【課題】２つの基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時にピントを合わせることができない場合であっても、それらの位置合わせを高精度に行うことを可能にする。
【解決手段】パターンを転写される基板に形成されるアライメントマークＡＭ１は、正方形の中実図形であるアライメントパターンＡＰ101〜ＡＰ109、ＡＰ111〜ＡＰ114を配列してなるものとする。一方、基板に転写すべきパターンを担持するブランケットには、アライメントマークＡＭ２として、環状の中空矩形のアライメントパターンＡＰ２をパターンと同じ材料で形成する。アライメントマークＡＭ１は、低い空間周波数成分をアライメントパターンＡＰ２よりも多く含むパターンにより構成されており、ピントが合わない状態で撮像された場合でも重心位置を精度よく検出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】露光装置の経時変化等の原因により、露光時におけるマスク位置が露光対象基材の移動方向に直交する方向にずれたときに、マスク位置を精度よく補正することができる露光装置を提供する。
【解決手段】光源とマスク３との間に介在するように基準板４が配置されており、基準板４には、各マスク３毎に、マスク３が配置されるべき位置の基準を示す第１基準マーク４１が設けられている。カメラ５１により第１基準マーク４１及びマスクアライメントマーク（スリット３２）を検出し、制御部７は、検出された両者間の距離ａに基づいて、フィルム移動方向に直交する方向におけるマスク３のずれを検出し、駆動部６によりマスク３の位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】移動方向に直交する方向に複数個の露光対象領域が設けられた露光対象基材を一方向に連続的に供給して露光する露光装置において、露光対象基材がその移動方向に直交する方向に伸縮した場合に、マスクの位置を精度よく補正できる露光装置を提供する。
【解決手段】フィルム２には、その移動方向に直交する方向に複数の露光対象領域４が設けられている。光源から出射された露光光は、フィルム移動方向に直交する方向に複数枚配列されたマスク３のパターンを介してフィルムに照射される。フィルム２の露光対象領域間及び両端部には、伸縮確認用マーク２ｃが設けられており、この伸縮確認用マーク２ｃをマスクアライメントマークと共にカメラ５１により観察し、制御部７は、伸縮確認用マーク２ｃがフィルム移動方向に直交する方向にずれたときに、駆動部６により、このずれに応じてマスク３の位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】フィルム基材の熱膨張に拘わらず、所定の間隔で偏光部を形成することができ、偏光部が高精度で形成された偏光フィルムを得ることができるフィルム露光装置を提供する。
【解決手段】配向材料が塗布されたフィルム１０は、バックロール５に巻き架けられた後、偏光フィルムの巻取装置に送給される。フィルム１０はバックロール５によりシワを伸ばされて支持されており、そのフィルム移動域に、２個のスリットマスク７，１７が配置されている。このスリットマスク７，１７は、露光光源６，１６からの露光光を帯状にしてフィルム１０に照射する。このフィルム１０がバックロール５に接触する手前に、冷却ロール８が配置されていて、冷却ロール８はフィルム１０に転動してこれを冷却する。 （もっと読む）

【課題】
携帯機器向けのような小さい液晶製品の基板部品であっても、正確なマスクの位置を設定することができる。
【解決手段】
基板の画像情報を取得するために、マスク部に対して複数種の透過光を照射し、マスク部の透光窓を介して取得された透過光を画像情報に変換し、変換された画像情報において、マスク部の遮蔽線の幅は、所定の透過光を透過した、画面表示画面の隣り合う同一色の画素に対応するパターンの間に位置するパターンを覆うように設定されたものである。 （もっと読む）

