【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部を容易に形成でき、電気素子との位置決めが容易な光導波路を備えた光導波路構造体および前記光導波路構造体を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】光導波路構造体１は、基板２と、光導波路９と、光路変換部９６と、電気素子と、電気素子の位置決めを行う位置決め手段３３、３４と、導体層５とを有する。光導波路９は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成されたコア層に対し活性放射線を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】レンズの焦点を任意の位置に調整可能な光学装置を提供する。
【解決手段】光学素子と、互いに非平行な２つの面を有し前記２つの面のうち一方の面で前記光学素子と接する透光性部材と、前記透光性部材の前記２つの面のうち他方の面と接し、前記透光性部材の前記２つの面を介して前記光学素子に光学的に結合されるレンズと、を備えた光学装置の製造方法であって、前記光学素子と前記透光性部材と前記レンズとを互いに接触させた状態で前記透光性部材を前記光学素子と前記レンズの両方に対して移動させることにより前記レンズと前記光学素子との距離を調整する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】カメラ等の観察系のための高価な装置を必要とすることなく、レンズ設計や導波路設計に依存しない、多芯の光導波路とレンズアレイとの容易な調芯が可能な光部品を提供すること。
【解決手段】複数の出力ポートに接続される光導波路１０と、ダミーポートに接続されるダミー光導波路１１を有する多芯の光導波路アレイと、前記光導波路１０の複数の出力ポートから出力される光を集光する複数のレンズ５０ａと、前記光導波路アレイのダミーポートから出力される光を当該ダミーポートに反射する反射光学部品５０ｂとが並設されるレンズアレイ５と、を備え、前記ダミーポートを介してダミー光導波路に反射された反射光を用いて多芯の光導波路アレイに対するレンズアレイ５の調芯が可能な光部品。好ましくは、レンズアレイ５が調芯された位置にあるときに、前記反射光の強度が最大となるように、前記反射光学部品５０ｂを設定することである。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣとＥＯ材料基板上に形成された他の導波路型光素子とが付き合わせ接続されて構成された光素子チップをパッケージに収納する光変調器において、コンパクト化を図ること。
【解決手段】光変調器３００は、ＬＮ変調器３１０にＰＬＣ３２０が突き合わせ接続されたＰＬＣ−ＬＮ変調器３３０と、ＬＮ変調器３１０が固定された凸部３４０Ａを有するパッケージ３４０と、パッケージ３４０に固定されたレンズ３５０を介してＬＮ変調器３１０の入力ポート３１１と接続された入力ファイバ３６１と、ＰＬＣ３２０に接続されたファイバブロック３７０を介してＰＬＣ３２０の出力ポート３２１と接続された出力ファイバ３６２とを備える。ＬＮ変調器３１０には、レンズを介して入力ファイバ３６１と接続される入力ポート３１１と、入力された光信号を分岐する分岐回路３１２と、分岐された光信号を変調させる電圧を印加するための信号電極３１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導波路型光素子の一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】第２の導波路型光素子２０２には、互いに対向する第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２がマウント２１０との間に間隙を設けて固定される。マウント２１０には、第１及び第２の押さえ支持台３１１、３１２が設けられ、これらも互いに対向している。第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２の上に押さえ部材３１３が配置され、これは、第１及び第２の押さえ支持台３１１、３１２により、第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２との間に間隙を設けて固定される。第２の導波路型光素子２０２並びに第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２は、周囲の部材と固定されておらず、マウント２１０に平行な方向（図３の紙面に垂直な方向）に摺動可能である。 （もっと読む）

【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】１つ又はそれよりも多くのレーザ４と、この１つ又はそれよりも多くのレーザ４の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段１０と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ２２の中に出力するための出力手段とを含む送信装置２。装置は、使用時に１つ又はそれよりも多くのレーザ４から変調手段１０まで及び変調手段１０から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路２０を含む。また、基板に形成された少なくとも１つの中空コア光導波路により、放射線が１つ又はそれよりも多くの光ファイバから１つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器／送信器装置も示される。 （もっと読む）

【課題】任意の隣接する２個の出力ポートに対して、２個の出力ポートへの光分岐を担う単位光合分岐回路から、出力ポートに至る２つの経路において、経路の途中で付加される位相が等しい光合分岐回路を提供すること。
【解決手段】第１段方向性結合器１１１の２つの出力は、それぞれ接続導波路１２１、１２２を介して、第２段方向性結合器１３１、１３２の片方の入力に接続されている。また、第１段方向性結合器１１２の２つの出力は、それぞれ接続導波路１２３、１２４を介して、第２段方向性結合器１３１、１３２の他方の入力に接続されている。
入力ポート１１に入力された光波は、第１段方向性結合器１１２によって、第２段方向性結合器１３１、１３２へ分岐される。分岐された光波の一方は、第２段方向性結合器１３１によって出力ポート２１、２２へ、また他方は第２段方向性結合器１３２によって出力ポート２３、２４へ分岐される。 （もっと読む）

【課題】基材部と屈折率が異なった他の部材を別途用いる必要がない光伝送基板、それを備えた光伝送装置、及び光伝送基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実施例１の光伝送基板（２０）は、基材部（２５）と、基材部（２５）内にレンズ状に形成され、基材部（２５）と屈折率が異なり、基材部（２５）の部分的な変質を利用して形成された屈折率変更部（２６）と、を備えている。基材部（２５）は、結晶質であり、屈折率変更部（２６）は、基材部（２５）よりも屈折率が大きく、非晶質である。 （もっと読む）

