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Fターム[2H096JA04]の内容

感光性樹脂・フォトレジストの処理 (33,738) | 処理工程 (1,945) | 工程の組合せ (1,865) | 現像以後の (1,113)

Fターム[2H096JA04]に分類される特許

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【解決手段】酸不安定基によりカルボキシル基が保護された部分構造を有する繰り返し単位とラクトン構造を有する繰り返し単位とから構成される開環メタセシス重合体水素添加物をベース樹脂として含有するレジスト組成物を基板上に塗布し、塗布後加熱処理をして作製したレジスト膜を高エネルギー線で露光し、露光後加熱処理を施した後に、有機溶剤含有現像液によりレジスト膜の未露光部分を選択的に溶解させるネガ型パターン形成方法。
【効果】本発明の開環メタセシス重合体水素添加物を含むレジスト組成物は、有機溶剤現像における溶解コントラストが高く、露光、加熱処理により酸不安定基が脱保護した状態においても高い耐ドライエッチング性を示す。このレジスト組成物を用いて有機溶剤現像によるネガ型パターン形成を行うことで、微細トレンチパターンやホールパターンの解像性能を向上させると共に、高い耐ドライエッチング性を発揮することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】高感度で低温硬化が可能でかつ、十分な耐熱性をもち、強靭な膜質を持つ材料を提供する。
【解決手段】(A)酸でアルカリ可溶性が増大する化合物、(B)活性光線および/または放射線照射により酸を発生する化合物、(C)架橋剤を含み、前記(C)架橋剤が下記式(I)で表され、数平均分子量が600〜2000である、化学増幅型ポジ感光性組成物。式(I)


(式(I)中、Aは、−O−および2価の有機基から構成され、かつ、少なくとも、下記式(I−2)で表される部分構造を含む。)式(I−2)


(Xは2価の有機基を示す。) (もっと読む)


【課題】密着性に優れ、電気的信頼性の高いシリカ系被膜の硬化物が得られるシリカ系被膜の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のシリカ系被膜の形成方法は、下記一般式(1)で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、光酸発生剤及び光塩基発生剤からなる群より選択される少なくとも1種と、シロキサン樹脂を溶解可能な溶媒と、オニウム塩と、を含有する感光性樹脂組成物を基板上に塗布して被膜を得る工程と、パターンマスクを介して被膜を露光する工程と、露光する工程の後に被膜を加熱する工程と、加熱する工程の後に被膜の未露光部を現像によって除去する工程と、除去する工程の後に残存する被膜に紫外線を照射して、パターンを有するシリカ系被膜を得る工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 各種性能に総合的に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ブトキシメチルアクリルアミド等を含むアルカリ可溶性樹脂と感放射線酸発生剤を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】パターン表面に残留または再付着する異物の除去、パターン倒れ防止、及び、パターンラフネスの改善をすることができるリソグラフィ用リンス液を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、一般式(a):
Rf−Y (a)
(式中、Rfは、炭素原子−炭素原子間に酸素原子が挿入された、炭素数4〜50の直鎖又は分岐の含フッ素アルキル基である。Yは、−COOM、−SOM、−COM、−F、−Cl、−Br、−I、又は、−Hであり、Mは、−H、−F、−Cl、−Br、−I、NH又は1価のアルカリ金属である。)で表される化合物(A)、並びに、水溶性有機溶媒及び水からなる群より選択される少なくとも1種の媒体(B)からなることを特徴とするリソグラフィ用リンス液である。 (もっと読む)


【課題】パターン微細化が進展する状況下においても、所望形状のレジストパターンの形成を確実に行えるようにする。
【解決手段】レジスト膜に凹凸パターンを形成するパターン形成工程(S2,S3,S4)と、前記パターン形成工程(S2,S3,S4)で形成した前記凹凸パターンの凹状部分の底部に対してエッチングを行う除去工程(S6)と、を備えるレジストパターン形成方法において、前記パターン形成工程(S2,S3,S4)の後で前記除去工程(S6)の前に、前記パターン形成工程(S2,S3,S4)で形成した前記凹凸パターンの凸状部分の頂部を含む当該頂部の近傍領域に、前記除去工程(S6)での前記エッチングによる前記凹凸パターンのパターン消失を抑制する形状の保護膜を、化学的成膜処理により形成する保護膜形成工程(S5)を備える。 (もっと読む)