【課題】基準チップ特定に用いる目印を半導体ウエハに形成する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、フォトレジスト膜の形成された半導体ウエハに、露光用マスクを介して第１、第２、第３露光を行う工程を有し、第１露光の第１ショット領域に対し、第２露光の第２ショット領域は第１方向に隣接し、第２ショット領域に対し第３露光の第３ショット領域は第１方向に隣接し、ショット領域は第１方向に交差し対向する第１、第２の辺と、第１方向に平行な第３、第４の辺を有する外周スクライブ領域を有し、第１の辺上に第１パターンが、第２の辺上で第１パターンと対向する位置に第１パターンを内包する透光領域の第２パターンが配置され、第１、第２露光は第１、第２パターンが重ならないように、第２、第３の露光は第１、第２パターンが重なるように行われる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの熱膨張及び熱収縮並びに蛇行等により、露光対象のフィルムが幅方向に変形又は偏倚した場合においても、マスクを取り替えることなく、フィルムに対し高精度で所定位置に露光できるようにする。
【解決手段】露光対象のフィルム１に対し、光源５Ａ，５Ｂから出射された露光光は、夫々、アパーチャ３Ａ及びマスク２Ａ，２Ｂを透過して、照射される。マスク２には、フィルム移動方向に対して傾斜する複数本のスリット２ｂが設けられ、その幅及び間隔は、フィルム移動方向に沿って線形的に変化するように設けられている。アパーチャ３には、フィルム移動方向に直交する方向に延びる開口３ｂが設けられており、制御装置は、カメラ７により検出される基板アライメントマーク１ａ及びマスクアライメントマーク２ｅの位置に基づいて、マスク２をアパーチャ３に対して相対的にフィルム移動方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】
熱によるフィルムの変形を抑制することができる露光装置を提供する。
【解決手段】
ディスプレイ用のフィルム７を、搬送しながらフォトマスク３，４を介して露光する露光装置であって、開口部３１を有する第１フォトマスク部３と、前記フィルム７の搬送方向Ａと垂直な方向において、前記開口部３１よりも細幅に形成され、前記開口部３１の全幅に渡って所定間隔で配置された複数の小開口部４１を有する第２フォトマスク部４と、を含んで構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】ステージの移動に伴って生じる振動に起因する処理精度の低下を適切に抑制できる技術を提供する。
【解決手段】描画装置１は、基板Ｗを水平姿勢で保持するステージ１０と、ステージ１０に保持された基板Ｗに対して光を照射して基板Ｗにパターンを描画する光学ユニット４０と、ステージ１０を光学ユニット４０に対して相対移動させるステージ駆動部２０と、移動されるステージ１０の位置の変動を計測して位置変動情報を取得する位置変動情報取得部３０１と、ステージ１０が移動される際に生じる振動成分のうち振動数が既知である対象振動成分の位相情報を、位置変動情報から特定する位相情報特定部３０２と、対象振動成分の位相情報に基づいてステージ１０の振動状況を予測する振動予測部３０３と、予測された振動状況に基づいて、光学ユニット４０による光の照射位置を補正する描画位置補正部３０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】チップファースト型のＦＯ−ＷＬＰにおいて、再配線層を適切に形成できる技術を提供する。
【解決手段】描画装置１は、複数の半導体チップ９１が間隔をあけて配列された疑似ウェハ９を載置するステージ１１と、ステージ１１に載置された疑似ウェハ９を撮像する撮像ヘッド１４と、再配線層の回路パターンを記述した描画データ８を記憶する記憶装置１６４と、撮像ヘッド１４が取得した画像データに基づいて疑似ウェハに配置された各半導体チップ９１の理想位置からの位置ずれ量を特定し、描画データ８に記述された回路パターンを、当該回路パターンが接続対象とする端子パッドが配置されている半導体チップ９１の位置ずれ量に基づいて補正する補正処理部２４と、ステージ１１に載置された疑似ウェハ９に対して光を照射して、疑似ウェハ９に補正後の回路パターンを描画する光学ヘッド１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】光学的に位置を評価する機器及び方法を提供すること。
【解決手段】リソグラフィ機器は、表面上に位置合わせマークを有する基板を支持する基板テーブルを備える。この機器はさらに、走査動作モード又はステップ動作モードを実現するために、この基板に対して相対的に移動可能なフレームを備える。基板の目標部分にそれぞれのパターン化されたビームを投影するために、このフレーム全体にわたって投影システムのアレイを配設する。このフレームに取り付けられた複数の位置合わせマーク検出器は、それぞれの直線駆動機構を使用してこのフレームに関して移動可能である。各位置合わせマーク検出器に関連する位置センサは、フレームに対する相対的な検出器の位置を求める。制御システムは、基板上の位置合わせマーク・パターンの上でこれらの検出器の初期位置決めを行うことと、リソグラフィ工程中にフレームと基板を動的に位置合わせする役割を担う。 （もっと読む）

