【課題】ブラッグピークを大幅に縮小化することで、１．４９μｍの光の透過率を実用上十分な大きさに保つとともに、波長１．３０μｍ付近の光の透過率を十分に抑えること。
【解決手段】基板８の主面８ａ側に設けられたクラッド１２と、クラッド中に設けられたコア１８とで構成された光導波路１１を備えており、光導波路が、幅が第１幅の幅広部１４ａ及び第２幅の幅狭部１４ｂを、光伝搬方向に沿って直列に接続してなり、長さを第１周期とするユニットＵを、ｎ段にわたり直列に接続したグレーティング１４を備え、グレーティングの第１周期が、グレーティングに入力された第１波長の第１光をクラッドに放射するとともに、第１波長より波長が長い第２波長の第２光を透過させるように決められている。 （もっと読む）

【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン４６は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部７０を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける構成、発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと、第１溝１ａよりも深い略台形状の第２溝１ｂとが表面に連なって形成された基板１と、この基板１の第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６とを備えている。第１溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を出射する発光素子１２ａとを備えている。第２溝１ｂ内にファイバークラッド部２２が設置され、内部導波路１６のコア部１７と光学的に接続されるファイバーコア部２１を有する光ファイバー２を備えている。 （もっと読む）

【課題】マルチコアファイバと光回路アレイとを結合する際に、コアと光回路とを１対１で確実に結合することが可能な結合光学系を提供する。
【解決手段】光回路の出射端又は入射端が一次元に配列された光回路アレイと、複数のコアが二次元に配列されたマルチコアファイバとを結合する結合光学系において、前記一次元に配列された各光回路の出射端又は入射端を、前記二次元に配列されたコアに光学的に結合させる光路変換回路を有する。 （もっと読む）

【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部１０と、封止部とを備えている。本体部１０は、光素子４Ａ、４Ｂと信号処理部５と第１ワイヤー１３ａと第２ワイヤー１３ｂとを備えている。封止部は、光素子４Ａ、４Ｂを封止した光素子封止部２１と、信号処理部５を封止した信号処理封止部２２と、第１ワイヤー１３ａ及び第２ワイヤー１３ｂを封止したワイヤー封止部２３ａ、２３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４を有するコア基板２と、該コア基板２の表面３および裏面に形成され、複数の絶縁層ｒ１〜ｒ６，ｓ１，ｓ２およびこれらの間に位置する配線層１４〜２１を含むビルドアップ層ｕ１，ｕ２と、上記コア基板２およびビルドアップ層ｕ１，ｕ２を厚み方向に沿って貫通し、クラッド１１およびコア１２からなる光導波路Ｌと、を備え、該光導波路Ｌは、上記コア基板２内に形成され、該コア基板２よりも被削性に優れた穴埋め材９を貫通している、光導波路付き配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光配線基板の水平精度を向上させて、光配線基板のスルーホール部と実装基板の光導波路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11に設けられたスルーホール部12と、絶縁基体11の下面に設けられた実装用パッド13とを含んでいる。絶縁基体11は、光電変換素子２の実装領域および光電変換素子２に電気的に接続される電子素子３の実装領域を含む上面を有している。光スルーホール部12は、光電変換素子２の実装領域の直下位置に配置されており、絶縁基体11内において上下方向に設けられている。絶縁基体11は、下方へ延びる複数の脚部11ｃを有しており、複数の脚部11ｃのうち第１の脚部11ｃ_１が光電変換素子２の実装領域の直下位置に配置されており、光スルーホール部12が第１の脚部11ｃ_１の下端まで設けられている。 （もっと読む）

