構成単位と、を含む樹脂、及び、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。下記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基、シアノ基、アリール基等を表し、Ｒ^２は、アルキル基又はアリール基を、Ｒ^３、Ｒ^４は、水素原子、アルキル基、アリール基等を表す。Ｘは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−等を表す。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、二重パターニングされたシャドー(D-P-S)手順及びサブシステムを用いた基板処理方法の改善を目的とする。
【解決手段】 本発明は、二重パターニングされたシャドー(D-P-S)処理を用いた基板処理方法を供することができる。前記D-P-S処理手順は、(D-P-S)生成工程、(D-P-S)評価工程、及び(D-P-S)搬送工程を有して良い。前記(D-P-S)生成工程は、堆積工程、活性化工程、脱保護工程、側壁角(SWA)訂正工程、及び二重パターニング(DP)現像工程を有して良い。 （もっと読む）

【課題】高い感度を有し、現像時において残膜率が大きく、残渣の発生が抑制され、且つ、硬化して得られた膜は透明性が高く、しかも熱で着色することがない膜を形成しうるポジ型感光性組成物の提供
【解決手段】下記一般式（１）で表される群および側鎖に環状アルコキシアルキル基を有する群からなる少なくとも１種のモノマー（Ａ１）と、酸基を有するモノマー（Ａ２）と、架橋性基を有するモノマー（Ａ３）とを共重合してなる樹脂（Ａ）、及び感放射線酸発生剤（Ｂ）を含み、且つ含水量が０．０２質量％以上１．２質量％以下であるポジ型感光性組成物。
（もっと読む）

【課題】レジスト膜をマスクとした反射防止膜のエッチング工程の前に、良好にレジスト膜を改質する。
【解決手段】プラズマ処理方法は、被エッチング層上に反射防止膜であるＳｉ−ＡＲＣ１５が形成され、反射防止膜上にパターン化されたＡｒＦレジスト膜１６が形成された積層膜に対して、エッチングガスから生成されたプラズマにより前記レジスト膜をマスクとして前記反射防止膜をエッチングするエッチング工程と、前記エッチング工程の前に実行され、プラズマ処理装置内にＣＦ_４ガスとＣＯＳガスとＡｒガスとを含む改質用ガスを導入し、該改質用ガスから生成されたプラズマによりＡｒＦレジスト膜１６を改質する改質工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】異物付着欠陥が低減されたパターンを形成できるパターン形成方法及びこのパターン形成方法に用いられる現像液を提供する。
【解決手段】（ア）化学増幅型レジスト組成物により膜を形成する工程、（イ）該膜を露光する工程、及び、（ウ）露光した膜を、有機溶剤を含む現像液を用いて現像する工程、
を含むパターン形成方法であって、前記現像液中のアルコール化合物（Ｘ）の含有率が、現像液の全質量に対し０以上５００ｐｐｍ未満であることを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】ポリマーアロイに配向性の高い相分離構造のパターンを短時間で形成することのできるパターン形成方法及びポリマーアロイ下地材料を提供する。
【解決手段】基板上に自己組織化単分子膜とポリマー膜を積層する工程と、エネルギー線を照射することにより前記ポリマー膜と前記自己組織化単分子膜を化学結合させ、ポリマー表面層を前記自己組織化単分子膜上に形成する工程と、相分離構造のパターンを有するポリマーアロイを前記ポリマー表面層上に形成する工程と、を含むパターン形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】現像欠陥の少ないパターンを形成可能とするパターン形成方法、及び、この方法に用いられる有機系処理液を提供する。
【解決手段】本発明に係るパターン形成方法は、（ａ）化学増幅型レジスト組成物を用いて膜を形成することと、（ｂ）前記膜を露光することと、（ｃ）有機系処理液を用いて前記露光された膜を処理することとを含んでいる。前記処理液は、標準沸点が１７５℃以上である有機溶剤を含有し、前記処理液に占める前記溶剤の含有率は３０質量％未満である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、剥離液の残渣を除去できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、基板上に開口を有するレジストマスクを形成する工程と、該基板のうち該開口により露出した部分に所定の処理を施す工程と、アリールスルホン酸を含む剥離液を用いて該レジストマスクを剥離する工程と、リンス液を用いて該剥離液の残渣を除去する工程と、該基板上に膜を形成する工程と、を備える。そして、該リンス液の溶解度パラメータは１２．９８から２３．４３までのいずれかの値であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ネガフィルムと感光性樹脂構成体との密着不良を抑制し、所望の印刷パターンを有する印刷版を製造する。
【解決手段】排気手段１１を具備する露光機１０に、支持体２上に感光性樹脂組成物層３を有する感光性樹脂構成体１を載置し、その後、前記感光性樹脂組成物層３形成側の面の周端部と前記排気手段１１とを、フィルム（Ｘ）を配置して接続する工程と、
前記フィルム（Ｘ）上にネガフィルム１２を配置する工程と、
前記排気手段１１から排気を行う工程と、
前記感光性樹脂組成物層３に、前記ネガフィルム１２を介して活性光線を照射し、露光部と未露光部を形成する工程と、
前記未露光部を除去する工程と、
を、有する印刷版の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比を有する微細なパターン構造を提供することを目的の一とする。
【解決手段】エッチング層上に転写層と熱反応型レジスト層を順に積層する工程と、熱反応型レジスト層の所定の領域に対して熱反応させた後、熱反応させた領域をエッチングすることにより熱反応レジスト層をパターニングする工程と、パターニングされた熱反応レジスト層をマスクとして、転写層に対して第１のドライエッチングを施すことにより転写層をパターニングする工程と、少なくともパターニングされた転写層をマスクとして、エッチング層に対して第２のドライエッチングを施すことによりエッチング層をパターニングする工程とを有し、転写層と熱反応型レジスト層に用いる材料及び第１のドライエッチングと第２のドライエッチングに用いるエッチングガスとして、特定の材料やガスを適用する。 （もっと読む）