【課題】フィルム状の被露光体にマスクパターンを露光する装置において、露光面上に生じる皺を抑制し、精度の高いパターンを形成する。アライメントカメラを配置するためのスペースを確保する。
【解決手段】フィルム露光装置１は、フィルム搬送部２と、フォトマスク３と、フォトマスク３を被露光体Ｆの露光面ａ上に保持するマスク保持部４と、フォトマスク３のマスクパターンに光を照射する光照射部５とを備える。フォトマスク３は、被露光体Ｆの搬送方向に沿って第１のマスクパターン３１と第２のマスクパターン３２を備える。フィルム搬送部２は、第１のマスクパターン３１と第２のマスクパターン３２の位置に対応して配置した一対のバックロール２１，２２を備え、一対のバックロール２１，２２で露光面ａの逆側の面を支持している。一対のバックロール２１，２２の間にアライメントカメラ６を配置するスペースを確保する。 （もっと読む）

【課題】フィルム状の被露光体にマスクパターンを露光する露光装置において、露光面上に生じる皺を抑制することで、露光面上に精度の高いマスクパターンを形成する。
【解決手段】フィルム露光装置１は、フィルム搬送部２と、フォトマスク３と、マスク保持部４と、光照射部５とを備える。フォトマスク３は、被露光体Ｆの搬送方向に沿って配置される第１のマスクパターン３１と第２のマスクパターン３２を備える。マスク保持部４は、第１のマスクパターン３１と第２のマスクパターン３２の間に被露光体Ｆの搬送方向に交差して延設し且つ露光面ａに対して立設した遮光板４１を備え、遮光板４１の延設方向に沿ってエアが吹き出され、開口４ａを介してフォトマスク３を冷却するエア吹き出し口４２（４２Ａ，４２Ｂ）を備える。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５は、例えばカメラ６が検出する光の光軸と同軸的にアライメント光を出射する。アライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。露光用のマイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間にも存在し、これにより、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。そして、カメラ６により検出されたマスクアライメントマーク２ａの反射光及び基板アライメントマーク１ａにより、制御装置９は基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】
前に露光した被露光基板のアライメントのずれから算出した補正量に基づき、後に露光する被露光基板のアライメントを補正することにより、アライメント精度を向上させることができる被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置を提供する。
【解決手段】
搬送方向Ａに搬送されてきた被露光基板１のアライメントのずれを観測するために、被露光基板１上に予め定められた第１観測点１４及び第２観測点１５の座標を検出する座標検出ステップと、前記検出された座標と前記第１観測点１４及び第２観測点１５に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出ステップと、前記算出された補正量に基づき後に露光する被露光基板１のアライメントを補正するアライメント補正ステップと、を行うものである。 （もっと読む）