【課題】材料を無駄にすることなく、希土類化合物を用いた光素子が製造できるようにする。
【解決手段】エルビウムの酸化物よりなる希土類含有層１０５をスパッタ法などの物理蒸着法により、基板を加熱することなく形成し、例えば１０００℃に加熱することで、希土類含有層１０５を溝部１０４に凝集させ、酸化エルビウムの結晶からなる希土類コア部１０６を形成する。希土類の酸化物は、加熱することで、下地に形成されている凹部に凝集する。また、この加熱により、アモルファス状態の酸化エルビウムが結晶化するので、希土類コア部１０６は、酸化エルビウムの結晶から構成されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】明るく高い均一性を有する光を出射することができる表示装置を提供する。
【解決手段】導光体１１は、光源２０から出射された光を導光する。光拡散部１３は、導光体１１に形成され、導光体１１が導光する光を拡散する。意匠表示部１２は、導光体１１に形成され意匠を表示する。低屈折率部１４は、導光体１１と意匠表示部１２との間に形成され、導光体１１よりも光の屈折率が低い。光拡散部１３は、２層以上の印刷層からなり、導光体１１の裏面１１２上に形成される。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路の位置合わせ、光路等の封止を容易にでき、可及的に薄型の光電気混載可撓性プリント配線板及びその受発光素子実装方法を提供する。
【解決手段】発光素子２と受光素子３はベアチップ形態で、それぞれ受光部２ｂと発光部３ｂの反対面に電極２ａ、３ｂを有する面発光型発光素子と面受光型受光素子であり、発光素子２、受光素子３および光導波路４が、可撓性プリント配線板本体１Ａの一方の面に実装され、発光素子２の発光部２ｂ、光導波路コア４、受光素子３の受光部３ｂが略同軸上に配置されており、発光素子２および受光素子３が可撓性プリント配線板本体１Ａ表面と直交方向に対し、受発光方向が略９０°となるように実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 屈折率差が非等方の光導波路と、屈折率差が等方性の光導波路とを接続する光伝送路において、結合損失を抑制する。
【解決手段】 光伝送路は、コアとクラッドを備える第１及び第２の光導波路と、前記第１の光導波路と前記第２の光導波路をレンズを介して光学的に接続するコネクタと、を含み、前記第１の光導波路と、前記第２の光導波路の少なくとも一方が、第１の方向におけるコアとクラッドの屈折率差と、第２の方向におけるコアとクラッドの屈折率差が異なり、前記第１の光導波路と、前記第２の光導波路の少なくとも一方において、第１の方向における屈折率差が等しくなる第１の出射位置と、第２の方向における屈折率差が等しくなる第２の出射位置とが、光軸上でオフセットして配置されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化によるレーザダイオードの波長シフト（温度ドリフト）が生じた場合でも、光損失を低く抑えることができる導波路型合波器を提供する。
【解決手段】導波路型合波器２０は、マッハツェンダ干渉計２０ｂを構成する導波路５０，５２を用いて異なる波長λ_１，λ_３の光信号を合波する。ある波長λ_１に対応する第１ポート２００ａに着目すると、導波路型合波器２０の透過中心波長は材料の屈折率によって変化することが分かる。したがって、温度条件の変化に応じて屈折率が変化する材料を予め選定しておけば、レーザダイオードの発振波長に温度ドリフトが生じても、導波路型合波器２０の透過中心波長を追従して変化させることができる。 （もっと読む）