【課題】光モジュール自体の小型化を図る。
【解決手段】光モジュールは、光出射源と、前記光出射源の光の入射を受ける光導波路２０と、前記光出射源の光を前記光導波路に集光させる光学素子と、前記光学素子を所定方向に移動させ、前記光学素子による集光スポットの光軸断面方向の位置を補正するアクチュエータとを、備える。光モジュールでは、光導波路２０の光入射側と光出射側とのうち、光導波路２０の光入射側にはテーパ部２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コスト低減及び生産性向上を図ることが可能な曲げ光導波路構造体と、この曲げ光導波路構造体を構成に含む光送受信モジュール及び光コネクタモジュールとを提供する。
【解決手段】曲げ光導波路構造体２４は、受発光部２２と光ファイバ２３とを光結合するためのもの、又は一対の光ファイバ２３を光結合するためのものであって、円柱を軸方向に複数分割したうちの一つとなるような形状に形成される光透過性のブロック部２８と、このブロック部２８の円弧面３０に一体かつ同材質で円弧面３０から突出して円弧方向に延びる断面凸形状の光導波部２９とを有し、更に光導波部２９の円弧方向に延びる外面を鏡面状態に形成してなるものである。 （もっと読む）

【解決手段】シリコンデマルチプレクサーおよび高速Ｇｅ光検出器が集積されたシリコンチップとマルチモードファイバー（ＭＭＦ）との間で光を結合させるべく、集積受光器アーキテクチャを使用してよい。提案するアーキテクチャは、データレートが２５Ｇｂ/秒以上のパラレル光リンクおよび波長分割多重（ＷＤＭ）光リンクの両方に使用してよい。 （もっと読む）

【課題】安定して高い光結合効率を実現できる光結合器を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる光結合器１は、第１の光導波路２０と、第２の光導波路３０とを光結合させる光結合器であって、偏向手段１１、支持手段１２、グレーティング１３を備える。偏向手段１１は、グレーティング１３の基板１４とは反対側に設けられ、入射した光の進む方向を変える。支持手段１２は、偏向手段１１を介して、グレーティング１３と対向して接続される第１の光導波路２０を支持する。また、支持手段１２は、偏向手段１１の側方に設けられており、偏向手段１１の高さ以上の高さを有する。グレーティング１３は、基板１４上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】機能的な光学コンポーネントを有するシリコン光学ベンチを提供する。
【解決手段】シリコン光学ベンチに光路となるトレンチ５０１−５０３を形成し、その間に機能的なコーテイング１２８が形成された光学コンポーネント１０１−１０３を配置する。光学コンポーネントは、アーム-取付部分および下部を含む光学路部、アーム-取付部分の第１の端部から伸びる第1のアーム１４１と、アーム-取付部分の第２の端部から伸びる第２のアーム１４２を含む。第1のアームは、少なくとも一つのレスティング特徴を有し、第２のアームは少なくとも一つのレスティング特徴を有する。光学路部は、入力表面を有する。第1のアームおよび第２のアームのレスティング特徴が、トレンチシステムのトレンチの短い端で頂部表面に配置されるときに、光学路部はトレンチに垂直に整列配置される。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分の形成を簡素化することが可能な光結合部材、及び光結合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材本体１６の上面は、コア溝形成面１９として形成されている。コア溝形成面１９には、コア溝２０と一対の閉じ込め壁２１とコア樹脂滴下部２２と連結溝２３とが形成されている。コア樹脂滴下部２２及び連結溝２３は、コア溝２０における前側の溝端部２４の位置に配置形成されている。コア樹脂滴下部２２は、コア樹脂の充填開始部分として形成されている。コア樹脂滴下部２２は、コア溝２０の近傍に配置形成されている。連結溝２３は、コア樹脂滴下部２２とコア溝２０と連結するための溝として形成されており、コア樹脂滴下部２２からコア樹脂が流れ込むと、これをコア溝２０側へ流すことができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ低コストで面受発光素子と光伝送路間の光結合効率の向上を実現する手段を提供することにある。
【解決手段】光導波路層３及び電気配線１１を有する基板１と、光素子２を、フレネルレンズ形状を有するレンズ４を介して接続する。レンズ４には貫通ビア４１が施され、この貫通ビア４１を介して基板１の電気配線１１と光素子２を電気的に接続する。レンズ４に代えて、光素子搭載基板内にレンズを積載したものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光透過要素の少なくとも一側または一端がエアクラッドであるように定義されるパターニングされたクラッドを有する集積光導波路に関する。
【解決手段】パターニングされたクラッドを有する光導波路の製造方法は、所定の波長を透過する基板の一部に所定の波長を透過しないパターニングされたブロッキング層を形成し、パターニングされたブロッキング層及び／または基板の覆われていない部分上にコア層を堆積し、コア層を上方からパターニングして光透過要素を設け、光透過要素上及び／またはパターンニングされたブロッキング層上及び／または基板の覆われていない部分上に、所定の波長の光に晒すことによって硬化可能な材料を含む上部クラッド層を設け、上部クラッド層に下方から所定の波長の光を照射し、パターニングされたブロッキング層上に位置しない上部クラッド層の部分を硬化し、上部クラッド層の非硬化部分を除去することを含む。 （もっと読む）

【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）