【課題】基板上における所定の形成層のパターニング可能領域を最大限確保することができ、かつ精度の良い装置が製造可能な半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】ＴＦＴ基板のゲート配線形成工程は以下のステップ(a) ，(b) を実行することによって行う。ステップ(a) ：２つのレチクルを順次用いて、所定のレジスト上の露光領域ＲＡ１及びＲＡ２を露光した後、現像することによりゲート配線用レジストパターン１１を得る。この際、露光領域ＲＡ１及びＲＡ２の重複領域ＤＡ１にゲート配線用レジストパターン１１の一部に凹部７ａ〜７ｃからなる位置補正用パターン７を併せて形成する。ステップ(b) ：ステップ(a) で得たゲート配線用レジストパターン１１を用いて下地の配線用材料をパターニングしてゲート配線及び容量配線を得る。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素半導体装置の製造において、上面が平坦な終端構造とリセス状のアライメントマークとを少ないマスク数で形成すると共に、アライメントマークのリセスの深さを最適化する。
【解決手段】ハーフトーン露光法を用いて、ＳｉＣエピタキシャル層２に達する第１の開口部１２ａとＳｉＣエピタキシャル層２に達しない第２の開口部とを有するレジストパターン１１を、ＳｉＣエピタキシャル層２上に形成する。エッチングにより、第１の開口部１２ａに露出したＳｉＣエピタキシャル層２にリセス状のアライメントマーク９を形成すると同時に第２の開口部１２ｂをＳｉＣエピタキシャル層２に到達させる。その後、イオン注入により、第２の開口部１２ｂに露出したＳｉＣエピタキシャル層２に、終端領域８を形成する。 （もっと読む）

【課題】ワーク・アライメントマーク（ワークマーク）の見え方が異なったとしても、ワークマークを正しく検出することができるようにすること。
【解決手段】作業者は、暗視野照明手段である照明手段１０ｃの高さをワークマークがクリアに見える位置に設定し、アライメント顕微鏡１０によりワークＷ上のワークマークＷＡＭ像を撮像し、登録パターンとして制御部１１の記憶部１１ｂに登録する。ワークマークを検出する際、制御部１１のアライメントマーク検出部１１ｃは、照明手段移動手段５により照明手段１０ｃの高さを変化させながら、アライメント顕微鏡１０によりワークＷ上をサーチし、ワークＷ上のパターンと登録パターンとを比較して一致度を求め、一致度が高いパターンが見つかると、このパターンをワークマークとして検出する。このワークマークを使って位置合わせ制御部１１ｅはマスクＭとワークＷの位置合せを行う。 （もっと読む）

【課題】パターンを形成した後の切断処理が困難な基板であっても、効率よく露光処理を行うことができる露光装置を提供する。
【解決手段】マスク（１８ａ等）を経た照明系１からの露光光により基板２１を露光するプロキシミティタイプまたはコンタクトタイプの露光装置１０である。照明系１では、マスクを照明することのできる照明可能領域Ｌａが、マスクを複数に分割した大きさ寸法に設定され、照明系１は、マスクに対して移動することにより、照明可能領域Ｌａをマスクの全領域に行き渡らせることが可能である。 （もっと読む）

【課題】製品に実装されるサイズの基板を露光する際に、アライメントを精度良く行うことができる露光装置、露光方法、並びに露光ユニットを提供する。
【解決手段】近接露光装置３〜５は、パターンＰ２〜Ｐ４を有するマスクＭ２〜Ｍ４を保持するマスクステージ１０と、基板Ｗ１〜Ｗ３を保持する基板ステージ１１と、マスクＭ２〜Ｍ４のパターンＰ２〜Ｐ４を介して基板Ｗ１〜Ｗ３に露光光を照射する光学系と、基板Ｗ１〜Ｗ３とマスクＭ２〜Ｍ４の一部を検出するレーザと、を備える。マスクＭ２〜Ｍ４と基板Ｗ１〜Ｗ３のアライメントは、レーザによって検出される、一層目の近接露光装置２によって基板Ｗ１に露光転写されたブラックマトリクスパターンＷＰ１のコーナー部ｃと、基板Ｗ１〜Ｗ３のブラックマトリクスパターンＷＰ１の外側に位置するマスクＭ２〜Ｍ４のアライメントマークＡ１〜Ａ３とが互いにオフセットした位置となるようにして実行される。 （もっと読む）