【課題】共通の基板に形成され、複数のメサ型導波路を含む光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光素子の製造方法は、第１半導体積層部および第２半導体積層部を形成する段階と、第１形成マスク及び第１保護マスクを形成する段階と、第１形成マスクおよび第１保護マスクが形成されていない半導体層をエッチングし、第３半導体積層部を結晶成長させ、埋込メサ型導波路を形成する段階と、第４半導体積層部を結晶成長させる段階と、第２保護マスク及び第１保護マスクより幅の小さい第２形成マスクを形成する段階と、第２保護マスクおよび第２形成マスクが形成されていない半導体層をエッチングして、ハイメサ型導波路を形成する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】焦点位置の位置合わせの不要な光学情報伝達素子を提供する。
【解決手段】光学情報伝達素子１０１は光学情報を入力面から出力面に伝達する。光学情報伝達素子１０１は光学異方性を有する部材により形成される。入力面と出力面とを結ぶ少なくとも一つの直線が、光学異方性を有する部材の等周波曲面の原点を通る任意の断面による曲線において位相速度が最大となる方向に揃えられる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで信頼性の高い光伝送路を実現することを課題とする。
【解決手段】 光伝送路は、光導波路挿入穴を有するコネクタ本体、コアおよび前記コアの外周に設けられ前記コアよりも小さい屈折率を有するクラッドを備える光導波路、前記光導波路のコア端面に接する第１の透明部材、前記光導波路挿入穴の穴底面と接する第２の透明部材を有し、前記第２の透明部材と前記光導波路挿入穴の穴底面との接触面積は、前記コアと前記第１の透明部材との接触面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】偏光維持大コア中空導波路を提供する。
【解決手段】偏光維持フォトニックガイドシステムは、導波路内で光の進行方向にほぼ垂直で直交する第２の寸法６０６と、この第２の寸法６０６よりも大幅に大きい第１の寸法６０２とを有し、第１の寸法６０２と平行な電界６０４の光波が、第２の寸法６０６と平行な電界の光波よりも大幅に少ない損失で伝搬する大コア中空導波路と、第１の厚さを有し、大コア中空導波路において第１の寸法６０２と平行な内壁に適用される第１の誘電体コーティング６１０と、第２の厚さを有し、大コア中空導波路において、第２の寸法６０６と平行な内壁に適用される第２の誘電体コーティング６１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】偏向方位分解能の向上、偏向角の拡大、搭載自由度の向上、および構造の簡略化を実現する
【解決手段】光偏向素子１は、内部を光が導波する光ガイド層１３と、光ガイド層１３の上面および下面に形成されたＤＢＲ１４およびＤＢＲ１２とを備え（以下、光ガイド層１３とＤＢＲ１２，１４とをまとめて「導波路」という）、さらに、ＤＢＲ１４の両面のうち導波路と非接触となる側の面に形成された光入射口２６と、光入射口２６から入射して導波路内を導波する光を出射させるための光出射口２７とを備える。そして、光入射口２６から導波路内に光が入射すると、導波路内の光は、光ガイド層１３の上面および下面に設けられたＤＢＲ１２，１４で反射しながら光導波層内を導波し（矢印Ｄ１を参照）、その後、光出射口２７から出射する（矢印Ｄ２を参照）。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置などの機器間又は機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、安価な作製手段で伝送速度高速化、小型・集積化、および部品実装性に優れるＳｉ集積の光モジュールおよび光電気混載ボードを提供する。
【解決手段】Ｓｉ同一基板１００上に、レーザ光源素子１０１と、Ｓｉ基板１００に直接設けられたＳｉ導波路１０２とを具備し、Ｓｉ導波路１０２が基板水平方向に形成され、Ｓｉ導波路光出射端からの光軸延長線上に、基板平行に対して傾斜角を有する第１のテーパ面１０６と、それと対向する位置に基板平行に対して傾斜角を有する第２のテーパ面１０７がそれぞれ表面に露呈した光路変換部１０６を設け、基板外部との間でやりとりされる光信号が、光路変換部１０４およびＳｉ基板１００内部を介して基板垂直方向に光学的に接続される光モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光導波路全体の屈曲性を確保したまま、低コストで迷光の低減・伝送特性の確保が可能な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送路４は、コア部１１とコア部１１を囲ってなるクラッド部１２とを備え、クラッド部１２における、光信号が伝送する光伝送方向に沿った一部の表面領域に、光伝送路外部の空気よりも高い屈折率を有する樹脂から構成された樹脂部１３Ａが設けられている。樹脂部１３Ａは、光伝送方向に対し垂直な方向において互いに対向する２つのクラッド部１２の表面領域のうち、一方の表面領域に設けられている。樹脂部１３Ａの光伝送方向における長さＬは、信号遅延を許容できる許容遅延時間に対応するクラッド伝搬光の伝搬角度を許容伝搬角度θｍｉｎとし、クラッド伝搬光がクラッド部の外部に漏れ出す臨界角を臨界伝搬角度θｍａｘとし、光伝送路の光伝送方向に対し垂直な方向における長さを厚さＴとしたとき、所定の式を満足する。 （もっと読む）