【課題】反射防止膜として最適なレジスト下層膜と無機ハードマスクを組み合わせたパターン形成方法の提供。
【解決手段】一般式(１)で表されるナフタレン誘導体又はそれを含有する高分子化合物をレジスト下層膜材料として用いた下層膜形成方法により、反射防止膜としての最適な特性、エッチング耐性、高耐熱性、耐溶媒性を有し、ベーク中のアウトガスの発生を抑制でき、基板のエッチング中によれのないレジスト下層膜を形成できる。


（環構造Ａｒ１、Ａｒ２はベンゼン環又はナフタレン環。Ｘは単結合又はＣ１〜２０のアルキレン基。ｍは０又は１。ｎは分子量が１０万以下となる自然数。） （もっと読む）

【課題】着色剤として染料を用いた場合であっても、耐熱性、耐溶剤性が良好な着色パターンを形成することができる着色組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）着色剤、（Ｂ）バインダー樹脂、及び（Ｃ）２個以上のエポキシ基と、ケイ素原子に結合する２個以上のアルコキシ基を有する架橋剤を含有することを特徴とするカラーフィルタ用着色組成物。 （もっと読む）

【課題】 煩雑なエッチング工程等を施すことなく、簡便に多層構造が形成できる、絶縁パターン形成方法及び樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 〔Ｉ〕基板上に有機パターンを形成する工程と、
〔II〕前記有機パターンのパターン間に絶縁材料を埋め込む工程と、
〔III〕前記有機パターンを除去し、前記絶縁材料からなる反転パターンを得る工程と、
〔IV〕得られた反転パターンを硬化させる工程と、
を有することを特徴とする、絶縁パターン形成方法と、ダマシンプロセス用絶縁パターン形成材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】より良好なパターン形状を有する接着剤フィルムを形成する方法及びこの方法に用いられる感光性接着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられた感光性接着フィルム１と、を備える感光性接着シート４ａ。当該感光性接着シートを、被着体に感光性接着フィルムが被着体側になる向きで貼り付ける工程と、基材を除去してから感光性接着フィルムを露光する工程と、露光された感光性接着フィルムを現像して、パターニングされた接着フィルムを形成させる工程とを含む方法により、パターニングされた接着フィルムを形成するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子といった微細なパターニングを必要とする回路パターンの印刷に適用する感光性樹脂よりなり、版未洗浄部の存在による残留有機物の混入（コンタミ）や異物の未除去での影響を改善し、印刷特性の優れた印刷用凸版の製造方法を提供する。
【解決手段】凸版印刷法に用いられる印刷用凸版の製造方法であって、版材基材上に光硬化性の感光性樹脂の凸パターンを形成する工程と、前記凸パターン形成後の前記感光性樹脂上の全面に光触媒機能を有する層を少なくとも1層以上形成する工程とを具備する。 （もっと読む）