【課題】形成した樹脂パターンを熱処理した後であっても矩形又は矩形に近い樹脂パターンを製造できる樹脂パターン製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも以下の工程(1)〜(7)をこの順に含むことを特徴とする樹脂パターン製造方法。(1)感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程、(2)塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程、(3)溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線によりパターン状に露光する露光工程、(4)露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程、(5)現像された感光性樹脂組成物にオーバーコート層を設ける塗設工程、(6)オーバーコート層が設けられた感光性樹脂組成物を熱処理する熱処理工程、(7)オーバーコート層を除去する除去工程。 (もっと読む)


【課題】大型基板への対応が可能で、材料使用効率の高いインクジェット方式を始めとする塗布方式にて、簡易で安価に製造が可能であり、機能層の白抜け、または、混色による表示不良の無い、高品質なカラーフィルタや有機EL等の光学素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂硬化物により形成され且つ支持基板10の面上を複数の領域30に区画する隔壁を形成する隔壁パターン20と、複数の領域30にそれぞれ形成された複数の画素を有する光学素子の製造方法であって、撥インク性を有する樹脂組成物により支持基板10の面上を複数の領域30に区画する領域区画工程と、領域区画工程で支持基板10の面上を複数の領域30に区画した樹脂組成物にマイクロ波を照射して、樹脂組成物の硬化を促進させるマイクロ波照射工程を含む。 (もっと読む)


【課題】微細かつ均一なパターンの形成に好適なパターン形成方法およびパターン形成体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、レジストパターンが形成される領域は、ハードマスク層に形成した段差の領域よりも大きくし、ハードマスクの上段部は基板表面を覆うようにハードマスク層を残存させることと、下段部は基板表面の一部が露出するようにハードマスク層へ異方性エッチングを行うことで、基板に均一なパターンを形成することが出来る。 (もっと読む)


【課題】ラインウィズスラフネス等のラフネス性能、局所的なパターン寸法の均一性、及び、露光ラチチュードに優れ、かつ現像により形成されるパターン部の膜厚低下、いわゆる膜べりを抑制できるパターン形成方法、それに用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びレジスト膜の提供。
【解決手段】(ア)下記一般式(I)で表される酸によって分解しカルボキシル基を生じる繰り返し単位(a1)を有する樹脂(P)、及び、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(B)を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜を形成する工程、(イ)該膜を露光する工程、及び(ウ)有機溶剤を含む現像液を用いて現像してネガ型のパターンを形成する工程を含む、パターン形成方法。
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【課題】非画像部の汚れ防止性に優れた平版印刷版用版面処理剤、及び、平版印刷版の処理方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの支持体吸着性基と少なくとも1つの親水性基を有する星型ポリマーを含有することを特徴とする平版印刷版用版面処理剤。 (もっと読む)


【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】(A)ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂:100質量部、(B)プリン誘導体:該(A)樹脂100質量部を基準として0.01〜10質量部、並びに(C)感光剤:該(A)樹脂100質量部を基準として1〜50質量部を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 基板に溶剤を供給して、パターンマスクの荒れを改善するにあたり、高い面内均一性を確保した状態で、基板に対して溶剤蒸気を供給すること。
【解決手段】蓋体12と基体11とにより構成された処理チャンバ1内において、前記基体11に設けられたステージ21にウエハWを載置し、このウエハWと対向するように、溶剤が吸収された溶剤保持具3を設ける。処理チャンバ1を閉じて、ステージ21上のウエハWを溶剤の露点温度よりも高く、沸点よりも低い温度に加熱すると、溶剤保持具3の全面から溶剤が蒸発し、ウエハWと溶剤保持部3との間に溶剤の飽和蒸気雰囲気が形成される。こうして、ウエハWの表面全体がほぼ同時に溶剤の飽和蒸気雰囲気に曝されるので、基板に対して面内均一性を確保した状態で溶剤蒸気を供給することができる。 (もっと読む)


