【課題】レーザー加工において、伝送用ファイバおよびレーザーへの戻り光を解消したコリメータ付き光アイソレータを提供する。
【解決手段】レーザー被加工物１５からの戻り光ビーム１７，１８をファイバ２２，２３で受光して、入射光系統から孤立させ、コリメータ、光アイソレータ、レーザー発信器１から分離して離れた場所に導き、高温に耐えるセラミックスなど安全にエネルギーに変換し、空気あるいは水で冷却することによって熱放散する。 （もっと読む）

【課題】 光電子機器に内蔵されている回路の交換等の作業を容易に行う。
【解決手段】 摘み付きネジ１３を緩めて第２シャーシ２０ｂのネジ部から外す。第２シャーシ２０ｂに対して余長収納トレイ１０をスライドして、フック１０ｂを収納穴から抜き出すことで、余長収納トレイ１０を送信機部２０の第２シャーシ２０ｂから取り外す。取り外した余長収納トレイ１０を上ケース３上に移動して余長収納トレイ１０の２本のフック１０ｂを電源部４０の上面に形成されている収納穴内に挿通させる。そして、フック１０ｂが収納穴に係合するよう余長収納トレイ１０をスライドして仮止めする。Ｔｘ取付ネジ２２を緩めて下ケース２から取り外すことにより、送信機部２０を下ケース２から取り外すことができる。 （もっと読む）

【課題】集積型光受信機または光送信機において、温度変化により発生する光軸ズレと、光機能回路の特性劣化の双方を抑制する。
【解決手段】基板と、該基板とは異なる材料からなり、前記基板上に形成された導波路型の光機能回路とを有する平面型光波回路であって、前記光機能回路からの出射光が出射される光導波路の出射端面または前記光機能回路への入射光が入射される光導波路の入射端面が形成された一辺に接して、光導波路のみが形成されている導波路領域を含み、前記導波路領域が形成された部分の前記基板の底面においてのみ、前記平面型光波回路を保持する固定用マウントに固定されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで、防湿で、強度が高く、かつ、工程数が少ない気密封止されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ素子と、レーザ素子を格納するパッケージと、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、導入孔を通り、一端がパッケージの内側に配置され、他端がパッケージの外側に配置され、レーザ光を伝送する光ファイバ部と、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】熱応力による不具合を低減して信頼性を高めることができ、しかも、長寿命化を図ることが可能な光電気複合モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光電気複合モジュール１１は、ガラスファイバ１５の端部が配置された一端側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、電極１３に導通接続されるアノード電極１８Ａと、受光部または発光部を有する素子部１７と、アノード電極１８Ａと素子部１７とを導通させるアノード配線電極１９とを有し、固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６と、を備え、固定面１２ａと受発光素子１６との間で、アノード配線電極１９及び素子部１７がシリコーン樹脂２７により覆われている。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】光結合効率に優れ、光伝送特性の低下や光クロストークを抑えることが可能な光電気変換モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１２と、透明基板１２の一方の面からなる実装面１２ａに実装された光デバイス２１と、透明基板１２の実装面１２ａに実装されて光デバイス２１を駆動させる電気デバイス３１とを備え、透明基板１２には、他方の面からなる装着面１２ｂに配設されるガラスファイバ４５と光デバイス２１とを光結合させる導波路３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光学素子とレンズ部間の調芯作業が簡単で、しかも、光学素子とレンズ部が本固定後に位置ずれしない光通信部品等を提供する。
【解決手段】光学素子４が搭載された素子パッケージ２と、レンズ部１３を有するレンズブロック体１０とを備え、光学素子４とレンズ部１３間が調芯された位置でレンズブロック体１０が素子パッケージ２に組み付けされる光通信部品１Ａであって、素子パッケージ２とレンズブロック体１０には、組み付け状態で互いに嵌り込む調芯用溝部３と調芯用突部１２がそれぞれ設けられ、調芯用溝部３は、その底面３ａに向かって幅狭となる方向に傾斜する傾斜面３ｂを有し、調芯用突部１２は、その頂面１２ａに向かって幅狭となる方向に傾斜する傾斜面１２ｂを有し、調芯用溝部３と調芯用突部１２の互いの傾斜面３ｂ，１２ｂが面接触で密着する位置で光学素子４とレンズ部１３が調芯位置に設定される。 （もっと読む）

【課題】テーパ構造のＣ型開口を有する９０°に曲がっている金属導波路、導波路の製造方法、導波路を利用した光伝送モジュール及び導波路を採用したＨＡＭＲ（熱補助磁気記録）ヘッドを提供する。
【解決手段】光を伝送する開口１１３が内部に形成された導電性金属からなる金属導波路１１１において、開口は、入力端１１１ａと出力端１１１ｂとの間で光の進行方向を変えるように曲がっている構造を有し、曲がっている部分と出力端との間で出力端側に幅が次第に狭くなるテーパ構造を有し、開口を形成する金属の内面にリッジ部１１４が突出して形成されることによって、開口がＣ型の形状を有する金属導波路である。 （もっと読む）

【課題】本発明の態様は、圧入時にばりが外部に向けて突出したり、屑が外部に向けて放出されたりすることを抑制することができる光レセプタクルを提供するものである。
【解決手段】スタブを保持するブッシュと、前記ブッシュが圧入される孔部を有したハウジングと、を備えた光レセプタクルであって、前記ブッシュの外周面および前記孔部の内周面の少なくともいずれかには、圧入部と、凹部と、が軸方向に交互に設けられたことを特徴とする光レセプタクルが提供される。 （もっと読む）

【課題】出射ビームの断面形状をより円形に近い状態に維持するための構造を備えたピグテールファイバモジュールを提供する。
【解決手段】ピグテールファイバモジュール１００Ａは、ピグテールファイバ１２０と、フェルール１１０と、エンドキャップ１４０と接着剤１５０を備える。フェルール１１０の貫通孔１１１内には、端面１２０ａにエンドキャップ１４０が取り付けられたピグテールファイバ１２０の先端部分が挿入され、エンドキャップ１４０の端面１４０ａとフェルール１１０の第１端面１１０ａが一致した状態で、フェルール１１０とピグテールファイバ１２０とが接着剤により固定される。また、貫通孔１１１は、接着剤で固定されている部分とクラッドとの平均的隙間（（貫通孔の内径‐クラッド径）／２）が１μｍ未満となる内径を有する。 （もっと読む）

【解決手段】光ファイバフィルタを提供する。第１の端面及び反対側の第２の端面を有する光ファイバを含み、第１の端面と第２の端面はファイバ長を規定する。第１の端面及び第２の端面は反射性コーティング材でコーティングされる。レーザから放射された光ビームが第１の端面又は第２の端面のうちの１つに結合されると、反対側の端面から出力される光ビームは狭窄な線幅と低い周波数雑音ゆらぎを有する。
【効果】本光ファイバフィルタは、極めて高いフィネス、狭窄な線幅、及び低コストであり、各レーザの残留した位相雑音、即ちサーボ帯域幅よりも高い周波数における位相ゆらぎを低減する。高性能な回転計測に要求される極めて狭窄な帯域幅、小さいサイズ、高パワーの取り扱い能力、低スプリアスの背景反射、製造容易性、調整容易性、及び低コストに対する潜在能力を持つ。 （もっと読む）

【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる光モジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ５０の一端に設けられる光モジュール１０。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、パラレル信号をシリアル信号に変換する。駆動回路１６は、シリアル信号に基づいて駆動信号を生成する。光素子１８は、駆動信号に基づく光信号を光ファイバ５０に出力する。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、回路基板１２上に実装されている。駆動回路１６は、ＳＥＲＤＥＳ回路１４上に搭載されていると共に、回路基板１２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】平板型の光導波路の導波路コアのそれぞれに、基板の一平面上に配列された複数の光半導体素子が、効果的に光結合された光モジュールを提供する。
【解決手段】平面型の光導波路１１に形成された一列に並ぶ複数の導波路コア１１ａのそれぞれに、複数の光半導体素子１３を光学的に結合させる光モジュールであって、導波路コア１１ａと光半導体素子１３を光結合する複数の光ファイバ１８が実装された光ファイバ保持台１５を備え、光ファイバ１８の一方の端部は、複数の光導波路コア１１ａの光軸に一致して対向する配列で保持され、反対側の他方の端部は少なくとも２列以上に配列され、アレイ基板１２の同一面上に配列された複数の光半導体素子１３の光軸のそれぞれに一致して対向する配列で保持されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を抑えつつ、受光素子及び発光素子で発生した熱を効果的に逃がすことができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、光ケーブル挿入部３１と、フォトダイオード５２と、レーザダイオード５３と、光学素子保持部３３と、を備える。光ケーブル挿入部３１は、ケーブル側コネクタ２０を挿入可能である。フォトダイオード５２は、光ケーブル１２を介して入射された光信号を電気信号に変換して、接続先の車載機器へ出力する。レーザダイオード５３は、接続先の車載機器から入力された電気信号を光信号に変換して、光ケーブル１２を介して送信する。光学素子保持部３３は、光学素子を保持し、当該光学素子の周囲に、放熱のための放熱孔３５が形成される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、フェルールの移動による光ファイバと光電変換素子間の光結合効率の低下を抑制する。
【解決手段】ソケット１は、光電変換素子２を有する回路ブロック３と、フェルール７を嵌挿するスリーブ４１を有し回路ブロック３と組合わせられるスリーブブロック４と、スリーブブロック４にフェルール７を保持するための保持部５とを備え、スリーブブロック４は保持部５を係止するための係止部４４を有する。保持部５は係止部４４に係止する係り板５２と、スリーブ４１に挿入されたフェルール７の光ファイバ挿入側の端面７１を覆いフェルール７の移動を抑える移動制限板５３とを有し、係り板５２と移動制限板５３とが弾性部材により一体に形成されている。保持部５をフェルール７とスリーブブロック４とに取付けることにより、フェルールの移動を抑え、光ファイバ６と光電変換素子７との間の光結合効率の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベース１１と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ１２と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光ファイバ１６からの又は光ファイバ１６への光を導波する導波型光学素子１３と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光半導体パッケージ１２と導波型光学素子１３とを接続する光学レンズ１４と、平板型ベース１１の平面上に固定され、光半導体パッケージ１２、導波型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うフレーム付きリッド１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、しかも光軸合わせ精度を向上し、ソケット取付対象への固定プロセスを減らす。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１、スリーブブロック受け部材３２及びソケット固定用端子３４と、スリーブブロック４とを備える。スリーブブロック４の嵌合突起４２をスリーブブロック受け部材３２の嵌合穴３２ａに嵌合することにより、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸は一致する。よって、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２及び嵌合穴３２ａの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、ソケット固定用端子３４によりソケット取付対象に直接固定できる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その精度を向上させ、結合損失を小さくする。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４を備える。スリーブブロック受け部材３２は、スリーブブロック４の嵌合突起４２が嵌合される嵌合穴３２ｂと、スリーブブロック４が圧入される嵌込み枠３２ｃを有する。嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂは、互いの嵌合により、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸が一致するように、位置決めされている。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂの寸法と位置の精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、圧入によりスリーブブロック４の傾きと浮きを防止できる。 （もっと読む）