【課題】形成した樹脂パターンを熱処理した後であっても矩形又は矩形に近い樹脂パターンを製造できる樹脂パターン製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも工程(1)〜(6)をこの順に含むことを特徴とする樹脂パターン製造方法。
(1)感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程
(2)塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程
(3)溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線によりパターン状に露光する露光工程
(4)露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程
(5)現像された感光性樹脂組成物の表面とプラズマ化したガスから生じるイオン及び/又はラジカルとを接触させプラズマ処理を行うプラズマ処理工程
(6)プラズマ処理を行った感光性樹脂組成物を熱処理する熱処理工程 (もっと読む)


【課題】半導体基板のダブルパターニング技術に適用される反転材料として特に適した組成物を提供する。
【解決手段】表面上に形成された感光性樹脂からなるパターン形状の間隙に埋め込む組成物であって、少なくともアリールオキシシラン原料の加水分解縮合物と、溶媒として芳香族化合物を有することを特徴とする間隙埋め込み用組成物。 (もっと読む)


【課題】パターンマスクの荒れを改善するために処理を行う方法において、パターンマスクの溶解を防ぐと共に、基板の面内で当該パターンマスクの表面を均一に平滑化させること。
【解決手段】露光、現像処理されてパターンマスクが形成された基板を処理容器内の載置台に載置して基板を加熱する工程と、次いで前記パターンマスクを膨潤させるために、溶剤ガスを前記基板の表面の中央部に供給しながら基板の周囲から排気する工程と、この工程を行いながら、前記載置台を介して基板の中央部の温度が基板の周縁部の温度よりも高くなるように基板に温度勾配を形成する工程と、を含むように処理を行う。それによって基板の中央部で溶剤の揮発を促進させて、均一にパターンマスクを膨潤させる。 (もっと読む)


【課題】リンス液を用いずに、かつ有機現像処理の時間差の影響を受けずに回路パターンの微細線幅の安定化及びスループットの向上を図れるようにした有機現像処理方法及び有機現像処理装置を提供すること。
【解決手段】表面にレジストが塗布され、露光された後のウエハWの表面に現像液を供給して現像を行う現像処理において、ウエハWの表面全域に同時に有機溶剤を含有する現像液を吐出する現像ノズル30と、ウエハWの表面全域に現像停止及び乾燥用のN2ガスを吐出するガスノズル40と、を具備する。現像ノズル30からウエハWの表面全域に現像液を吐出してウエハWの表面全域に同時に有機溶剤を含有する現像液の液膜を形成した後、ガスノズル40からウエハWの表面全域にN2ガスを吐出して、現像の停止を行うと共に、現像液を除去してウエハWの乾燥を行う。 (もっと読む)


【課題】半導体基板のダブルパターニング技術に適用される反転材料として特に適した組成物の提供をする。
【解決手段】表面上に形成された感光性樹脂からなるパターン形状の間隙に埋め込む組成物であって、少なくともアルキルトリアルコキシシランを含むアルコキシシランを原料とする平均分子量が3000〜50000である加水分解縮合物と、溶媒として総炭素数7〜9のエーテル化合物及び/又は総炭素数6〜9のアルキルアルコール化合物とを含有する間隙埋め込み用組成物。 (もっと読む)


【課題】版かぶりの問題を解消するようにした凹部付き部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材であり、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材と、前記画線部及び非画線部を被覆するように形成されてなるDLC被膜とを含み、前記DLC被膜に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡が形成されてなるようにした。 (もっと読む)


【課題】側壁マスクプロセスにより同時に異なる幅を持つパターンを形成する。
【解決手段】実施形態に係わる半導体装置の製造方法は、被加工材12上に第1及び第2の芯材を形成する工程と、第1及び第2の芯材の上面及び側面を覆う第1及び第2の層16a,16bを有する被覆材を形成する工程と、第1の芯材を覆う第2の層16bを除去する工程と、被覆材をエッチングすることにより、第1の芯材の側面に第1の層16aを有する第1の側壁マスクを形成し、第2の芯材の側面に第1及び第2の層16a,16bを有する第2の側壁マスクを形成する工程と、第1及び第2の芯材を除去する工程と、第1及び第2の側壁マスクをマスクとして被加工材12をエッチングすることにより、異なる幅を持つ第1及び第2のパターンを同時に形成する工程とを備える。 (もっと読む)


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